JPH01199867A - 電子部品用搬送体 - Google Patents
電子部品用搬送体Info
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- JPH01199867A JPH01199867A JP63021470A JP2147088A JPH01199867A JP H01199867 A JPH01199867 A JP H01199867A JP 63021470 A JP63021470 A JP 63021470A JP 2147088 A JP2147088 A JP 2147088A JP H01199867 A JPH01199867 A JP H01199867A
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- Japan
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- silicone
- electronic component
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- tacky polymer
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、配線基板に電子部品を自動的に装着するマウ
ント機器に、順次部品を供給する電子部品用搬送体に関
するものである。
ント機器に、順次部品を供給する電子部品用搬送体に関
するものである。
〈従来技術〉
電子部品のチップ化、フラット化が進む中で、電子部品
の高速自動処理の要望も高まり、テーピング搬送方式を
軸とした電子部品キャリアシステムの技術革新が求めら
れている。
の高速自動処理の要望も高まり、テーピング搬送方式を
軸とした電子部品キャリアシステムの技術革新が求めら
れている。
従来から、テーピング搬送方式には、種々の形態のもの
があるが、製造コストや取扱いの簡便性などから粘着剤
を用いて電子部品をテーピングすることが広く行われて
いる。例えば、透孔と送り孔とを長さ方向に規則的なピ
ッチで列設してなるテープ状搬送基体の裏面側に、前記
透孔部から粘着面が臨むように粘着テープを貼り合せ、
透孔部から臨んでなる該テープの粘着面にて所望のチッ
プ状電子部品を固着することにより部品を精度よく配列
固定して搬送している。
があるが、製造コストや取扱いの簡便性などから粘着剤
を用いて電子部品をテーピングすることが広く行われて
いる。例えば、透孔と送り孔とを長さ方向に規則的なピ
ッチで列設してなるテープ状搬送基体の裏面側に、前記
透孔部から粘着面が臨むように粘着テープを貼り合せ、
透孔部から臨んでなる該テープの粘着面にて所望のチッ
プ状電子部品を固着することにより部品を精度よく配列
固定して搬送している。
〈発明が解決せんとする課題〉
しかして、近年、チップ状の如き電子部品は、そのパン
ケージングに使用される封止材料として、低応力タイプ
のシリコーン系樹脂を含んだものが増加している。従来
、上述の如き粘着固定式の搬送体において、電子部品を
固定している粘着剤層には、一般にアクリル系、ゴム系
の如き感圧接着性を有する粘着剤が使用されていたが、
このような粘着剤では、近年とみに増加しているシリコ
ーン系樹脂を含んだ電子部品面との接着強度は充分なも
のではない。このために、搬送用部材に外的な衝撃など
が加わると、搬送基体が薄肉製のフィルム状物であるこ
とも相俟って、往々にして電子部品の脱落を招くという
問題が生じ、その改善が要望されていた。
ケージングに使用される封止材料として、低応力タイプ
のシリコーン系樹脂を含んだものが増加している。従来
、上述の如き粘着固定式の搬送体において、電子部品を
固定している粘着剤層には、一般にアクリル系、ゴム系
の如き感圧接着性を有する粘着剤が使用されていたが、
このような粘着剤では、近年とみに増加しているシリコ
ーン系樹脂を含んだ電子部品面との接着強度は充分なも
のではない。このために、搬送用部材に外的な衝撃など
が加わると、搬送基体が薄肉製のフィルム状物であるこ
とも相俟って、往々にして電子部品の脱落を招くという
問題が生じ、その改善が要望されていた。
〈課題を解決するための手段〉
本発明は上述の如き情況に鑑み鋭意検討の結果なされた
もので、その要旨とするところは、シリコーン系粘着ポ
リマーを１０重量部以上含む粘着剤層が搬送用帯状体に
設けられている電子部品用搬送体である。
もので、その要旨とするところは、シリコーン系粘着ポ
リマーを１０重量部以上含む粘着剤層が搬送用帯状体に
設けられている電子部品用搬送体である。
〈発明の構成及び作用〉
本発明は粘着剤層を介して電子部品を搬送用帯状体に固
着するものであり、搬送基材をなす搬送用帯状体として
は、テーピング搬送方式として適用されている形状のも
のが幅広く使用できる。尚、搬送用帯状体には、電子部
品の静電気破壊を防ぐために導電性処理を施しておくこ
とが推奨される。
着するものであり、搬送基材をなす搬送用帯状体として
は、テーピング搬送方式として適用されている形状のも
のが幅広く使用できる。尚、搬送用帯状体には、電子部
品の静電気破壊を防ぐために導電性処理を施しておくこ
とが推奨される。
しかして、本発明においては、電子部品を固着する粘着
剤層として、シリコーン系粘着ポリマーを含む粘着剤が
使用される。
剤層として、シリコーン系粘着ポリマーを含む粘着剤が
使用される。
ここにシリコーン系粘着ポリマーは、ポリシロキサン結
合（−５ｉ−０−５ｉ−０−）、を構成単位とする線状
、立体状ポリマーであるシリコーンゴムとシリコーン樹
脂とを混合、相互反応、縮合等させて得られるもので、
例えば、ＳｉＯ□単位とＲ３ＳｉＯ２単位（Ｒはメチル
基、エチル基、フェニル基、ビニル基などの置換ないし
非置換の一価炭化水素基）からなる共重合体とＲ′ｚｓ
ｉＯ単位（Ｒ”は前記Ｒと同様の有機基から選択される
一価炭化水素基）よりなる分子鎖末端が水酸基ないしビ
ニル基などであるポリシロキサンとを縮合させてなる重
量平均分子量約１５０，０００〜５００，０００ 、粘
度約１００〜１４０゜０００ｃｐｓ （ａｔ、２５℃）
のものが挙げられる。かかるシリコーン系粘着ポリマー
は、他の公知の粘着ポリマーと組み合せて使用できるが
、ポリマー成分１００重量部中にシリコーン系粘着ポリ
マーが１０重量部以上、好ましくは３０重量部以上含ま
れていることが必要である。シリコーン系粘着ポリマー
が１０重量部に満たないと、粘着剤層の表面にシリコー
ン系粘着ポリマーが均一に移行しに（いために、本発明
の目的とする接着特性を充分に発現することができず、
外的な衝撃によって電子部品が脱落することがあるので
、好ましくないものである。シリコーン系粘着ポリマー
と組み合せて使用できる他の粘着ポリマーとしては、ア
クリル系、ゴム系のポリマーが挙げられるが、このよう
に異種のポリマー成分を組み合せた場合には、それらポ
リマー成分を共架橋可能な架橋剤によって共架橋させて
、粘着剤に分離現象が起生じて接着特性が低下するのを
防止することが望ましい。
合（−５ｉ−０−５ｉ−０−）、を構成単位とする線状
、立体状ポリマーであるシリコーンゴムとシリコーン樹
脂とを混合、相互反応、縮合等させて得られるもので、
例えば、ＳｉＯ□単位とＲ３ＳｉＯ２単位（Ｒはメチル
基、エチル基、フェニル基、ビニル基などの置換ないし
非置換の一価炭化水素基）からなる共重合体とＲ′ｚｓ
ｉＯ単位（Ｒ”は前記Ｒと同様の有機基から選択される
一価炭化水素基）よりなる分子鎖末端が水酸基ないしビ
ニル基などであるポリシロキサンとを縮合させてなる重
量平均分子量約１５０，０００〜５００，０００ 、粘
度約１００〜１４０゜０００ｃｐｓ （ａｔ、２５℃）
のものが挙げられる。かかるシリコーン系粘着ポリマー
は、他の公知の粘着ポリマーと組み合せて使用できるが
、ポリマー成分１００重量部中にシリコーン系粘着ポリ
マーが１０重量部以上、好ましくは３０重量部以上含ま
れていることが必要である。シリコーン系粘着ポリマー
が１０重量部に満たないと、粘着剤層の表面にシリコー
ン系粘着ポリマーが均一に移行しに（いために、本発明
の目的とする接着特性を充分に発現することができず、
外的な衝撃によって電子部品が脱落することがあるので
、好ましくないものである。シリコーン系粘着ポリマー
と組み合せて使用できる他の粘着ポリマーとしては、ア
クリル系、ゴム系のポリマーが挙げられるが、このよう
に異種のポリマー成分を組み合せた場合には、それらポ
リマー成分を共架橋可能な架橋剤によって共架橋させて
、粘着剤に分離現象が起生じて接着特性が低下するのを
防止することが望ましい。
例えばアクリル系粘着ポリマーとを組み合せたときには
、過酸化ベンゾイル、クメンハイドロパーオキサイド、
ｔ−ブチルパーオキサイドの如き有機過酸化物などの架
橋剤によってポリマー成分を共架橋させるのがよい。そ
の他、本発明に使用される粘着剤には、必要に応じて充
填剤、安定剤、老化防止剤などが添加され、適度な粘着
性を有するものに調整される。しかして本発明において
は、粘着剤層は、シリコーン系粘着ポリマーを所定重量
部数含むことにより、シリコーン面に対する接着強度が
良好なものであるが、一方において電子部品の自動マウ
ント機への供給時に、電子部品を円滑に取り外せること
が、高速処理の要請から望まれる。従って、１８０度引
き剥がし粘着力（対シリコーン面）が１００ｇ／ ２０
ｍ幅以上、好ましくは３００ｇ／２０ｍ幅以上とされ、
充分な接着強度とされることが望ましいが、垂直接着力
が１０００ｇ／ １０φ以下、好ましくは７００ｇ／１
０φ以下の値となるように調整されていることが望まし
い。さらに本発明においては、粘着剤層の保持力（対シ
リコーン面）が２ｍ以下となるように設計されているこ
とが望ましい。すなわち、本発明において粘着剤層は、
垂直接着力が１０００ｇ／ １０φ以下の値とされてい
ると共にその保持力が２１１以下とされていることによ
り、自動マウント機への供給に際しては電子部品の円滑
な取り外しが行なえると共に搬送体に外的な衝撃が加わ
ったときにはその衝撃応力に抗して電子部品に位置ズレ
が生じるのを防ぐことができ、電子部品の位置精度が向
上し、電子部品の自動高速処理の信頼性がすぐれる搬送
体を提供する。
、過酸化ベンゾイル、クメンハイドロパーオキサイド、
ｔ−ブチルパーオキサイドの如き有機過酸化物などの架
橋剤によってポリマー成分を共架橋させるのがよい。そ
の他、本発明に使用される粘着剤には、必要に応じて充
填剤、安定剤、老化防止剤などが添加され、適度な粘着
性を有するものに調整される。しかして本発明において
は、粘着剤層は、シリコーン系粘着ポリマーを所定重量
部数含むことにより、シリコーン面に対する接着強度が
良好なものであるが、一方において電子部品の自動マウ
ント機への供給時に、電子部品を円滑に取り外せること
が、高速処理の要請から望まれる。従って、１８０度引
き剥がし粘着力（対シリコーン面）が１００ｇ／ ２０
ｍ幅以上、好ましくは３００ｇ／２０ｍ幅以上とされ、
充分な接着強度とされることが望ましいが、垂直接着力
が１０００ｇ／ １０φ以下、好ましくは７００ｇ／１
０φ以下の値となるように調整されていることが望まし
い。さらに本発明においては、粘着剤層の保持力（対シ
リコーン面）が２ｍ以下となるように設計されているこ
とが望ましい。すなわち、本発明において粘着剤層は、
垂直接着力が１０００ｇ／ １０φ以下の値とされてい
ると共にその保持力が２１１以下とされていることによ
り、自動マウント機への供給に際しては電子部品の円滑
な取り外しが行なえると共に搬送体に外的な衝撃が加わ
ったときにはその衝撃応力に抗して電子部品に位置ズレ
が生じるのを防ぐことができ、電子部品の位置精度が向
上し、電子部品の自動高速処理の信頼性がすぐれる搬送
体を提供する。
上記において粘着力は、ＪＩＳ−Ｚ０２３７に規定する
被着体としてシリコーン塗布量３０ｇ／イの剥離紙を使
用したものであり、保持力は、同ＪＩＳ−Ｚ０２３７に
規定する測定方法において試験板として前記と同様のシ
リコーン塗布量にて表面処理したステンレス板を用いて
、貼付面積１０×２０１ｍ、荷重１．０ｋｇ、温度１０
０℃で測定したときの値である。また、垂直接着力は、
固着された電子部品面に対して１０φの吸着ノズルで垂
直に吸引したときの引張応力の値である。
被着体としてシリコーン塗布量３０ｇ／イの剥離紙を使
用したものであり、保持力は、同ＪＩＳ−Ｚ０２３７に
規定する測定方法において試験板として前記と同様のシ
リコーン塗布量にて表面処理したステンレス板を用いて
、貼付面積１０×２０１ｍ、荷重１．０ｋｇ、温度１０
０℃で測定したときの値である。また、垂直接着力は、
固着された電子部品面に対して１０φの吸着ノズルで垂
直に吸引したときの引張応力の値である。
本発明の搬送体は、上述の如（構成され、粘着剤層と電
子部品面とは良好な接着力にて接着しているが、これに
より粘着剤層の電子部品面に対する接着力が搬送用帯状
体に対する接着力よりも高い場合には、電子部品を取り
外すときに粘着剤が電子部品面に移着する。本発明にお
いては、搬送用帯状体面にシリコーン処理を施すなどし
て、粘着剤層の該帯状体に対する接着力を高くしてもよ
いものであるが、粘着剤を電子部品面に移着させること
によって、配線基板への部品の仮付けを同時に行うよう
にすると、作業上効率的である。
子部品面とは良好な接着力にて接着しているが、これに
より粘着剤層の電子部品面に対する接着力が搬送用帯状
体に対する接着力よりも高い場合には、電子部品を取り
外すときに粘着剤が電子部品面に移着する。本発明にお
いては、搬送用帯状体面にシリコーン処理を施すなどし
て、粘着剤層の該帯状体に対する接着力を高くしてもよ
いものであるが、粘着剤を電子部品面に移着させること
によって、配線基板への部品の仮付けを同時に行うよう
にすると、作業上効率的である。
〈発明の効果〉
本発明は以上の如く構成されているので、シリコーン系
樹脂を含んだ電子部品面に対しても、搬送体として充分
な接着強度を確保することができるから、外的な衝撃に
よっても配列固定された電子部品の脱落の戊がなく、信
頼性の高い電子部品の搬送供給が行えるという特徴を有
する。
樹脂を含んだ電子部品面に対しても、搬送体として充分
な接着強度を確保することができるから、外的な衝撃に
よっても配列固定された電子部品の脱落の戊がなく、信
頼性の高い電子部品の搬送供給が行えるという特徴を有
する。
〈実施例〉
次に、本発明の実施例につき説明する。実施例に使用し
た搬送体を添付図面を参照しつつ説明すると、第１図に
おいて、１は透孔１１．・・・と送り孔１２、・・・と
を略並行状態で規則的なピッチで備える幅３０ｍｍ、厚
み約１８０μｍの紙製搬送基体（表面にアルミ箔を貼着
しである）、２は６１１幅とされたプラスチックフィル
ム（表面にアルミ箔を貼着しである）からなるテープ支
持体２０のアルミ箔面に厚み１００μｍの粘着剤層２１
を設けてなる粘着テープであり、該テープ２は基体１の
裏面側に前記透孔１１．・・・を覆い、前記送り孔１２
．・・・を覆わないように貼り合せたものである。これ
ら基体ｌとテープ２とから搬送用帯状体が構成されてお
り、基体の前記透孔部から臨まされてなる粘着テープ２
の粘着剤１ｉ２１が電子部品固着用部面をなしている。
た搬送体を添付図面を参照しつつ説明すると、第１図に
おいて、１は透孔１１．・・・と送り孔１２、・・・と
を略並行状態で規則的なピッチで備える幅３０ｍｍ、厚
み約１８０μｍの紙製搬送基体（表面にアルミ箔を貼着
しである）、２は６１１幅とされたプラスチックフィル
ム（表面にアルミ箔を貼着しである）からなるテープ支
持体２０のアルミ箔面に厚み１００μｍの粘着剤層２１
を設けてなる粘着テープであり、該テープ２は基体１の
裏面側に前記透孔１１．・・・を覆い、前記送り孔１２
．・・・を覆わないように貼り合せたものである。これ
ら基体ｌとテープ２とから搬送用帯状体が構成されてお
り、基体の前記透孔部から臨まされてなる粘着テープ２
の粘着剤１ｉ２１が電子部品固着用部面をなしている。
そして、この固着用部面をなす基体ｌの透孔１１該当位
置上に電子部品（封止樹脂としてシリコーン系樹脂を含
有せるＩＣ）３を配置し、第２図に示す如く、テープ２
に基体１の厚み分に相当する変形を与えて固着させた。
置上に電子部品（封止樹脂としてシリコーン系樹脂を含
有せるＩＣ）３を配置し、第２図に示す如く、テープ２
に基体１の厚み分に相当する変形を与えて固着させた。
上記において、粘着剤層２１は、アクリル酸ｎ−ブチル
９７重量％とアクリル酸３重量％とを共重合させて得た
重量平均分子量約４０万のアクリル系粘着ポリマーと、
第１表に示す配合割合のシリコーン系ポリマーとからな
るものを使用し、実施例２以下の混合系においては、過
酸化ベンゾイル１．５重量部を配合し、トルエンにて粘
度調整して固形分３０重量％とじた。シリコーン系ポリ
マーは、東しシリコーン■１ｓＨ４２８０テ、粘度約１
００．０００ｃρ５（ａｔ、２５℃）、固形分路０重量
％からなるものを使用した。
９７重量％とアクリル酸３重量％とを共重合させて得た
重量平均分子量約４０万のアクリル系粘着ポリマーと、
第１表に示す配合割合のシリコーン系ポリマーとからな
るものを使用し、実施例２以下の混合系においては、過
酸化ベンゾイル１．５重量部を配合し、トルエンにて粘
度調整して固形分３０重量％とじた。シリコーン系ポリ
マーは、東しシリコーン■１ｓＨ４２８０テ、粘度約１
００．０００ｃρ５（ａｔ、２５℃）、固形分路０重量
％からなるものを使用した。
このように配合してなる粘着剤の各物性値及び耐衝撃性
試験を行った結果につき、第１表に示す。
試験を行った結果につき、第１表に示す。
第１図は本発明の実施例に使用した搬送用部材を示す部
分斜視図、第２図は第１図において電子部品を固着した
状態を示す幅方向横断説明図である。 １・・・・搬送基体 １１・・・・透孔 １２・・・・
送り孔２・・・・粘着テープ ２０・・・・テープ支持
体 ２１・・・・粘着剤層 ３・・・・電子部品
分斜視図、第２図は第１図において電子部品を固着した
状態を示す幅方向横断説明図である。 １・・・・搬送基体 １１・・・・透孔 １２・・・・
送り孔２・・・・粘着テープ ２０・・・・テープ支持
体 ２１・・・・粘着剤層 ３・・・・電子部品
Claims (1)
- シリコーン系粘着ポリマーを１０重量部以上含む粘着
剤層が搬送用帯状体に設けられている電子部品用搬送体
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63021470A JP2993566B2 (ja) | 1988-02-01 | 1988-02-01 | 電子部品用搬送体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63021470A JP2993566B2 (ja) | 1988-02-01 | 1988-02-01 | 電子部品用搬送体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01199867A true JPH01199867A (ja) | 1989-08-11 |
| JP2993566B2 JP2993566B2 (ja) | 1999-12-20 |
Family
ID=12055865
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63021470A Expired - Lifetime JP2993566B2 (ja) | 1988-02-01 | 1988-02-01 | 電子部品用搬送体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2993566B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0826334A (ja) * | 1994-07-15 | 1996-01-30 | Nec Corp | 電子部品のキャリアテープ |
| JP2015193162A (ja) * | 2014-03-31 | 2015-11-05 | リンテック株式会社 | キャリアシート及び積層体 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS564297A (en) * | 1979-06-25 | 1981-01-17 | Hitachi Ltd | Electronic part containing tape |
| JPS59145269A (ja) * | 1983-02-05 | 1984-08-20 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 感圧接着剤組成物 |
-
1988
- 1988-02-01 JP JP63021470A patent/JP2993566B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS564297A (en) * | 1979-06-25 | 1981-01-17 | Hitachi Ltd | Electronic part containing tape |
| JPS59145269A (ja) * | 1983-02-05 | 1984-08-20 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 感圧接着剤組成物 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0826334A (ja) * | 1994-07-15 | 1996-01-30 | Nec Corp | 電子部品のキャリアテープ |
| JP2015193162A (ja) * | 2014-03-31 | 2015-11-05 | リンテック株式会社 | キャリアシート及び積層体 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2993566B2 (ja) | 1999-12-20 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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