JPH01197816A - 電子装置の冷却構造 - Google Patents
電子装置の冷却構造Info
- Publication number
- JPH01197816A JPH01197816A JP63023178A JP2317888A JPH01197816A JP H01197816 A JPH01197816 A JP H01197816A JP 63023178 A JP63023178 A JP 63023178A JP 2317888 A JP2317888 A JP 2317888A JP H01197816 A JPH01197816 A JP H01197816A
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- Japan
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- electronic circuit
- temperature
- circuit package
- fan
- cooling
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02D—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES [ICT], I.E. INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES AIMING AT THE REDUCTION OF THEIR OWN ENERGY USE
- Y02D10/00—Energy efficient computing, e.g. low power processors, power management or thermal management
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Control Of Temperature (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子装置の冷却構造に関する。
電子装置、たとえばコンピュータにおいては装置の高性
能、高信頼性を実現するためＬＳＩ、ＩＣからの発熱を
効果的に外部へ放出する冷却方法が重要になってきてい
る。この種の電子装置ではＬＳＩ、ＩＣの内部温度を低
く保つために一般にはファンによる強制空冷が用いられ
るが、装置に実装される電子回路パッケージは定まった
機能単位で形成されるので、各電子回路パッケージの消
費電力はそれぞれ異なる。特に高消費電力の電子回路パ
ッケージが実装される場合、Ｌ、ＳＩ、ＩＣの内部温度
を低く保つためにこの電子回路パッケージに対しては通
常電力の電子回路パッケージのみの場合と異なり、装置
としての冷却能力を高めておく必要がある。
能、高信頼性を実現するためＬＳＩ、ＩＣからの発熱を
効果的に外部へ放出する冷却方法が重要になってきてい
る。この種の電子装置ではＬＳＩ、ＩＣの内部温度を低
く保つために一般にはファンによる強制空冷が用いられ
るが、装置に実装される電子回路パッケージは定まった
機能単位で形成されるので、各電子回路パッケージの消
費電力はそれぞれ異なる。特に高消費電力の電子回路パ
ッケージが実装される場合、Ｌ、ＳＩ、ＩＣの内部温度
を低く保つためにこの電子回路パッケージに対しては通
常電力の電子回路パッケージのみの場合と異なり、装置
としての冷却能力を高めておく必要がある。
第２図は上記のような場合の冷却構造を示す説明図であ
る。同図において装置筺体５１内に架枠３が設けられ、
この架枠３に通常の電子回路パッケージ群２および高消
費電力の電子回路パッケージ群１が実装される。装置筐
体５１の下部にはファン組立体５２が設置され、冷却空
気は矢印の如く装置下部から吸入され電子回路パッケー
ジ群を通って装置上部へ排出される。この場合、ファン
組立体５２は高消費電力の電子回路パッケージ１を冷却
可能とする冷却能力の高い大形ファン５３で構成しなけ
ればならない。
る。同図において装置筺体５１内に架枠３が設けられ、
この架枠３に通常の電子回路パッケージ群２および高消
費電力の電子回路パッケージ群１が実装される。装置筐
体５１の下部にはファン組立体５２が設置され、冷却空
気は矢印の如く装置下部から吸入され電子回路パッケー
ジ群を通って装置上部へ排出される。この場合、ファン
組立体５２は高消費電力の電子回路パッケージ１を冷却
可能とする冷却能力の高い大形ファン５３で構成しなけ
ればならない。
上述した従来の冷却構造は局部的に実装される高消費電
力の電子回路パッケージを冷却するために装置全体を大
形ファンにより冷却するので、消費電力の差により架内
の温度分布が不均一になり、また装置から発生する騒音
が大きくなるという欠点がある。
力の電子回路パッケージを冷却するために装置全体を大
形ファンにより冷却するので、消費電力の差により架内
の温度分布が不均一になり、また装置から発生する騒音
が大きくなるという欠点がある。
本発明の目的は排気温度に応じて冷却ファンの送風量を
変更できるようにして上記の欠点を改善した電子装置の
冷却構造を提供することにある。
変更できるようにして上記の欠点を改善した電子装置の
冷却構造を提供することにある。
本発明による電子装置の冷却構造は、高消′ｇ！！電力
電子回路パッケージ群および通常電力電子回路パッケー
ジ群を実装した架枠と、前記電子回路パッケージ群を冷
却する複数個の可変風速ファンを組み込んだファン組立
体と、前記可変風速ファンの各々が冷却する領域の上部
に設けた複数個の温度センサと、前記温度センサが送出
する信号に従って前記可変風速ファンの回転数を個別に
制御する可変風速制御ユニットとを有して構成される。
電子回路パッケージ群および通常電力電子回路パッケー
ジ群を実装した架枠と、前記電子回路パッケージ群を冷
却する複数個の可変風速ファンを組み込んだファン組立
体と、前記可変風速ファンの各々が冷却する領域の上部
に設けた複数個の温度センサと、前記温度センサが送出
する信号に従って前記可変風速ファンの回転数を個別に
制御する可変風速制御ユニットとを有して構成される。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の正面図である。同図におい
て電子装置の冷却構造は高消費電力電子回路パッケージ
群１と通常電力電子回路パッケージ群２を実装する架枠
３と、多数個の可変風速ファン４を組み込んだファン組
立体５と、各々の可変風速ファンが冷却する領域の上部
に設けた温度センサ６と、温度センサ６の出力によって
各々の可変風速ファン４の回転数を制御する可変風速制
御ユニット７とを含む装置筐体８を有している。
て電子装置の冷却構造は高消費電力電子回路パッケージ
群１と通常電力電子回路パッケージ群２を実装する架枠
３と、多数個の可変風速ファン４を組み込んだファン組
立体５と、各々の可変風速ファンが冷却する領域の上部
に設けた温度センサ６と、温度センサ６の出力によって
各々の可変風速ファン４の回転数を制御する可変風速制
御ユニット７とを含む装置筐体８を有している。
本冷却構造における可変風速ファン４は可変風 □速
制御ユニット７と接続することにより回転数を広範囲に
設定できる。また可変風速制御ユニット７は温度センサ
６の出力により各可変風速ファン４毎の回転数を制御す
る機能を有し、温度センサ６の温度があらかじめ設定さ
れた温度より高い場合には可変風速ファン４の回転数を
高くするように、そして設定温度より低い場合には可変
風速ファン４の回転数を低くするように制御する。
制御ユニット７と接続することにより回転数を広範囲に
設定できる。また可変風速制御ユニット７は温度センサ
６の出力により各可変風速ファン４毎の回転数を制御す
る機能を有し、温度センサ６の温度があらかじめ設定さ
れた温度より高い場合には可変風速ファン４の回転数を
高くするように、そして設定温度より低い場合には可変
風速ファン４の回転数を低くするように制御する。
本冷却構造において高消費電力電子回路パッケージ群１
を冷却する領域においては上部に設けた温度センサ６は
高温を指示するので、設定温度に安定するように可変風
速ファン４の回転数は高速状態で運転される。一方、通
常電力の電子回路パッケージ群２を冷却する領域におい
ては上部に設けた温度センサは上記よりも低い温度を指
示するので、設定温度に安定するように可変風速ファン
４の回転数は低速状態で運転される。
を冷却する領域においては上部に設けた温度センサ６は
高温を指示するので、設定温度に安定するように可変風
速ファン４の回転数は高速状態で運転される。一方、通
常電力の電子回路パッケージ群２を冷却する領域におい
ては上部に設けた温度センサは上記よりも低い温度を指
示するので、設定温度に安定するように可変風速ファン
４の回転数は低速状態で運転される。
このようにして架内の温度分布は均一に保つことが可能
となる。また高消費電力電子回路パッケージ部以外の部
分は低速回転のファンにより冷却するので、装置から発
生する騒音を低くすることが可能となる。
となる。また高消費電力電子回路パッケージ部以外の部
分は低速回転のファンにより冷却するので、装置から発
生する騒音を低くすることが可能となる。
設定温度が一定の場合、装置の設置環境温度が低ければ
可変風速ファン４の回転数が平均的に低くなるので、更
に低騒音化を計ることができる。
可変風速ファン４の回転数が平均的に低くなるので、更
に低騒音化を計ることができる。
以上説明したように本発明は電子回路パッケージを冷却
する冷却ファンの回転数をそのファンが冷却する領域の
上部の温度によって個別に制御することにより、架内の
温度分布を均一化でき、さらに低騒音化が実現できる効
果がある。
する冷却ファンの回転数をそのファンが冷却する領域の
上部の温度によって個別に制御することにより、架内の
温度分布を均一化でき、さらに低騒音化が実現できる効
果がある。
第１図は本発明の一実施例を示す正面図、第２図は従来
の冷却構造を示す正面図である。 １・・・高消費電力電子回路パッケージ群、２・・・通
常電力電子回路パッケージ群、３・・・架枠、４・・・
可変風速ファン、５・・・ファン組立体、６・・・温度
センサ、７・・・可変風速制御ユニット。
の冷却構造を示す正面図である。 １・・・高消費電力電子回路パッケージ群、２・・・通
常電力電子回路パッケージ群、３・・・架枠、４・・・
可変風速ファン、５・・・ファン組立体、６・・・温度
センサ、７・・・可変風速制御ユニット。
Claims (1)
- 高消費電力電子回路パッケージ群および通常電力電子回
路パッケージ群を実装した架枠と、前記電子回路パッケ
ージ群を冷却する複数個の可変風速ファンを組み込んだ
ファン組立体と、前記可変風速ファンの各々が冷却する
領域の上部に設けた複数個の温度センサと、前記温度セ
ンサが送出する信号に従って前記可変風速ファンの回転
数を個別に制御する可変風速制御ユニットとを有するこ
とを特徴とする電子装置の冷却構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63023178A JP2658120B2 (ja) | 1988-02-02 | 1988-02-02 | 電子装置の冷却構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63023178A JP2658120B2 (ja) | 1988-02-02 | 1988-02-02 | 電子装置の冷却構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01197816A true JPH01197816A (ja) | 1989-08-09 |
| JP2658120B2 JP2658120B2 (ja) | 1997-09-30 |
Family
ID=12103386
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63023178A Expired - Lifetime JP2658120B2 (ja) | 1988-02-02 | 1988-02-02 | 電子装置の冷却構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2658120B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1085272A3 (en) * | 1999-09-17 | 2002-07-24 | Matsushita Seiko Co.Ltd. | Heating-element accommodating-box cooling apparatus and method of controlling the same |
| JP2010232327A (ja) * | 2009-03-26 | 2010-10-14 | Nec Tohoku Ltd | 冷却機構を備えた装置、および冷却機構 |
| CN102195455A (zh) * | 2010-03-10 | 2011-09-21 | 株式会社大亨 | 电源装置 |
| JP2011211773A (ja) * | 2010-03-29 | 2011-10-20 | Daihen Corp | 電源装置 |
| JP2013181728A (ja) * | 2012-03-05 | 2013-09-12 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 流速制御方法及び流速制御装置 |
| JP2020053445A (ja) * | 2018-09-25 | 2020-04-02 | 株式会社明電舎 | 電子機器筐体 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102478937A (zh) * | 2010-11-30 | 2012-05-30 | 英业达股份有限公司 | 机架服务器系统 |
-
1988
- 1988-02-02 JP JP63023178A patent/JP2658120B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1085272A3 (en) * | 1999-09-17 | 2002-07-24 | Matsushita Seiko Co.Ltd. | Heating-element accommodating-box cooling apparatus and method of controlling the same |
| US6612365B1 (en) | 1999-09-17 | 2003-09-02 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Heating-element accommodating-box cooling apparatus and method of controlling the same |
| JP2010232327A (ja) * | 2009-03-26 | 2010-10-14 | Nec Tohoku Ltd | 冷却機構を備えた装置、および冷却機構 |
| CN102195455A (zh) * | 2010-03-10 | 2011-09-21 | 株式会社大亨 | 电源装置 |
| JP2011211773A (ja) * | 2010-03-29 | 2011-10-20 | Daihen Corp | 電源装置 |
| JP2013181728A (ja) * | 2012-03-05 | 2013-09-12 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 流速制御方法及び流速制御装置 |
| JP2020053445A (ja) * | 2018-09-25 | 2020-04-02 | 株式会社明電舎 | 電子機器筐体 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2658120B2 (ja) | 1997-09-30 |
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