JPH01199796A - 多層積板の内層基準穴の穴あけ方法 - Google Patents
多層積板の内層基準穴の穴あけ方法Info
- Publication number
- JPH01199796A JPH01199796A JP2063988A JP2063988A JPH01199796A JP H01199796 A JPH01199796 A JP H01199796A JP 2063988 A JP2063988 A JP 2063988A JP 2063988 A JP2063988 A JP 2063988A JP H01199796 A JPH01199796 A JP H01199796A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- reference hole
- mark
- hole position
- metal layer
- position mark
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000005553 drilling Methods 0.000 title claims abstract description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 19
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 33
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 33
- 239000003973 paint Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Details Of Cutting Devices (AREA)
- Machine Tool Sensing Apparatuses (AREA)
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は多層積層板の内層基準穴を直接穴あけする方法
に関する。
に関する。
（従来の技術）
近年、電子機器の小型化、高性能化の要請に伴ない、電
子部品を搭載する配線基板として、内部に１層以上の導
体金属回路を有する多層積層板の使用が増大している。
子部品を搭載する配線基板として、内部に１層以上の導
体金属回路を有する多層積層板の使用が増大している。
このような多層積層板においては、内層の金属層の回路
と積層後に回路形成する外層の金属層の回路との位置関
係を合わせる必要があるため、内層基準穴を形成するこ
とが行なわれている。すなわち予じめ多層積層板の内層
金ＮＪｒＭに基準点となるマーク（基準穴位置マーク〉
を設けておき、この点に基準穴をあけて外層加工の際の
位置合わせに用いるのである。しかしながらこの基準穴
位置マークは外側からははっきり見えないため直接、正
確に穴あけすることが困難で次のような方法で穴あけし
ている。
と積層後に回路形成する外層の金属層の回路との位置関
係を合わせる必要があるため、内層基準穴を形成するこ
とが行なわれている。すなわち予じめ多層積層板の内層
金ＮＪｒＭに基準点となるマーク（基準穴位置マーク〉
を設けておき、この点に基準穴をあけて外層加工の際の
位置合わせに用いるのである。しかしながらこの基準穴
位置マークは外側からははっきり見えないため直接、正
確に穴あけすることが困難で次のような方法で穴あけし
ている。
■座ぐり方式
第３図に示すようにまず外層の第１金属Ｗ１ａの上に浮
き出した基準穴位置マーク２付近を第２金１ｃ層ｌｂ上
のマークそのものが露出するまで工ンドミルカンター３
で座ぐりを行ない、そののち反射光を利用した拡大鏡付
穴あけ機あるいは画像処理により求心して穴あけするか
、または第１金属層１ａと第４金属層１ｄの金属層だけ
をエンドミルカッターで座ぐりを行ない、上あるいは下
から光を透過させて透視してみえる基準穴位置マークを
拡大鏡付穴あけ機あるいは画像処理により求心して穴あ
けを行なう方法である。
き出した基準穴位置マーク２付近を第２金１ｃ層ｌｂ上
のマークそのものが露出するまで工ンドミルカンター３
で座ぐりを行ない、そののち反射光を利用した拡大鏡付
穴あけ機あるいは画像処理により求心して穴あけするか
、または第１金属層１ａと第４金属層１ｄの金属層だけ
をエンドミルカッターで座ぐりを行ない、上あるいは下
から光を透過させて透視してみえる基準穴位置マークを
拡大鏡付穴あけ機あるいは画像処理により求心して穴あ
けを行なう方法である。
■直接穴あけ方式
内層の金属層に形成した基準穴位置マークを直接Ｘ線カ
メラあるいは磁気センサーを使用して求心し、座標を計
測したのち１１により穴あけを行なう方法である。
メラあるいは磁気センサーを使用して求心し、座標を計
測したのち１１により穴あけを行なう方法である。
（発明が解決しようとする課題）
■の座ぐり方式では、第２金属層に形成した基準穴位置
マークの表面までを正確に座ぐることが難しく、また工
程的に直接穴あけする場合より一工程多く、製品の歩留
りと生産効率がよくないという問題があった。また■の
直接穴あけ方式では従来は基準穴位置マークの位置に求
心装置であるＸ線カメラや磁気センサーを移動させるた
めに、第４図に示すように内層の金！ＫＪＩｌｂの外周
に座標基準となるべき金属マーク４を設けて基準穴位置
マーク２の位置を検出できるようにしているが、内Ｍ回
路によっては金属マークを入れることができない場合が
あり、またこの金属マークは近くの回路等と誤認するお
それがあった。さらに多ｒＦ４積層板の外周から基準穴
位置マークの位置が一定しないため幅よせによる位置出
しだけではセンシングに時間がかかるという問題があっ
た。 本発明はこのような問題を解決するためなされた
もので、内層の金属層上に特殊なマークや加工を施さず
、また基準穴位置マークを迅速にセンシングして直接穴
あけをする方法を提供することを目的とする。
マークの表面までを正確に座ぐることが難しく、また工
程的に直接穴あけする場合より一工程多く、製品の歩留
りと生産効率がよくないという問題があった。また■の
直接穴あけ方式では従来は基準穴位置マークの位置に求
心装置であるＸ線カメラや磁気センサーを移動させるた
めに、第４図に示すように内層の金！ＫＪＩｌｂの外周
に座標基準となるべき金属マーク４を設けて基準穴位置
マーク２の位置を検出できるようにしているが、内Ｍ回
路によっては金属マークを入れることができない場合が
あり、またこの金属マークは近くの回路等と誤認するお
それがあった。さらに多ｒＦ４積層板の外周から基準穴
位置マークの位置が一定しないため幅よせによる位置出
しだけではセンシングに時間がかかるという問題があっ
た。 本発明はこのような問題を解決するためなされた
もので、内層の金属層上に特殊なマークや加工を施さず
、また基準穴位置マークを迅速にセンシングして直接穴
あけをする方法を提供することを目的とする。
［発明の構成］
（課題を解決するための手段）
本発明方法は予しめ内層金属層に基準穴位置マークの形
成された多層積層板の外層金属層表面の前記マーク位置
に塗料により印をつけ、この印を画像処理して基準穴位
置マーク付近の座標を求め、このＮＷＡを基準に求心装
置のほぼ真下に基板の基準穴位置マーク付近がくるよう
に求心装置あるいは基板を移動したのち求心装置により
内層金属層にある基準穴位置マークを画像処理してマー
クの中心を算出し、この位置にドリルユニットにより直
接穴あけすることを特徴としている。
成された多層積層板の外層金属層表面の前記マーク位置
に塗料により印をつけ、この印を画像処理して基準穴位
置マーク付近の座標を求め、このＮＷＡを基準に求心装
置のほぼ真下に基板の基準穴位置マーク付近がくるよう
に求心装置あるいは基板を移動したのち求心装置により
内層金属層にある基準穴位置マークを画像処理してマー
クの中心を算出し、この位置にドリルユニットにより直
接穴あけすることを特徴としている。
（作 用）
このように外層の金Ｘ層の表面に浮き出したエンドミル
カッター付近に塗料で印をつけて基準穴位置マーク付近
のＪＭＦ！Ａを求めやすくしたので、内層の金属層上に
は特にマークをつける必要がなく、迅速にセンシングで
きる。
カッター付近に塗料で印をつけて基準穴位置マーク付近
のＪＭＦ！Ａを求めやすくしたので、内層の金属層上に
は特にマークをつける必要がなく、迅速にセンシングで
きる。
（実施例）
次に本発明の実施例について図面を用いて説明する。
まず第１図に示すように４層からなる多層積層板５の外
層金属層１ａの表面に浮き出した基準穴位置マーク付近
に油性あるいは水性の塗料で印６をつける。そののち第
２図に示すようにＸＹテーブル７に載せ、基板表面につ
けた印６がＣＣＤカメラ８の視野約１００μｍ角の範囲
に入るようにＸＹテーブル７の座標を設定する。すなわ
ちこの範囲内であれば、多層積層板の外寸から内層板の
ずれ量は３０１Ｉｎ前後なので同一ロットでの製品であ
れば外形寸法のばらつきを十分カバーできる０次にＣＣ
Ｄカメラ８により基板表面につけた印を検出して座標を
測定し、この印がＣＣＤカメラ８から一定距離Ｊ２１だ
け離れた位置に固定されたＸ線カメラ９とその受像１１
１０の下に来るように測定したデーターをＸＹテーブル
７に送ってテーブルを移動させる。そののちＸ１！カメ
ラ９と受像機１０とによって得た多層積層板５の基準穴
位置マークの画像を画像処理して中心を求め、基準穴位
置マークの座標を決定する０次いでこの座標のデーター
をＸＹテーブル７に送ってＸ線カメラ９から一定距離ｉ
２だけ離れた位置に固定されたドリルユニット１１の位
置までＸＹテーブル７を移動させ、ドリルユニット１１
で多ｊ！ｆＭＷ板５の基準穴位置マークの穴あけを行な
う。
層金属層１ａの表面に浮き出した基準穴位置マーク付近
に油性あるいは水性の塗料で印６をつける。そののち第
２図に示すようにＸＹテーブル７に載せ、基板表面につ
けた印６がＣＣＤカメラ８の視野約１００μｍ角の範囲
に入るようにＸＹテーブル７の座標を設定する。すなわ
ちこの範囲内であれば、多層積層板の外寸から内層板の
ずれ量は３０１Ｉｎ前後なので同一ロットでの製品であ
れば外形寸法のばらつきを十分カバーできる０次にＣＣ
Ｄカメラ８により基板表面につけた印を検出して座標を
測定し、この印がＣＣＤカメラ８から一定距離Ｊ２１だ
け離れた位置に固定されたＸ線カメラ９とその受像１１
１０の下に来るように測定したデーターをＸＹテーブル
７に送ってテーブルを移動させる。そののちＸ１！カメ
ラ９と受像機１０とによって得た多層積層板５の基準穴
位置マークの画像を画像処理して中心を求め、基準穴位
置マークの座標を決定する０次いでこの座標のデーター
をＸＹテーブル７に送ってＸ線カメラ９から一定距離ｉ
２だけ離れた位置に固定されたドリルユニット１１の位
置までＸＹテーブル７を移動させ、ドリルユニット１１
で多ｊ！ｆＭＷ板５の基準穴位置マークの穴あけを行な
う。
なおＸ線カメラを使用するので装置の外周にはＸ線遮゛
断カバー１２が必要となる。また以上の実施例ではＸＹ
子テーブル移動させる方法について述べたが、ＣＣＤカ
メラ、ＸＩｌカメラ、ドリルユニットを移動させること
もできる。
断カバー１２が必要となる。また以上の実施例ではＸＹ
子テーブル移動させる方法について述べたが、ＣＣＤカ
メラ、ＸＩｌカメラ、ドリルユニットを移動させること
もできる。
このようにして内層基準穴の穴あけを行なえば内層金属
層に特別なマークを設けることなく、迅速にセンシング
できる。
層に特別なマークを設けることなく、迅速にセンシング
できる。
［発明の効果］
以上説明したように本発明方法によれば外層金属層の表
面にわずかに現われる基準穴位置マーク付近に塗料で印
をつけて基準穴位置マーク付近の座標を求めやすくした
ので、内層の金属層上には特にマークをつける必要がな
く、迅速にセンシングして内層基準穴を直接穴あけする
ことができる。
面にわずかに現われる基準穴位置マーク付近に塗料で印
をつけて基準穴位置マーク付近の座標を求めやすくした
ので、内層の金属層上には特にマークをつける必要がな
く、迅速にセンシングして内層基準穴を直接穴あけする
ことができる。
第１図および第２図は本発明方法を説明するための図で
、第１図は多層積層板の斜視図、第２図は使用する・装
置の構成図、第３図は従来の座ぐり方式を説明するため
の多層積層板の断面図、第４図は従来の直接穴あけ方式
を説明するための多層積層板の内層金属層の平面図であ
る。 １ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ ・・・・・・金Ｘ層 ２ ・・・・・・基準穴位置マーク ３ ・・・・・・エンドミルカッター ４ ・・・・・・金属マーク ５ ・・・・・・多層積層板 ６ ・・・・・・基板表面につけた印 ７ ・・・・・・ＸＹ子テーブ ル ・・・・・・ＣＣＤカメラ ９ ・・・・・・Ｘ線カメラ １０ ・・・・・・受像機 １１ ・・・・・・ドリルユニット １２ ・・・・・・Ｘ線遮断カバー
、第１図は多層積層板の斜視図、第２図は使用する・装
置の構成図、第３図は従来の座ぐり方式を説明するため
の多層積層板の断面図、第４図は従来の直接穴あけ方式
を説明するための多層積層板の内層金属層の平面図であ
る。 １ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ ・・・・・・金Ｘ層 ２ ・・・・・・基準穴位置マーク ３ ・・・・・・エンドミルカッター ４ ・・・・・・金属マーク ５ ・・・・・・多層積層板 ６ ・・・・・・基板表面につけた印 ７ ・・・・・・ＸＹ子テーブ ル ・・・・・・ＣＣＤカメラ ９ ・・・・・・Ｘ線カメラ １０ ・・・・・・受像機 １１ ・・・・・・ドリルユニット １２ ・・・・・・Ｘ線遮断カバー
Claims (1)
- 予じめ内層金属層に基準穴位置マークの形成された多層
積層板の外層金属層表面の前記マーク位置に塗料により
印をつけ、この印を画像処理して基準穴位置マーク付近
の座標を求め、この座標を基準に求心装置のほぼ真下に
基板の基準穴位置マーク付近がくるように求心装置ある
いは基板を移動したのち求心装置により内層金属層にあ
る基準穴位置マークを画像処理してマークの中心を算出
し、この位置にドリルユニットにより直接穴あけするこ
とを特徴とする多層積層板の内層基準穴の穴あけ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2063988A JP2594086B2 (ja) | 1988-01-30 | 1988-01-30 | 多層積板の内層基準穴の穴あけ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2063988A JP2594086B2 (ja) | 1988-01-30 | 1988-01-30 | 多層積板の内層基準穴の穴あけ方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01199796A true JPH01199796A (ja) | 1989-08-11 |
| JP2594086B2 JP2594086B2 (ja) | 1997-03-26 |
Family
ID=12032797
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2063988A Expired - Lifetime JP2594086B2 (ja) | 1988-01-30 | 1988-01-30 | 多層積板の内層基準穴の穴あけ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2594086B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011083404A (ja) * | 2009-10-15 | 2011-04-28 | Kita Denshi Corp | 遊技機用基板及びその製造方法 |
| EP3492527A1 (en) | 2017-12-01 | 2019-06-05 | Sanyo Color Works, Ltd. | Azo-pigment composition with a low content of o-anisidine |
| CN113369948A (zh) * | 2021-08-04 | 2021-09-10 | 深圳市浩创盛科技有限公司 | 一种安装扫描镜定位的钻孔机 |
| CN113618835A (zh) * | 2021-07-30 | 2021-11-09 | 中国航空工业集团公司济南特种结构研究所 | 一种复合材料构件内部金属连接件孔定位方法 |
| WO2024048522A1 (ja) | 2022-08-29 | 2024-03-07 | ａｒｔｉｅｎｃｅ株式会社 | 印刷インキセット、印刷物、及び包装材料 |
-
1988
- 1988-01-30 JP JP2063988A patent/JP2594086B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011083404A (ja) * | 2009-10-15 | 2011-04-28 | Kita Denshi Corp | 遊技機用基板及びその製造方法 |
| EP3492527A1 (en) | 2017-12-01 | 2019-06-05 | Sanyo Color Works, Ltd. | Azo-pigment composition with a low content of o-anisidine |
| CN113618835A (zh) * | 2021-07-30 | 2021-11-09 | 中国航空工业集团公司济南特种结构研究所 | 一种复合材料构件内部金属连接件孔定位方法 |
| CN113618835B (zh) * | 2021-07-30 | 2022-09-20 | 中国航空工业集团公司济南特种结构研究所 | 一种复合材料构件内部金属连接件孔定位方法 |
| CN113369948A (zh) * | 2021-08-04 | 2021-09-10 | 深圳市浩创盛科技有限公司 | 一种安装扫描镜定位的钻孔机 |
| WO2024048522A1 (ja) | 2022-08-29 | 2024-03-07 | ａｒｔｉｅｎｃｅ株式会社 | 印刷インキセット、印刷物、及び包装材料 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2594086B2 (ja) | 1997-03-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2001053447A (ja) | 部品内蔵型多層配線基板およびその製造方法 | |
| JP2014154877A (ja) | 多層印刷回路基板及び層間の位置合わせ精度の測定方法 | |
| KR100381673B1 (ko) | 다층인쇄회로기판 및 그 층간 어긋남 측정방법 | |
| JP2010087168A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPS5879725A (ja) | 半導体パツケ−ジ | |
| JP2594086B2 (ja) | 多層積板の内層基準穴の穴あけ方法 | |
| JP4881376B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
| JPH0599616A (ja) | 多層積層体の層の位置ずれの検知方法及びその検知装置 | |
| JPH01252308A (ja) | 多層回路配線板の孔形成方法 | |
| JP2002009451A (ja) | プリント配線板の製造方法およびその製造装置 | |
| TW200415976A (en) | Reference hole boring machine, and method for estimating guide mark coordinates for multilayer printed circuit board | |
| JP3212368B2 (ja) | プリント基板用自動基準孔明機 | |
| JP2762130B2 (ja) | 多層積層板の基準穴明け法 | |
| JP2750450B2 (ja) | 多層積層板の基準穴あけ法 | |
| JPH0541367B2 (ja) | ||
| JPS61196593A (ja) | 印刷配線板 | |
| JPS61125711A (ja) | 多層印刷配線板の孔穿設位置検出法 | |
| JPS61171199A (ja) | 多層印刷配線板の加工基準穴の穿孔方法 | |
| JP2986988B2 (ja) | 多層積層板のガイドマークの穴明け方法 | |
| TW202025867A (zh) | 具有增強靶位對位的印刷電路板 | |
| JP2680135B2 (ja) | プリント配線板の孔加工方法 | |
| JPH0367810B2 (ja) | ||
| JPH02254793A (ja) | プリント配線板の孔加工方法 | |
| US20030002263A1 (en) | HDI circuit board and method of production of an HDI circuit board | |
| JP2774739B2 (ja) | 配線板、配線積層体およびその位置検出方法 |