JPH01201915A - 分子線エピタキシ装置 - Google Patents
分子線エピタキシ装置Info
- Publication number
- JPH01201915A JPH01201915A JP2602288A JP2602288A JPH01201915A JP H01201915 A JPH01201915 A JP H01201915A JP 2602288 A JP2602288 A JP 2602288A JP 2602288 A JP2602288 A JP 2602288A JP H01201915 A JPH01201915 A JP H01201915A
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- JP
- Japan
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- group
- molecular beam
- decomposed
- ash3
- palladium alloy
- Prior art date
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- Pending
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- Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は分子線エピタキシに用いる■族元素発生装置に
関するものである。
関するものである。
従来分子線エピタキシ法により■−■族化合物半導体を
成長する場合の■族分子線としては金属■族元素を昇温
した場合に発生する(■)4例えばA s 4もしくは
P4が用いられている。結晶成長は第2図に示す如く超
高真空チェンバー(1)内で所定の温度に昇温された基
板ホルタ(2)上の半導体基板(3)上に■族元素(4
)を昇温することにより得られる■成分子線(5)と■
族元素(6)を昇温することにより得られる■成分子線
(5)を■族元素(6)を昇温することにより、発生す
る(■)4よりなる■族分子線(7)を同時に照射し半
導体基板(3)上に単結晶I=V族化合体(8)を堆積
することにより行なわれる。
成長する場合の■族分子線としては金属■族元素を昇温
した場合に発生する(■)4例えばA s 4もしくは
P4が用いられている。結晶成長は第2図に示す如く超
高真空チェンバー(1)内で所定の温度に昇温された基
板ホルタ(2)上の半導体基板(3)上に■族元素(4
)を昇温することにより得られる■成分子線(5)と■
族元素(6)を昇温することにより得られる■成分子線
(5)を■族元素(6)を昇温することにより、発生す
る(■)4よりなる■族分子線(7)を同時に照射し半
導体基板(3)上に単結晶I=V族化合体(8)を堆積
することにより行なわれる。
従来の成長法においては基板上に照射される(■)4が
基板上で分解し、単一■族元素として所定の5iteに
配置される場合は化学量論比のとれた高品質な単結晶■
−■族化合物半導体ができるが、現実には完全に入射し
た■族元素が単一元素に分解されずに結晶中に組み込ま
れ、格子欠陥として作用して、結晶性を劣化させる。
基板上で分解し、単一■族元素として所定の5iteに
配置される場合は化学量論比のとれた高品質な単結晶■
−■族化合物半導体ができるが、現実には完全に入射し
た■族元素が単一元素に分解されずに結晶中に組み込ま
れ、格子欠陥として作用して、結晶性を劣化させる。
すなわち分子線エピタキシにより化学量論比のとれた■
−■族化合物半導体を成長するためには、■族の分子線
として従来の(■)4の代りに■もしくは(■)2を用
いる方法が有効−Cある。
−■族化合物半導体を成長するためには、■族の分子線
として従来の(■)4の代りに■もしくは(■)2を用
いる方法が有効−Cある。
通常■もしくは(■)2を作製する方法としては(1)
分子線源とし同様に■族金属を用い蒸発した(■)4を
衝突電離もしくは800℃以上の高温で熱的に分解させ
る方法と(2]■族元素の水素化物を熱分解する方法か
考えられる。前記(1)による方法では分解効率が悪く
かつ分解してもほとんどが(■)2で単一元素のVはほ
とんと作製てきない。
分子線源とし同様に■族金属を用い蒸発した(■)4を
衝突電離もしくは800℃以上の高温で熱的に分解させ
る方法と(2]■族元素の水素化物を熱分解する方法か
考えられる。前記(1)による方法では分解効率が悪く
かつ分解してもほとんどが(■)2で単一元素のVはほ
とんと作製てきない。
一方前記(2]による方法では低温(350℃以上)で
分解し、かつ単一元素Vの分解確率が高く、水素化合物
の熱分解の方が有利である。
分解し、かつ単一元素Vの分解確率が高く、水素化合物
の熱分解の方が有利である。
しかしながら上記水素化物を熱分解した場合は■もしく
は(■)2及び少量の(■)4の他に大量のH2が分解
される。多量のH、を■及び(V)2と同時に分子線エ
ピタキシ装置の真空チエツバに導入するとヂエンバ内壁
でのH2による置換脱離により不純物ガスが発生し、結
晶性を劣化させる。
は(■)2及び少量の(■)4の他に大量のH2が分解
される。多量のH、を■及び(V)2と同時に分子線エ
ピタキシ装置の真空チエツバに導入するとヂエンバ内壁
でのH2による置換脱離により不純物ガスが発生し、結
晶性を劣化させる。
本発明(よ上記欠点に鑑み、発生したH2のみを昇温さ
れたパラジウム合金により透過させ、■。
れたパラジウム合金により透過させ、■。
(V)2及び少量の(■)4のみを■数分子線として用
いることにより、分子線エピタキシ法による■−■族化
合物半導体の結晶性を向上させるものである。
いることにより、分子線エピタキシ法による■−■族化
合物半導体の結晶性を向上させるものである。
本発明は■族の分子線源として■族元素と水素との化合
物を用い上記水素化合物を熱分解し、熱分解により発生
した水素のみを昇温されたパラジウム合金により分離し
、分解された■族元素及び黴少な■族水素化物を、ガス
状で基板に照射できる■族分子線発生装置を設けたもの
である。
物を用い上記水素化合物を熱分解し、熱分解により発生
した水素のみを昇温されたパラジウム合金により分離し
、分解された■族元素及び黴少な■族水素化物を、ガス
状で基板に照射できる■族分子線発生装置を設けたもの
である。
本発明は発生した■1□のみを昇温されたバラジュウム
合金により透過さぜ、V、(V)2及び少量の(■)、
のみを■数分子線として用いることにより、分子線エピ
クキシ法によるI−V族化合物半導体の結晶性を向上さ
せるものである。
合金により透過さぜ、V、(V)2及び少量の(■)、
のみを■数分子線として用いることにより、分子線エピ
クキシ法によるI−V族化合物半導体の結晶性を向上さ
せるものである。
以下■族水素化物としてAsH3を■族分子線源として
金属Gaを用いたGaAsを成長する本発明の一実施例
を第1図を用いて示す。Gaの分子線(5)を1μm
/ h rの成長速度になる強度に設定する。あらかし
め清浄化されたGaAs基板(3)を620℃に昇温す
る様に基板ホルダ(2)の温度を設定する。A s H
3(12)をバルブ−I (B)を開け700℃に昇
温されたパラジウム合金槽(14)に導入する。導入さ
れたA S H3(12)はパラジウム合金槽(14)
内でA S 、 A S 2と少量のA s 4.及び
無視しうる程度のAsH,AsH3と大量のH2に分解
される。分解されたH2のみがパラジウム合金槽(14
) 全透過し、ハルブーI[(+5)を開は真空排気さ
れる。バルブ−I (IS)を調節し、導入管(17)
より真空チェンバー(1)内に導入されるA S 1.
A S 2.A S aの全強度がGaAs基板(3
)上でGaの分子線(5)強度の2倍となる様にする。
金属Gaを用いたGaAsを成長する本発明の一実施例
を第1図を用いて示す。Gaの分子線(5)を1μm
/ h rの成長速度になる強度に設定する。あらかし
め清浄化されたGaAs基板(3)を620℃に昇温す
る様に基板ホルダ(2)の温度を設定する。A s H
3(12)をバルブ−I (B)を開け700℃に昇
温されたパラジウム合金槽(14)に導入する。導入さ
れたA S H3(12)はパラジウム合金槽(14)
内でA S 、 A S 2と少量のA s 4.及び
無視しうる程度のAsH,AsH3と大量のH2に分解
される。分解されたH2のみがパラジウム合金槽(14
) 全透過し、ハルブーI[(+5)を開は真空排気さ
れる。バルブ−I (IS)を調節し、導入管(17)
より真空チェンバー(1)内に導入されるA S 1.
A S 2.A S aの全強度がGaAs基板(3
)上でGaの分子線(5)強度の2倍となる様にする。
又、n型ドーパントとしてはS i (+8)を用い、
n型GaAsを成長させる。
n型GaAsを成長させる。
上記方法により成長したn型G a A s膜と通常の
As、を用いて成長したn型GaAs膜との深い準位を
D L T S (deep Level trans
ent 5peCtrOscopy)法により測定した
結果、従来法にょるGaAs膜ては深い準位が10 ”
cm−”存在するのに対し、本発明にょるG a A
s膜では1012cm−3以下と大幅な結晶性の向上を
実現できた。
As、を用いて成長したn型GaAs膜との深い準位を
D L T S (deep Level trans
ent 5peCtrOscopy)法により測定した
結果、従来法にょるGaAs膜ては深い準位が10 ”
cm−”存在するのに対し、本発明にょるG a A
s膜では1012cm−3以下と大幅な結晶性の向上を
実現できた。
本発明はAs水素化物のみならずすべての■族水素物を
使用することが可能であり、あらゆる■−V族の組み合
せによる化合物半導体の結晶成長に適用できるものであ
る。
使用することが可能であり、あらゆる■−V族の組み合
せによる化合物半導体の結晶成長に適用できるものであ
る。
以上の様に本発明によればI−V族化合物を分子線エピ
タキシで成長する場合に、■族分子線源として、■族元
素の複合体に対する単一■族元素の割合を大幅に増加す
ることにより化学量論比のとれたi−V族化合物半導体
を成長できる分子線エピタキシ装置を提供するものであ
る。
タキシで成長する場合に、■族分子線源として、■族元
素の複合体に対する単一■族元素の割合を大幅に増加す
ることにより化学量論比のとれたi−V族化合物半導体
を成長できる分子線エピタキシ装置を提供するものであ
る。
第1図は本発明の一実施例による分子線エピタキシ装置
の概略図、第2図は従来の分子線エピタキシャル装置の
概略図である。 図中、(1)は真空チャツバ−1(2)は基板ボルダ−
1(3)はGaAs基板、(4)は金属G a 、(5
1はGa分子線、(7)はAs1.As2.As4分子
線、(8)はGaAs単結晶、(9)はイオンポンプ、
QOIはるつぼ、(11)るつぼ加熱ヒーター、(I2
)はAsFI3、(13)はバルブ−I 、(141は
バランラム合金槽、(15)はバルブ−■、(16)は
バルブ−■、(17)は導入管、(18)はSiミド−
パン−、(19)バラジウl、合金昇温ヒーター、(2
0)断熱材である。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
の概略図、第2図は従来の分子線エピタキシャル装置の
概略図である。 図中、(1)は真空チャツバ−1(2)は基板ボルダ−
1(3)はGaAs基板、(4)は金属G a 、(5
1はGa分子線、(7)はAs1.As2.As4分子
線、(8)はGaAs単結晶、(9)はイオンポンプ、
QOIはるつぼ、(11)るつぼ加熱ヒーター、(I2
)はAsFI3、(13)はバルブ−I 、(141は
バランラム合金槽、(15)はバルブ−■、(16)は
バルブ−■、(17)は導入管、(18)はSiミド−
パン−、(19)バラジウl、合金昇温ヒーター、(2
0)断熱材である。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
Claims (1)
- V族の分子線源としてV族元素と水素との化合物を用
い上記水素化合物を熱分解し、熱分解により発生した水
素のみを昇温されたパラジウム合金により分離し、分解
されたV族元素及び微少なV族水素化物を、ガス状で基
板に照射できるV族分子線発生装置を備なえたことを特
徴とする分子線エピタキシ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2602288A JPH01201915A (ja) | 1988-02-05 | 1988-02-05 | 分子線エピタキシ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2602288A JPH01201915A (ja) | 1988-02-05 | 1988-02-05 | 分子線エピタキシ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01201915A true JPH01201915A (ja) | 1989-08-14 |
Family
ID=12182078
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2602288A Pending JPH01201915A (ja) | 1988-02-05 | 1988-02-05 | 分子線エピタキシ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01201915A (ja) |
-
1988
- 1988-02-05 JP JP2602288A patent/JPH01201915A/ja active Pending
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