JPH01201109A - 電子ビーム測長機 - Google Patents

電子ビーム測長機

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JPH01201109A
JPH01201109A JP63026384A JP2638488A JPH01201109A JP H01201109 A JPH01201109 A JP H01201109A JP 63026384 A JP63026384 A JP 63026384A JP 2638488 A JP2638488 A JP 2638488A JP H01201109 A JPH01201109 A JP H01201109A
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JP
Japan
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electron beam
frame memory
length
signal
length measuring
Prior art date
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Pending
Application number
JP63026384A
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English (en)
Inventor
Atsushi Yamada
篤 山田
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Jeol Ltd
Original Assignee
Jeol Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、電子ビーム副長様に関する。
(従来の技術) 微細加工技術の急速な進歩により、集積回路はますます
微細化されてきている。その回路素子の寸法は数ミクロ
ンから1ミクロンと微細化されてきている。素子の寸法
が増幅度や周波数特性等、電子回路の基本的性能を決定
する重要な要素となるため、チップ(材料)内のパター
ン幅を正確に測定することが、集積回路を設計する上で
必要となる。
電子ビーム測長機は、材料内のパターン幅を正確に測定
する装置で、第2図にその構成例を示す。
電、1銃1から出射した電子ビームBiは、ブランキン
グ電極2によりオンオフされた後、収束レンズ3で収束
される。収束された電子ビーム3iは、第1走査系4及
び第2走査系5を通過する間に2次元方向に偏向を受け
る。この偏向制御は、CPtJllの指示により行われ
る。偏向を受けた電子ビーム3iは、対物レンズ6によ
り収束をうけた侵、材料台7上にlI!置された材料8
上に焦点を結ぶ。つまり材料8を電子ビーム3iが照射
することになる。
電子ビーム3iが材料8上を走査していくにつれて、材
料8のビーム照射点からは反射電子又は2次電子が発生
する。ここで、材料8を走査する方向としては、電子ビ
ーム3iを一定の間隔で飛び飛びに走らせるディジタル
走査が行われる。このmび飛びの間隔(目盛り単位)と
しては、例えばt子ビームBiの走査距離の1/100
0程度に設定される。例えば1ミクロンの線幅を測るに
は、3ミクロンの幅だけ電子ビーム[3iを走査し、目
盛りの111位を0.003ミクロンに設定する。
材料面から発生した反射電子又は2次電子の強度は、照
射点の材質によって異なる。そこで、材料面上部に配置
した検出器9でこの電子を検出し、アンプ10で増幅し
た債、cpuilに与える。
CPU11は、検出器9で検出した信号を基にしてパタ
ーン幅を副長でる。尚、走査距離や目盛りの中位は、電
子ビーム描画装置で作った基準図形を用いて精密に校正
される。実際の測長においては、測長の再現性や精麿を
上げるために、通常1024ステツプ(10ビツト)や
2048ステツプ(11ステツプ)の分解能のD/Aコ
ンバータを用いてディジタル走査を行っている。1フイ
一ルド分のビーム走査が終了したらCPIJllの指令
により駆vJ機溝12を作ioさせ、材料台7を移動さ
せる。
13は、材料8の全面のパターン情報を格納するフレー
ムメ宅りである。線幅を測長する前に、材料8の全面を
スキャンし、その時の反射信号をCPU11内蔵のA/
D9換器(図示せず)によりディジタルデータに変換さ
れたものが、該フレームメモリ13に格納される。そし
て、該フレームメモリ13の内容は、必要に応じてCR
T14に表示させることができる。
ところで、材料上のパターンの線幅を測長するには材料
上を電子ビームでスキャン(飛び飛びのディジタルスキ
ャン)して、2次電子信号や反射電子信号からマーク検
出法を用いて線幅を測定する。第3図は、マーク検出法
による線幅測定の原l!説明図である。図に示すように
、材料8上のパターン20を電子ビームBiでスキャン
し、その時に発生する2次電子信号を検出し、そのピー
クを捉えると図に示すような検出信号を得る。この検出
信号は、パターン20の畑(エツジ)にピークを持つ波
形が19られ、この波形よりスレッショルド(閾値)法
等を用いてこのピーク間を測定すれば、線幅を得ること
ができる。
(発明が解決しようとする課題) フレームメモリ13の容量としては、画素数512X5
12のものが標準となっている。フレームメモリ13の
画素数が多くなればなるほど、よりよい解像度が得られ
るが、このような高画素数のフレームメモリは、画素数
512x512のものに比較して非常に価格が高い。し
かも、このような高画素数のフレームメ七りは素子スピ
ードの制限もあり、1フレ一ム画像を読込むのに多大な
時間を必要とする。従って、測長モードで測長箇所をラ
インスキャンする場合には、このフレームメモリの画素
数(1ライン当り512ポイント)によって制限され、
高分解能、tS精度の測定が不可能となる。
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであって、
その目的はフレームメモリの容量を増加させることなく
i精度の線幅測長を行うことができる電子ビーム測長機
を実現することにある。
(課題を解決するための手段) 前記した課題を解決づる本発明は、電子ビームを材料に
照射した際に当該材料から1qられる信号を画像データ
としてフレームメモリに格納できると共に、測長時には
材料上の特定パターンを1ラインスキャンして該パター
ンの幅を測長する電子ビーム測長機において、測長時の
信号のサンプリング速度を前記フレームメモリへの信号
の格納時の信号のサンプリング速度より数倍速くしたこ
とを特徴としている。
(作用) 本発明においては、比較的安価な例えば、512x51
2の画素数のフレームメモリを使用した場合、実際の測
長モードでは1ライン当り例えば、4倍の2048ポイ
ントのデータを取得し、画像モニター時に比較し、高精
度の測長を行い得るように構成することを基本としてい
る。この場合、ポイン1〜数を4倍にすると、フレーム
メモリに信qを供給する画像モニター時と、信号を測長
ユニットに供給する測長時とで電子ビームの走査速度が
貨なり、モニター時と測長時とで材料上のチャージアッ
プ等の条件が異なり、好ましくない。従って、本発明で
は、測長時のサンプリング速度をモニター時のサンプリ
ング速度に比較して、サンプリングポイント数の違いに
応じて速くするようにしている。例えば、512X51
2のフレームメモリによって画像のモニターを行い、測
長は2048ポイントで行う場合には、測長時の電子ビ
ームの走査速度は4倍高くされる。
(実施例) 以下、図面を参照して本発明の実施例を詳細に説明する
第1図は、本発明の一実施例を示す要部構成図である。
第2図と、同一のものは同一の符号を付して示す。図に
おいて、31は電子ビーム3iを2次元方向に偏向する
偏向器で第2図の第1走査系4及び第2走査系5に対応
する。32は偏向器31に走査幅を与える信号を出力す
る偏向ユニットで、CPU11からスキャン開始の指令
及びスキャン領域の幅等に関するデータを受ける。33
は、検出器9の出力を受けて、マーク検出法によりパタ
ーンの線幅を測定する測長ユニットである。
4はシステムを動作させる原クロックを発生するクロッ
ク発生器、35は該クロック発生器34の出力クロック
(1μs周期)を受けてフレームメモリ13へのデータ
書込み用のサンプリングクロックを発生する第1のサン
プリングクロック発生器、36は同じくクロック発生器
34の出力クロック(0,25μs周期)を受けて測長
用のサンプリングクロックを発生する第2のサンプリン
グクロック発生器である。なお、偏向ユニット32には
クロック発生器34から出力クロック(0,25μs周
期)が供給されている。
以上より、測長ユニット33用のサンプリング速度は1
ラインスキャンあたりフレームメモリ13用のナンプリ
ング速度の4倍の速度をもつことになる。クロック発生
器34の出力は、CPU11にマシンクロックとして与
えられ、偏向ユニット32に同期クロックとして与えら
れている。このように構成された装置の動作を説明すれ
ば、以下のとおりである。
電子銃(図示せず)から出射された電子ビームB1は偏
向器31により偏向され、材料8上で各倍率に合った領
域のスキャンを行う。この時の領域の設定は、CPU1
1の指示を受けた偏向ユニット32が行う。この時、材
料8から得られた2次信号(反射電子〉は、検出器(M
CP)9により検出される。検出された信号は、サンプ
リングクロックにより、フレームメモリ内蔵の△/D変
換器(図示せず)によりディジタルデータに変換された
後、フレームメモリ13或いは測長ユニット33に格納
される。測長時には、電子ビームは目的とするパターン
の目的とする箇所でラインスキャンされ、このラインス
キャンに基づいた信号が測長ユニット33に取り込まれ
る。これに対し、画像モニター時には、電子ビームは2
次元的にスキャンされ、フレームメモリ13には、材料
8の全面にわたるスキせンラインデータが順次格納され
る。フレームメモリ13に格納された画像データは、必
要に応じてCPU11により読出され、モニタ用CRT
14に表示される。
さて、第2のサンプリングクロック発生器36からは第
1のサンプリングクロック発生器35の出力クロックよ
り4倍速いサンプリングクロックが発生している。従っ
て、モニター時にフレームメモリ13に1個のデータが
格納される時、測長時には測長ユニット33には4個の
データが格納される。つまり、4倍の分解能をもつこと
になる。
具体的にはフレームメモリ13に1ライン512個のデ
ータが格納される時、測長ユニット33にはその4倍の
2048個のデータが格納される。
測長ユニット33は、得られたデータを基に測定ライン
の波形を用いて線幅を測長する。従って、測長ユニット
33はフレームメモリ13に格納されたデータから線幅
を求める場合の4倍の精度の線幅測長を行うことができ
ることになる。なお、この時のフレームメモリ13への
データ格納時及び測長時共、1ラインスキャン時間はそ
れぞれ、1μ5x512=512(μS)。
0.25X2048=512 (μS>と等しくなる。
しかも、これらは同一のクロック源(クロック発生器3
4)からのクロックをサンプリングクロックとしている
ので、同期がとれている。従って、モニター時と測長時
とでは材料のチャージアップ笠の条!1が等しくなる。
前述の説明では、サンプリングクロックとして、それぞ
れ1μsと0.25μsのものを用いたが、本発明はこ
れに限るものではなく異なる周期のクロックをサンプリ
ングクロックとして用いることができる。また、フレー
ムメモリ読込み時のクロック周期と1ライン、111長
時のクロック周期の比率も4対1に限るものではなく、
任意であってよい。
更に、偏向ユニットにより電子ビームを常に0.25μ
sの速度でスキャンしたが゛電子ビームのスキャン速度
を、モニター時は1μSとし、測長時を0.25μsと
してもよい。
(発明の効果) 以上詳細に説明したように、本発明によればフレームメ
モリへの画像データ書込み時よりも数倍速いサンプリン
グ速度で1ラインスキせンにょる線幅副長を行うことに
より、フレームメモリの容品を増加させることなく高精
度の線幅測長を行うことができる電子ビーム測長機を実
現することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示ず要部構成図、第2図は
電子ビーム測長機の構成例を示す図、第3図はマーク検
出法による線幅測長の原理説明図である。 8・・・材料      9・・・検出器11・・・C
PIJ     13・・・フレームメモリ14・・・
CRT     31・・・偏向器32・・・偏向ユニ
ット 33・・・測長ユニット34・・・クロック発生
器 35.36・・・サンプリングクロック発生器特許出願
人  日  本  電  子  株  式  会  礼
式  理  人    弁  理  士    井  
島  藤  治外1名

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 電子ビームを材料に照射した際に当該材料から得られる
    信号を画像データとしてフレームメモリに格納できると
    共に、測長時には材料上の特定パターンを1ラインスキ
    ャンして該パターンの幅を測長する電子ビーム測長機に
    おいて、測長時の信号のサンプリング速度を前記フレー
    ムメモリへの信号の格納時の信号のサンプリング速度よ
    り数倍速くしたことを特徴とする電子ビーム測長機。
JP63026384A 1988-02-05 1988-02-05 電子ビーム測長機 Pending JPH01201109A (ja)

Priority Applications (1)

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JP63026384A JPH01201109A (ja) 1988-02-05 1988-02-05 電子ビーム測長機

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JP63026384A JPH01201109A (ja) 1988-02-05 1988-02-05 電子ビーム測長機

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JPH01201109A true JPH01201109A (ja) 1989-08-14

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JP63026384A Pending JPH01201109A (ja) 1988-02-05 1988-02-05 電子ビーム測長機

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