JPH01198665A - 導電性樹脂組成物 - Google Patents
導電性樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH01198665A JPH01198665A JP8391787A JP8391787A JPH01198665A JP H01198665 A JPH01198665 A JP H01198665A JP 8391787 A JP8391787 A JP 8391787A JP 8391787 A JP8391787 A JP 8391787A JP H01198665 A JPH01198665 A JP H01198665A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive
- fiber
- resin composition
- resin
- fibers
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は、導電性、特に高温における導電性の経時安定
性に優れた、信頼性の高い導電性樹脂組成物に関する。
性に優れた、信頼性の高い導電性樹脂組成物に関する。
（従来の技術）
従来より、熱可塑性樹脂に導電性繊維を配合して導電性
樹脂組成物とし、該組成物は導電性樹脂成形品に利用さ
れてきた。 これらには多くの場合炭素系の導電性ｉｌ
維が配合されてきたが、その用途は静電気防止が主で、
近年問題となっている電磁波シールドに対しては導電性
が低くあまり有効でない。 そこで電磁波シールド用に
は金属系の導電性繊維を使用して導電性を向上させるこ
とが行われてきた。
樹脂組成物とし、該組成物は導電性樹脂成形品に利用さ
れてきた。 これらには多くの場合炭素系の導電性ｉｌ
維が配合されてきたが、その用途は静電気防止が主で、
近年問題となっている電磁波シールドに対しては導電性
が低くあまり有効でない。 そこで電磁波シールド用に
は金属系の導電性繊維を使用して導電性を向上させるこ
とが行われてきた。
しかし、金属系の導電性繊維（以下金属繊維という）を
配合すると比重が大きくなり、樹脂がもつ本来の特性を
大きく損なうという問題があって、その配合量を最小限
にすることが要求されている。
配合すると比重が大きくなり、樹脂がもつ本来の特性を
大きく損なうという問題があって、その配合量を最小限
にすることが要求されている。
ところが金属繊維の配合量を減少させると、導電性が低
下し、また使用環境に大きな制約を受ける。
下し、また使用環境に大きな制約を受ける。
すなわち、使用する樹脂と金属繊維とに熱膨脹の差があ
るため、高温になると導電性が劣化する問題が生ずる。
るため、高温になると導電性が劣化する問題が生ずる。
そのため、現状では金属繊維の配合量を多くして導電
性の低下・劣化を防止し、かつ使用環境を限定すること
によって実用化されている。 そのように、従来の金属
繊維の導電性樹脂組成物は用途に制約があり、かつ特性
も不安定で信頼性も低いという問題があった。
性の低下・劣化を防止し、かつ使用環境を限定すること
によって実用化されている。 そのように、従来の金属
繊維の導電性樹脂組成物は用途に制約があり、かつ特性
も不安定で信頼性も低いという問題があった。
また、低融点金属を樹脂と混合して導電性樹脂組成物と
することは従来から公知であるが、低融点金属は樹脂と
の密着性が悪くて分離するので、樹脂の物性を低下させ
、また射出成形機で材料の色替えの際の空行ては、低融
点金属のみが飛散する等成形加工の作業上極めて危険で
あるという問題があった。 さらに、金１ｔＸＩＩｉ維
は成形前の乾燥等によって、その表面に酸化膜が発生し
、金属繊維が腐食し、その結果導電性が劣化するという
問題もあった。
することは従来から公知であるが、低融点金属は樹脂と
の密着性が悪くて分離するので、樹脂の物性を低下させ
、また射出成形機で材料の色替えの際の空行ては、低融
点金属のみが飛散する等成形加工の作業上極めて危険で
あるという問題があった。 さらに、金１ｔＸＩＩｉ維
は成形前の乾燥等によって、その表面に酸化膜が発生し
、金属繊維が腐食し、その結果導電性が劣化するという
問題もあった。
（発明が解決しようとする問題点）
本発明は、上記の問題点を解決するためになされたもの
で、導電性繊維と導電性繊維とを低融点金属を介して強
固に結合させ、高温においても成形品の導電性を劣化さ
せずに経時安定性に優れ、成形加工時においても樹脂と
低融点金属とが分離、飛散することがなく、また樹脂の
物性が低下することのない、信頼性の高い導電性樹脂組
成物を提供しようとするものである。
で、導電性繊維と導電性繊維とを低融点金属を介して強
固に結合させ、高温においても成形品の導電性を劣化さ
せずに経時安定性に優れ、成形加工時においても樹脂と
低融点金属とが分離、飛散することがなく、また樹脂の
物性が低下することのない、信頼性の高い導電性樹脂組
成物を提供しようとするものである。
［発明の構成コ
（問題点を解決するための手段）
本発明者は、上記の目的を達成しようと鋭意研究を重ね
た結果、導電性繊維と低融点金属とを併用することによ
って、高温においても導電性が低下せずに導電性の経時
安定性に優れ、成形加工時においても樹脂と低融点金属
との分離、飛散などがなくて成形作業性が向上した、信
頼性の高い導電性樹脂組成物が得られることを見いだし
、本発明を完成したものである。 すなわち、本発明は
、（Ａ）導電性繊維及び（Ｂ）低融点金属からなる導電
性充填材の表面に、（Ｃ）熱可塑性樹脂を被覆形成一体
化し、ペレット状に切断してなることを特徴とする導電
性樹脂組成物である。
た結果、導電性繊維と低融点金属とを併用することによ
って、高温においても導電性が低下せずに導電性の経時
安定性に優れ、成形加工時においても樹脂と低融点金属
との分離、飛散などがなくて成形作業性が向上した、信
頼性の高い導電性樹脂組成物が得られることを見いだし
、本発明を完成したものである。 すなわち、本発明は
、（Ａ）導電性繊維及び（Ｂ）低融点金属からなる導電
性充填材の表面に、（Ｃ）熱可塑性樹脂を被覆形成一体
化し、ペレット状に切断してなることを特徴とする導電
性樹脂組成物である。
本発明に用いる（Ａ）導電性１ｓ維としては、長繊維状
のものが好ましく、銅繊維、銅合金繊維、ステンレス繊
維、アルミニウム繊維、ニッケル繊維等の金属繊維、ま
た銅、アルミニウム、ニッケル等の金属層を有する有機
繊維、又は無機繊維等が挙げられる。 導電性繊維は、
直径が８〜１００μｌ程度のものが良く、また１００〜
１０，０００本収束したものを用いる。 導電性繊維の
配合割合は、全体の組成物に対して５〜８０重量％であ
ることが望ましい、 ５重量％未満では導電性が低く
、また８０重量％を超えると組成物の流動性、樹脂の特
性が低下し好ましくないからである。
のものが好ましく、銅繊維、銅合金繊維、ステンレス繊
維、アルミニウム繊維、ニッケル繊維等の金属繊維、ま
た銅、アルミニウム、ニッケル等の金属層を有する有機
繊維、又は無機繊維等が挙げられる。 導電性繊維は、
直径が８〜１００μｌ程度のものが良く、また１００〜
１０，０００本収束したものを用いる。 導電性繊維の
配合割合は、全体の組成物に対して５〜８０重量％であ
ることが望ましい、 ５重量％未満では導電性が低く
、また８０重量％を超えると組成物の流動性、樹脂の特
性が低下し好ましくないからである。
本発明に用いる（Ｂ）低融点金属としては、ｓｎ又はＳ
ｎ−Ｐｂを主成分とする一般半田合金、Ｓｎ −Ｐｂ
−Ｃｄ −１１−Ｚｎを主成分とする高温半田合金、さ
らにはＳｎ −Ｐｂ −Ｃｄ−Ｂｉを主成分とする低温
半田合金等が挙げられる。 これらの低融点金属は、繊
維状、粒状、棒状、線状のいずれでもよく、特に形状に
限定されるものではない、 また低融点金属の使用形態
としては、導電性繊維の束の中に繊維状の低融点金属を
収束させる、表面を低融点金属で被覆した導電性繊維を
収束させる、また導電性繊維の東全体を低融点金属で被
覆収束させる、導電性繊維の表面に粒状の低融点金属を
まぶして付着させる等が挙げられ、要するに導電性繊維
が低融点金属と一緒に収束されておればよい、 低融点
金属は、導電性充填材を被覆する熱可塑性樹脂の成形加
工温度によって選定することが望ましい、 より好まし
くは射出成形機の加熱シリンダーの温度の最も高い部位
で溶融するような融点をもつ低融点金属を選定使用する
ことである。 低融点金属の配合量は、導電性繊維を結
合、被覆するに充分な量、すなわち、導電性繊維に対し
て５〜３０重量％の割合で含有することが望ましい、
含有量が５重量％未満では、導電性繊維を結合、被覆す
ることが不十分となり、また、３０重量％を超えると低
融点金属のみが遊離して樹脂の物性を低下させ、好まし
くないからである。
ｎ−Ｐｂを主成分とする一般半田合金、Ｓｎ −Ｐｂ
−Ｃｄ −１１−Ｚｎを主成分とする高温半田合金、さ
らにはＳｎ −Ｐｂ −Ｃｄ−Ｂｉを主成分とする低温
半田合金等が挙げられる。 これらの低融点金属は、繊
維状、粒状、棒状、線状のいずれでもよく、特に形状に
限定されるものではない、 また低融点金属の使用形態
としては、導電性繊維の束の中に繊維状の低融点金属を
収束させる、表面を低融点金属で被覆した導電性繊維を
収束させる、また導電性繊維の東全体を低融点金属で被
覆収束させる、導電性繊維の表面に粒状の低融点金属を
まぶして付着させる等が挙げられ、要するに導電性繊維
が低融点金属と一緒に収束されておればよい、 低融点
金属は、導電性充填材を被覆する熱可塑性樹脂の成形加
工温度によって選定することが望ましい、 より好まし
くは射出成形機の加熱シリンダーの温度の最も高い部位
で溶融するような融点をもつ低融点金属を選定使用する
ことである。 低融点金属の配合量は、導電性繊維を結
合、被覆するに充分な量、すなわち、導電性繊維に対し
て５〜３０重量％の割合で含有することが望ましい、
含有量が５重量％未満では、導電性繊維を結合、被覆す
ることが不十分となり、また、３０重量％を超えると低
融点金属のみが遊離して樹脂の物性を低下させ、好まし
くないからである。
本発明に用いる（Ｃ）熱可塑性樹脂としては、ポリプロ
ピレン樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリスチレン樹脂、ア
クリロニトリル・ブタジェン・スチレン樹脂、変性ポリ
フェニレンオキサイド樹脂、ポリブチレンテレフタレー
ト樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアミド樹脂、ポリ
エーテルイミド樹脂等が挙げられ、これらは１種又は２
種以上混合して使用する。
ピレン樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリスチレン樹脂、ア
クリロニトリル・ブタジェン・スチレン樹脂、変性ポリ
フェニレンオキサイド樹脂、ポリブチレンテレフタレー
ト樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアミド樹脂、ポリ
エーテルイミド樹脂等が挙げられ、これらは１種又は２
種以上混合して使用する。
本発明の導電性樹脂組成物は、通常状のようにして製造
する。 以下図面を用いて説明する。
する。 以下図面を用いて説明する。
第１図（ａ ）〜（ｄ ）は導電性繊維と低融点金属を
集合させた導電性充填材の見取図である。
集合させた導電性充填材の見取図である。
すなわち第１図（ａ）に示すように導電性繊維２を収束
させた中に繊維状の低融点金属３を一定数加えて収束さ
せ、導電性充填材１とする。 そのほか、導電性繊維と
低融点金属との集合は、ホ１図（ｂ）のように導電性繊
維２の表面に低融点金属３を被覆したものを集合させた
り、第１図（Ｃ）のように集合させた導電性繊維２全体
を低融点金属３で被覆したり、また第１図（ｄ）のよう
に導電性繊維２の表面に粒状の低融点金属３を付着集合
させたりして、導電性充填材１とする。 この導電性充
填材１の表面に、熱可塑性樹脂４を被覆形成−体化し、
切断して導電性樹脂組成物のベレットとする。 ベレッ
ト１旦の断面図を示す第１図（イ）〜（ニ）は、導電性
充填材１を示す第１図＜ａ ＞〜（ｄ ）にそれぞれ対
応させである。 すなわち導電性繊維と低融点金属とを
集合させた導電性充填材１の表面に熱可塑性樹脂４を被
覆形成一体化する。 ベレット１旦は通常その断面が円
形であるが、偏平、その他のものでも良く、特に形状に
制限されるものではない、 ベレットは、例えば第２図
に示したように、第１図（ａ ）〜（ｄ）に集合させた
導電性充填材１１を押出機１２のダイス１３を通して導
電性充填材１１の表面に熱可塑性樹脂１４を被覆形成一
体化し、次いでカッティング１５を行って、ペレット１
６とする。 ペレットの製造工程は連続的に行うことが
経済的に有利であるが、必ずしも連続的でなくバッチ方
式で製造してもよい、 こうして得られた導電性樹脂組
成物は低融点金属の融点以上の温度で射出成形して、電
磁波シールドを必要とする電子機器、測定機器、通信機
器等のハウジングや部品の成形品とすることができる。
させた中に繊維状の低融点金属３を一定数加えて収束さ
せ、導電性充填材１とする。 そのほか、導電性繊維と
低融点金属との集合は、ホ１図（ｂ）のように導電性繊
維２の表面に低融点金属３を被覆したものを集合させた
り、第１図（Ｃ）のように集合させた導電性繊維２全体
を低融点金属３で被覆したり、また第１図（ｄ）のよう
に導電性繊維２の表面に粒状の低融点金属３を付着集合
させたりして、導電性充填材１とする。 この導電性充
填材１の表面に、熱可塑性樹脂４を被覆形成−体化し、
切断して導電性樹脂組成物のベレットとする。 ベレッ
ト１旦の断面図を示す第１図（イ）〜（ニ）は、導電性
充填材１を示す第１図＜ａ ＞〜（ｄ ）にそれぞれ対
応させである。 すなわち導電性繊維と低融点金属とを
集合させた導電性充填材１の表面に熱可塑性樹脂４を被
覆形成一体化する。 ベレット１旦は通常その断面が円
形であるが、偏平、その他のものでも良く、特に形状に
制限されるものではない、 ベレットは、例えば第２図
に示したように、第１図（ａ ）〜（ｄ）に集合させた
導電性充填材１１を押出機１２のダイス１３を通して導
電性充填材１１の表面に熱可塑性樹脂１４を被覆形成一
体化し、次いでカッティング１５を行って、ペレット１
６とする。 ペレットの製造工程は連続的に行うことが
経済的に有利であるが、必ずしも連続的でなくバッチ方
式で製造してもよい、 こうして得られた導電性樹脂組
成物は低融点金属の融点以上の温度で射出成形して、電
磁波シールドを必要とする電子機器、測定機器、通信機
器等のハウジングや部品の成形品とすることができる。
（作用）
本発明によれば、導電性繊維、低融点金属および熱可塑
性樹脂は、次のように作用し、優れた導電性が得られる
。
性樹脂は、次のように作用し、優れた導電性が得られる
。
すなわち、導電性樹脂組成物は、射出成形機の加熱シリ
ンダー内において導電性！ｌ維が熱可塑性樹脂に分散す
るとともに、低融点金属が熱可塑性樹脂と同様に融け、
導電性繊維を融着結合して網目状態となり、そのまま金
型内に注入冷却固化する。 もし従来技術のように熱可
塑性樹脂中に低融点金属のみ存在すると、前記の綱目状
態を形成することができず、低融点金属が遊離し、熱可
塑性樹脂の物性を低下させ、導電性も低下する。
ンダー内において導電性！ｌ維が熱可塑性樹脂に分散す
るとともに、低融点金属が熱可塑性樹脂と同様に融け、
導電性繊維を融着結合して網目状態となり、そのまま金
型内に注入冷却固化する。 もし従来技術のように熱可
塑性樹脂中に低融点金属のみ存在すると、前記の綱目状
態を形成することができず、低融点金属が遊離し、熱可
塑性樹脂の物性を低下させ、導電性も低下する。
これに対し本発明では、上記したように導電性繊維と低
融点金属が強固に結合網目状態となることによって、導
電性が著しく向上し、かつ樹脂の物性を損なうことがな
くなる。 このことは成形品の樹脂分を溶剤で溶かして
みると導電性繊維の結合した綱目状態を確認することが
できる。 このような導電性の向上によって導電性繊維
の配合量を低減できるし、また低融点金属の分離や飛散
がなくなり、作業上安全となる。
融点金属が強固に結合網目状態となることによって、導
電性が著しく向上し、かつ樹脂の物性を損なうことがな
くなる。 このことは成形品の樹脂分を溶剤で溶かして
みると導電性繊維の結合した綱目状態を確認することが
できる。 このような導電性の向上によって導電性繊維
の配合量を低減できるし、また低融点金属の分離や飛散
がなくなり、作業上安全となる。
（実施例）
次に本発明を実施例によって説明する。
実施例
直径的５０μｌの長尺の銅繊維を３００本と、直径的３
００μＩの長尺の低融点金属（Ｓｎ６０％、ｐｂ４０％
）を集合、収束させて導電性充填材とした。
００μＩの長尺の低融点金属（Ｓｎ６０％、ｐｂ４０％
）を集合、収束させて導電性充填材とした。
導電性充填材の表面にタフレックス４１０ （三菱モン
サンド化成社製ＡＢＳ樹脂、商品名）を押出機のダイス
を通して被覆形成一体化し、冷却後、切断して直径３Ｉ
ＩＩｌ、長さ６ｉｍ導電性樹脂組成物を製造した。 こ
の組成物を用いて射出成形をして成形品を得、この成形
品の体積抵抗率、電磁波シールド効果、および機械的強
度を試験をしたのでその結果を第１表に示した。 成形
品は８０℃で３０００時間の環境試験後においても、シ
ールド効果は全く低下せず、また機械的強度も初期値の
８０％以上保持しており、本発明の極めて顕著な効果が
確認された。
サンド化成社製ＡＢＳ樹脂、商品名）を押出機のダイス
を通して被覆形成一体化し、冷却後、切断して直径３Ｉ
ＩＩｌ、長さ６ｉｍ導電性樹脂組成物を製造した。 こ
の組成物を用いて射出成形をして成形品を得、この成形
品の体積抵抗率、電磁波シールド効果、および機械的強
度を試験をしたのでその結果を第１表に示した。 成形
品は８０℃で３０００時間の環境試験後においても、シ
ールド効果は全く低下せず、また機械的強度も初期値の
８０％以上保持しており、本発明の極めて顕著な効果が
確認された。
比較例
実施例において、低融点金属を除いた以外すべて実施例
と同一にして直径３１「、長さ６ｎｎの導電性樹脂組成
物を製造した。 この導電性樹脂組成物を用いて実施例
と同様にして成形品を得て、同様な特性試験をしたので
、その結果を第１表に示した。
と同一にして直径３１「、長さ６ｎｎの導電性樹脂組成
物を製造した。 この導電性樹脂組成物を用いて実施例
と同様にして成形品を得て、同様な特性試験をしたので
、その結果を第１表に示した。
第１表
組成におけるＯ印はその成分が含まれていることを示す
＊１ ：三菱モンサント社製、ＡＢＳ樹脂商品名第 １
表（つづき） ［発明の効果］ 以上の説明および第１表からも明らかなように、本発明
の導電性樹脂組成物は、導電性繊維と低融点金属を併用
したことによって、導電性繊維と導電性繊維の結合を低
融点金属を介して強固にさせるため、高温においても導
電性が劣化せずにシールド効果の経時安定性に優れ、成
形加工時において樹脂と低融点金属との分離、飛散がな
く、また樹脂の物性を低下させることのない、信頼性の
高い導電性樹脂組成物が得られた。
＊１ ：三菱モンサント社製、ＡＢＳ樹脂商品名第 １
表（つづき） ［発明の効果］ 以上の説明および第１表からも明らかなように、本発明
の導電性樹脂組成物は、導電性繊維と低融点金属を併用
したことによって、導電性繊維と導電性繊維の結合を低
融点金属を介して強固にさせるため、高温においても導
電性が劣化せずにシールド効果の経時安定性に優れ、成
形加工時において樹脂と低融点金属との分離、飛散がな
く、また樹脂の物性を低下させることのない、信頼性の
高い導電性樹脂組成物が得られた。
第１図（ａ ）ないしくｄ ’）は本発明における導電
性充填材を示す斜視図、第１図（イ）ないしく二）は本
発明におけるベレットの断面図、第２図は本発明におけ
るベレットの製造工程を説明するための概念図である。 １．１１・・・導電性充填材、 ２・・・導電性繊維、
３・・・低融点金属、 ４．１４・・・熱可塑性樹脂層
、１０．１６・・・ベレット。 図面の浄２ 第１図 手続補正書（自発） 昭和６２年１１月１６日
性充填材を示す斜視図、第１図（イ）ないしく二）は本
発明におけるベレットの断面図、第２図は本発明におけ
るベレットの製造工程を説明するための概念図である。 １．１１・・・導電性充填材、 ２・・・導電性繊維、
３・・・低融点金属、 ４．１４・・・熱可塑性樹脂層
、１０．１６・・・ベレット。 図面の浄２ 第１図 手続補正書（自発） 昭和６２年１１月１６日
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １（Ａ）導電性繊維及び（Ｂ）低融点金属からなる導電
性充填材の表面に、（Ｃ）熱可塑性樹脂を被覆形成一体
化し、ペレット状に切断してなることを特徴とする導電
性樹脂組成物。 ２ 導電性繊維が、長繊維状の銅繊維、銅合金繊維、ス
テンレス繊維、アルミニウム繊維、ニッケル繊維、又は
表面に金属層を有する有機若しくは無機の繊維である特
許請求の範囲第１項記載の導電性樹脂組成物。 ３ 低融点金属が、Ｓｎ若しくはＳｎ−Ｐｂを主成分と
する半田合金、Ｓｎ−Ｐｂ−Ｃｄ−Ａｇ−Ｚｎを主成分
とする高温半田合金、又はＳｎ−Ｐｂ−Ｃｄ−Ｂｉを主
成分とする低温半田合金である特許請求の範囲第１項又
は第２項記載の導電性樹脂組成物。 ４ 導電性繊維が、組成物全体に対して １．０〜８０
重量％の割合で含有する特許請求の範囲第１項ないし第
３項いずれか記載の導電性樹脂組成物。 ５ 低融点金属が、導電性繊維に対して５〜３０重量％
の割合で含有する特許請求の範囲第１項ないし第４項い
ずれか記載の導電性樹脂組成物。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62083917A JPH0749491B2 (ja) | 1987-04-07 | 1987-04-07 | 導電性樹脂組成物 |
| KR1019880002366A KR880011821A (ko) | 1987-03-09 | 1988-03-07 | 도전성 수지 조성물 및 그 성형품 |
| EP88103649A EP0283844B1 (en) | 1987-03-09 | 1988-03-08 | Conductive resin composition and molded product using the same |
| DE88103649T DE3885487T2 (de) | 1987-03-09 | 1988-03-08 | Leitende Harzkomposition und daraus geformtes Produkt. |
| US07/165,905 US4882227A (en) | 1987-03-09 | 1988-03-09 | Conductive resin composition and molded product using the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62083917A JPH0749491B2 (ja) | 1987-04-07 | 1987-04-07 | 導電性樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01198665A true JPH01198665A (ja) | 1989-08-10 |
| JPH0749491B2 JPH0749491B2 (ja) | 1995-05-31 |
Family
ID=13815951
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62083917A Expired - Lifetime JPH0749491B2 (ja) | 1987-03-09 | 1987-04-07 | 導電性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0749491B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014529638A (ja) * | 2011-08-10 | 2014-11-13 | テーザ・ソシエタス・ヨーロピア | 導電性の熱活性化性接着剤 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60189294A (ja) * | 1984-03-09 | 1985-09-26 | 東芝ケミカル株式会社 | 電磁波シ−ルド成形品の製造方法 |
| JPS60189106A (ja) * | 1984-03-09 | 1985-09-26 | 東芝ケミカル株式会社 | 導電性成形材料 |
| JPS63235368A (ja) * | 1987-03-25 | 1988-09-30 | Toshiba Chem Corp | 導電性樹脂組成物およびその成形品 |
| JPS63238162A (ja) * | 1987-03-27 | 1988-10-04 | Toshiba Chem Corp | 導電性樹脂組成物およびその成形品 |
| JPS63238163A (ja) * | 1987-03-27 | 1988-10-04 | Toshiba Chem Corp | 導電性樹脂組成物 |
-
1987
- 1987-04-07 JP JP62083917A patent/JPH0749491B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60189294A (ja) * | 1984-03-09 | 1985-09-26 | 東芝ケミカル株式会社 | 電磁波シ−ルド成形品の製造方法 |
| JPS60189106A (ja) * | 1984-03-09 | 1985-09-26 | 東芝ケミカル株式会社 | 導電性成形材料 |
| JPS63235368A (ja) * | 1987-03-25 | 1988-09-30 | Toshiba Chem Corp | 導電性樹脂組成物およびその成形品 |
| JPS63238162A (ja) * | 1987-03-27 | 1988-10-04 | Toshiba Chem Corp | 導電性樹脂組成物およびその成形品 |
| JPS63238163A (ja) * | 1987-03-27 | 1988-10-04 | Toshiba Chem Corp | 導電性樹脂組成物 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014529638A (ja) * | 2011-08-10 | 2014-11-13 | テーザ・ソシエタス・ヨーロピア | 導電性の熱活性化性接着剤 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0749491B2 (ja) | 1995-05-31 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4882227A (en) | Conductive resin composition and molded product using the same | |
| JPS6320270B2 (ja) | ||
| JPH01198665A (ja) | 導電性樹脂組成物 | |
| JPS63218309A (ja) | 導電性樹脂組成物 | |
| JP2523098B2 (ja) | 導電性樹脂組成物およびその成形品 | |
| JPS63235368A (ja) | 導電性樹脂組成物およびその成形品 | |
| JPS63218310A (ja) | 導電性樹脂組成物 | |
| JPS63238162A (ja) | 導電性樹脂組成物およびその成形品 | |
| JP2658000B2 (ja) | 導電性樹脂組成物およびその成形品 | |
| JP2523097B2 (ja) | 導電性樹脂組成物およびその成形品 | |
| JPS63277279A (ja) | 導電性樹脂組成物 | |
| JPH06128493A (ja) | 導電性樹脂組成物の製造方法 | |
| JPH0212988B2 (ja) | ||
| JPS63251468A (ja) | 導電性樹脂組成物 | |
| JPH0237120B2 (ja) | Dodenseijushisoseibutsuoyobisonoseikeihin | |
| JPH0763970B2 (ja) | 導電性樹脂成形品 | |
| JPH02148799A (ja) | 導電性樹脂組成物及びその成形品 | |
| JPH06128494A (ja) | 導電性樹脂組成物の製造方法 | |
| JPH0763971B2 (ja) | 導電性樹脂成形品 | |
| JPH03257999A (ja) | 導電性樹脂組成物及びその成形品 | |
| JPH073072A (ja) | 導電性樹脂組成物およびその成形品 | |
| JPH02199175A (ja) | 導電性の樹脂成形材料 | |
| JPH01204966A (ja) | 導電性樹脂組成物およびその成形品 | |
| JPH02229498A (ja) | 導電性樹脂組成物およびその成形品 | |
| JPH05325637A (ja) | 電気配線用樹脂組成物 |