JPH01199762A - 研磨装置 - Google Patents
研磨装置Info
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- JPH01199762A JPH01199762A JP63024375A JP2437588A JPH01199762A JP H01199762 A JPH01199762 A JP H01199762A JP 63024375 A JP63024375 A JP 63024375A JP 2437588 A JP2437588 A JP 2437588A JP H01199762 A JPH01199762 A JP H01199762A
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- Japan
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- rotating body
- polishing
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- temperature control
- polishing apparatus
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- 238000005498 polishing Methods 0.000 title claims abstract description 63
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 claims description 12
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims description 9
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 9
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims description 4
- 238000005485 electric heating Methods 0.000 claims description 3
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 claims description 3
- 239000002826 coolant Substances 0.000 abstract description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 2
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 2
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 239000003082 abrasive agent Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/005—Control means for lapping machines or devices
- B24B37/015—Temperature control
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、例えば浮上型磁気ヘッドのへラドピース集合
体の浮上面研磨に使用される研磨装置に関し、熱膨張係
数の異なる少なくとも２枚の板部材を面接合して構成さ
れた回転体の温度を制御して、回転体の表面の平面度を
制御する温度制御装置を有することにより、回転体の表
面の平面度を簡単に制御できるようにしたものである。
体の浮上面研磨に使用される研磨装置に関し、熱膨張係
数の異なる少なくとも２枚の板部材を面接合して構成さ
れた回転体の温度を制御して、回転体の表面の平面度を
制御する温度制御装置を有することにより、回転体の表
面の平面度を簡単に制御できるようにしたものである。
〈従来の技術〉
第４図及び第５図は、浮上型磁気ヘッドの製造工程にお
いて、読み書ぎ素子を担持するスライダの浮上面を研磨
する研磨装置の従来例を示している。図において、１は
回転体、２は被研磨物たるヘッドピース集合体、３はへ
ッドビース集合体２を支持する治具である。回転体１は
図示しないモータ等により、矢印で示すａ方向に回転駆
動される。この回転体１は、例えばスズ等の軟質金属部
材を用いて円板状に形成された研磨部材１０１の背面に
、例えばステンレス等の金属材料によって円板状に形成
された支持部材１０２を、接着剤１０３によって一体的
に面接合させである。支持部材１０２は、スズ等の軟質
金属材料で構成されていて機械的強度の不充分な研磨部
材１０１を支持するために設けられたもので、熱膨張係
数が研磨部材１０１とは異なる。
いて、読み書ぎ素子を担持するスライダの浮上面を研磨
する研磨装置の従来例を示している。図において、１は
回転体、２は被研磨物たるヘッドピース集合体、３はへ
ッドビース集合体２を支持する治具である。回転体１は
図示しないモータ等により、矢印で示すａ方向に回転駆
動される。この回転体１は、例えばスズ等の軟質金属部
材を用いて円板状に形成された研磨部材１０１の背面に
、例えばステンレス等の金属材料によって円板状に形成
された支持部材１０２を、接着剤１０３によって一体的
に面接合させである。支持部材１０２は、スズ等の軟質
金属材料で構成されていて機械的強度の不充分な研磨部
材１０１を支持するために設けられたもので、熱膨張係
数が研磨部材１０１とは異なる。
ヘッドピース集合体２は、第６図に拡大して示すように
、セラミック構造体でなるスライダ部材２１を共用して
、複数の６ｎ気ヘツド要素Ｑ１、Ｑ２．Ｑ３１．−、、
を一方向に形成し、ホットメルト樹脂等の接着剤４を用
いて治具３の下面に固着しである。スライダ部材２１の
下面２１１はｒ＋ｉ！気ヘッド化とした場合に浮上面と
なる。
、セラミック構造体でなるスライダ部材２１を共用して
、複数の６ｎ気ヘツド要素Ｑ１、Ｑ２．Ｑ３１．−、、
を一方向に形成し、ホットメルト樹脂等の接着剤４を用
いて治具３の下面に固着しである。スライダ部材２１の
下面２１１はｒ＋ｉ！気ヘッド化とした場合に浮上面と
なる。
研磨に当っては、回転体１を矢印ａ１方向に面回転させ
、かつ、研磨部材１０１の表面（イ）にダイヤモンド粒
子等を含む研磨材を供給しながら、研磨部材１０１の表
面（イ）に、ヘッドピース集合体２のスライダ部材２１
の下面２１１を接触させる。治具３は矢印ｂ１またはｂ
２で示す回転半径方向に平行移動させ、研磨部材１０１
の表面（イ）の全面で研磨が行なわれるようにする。
、かつ、研磨部材１０１の表面（イ）にダイヤモンド粒
子等を含む研磨材を供給しながら、研磨部材１０１の表
面（イ）に、ヘッドピース集合体２のスライダ部材２１
の下面２１１を接触させる。治具３は矢印ｂ１またはｂ
２で示す回転半径方向に平行移動させ、研磨部材１０１
の表面（イ）の全面で研磨が行なわれるようにする。
なお、治具３及びヘッドピース集合体２は、矢印ａ２で
示す如く自転する。磁気ヘッドの浮上面には０．０５μ
ｍ程度の高度の平面度が要求されるので、スライダ部材
２１の下面２１１は上述のような高度の平面度が得られ
るように研磨する必要がある。
示す如く自転する。磁気ヘッドの浮上面には０．０５μ
ｍ程度の高度の平面度が要求されるので、スライダ部材
２１の下面２１１は上述のような高度の平面度が得られ
るように研磨する必要がある。
研磨が終了した後は、治具３からヘッドピース集合体２
を取り外し、次工程に供する。両者２−３間はホットメ
ルト樹脂等の接着剤によって接着されているので、加熱
する等の手段によって容易に取外すことができる。また
、研磨作業により研磨部材１０１も摩滅して行くので、
必要に応じて支持部材１０２から取外し、新規のものと
交換する。
を取り外し、次工程に供する。両者２−３間はホットメ
ルト樹脂等の接着剤によって接着されているので、加熱
する等の手段によって容易に取外すことができる。また
、研磨作業により研磨部材１０１も摩滅して行くので、
必要に応じて支持部材１０２から取外し、新規のものと
交換する。
〈発明が解決しようとする問題点〉
しかしながら、スズ等の軟質金属材料でなる研磨部材１
０１と、これとは熱膨張係数の異なるステンレス等の全
屈材料でなる支持部材１０２とを接合して、回転体１を
構成しであるので、研磨作業における発熱等の温度変化
を生じた場合、両者１０１．１０２の熱膨張係数の差に
起因して、回転体１の全体に反り、湾曲等が発生し、研
磨部材１０１の表面（イ）が第７図の一点鎖線（ロ）で
示すように凹面状に反ったり湾曲することがあった。或
いは、研磨部材１０１と支持部材１０２との熱膨張係数
によっては、点線（ハ）で示すよう凸面状に湾曲するこ
ともあった。被研磨物２の研磨面は、研磨部材１０１の
表面（イ）の平面度を忠実に写すこととなるので、上述
のような湾曲を生しると、被研磨物２の研磨面２１１も
湾曲し、必要な平面度が確保できなくなる。特に、磁気
ヘッドの浮上面は０．０５μｍ程度の高度の平面度が要
求されるので、熱膨張係数の差に起因する研磨部材１０
１の表面（イ）の反りや湾曲が僅かであっても、その影
晋は極めて大きくなる。
０１と、これとは熱膨張係数の異なるステンレス等の全
屈材料でなる支持部材１０２とを接合して、回転体１を
構成しであるので、研磨作業における発熱等の温度変化
を生じた場合、両者１０１．１０２の熱膨張係数の差に
起因して、回転体１の全体に反り、湾曲等が発生し、研
磨部材１０１の表面（イ）が第７図の一点鎖線（ロ）で
示すように凹面状に反ったり湾曲することがあった。或
いは、研磨部材１０１と支持部材１０２との熱膨張係数
によっては、点線（ハ）で示すよう凸面状に湾曲するこ
ともあった。被研磨物２の研磨面は、研磨部材１０１の
表面（イ）の平面度を忠実に写すこととなるので、上述
のような湾曲を生しると、被研磨物２の研磨面２１１も
湾曲し、必要な平面度が確保できなくなる。特に、磁気
ヘッドの浮上面は０．０５μｍ程度の高度の平面度が要
求されるので、熱膨張係数の差に起因する研磨部材１０
１の表面（イ）の反りや湾曲が僅かであっても、その影
晋は極めて大きくなる。
同様の問題は、研磨作業によって研磨部材１０１の表面
（イ）が摩滅して変形した場合や、支持部材１０２に対
する研磨部材１０１の接着状態によっても発生する。
（イ）が摩滅して変形した場合や、支持部材１０２に対
する研磨部材１０１の接着状態によっても発生する。
〈問題点を解決するための手段〉
上述する従来の問題点を解決するため、本発明は、熱膨
張係数の異なる少なくとも２つの板部材を面接合して構
成された回転体を回転させ、前記回転体の表面上で被研
磨物を研磨する研磨装置において、前記回転体の温度を
制御して前記回転体の表面の平面度を制御する温度制御
装置を有することを特徴とする特 く作用〉 本発明に係る研磨装置は、回転体の温度を制御して回転
体の表面の平面度を制御する温度制御装置を有するから
、回転体を構成する２枚の板部材の間の熱膨張係数の差
を利用して、表面の反り、湾曲等を修正する方向に回転
体を変形させ、高度の平面度を確保できる。
張係数の異なる少なくとも２つの板部材を面接合して構
成された回転体を回転させ、前記回転体の表面上で被研
磨物を研磨する研磨装置において、前記回転体の温度を
制御して前記回転体の表面の平面度を制御する温度制御
装置を有することを特徴とする特 く作用〉 本発明に係る研磨装置は、回転体の温度を制御して回転
体の表面の平面度を制御する温度制御装置を有するから
、回転体を構成する２枚の板部材の間の熱膨張係数の差
を利用して、表面の反り、湾曲等を修正する方向に回転
体を変形させ、高度の平面度を確保できる。
また、平面度の高度化だけでなく、被研磨物を湾曲させ
て研磨する必要がある場合等には、回転体の温度を制御
して、回転体の表面を必要な平面度となるように湾曲さ
せることも可能である。
て研磨する必要がある場合等には、回転体の温度を制御
して、回転体の表面を必要な平面度となるように湾曲さ
せることも可能である。
〈実施例〉
第１図は本発明に係る研磨装置の要部における断面図で
ある。図において、第４図及び第５図と同一の参照符号
は同一性ある構成部分を示している。第１図は、冷媒ま
たは熱媒を回転体１内を通って流通させることにより、
回転体１の温度を制御して、研磨部材１０１の表面の平
面度を制御する温度制御装置を付設した実施例を示し、
５は回転体１を構成する支持体１０２に装着され冷媒ま
たは熱媒を流通させる配管、６は冷媒または熱媒を送る
ポンプ、７は冷媒または熱媒を冷却または加熱する温度
制御部である。冷媒または熱媒は液体であっても気体で
あってもよい。
ある。図において、第４図及び第５図と同一の参照符号
は同一性ある構成部分を示している。第１図は、冷媒ま
たは熱媒を回転体１内を通って流通させることにより、
回転体１の温度を制御して、研磨部材１０１の表面の平
面度を制御する温度制御装置を付設した実施例を示し、
５は回転体１を構成する支持体１０２に装着され冷媒ま
たは熱媒を流通させる配管、６は冷媒または熱媒を送る
ポンプ、７は冷媒または熱媒を冷却または加熱する温度
制御部である。冷媒または熱媒は液体であっても気体で
あってもよい。
温度制御部７で所定の温度に冷却よたは加熱された冷媒
または熱媒は、ポンプ６から送り出され、配管５内を通
過して温度制御部７に戻る。冷媒または熱媒が配管５内
を通過するときに、回転体１に冷却または加熱作用が与
えられ、研磨部材１０１と支持部材１０２との間の熱膨
張係数の差に応じて、研磨部材１０１の表面（イ）の平
面度が制御される。例えば、高度の平面度が必要である
場合において、研磨作業に伴う発熱または摩滅によって
研磨部材１０１の表面（イ）に湾曲や反りを発生したと
きは、配管５に冷媒を通して冷却する。これにより、研
磨部材１０１の表面（イ）の湾曲や反りが修正され、高
度の平面度が得られる。配管５内に冷媒または熱媒を通
す代りに、電気発熱体を回転体１に取付け、その発熱温
度を制御する構成とすることも可能である。
または熱媒は、ポンプ６から送り出され、配管５内を通
過して温度制御部７に戻る。冷媒または熱媒が配管５内
を通過するときに、回転体１に冷却または加熱作用が与
えられ、研磨部材１０１と支持部材１０２との間の熱膨
張係数の差に応じて、研磨部材１０１の表面（イ）の平
面度が制御される。例えば、高度の平面度が必要である
場合において、研磨作業に伴う発熱または摩滅によって
研磨部材１０１の表面（イ）に湾曲や反りを発生したと
きは、配管５に冷媒を通して冷却する。これにより、研
磨部材１０１の表面（イ）の湾曲や反りが修正され、高
度の平面度が得られる。配管５内に冷媒または熱媒を通
す代りに、電気発熱体を回転体１に取付け、その発熱温
度を制御する構成とすることも可能である。
第２図は本発明に係る研磨装置の要部における正面図を
示している。この実施例では、ベルチェ効果を生じる装
置８を回転体１に取付けて、回転体１の温度を制御する
ようになっている。ベルチェ効果は、周知のように、２
種の金属または半導体を接合して電流を流した場合に、
接合点に熱の発生または吸収を生じる現象である。例え
ば、アンチモンとビスマスとを接合して電流を流すとア
ンチモンからビスマスの方向の接合点では吸熱して温度
が低下し、逆方向の接合点では発熱する。従って、電流
の方向を切変えることにより、冷却と加熱の両件用を得
ることができる。この実施例では、ベルチェ効果を生じ
る装置８を回転体１に取付け、電源供給装置９による？
流方向明度えにより、回転体１の温度制御を行なうよう
になっている。
示している。この実施例では、ベルチェ効果を生じる装
置８を回転体１に取付けて、回転体１の温度を制御する
ようになっている。ベルチェ効果は、周知のように、２
種の金属または半導体を接合して電流を流した場合に、
接合点に熱の発生または吸収を生じる現象である。例え
ば、アンチモンとビスマスとを接合して電流を流すとア
ンチモンからビスマスの方向の接合点では吸熱して温度
が低下し、逆方向の接合点では発熱する。従って、電流
の方向を切変えることにより、冷却と加熱の両件用を得
ることができる。この実施例では、ベルチェ効果を生じ
る装置８を回転体１に取付け、電源供給装置９による？
流方向明度えにより、回転体１の温度制御を行なうよう
になっている。
第３図は本発明に係る研磨装面の別の実施例における部
分断面図である。この実施例は、回転体１の雰囲気温度
を制御する構成を示し、回転体１を冷媒または熱媒１０
を収納した容器１１内に配置しである。６はポンプ、７
は冷媒または熱媒の温度制御部である。
分断面図である。この実施例は、回転体１の雰囲気温度
を制御する構成を示し、回転体１を冷媒または熱媒１０
を収納した容器１１内に配置しである。６はポンプ、７
は冷媒または熱媒の温度制御部である。
上記実施例では、磁気ヘッド浮上面の研磨を行なう研磨
装置を例にとって説明したが、他の研磨装置、例えば磁
気ディスク研磨装置等にも同様に適用できる。
装置を例にとって説明したが、他の研磨装置、例えば磁
気ディスク研磨装置等にも同様に適用できる。
〈発明の効果〉
以上述べたように、本発明によれば、次のような効果が
得られる。
得られる。
（イ）回転体の温度を制御して回転体の表面の平面度を
制御する温度制御装置を有するから、回転体を構成する
２枚の板部材の間の熱膨張係数の差を利用して、表面の
反り、湾曲等を修正する方向に回転体を変形させ、被研
磨物を高度の平面度となるように研磨し得る研磨装置を
提供できる。
制御する温度制御装置を有するから、回転体を構成する
２枚の板部材の間の熱膨張係数の差を利用して、表面の
反り、湾曲等を修正する方向に回転体を変形させ、被研
磨物を高度の平面度となるように研磨し得る研磨装置を
提供できる。
（ロ）回転体の温度を制御して、回転体の表面を必要な
平面度となるように湾曲させ、被研磨物を任意の平面度
となるように研磨し得る研磨装置を提供できる。
平面度となるように湾曲させ、被研磨物を任意の平面度
となるように研磨し得る研磨装置を提供できる。
第１図は本発明に係る研磨装置の構成を概略的に示す正
面部分断面図、第２図は同じく別の実施例における正面
図、第３図は同じく更に別の実施例における正面部分断
面図、第４図は従来の研磨装置の要部における平面図、
第５図は同じくその正面図、第６図は被研磨物としての
へラドピース集合体と治具との結合状態を示す図、第７
図は従来の研磨装置の問題点を示す図である。 １・・・回転体 １０１・・・研磨部材１０２・・
・支持部材 ５・・・冷媒または熱媒を通す配管 ８・・・ベルチェ効果を生じる装置 第１図 ζス１ 第４図 第５図
面部分断面図、第２図は同じく別の実施例における正面
図、第３図は同じく更に別の実施例における正面部分断
面図、第４図は従来の研磨装置の要部における平面図、
第５図は同じくその正面図、第６図は被研磨物としての
へラドピース集合体と治具との結合状態を示す図、第７
図は従来の研磨装置の問題点を示す図である。 １・・・回転体 １０１・・・研磨部材１０２・・
・支持部材 ５・・・冷媒または熱媒を通す配管 ８・・・ベルチェ効果を生じる装置 第１図 ζス１ 第４図 第５図
Claims (6)
- （１）熱膨張係数の異なる少なくとも２つの板部材を面
接合して構成された回転体を回転させ、前記回転体の表
面上で被研磨物を研磨する研磨装置において、前記回転
体の温度を制御して前記回転体の表面の平面度を制御す
る温度制御装置を有することを特徴とする研磨装置。 - （２）前記回転体を構成する２つの板部材のうち、表面
側の板部材は軟質金属材料でなる研磨部材であることを
特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の研磨装置。 - （３）前記温度制御装置は、冷媒または熱媒を前記回転
体内を通って流通させる構成としたことを特徴とする特
許請求の範囲第１項または第２項に記載の研磨装置。 - （４）前記温度制御装置は、発熱温度の制御可能な電気
発熱体を前記回転体に取付けて構成したことを特徴とす
る特許請求の範囲第１項または第２項に記載の研磨装置
。 - （５）前記温度制御装置は、ベルチェ効果を生じる装置
を前記回転体に取付けて構成したことを特徴とする特許
請求の範囲第１項または第２項に記載の研磨装置。 - （６）前記温度制御装置は、前記回転体の雰囲気温度を
制御するように構成したことを特徴とする特許請求の範
囲第１項または第２項に記載の研磨装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63024375A JP2625466B2 (ja) | 1988-02-04 | 1988-02-04 | 研磨装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63024375A JP2625466B2 (ja) | 1988-02-04 | 1988-02-04 | 研磨装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01199762A true JPH01199762A (ja) | 1989-08-11 |
| JP2625466B2 JP2625466B2 (ja) | 1997-07-02 |
Family
ID=12136446
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63024375A Expired - Lifetime JP2625466B2 (ja) | 1988-02-04 | 1988-02-04 | 研磨装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2625466B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5775980A (en) * | 1993-03-26 | 1998-07-07 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Polishing method and polishing apparatus |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5368494A (en) * | 1976-11-30 | 1978-06-17 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Polishing disk and method of maching in use of the same |
| JPS5454390A (en) * | 1977-10-08 | 1979-04-28 | Shibayama Kikai Kk | Cooling water temperature control system for polishing table |
| JPS55138057U (ja) * | 1979-03-20 | 1980-10-01 | ||
| JPS59143646U (ja) * | 1983-03-18 | 1984-09-26 | ティーディーケイ株式会社 | ポリシング盤 |
-
1988
- 1988-02-04 JP JP63024375A patent/JP2625466B2/ja not_active Expired - Lifetime
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2625466B2 (ja) | 1997-07-02 |
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