JPH01199322A - メモリーディスク用アルミ基板の製造方法 - Google Patents
メモリーディスク用アルミ基板の製造方法Info
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- JPH01199322A JPH01199322A JP29747987A JP29747987A JPH01199322A JP H01199322 A JPH01199322 A JP H01199322A JP 29747987 A JP29747987 A JP 29747987A JP 29747987 A JP29747987 A JP 29747987A JP H01199322 A JPH01199322 A JP H01199322A
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- die
- aluminum substrate
- aluminum
- memory disk
- coining
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- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 36
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Landscapes
- Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
- Magnetic Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は、アルミブランク材から表面平滑なメモリーデ
ィスク用アルミ基板を製造する方法に関するものである
。なお、ここでいうアルミブランク材とは、アルミニウ
ム、アルミニウム合金またはそれらの複合材からなるブ
ランク材を意味し、またアルミ基板も同様の意味を有す
るものとする。
ィスク用アルミ基板を製造する方法に関するものである
。なお、ここでいうアルミブランク材とは、アルミニウ
ム、アルミニウム合金またはそれらの複合材からなるブ
ランク材を意味し、またアルミ基板も同様の意味を有す
るものとする。
電子計算機の外部記憶装置に用いられるメモリーディス
クは通常、アルミ基板（サブストレート）に磁性体を被
覆した構造となっている。メモリーディスクは磁気ヘッ
ドによる読み書きを正確に行うため高度の平坦性、平滑
性が要求されるが、メモリーディスクの表面状態はアル
ミ基板の表面状態に左右されるため、アルミ基板には極
めて高い寸法精度と高品質の表面状態が要求される。
クは通常、アルミ基板（サブストレート）に磁性体を被
覆した構造となっている。メモリーディスクは磁気ヘッ
ドによる読み書きを正確に行うため高度の平坦性、平滑
性が要求されるが、メモリーディスクの表面状態はアル
ミ基板の表面状態に左右されるため、アルミ基板には極
めて高い寸法精度と高品質の表面状態が要求される。
従来、このようなメモリーディスク用アルミ基板を製造
する方法としては、アルミブランク材を、（５）天然ダ
イヤモンドバイトにより超精密切削する方法、伽）砥石
により両面を同時に研磨する方法、（Ｃｌラップ盤を用
いて砥粒および温水により両面を同時に研磨する方法、
などがあるが、いずれも切削あるいは研削による加工で
あるため、加工に時間がかかり、生産性が悪いという問
題があった。
する方法としては、アルミブランク材を、（５）天然ダ
イヤモンドバイトにより超精密切削する方法、伽）砥石
により両面を同時に研磨する方法、（Ｃｌラップ盤を用
いて砥粒および温水により両面を同時に研磨する方法、
などがあるが、いずれも切削あるいは研削による加工で
あるため、加工に時間がかかり、生産性が悪いという問
題があった。
本発明は、上記のような従来技術の問題点に鑑み、圧印
加工を利用した極めて生産性の高いメモリーディスク用
アルミ基板の製造方法を提供するものである。圧印加工
は通常、硬貨の製造に用いられる技術で、加圧面に凹凸
模様を形成したダイスで材料を加圧して、材料面に凹凸
模様を形成するというのが一般的な使われ方であった０
本発明はこのような凹凸模様の形成とは異なり、加圧面
の平滑なダイスを用いてアルミブランク材に平滑な面を
圧印することで、メモリーディスク用アルミ基板を得よ
うとするものである。
加工を利用した極めて生産性の高いメモリーディスク用
アルミ基板の製造方法を提供するものである。圧印加工
は通常、硬貨の製造に用いられる技術で、加圧面に凹凸
模様を形成したダイスで材料を加圧して、材料面に凹凸
模様を形成するというのが一般的な使われ方であった０
本発明はこのような凹凸模様の形成とは異なり、加圧面
の平滑なダイスを用いてアルミブランク材に平滑な面を
圧印することで、メモリーディスク用アルミ基板を得よ
うとするものである。
このような方法でメモリーディスク用アルミ基板を製造
する場合、種々の実験によると、加圧面が全く平坦なダ
イスを使用するよりは、加圧面が面縁部から面央部にか
けて僅かな膨らみを有するダイスを使用した方が、平面
度の高いメモリーディスク用アルミ基板を製造できるこ
とが明らかとなった。
する場合、種々の実験によると、加圧面が全く平坦なダ
イスを使用するよりは、加圧面が面縁部から面央部にか
けて僅かな膨らみを有するダイスを使用した方が、平面
度の高いメモリーディスク用アルミ基板を製造できるこ
とが明らかとなった。
すなわち本発明の製造方法は、第１図に示すように、ア
ルミブランク材ｌを、材料の広がり限度を規制するため
のダイスリング２の中で、加圧面の平滑な二つのダイス
３と４の間に挟んで圧印加工を行うことによりメモリー
ディスク用アルミ基板を製造するに際し、上記ダイスと
して、第２図または第３図に示すように、加圧面Ｆが面
縁部から面央部にかけて僅かな膨らみを有するダイスを
使用することを特徴とするものである。
ルミブランク材ｌを、材料の広がり限度を規制するため
のダイスリング２の中で、加圧面の平滑な二つのダイス
３と４の間に挟んで圧印加工を行うことによりメモリー
ディスク用アルミ基板を製造するに際し、上記ダイスと
して、第２図または第３図に示すように、加圧面Ｆが面
縁部から面央部にかけて僅かな膨らみを有するダイスを
使用することを特徴とするものである。
第２図のダイスはアルミブランク材が円板の場合であり
、第３図のダイスはアルミブランク材が中心に穴のあい
た穴あき円板の場合である。穴あき円板を圧印加工する
場合、二つのダイスの一方は第３図に示すように中心に
心金５を有し、他方（図示せず）はその心金が挿入され
る凹部を有する構造となるが、どちらもダイス加圧面Ｆ
は外周と内周に面縁部を有する形となるため、その間の
面央部に膨らみが形成されることになる。
、第３図のダイスはアルミブランク材が中心に穴のあい
た穴あき円板の場合である。穴あき円板を圧印加工する
場合、二つのダイスの一方は第３図に示すように中心に
心金５を有し、他方（図示せず）はその心金が挿入され
る凹部を有する構造となるが、どちらもダイス加圧面Ｆ
は外周と内周に面縁部を有する形となるため、その間の
面央部に膨らみが形成されることになる。
このような方法で平面度の高いメモリーディスク用アル
ミ基板を製造できるのは、次のような理由によるものと
考えられる。すなわち全く平坦な加圧面を有するダイス
による圧印加工では、加工初期の段階で変形抵抗の小さ
い部分（面縁部に近い方）の変形が先行するため、その
結果アルミブランク材半径方向でのダイス加圧面との接
触状況が場所によって異なり、成形されたアルミ基板の
反りや板厚差が悪化するものと考えられる。これに対し
面央部が膨らんだ加圧面を有するダイスの場合は、変形
抵抗の大きい面央部から変形抵抗の小さい面縁部に向け
て圧印加工が進行することから、結果として成形された
アルミ基板の反りや板厚差が小さくなるものと考えられ
る。
ミ基板を製造できるのは、次のような理由によるものと
考えられる。すなわち全く平坦な加圧面を有するダイス
による圧印加工では、加工初期の段階で変形抵抗の小さ
い部分（面縁部に近い方）の変形が先行するため、その
結果アルミブランク材半径方向でのダイス加圧面との接
触状況が場所によって異なり、成形されたアルミ基板の
反りや板厚差が悪化するものと考えられる。これに対し
面央部が膨らんだ加圧面を有するダイスの場合は、変形
抵抗の大きい面央部から変形抵抗の小さい面縁部に向け
て圧印加工が進行することから、結果として成形された
アルミ基板の反りや板厚差が小さくなるものと考えられ
る。
なおダイス加圧面の膨らみの高さは、使用するダイスの
材質、成形品のサイズ、潤滑剤の種類により最適値を設
定する必要があるが、実験によれば、その値は７０μｍ
以下のオーダーである。それを越えると、かえって成形
品の反りや板厚差が悪化する傾向がある。
材質、成形品のサイズ、潤滑剤の種類により最適値を設
定する必要があるが、実験によれば、その値は７０μｍ
以下のオーダーである。それを越えると、かえって成形
品の反りや板厚差が悪化する傾向がある。
５０８６−０材（Ａｌ−Ｍｇ系合金、引張強さσ臨＝２
７Ｋｇ／ｍ＋ｍ”） 、厚さｌ”、５ｍｍの板材から円
形ブランク材を作製し、試料とした。圧印装置のダイス
は、第２図に示すように加圧面Ｆが面縁部から面央部に
かけて僅かな膨らみを有するもので、その膨らみの高さ
Ｈが異なるものを種々用意した。
７Ｋｇ／ｍ＋ｍ”） 、厚さｌ”、５ｍｍの板材から円
形ブランク材を作製し、試料とした。圧印装置のダイス
は、第２図に示すように加圧面Ｆが面縁部から面央部に
かけて僅かな膨らみを有するもので、その膨らみの高さ
Ｈが異なるものを種々用意した。
また比較のため加圧面が平坦なダイスも用意した。
これらのダイスを用いて第１図のような圧印加工を行っ
た。ダイスリングの直径は６５＋ｕ＋である。結果は第
１表のとおりであった。
た。ダイスリングの直径は６５＋ｕ＋である。結果は第
１表のとおりであった。
なお、測定条件は次のとおりである。
加圧力は、圧印時の加圧力をブランク材の表面積で割っ
た値である。
た値である。
反りは、プロフィルメーターにより径方向４箇所（４５
°間隔、測定長５５ｍ５）の変動値を記録し、測定開始
点と終了点を結んだ基準線からの隔たりを求め、４箇所
の平均値で表示した。
°間隔、測定長５５ｍ５）の変動値を記録し、測定開始
点と終了点を結んだ基準線からの隔たりを求め、４箇所
の平均値で表示した。
板厚差は９箇所の板厚を測定し、最大値と最小値との差
として表示した。
として表示した。
第１表から明らかなように、加圧面が全く平坦なダイス
を使用するより、加圧面が面縁部から面央部にかけて僅
かな膨らみを有するダイスを使用した方が、平面度の高
いメモリーディスク用アルミ基板を製造できる。
を使用するより、加圧面が面縁部から面央部にかけて僅
かな膨らみを有するダイスを使用した方が、平面度の高
いメモリーディスク用アルミ基板を製造できる。
第１表
なお上記実施例では、アルミブランク材が円板の場合を
説明したが、アルミブランク材が中心に穴のあいた穴あ
き円板の場合も同様である。
説明したが、アルミブランク材が中心に穴のあいた穴あ
き円板の場合も同様である。
（発明の効果〕
以上説明したように本発明によれば、プレスによる圧印
加工によりメモリーディスク用アルミ基板を製造できる
ことから、従来の切削、研削加工に比べ生産速度が格段
に向上する利点がある。また圧印加工用のダイスとして
、加圧面が面縁部から面央部にかけて僅かな膨らみを有
するダイスを使用したことにより、反り、板厚差のきわ
めて小さい品質の良好なメモリーディスク用アルミ基板
を製造できる利点がある。
加工によりメモリーディスク用アルミ基板を製造できる
ことから、従来の切削、研削加工に比べ生産速度が格段
に向上する利点がある。また圧印加工用のダイスとして
、加圧面が面縁部から面央部にかけて僅かな膨らみを有
するダイスを使用したことにより、反り、板厚差のきわ
めて小さい品質の良好なメモリーディスク用アルミ基板
を製造できる利点がある。
第１図は圧印加工によるメモリーディスク用アルミ基板
の製造方法を示す説明図、第２図は本発明の製造方法に
用いるダイスの一例を示す正面図、第３図（ａ）、（ｂ
ｌは同じく他の例を示す縦断面図および平面図である。 １〜アルミブランク材、２〜ダイスリング、３・４〜ダ
イス、５〜心金、Ｆ〜ダイス加圧面。 第１図 第 （ａ） 第２図 ３図 （ｂ）
の製造方法を示す説明図、第２図は本発明の製造方法に
用いるダイスの一例を示す正面図、第３図（ａ）、（ｂ
ｌは同じく他の例を示す縦断面図および平面図である。 １〜アルミブランク材、２〜ダイスリング、３・４〜ダ
イス、５〜心金、Ｆ〜ダイス加圧面。 第１図 第 （ａ） 第２図 ３図 （ｂ）
Claims (1)
- アルミブランク材を、材料の広がり限度を規制するダイ
スリングの中で、加圧面の平滑な二つのダイスの間に挟
んで圧印加工を行うことによりメモリーディスク用アル
ミ基板を製造する方法であって、上記ダイスとして、加
圧面が面縁部から面央部にかけて僅かな膨らみを有する
ダイスを使用することを特徴とするメモリーディスク用
アルミ基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29747987A JPH01199322A (ja) | 1987-11-27 | 1987-11-27 | メモリーディスク用アルミ基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29747987A JPH01199322A (ja) | 1987-11-27 | 1987-11-27 | メモリーディスク用アルミ基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01199322A true JPH01199322A (ja) | 1989-08-10 |
Family
ID=17847030
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29747987A Pending JPH01199322A (ja) | 1987-11-27 | 1987-11-27 | メモリーディスク用アルミ基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01199322A (ja) |
-
1987
- 1987-11-27 JP JP29747987A patent/JPH01199322A/ja active Pending
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