JPH01201953A - 固体カラー撮像装置 - Google Patents

固体カラー撮像装置

Info

Publication number
JPH01201953A
JPH01201953A JP63025804A JP2580488A JPH01201953A JP H01201953 A JPH01201953 A JP H01201953A JP 63025804 A JP63025804 A JP 63025804A JP 2580488 A JP2580488 A JP 2580488A JP H01201953 A JPH01201953 A JP H01201953A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
predetermined
photosensitive layer
semiconductor substrate
pixel
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP63025804A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazuhiro Kawajiri
和廣 川尻
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujifilm Holdings Corp
Original Assignee
Fuji Photo Film Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fuji Photo Film Co Ltd filed Critical Fuji Photo Film Co Ltd
Priority to JP63025804A priority Critical patent/JPH01201953A/ja
Publication of JPH01201953A publication Critical patent/JPH01201953A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
  • Color Television Image Signal Generators (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は固体カラー撮像装置に関し、特に1画素当たり
2色を検出して高解像度化を達成する固体カラー撮像装
置に関する。
(従来の技術) 従来、1画素当たり複数の色を検出する積層型の固体カ
ラー撮像装置は第3図に示すものがある。
まず、受光領域の構造を説明すると第3図において、1
はn型の半導体基板、2は該半導体基板1の上面部分に
形成されたP−ウェル層であり、P−ウェル層2の表面
部分にn゛型不純物から成るCCDの電荷転送ライン3
が複数個所定間隔で平行に形成されている。
これらの電荷転送ライン3の間には、周知のようにn+
型不純物から成る不純物層4が複数個マトリンクス状に
形成され、それぞれの不純物層4とそれに対応する所定
の電荷転送ライン4との間はそれぞれの一端に設けられ
たトランスファ・ゲート5を介して電気的に導通するよ
うになって°7)る。即ち、上記それぞれのトランスフ
ァ・ゲート5と電荷転送ライン3の上面に所謂転送ゲー
ト電極層6が積層され、所謂4相駆動方式等の電荷転送
方式によって信号電荷を転送し外部へ読出すようになっ
ている。
更に、転送ゲート電極層6の上面にはシリコン酸化膜層
9中に埋設されて相互に電気的に絶縁された感光層7.
8が重なるように形成され、これらの感光層7,8は上
記不純物層4の配列に対応して配置されている。半導体
基板に近い側の第1の感光層7は、アモルファス・シリ
コンから成る中間層10の上面を透明電極層11、背面
を遮光性を有する導電体層12で挟んだサンドイッチ構
造を成しており、導電体層12の一端が接続層゛13を
介して所定の不純物層4に電気的に接続されている。一
方、その上部にある第2の感光層8は、アモルファス・
シリコンから成る中間層14の上面及び背面を透明電極
層15.16で挟んだサンドイッチ構造を成しており、
背面側の透明電極層16の一端が接続層17を介して他
の不純物  −層4に電気的に接続されている かかる構造の撮像装置にあっては、第2の感光層8によ
る光電変−効果でもって発生された信号電荷を接続層1
7、所定の不純物層4及びトランスファ・ゲート5を介
して所定の電荷転送ライン3へ送り、更に所定の電荷転
送によって外部へ読出す。一方、第2の感光層8を透過
した光りは第1の感光層7で光電変換され、それによっ
て発生した信号電荷を接続層13、所定の不純物層4及
びトランスファ・ゲート5を介して所定の電荷転送ライ
ン3へ送り、更に所定の電荷転送によって〜4− 外部へ読出す。
このような感光層を重ねた構造のものを1組として複数
組みをモザイク状に配列することにより多画素即ち高解
像度の撮像装置を形成することが出来るようになってい
る。
(発明が解決しようとする問題点) しかしながら、このような従来の撮像装置にあっては、
製造工程が複雑であり又、それぞれの画素を高精度に製
造することが困難であってバラツキが多くなる等の欠点
があった。例えば問題点の具体例としては、第3図に示
すように縦方向に接続層を形成することは製造工程が増
し、又、各感光層を相互に絶縁しながら平行に積層する
ための所謂平坦化処理が極めて困難であること等が上げ
られる。
(問題点を解決するための手段) 本発明はこのような問題点に鑑みてなされたものであり
、高解像度・高精度化を実現し得る新規な構造の固体カ
ラー撮像装置を提供することを目的とする。
6一 この目的を達成するため本発明は、複数の画素と、これ
らの画素間に複数配置されこれらの画素に発生したそれ
ぞれの信号電荷を外部へ読出すための電荷転送ラインと
を半導体基板に形成して成る固体カラー撮像装置におい
て、前記各画素は、前記半導体基板の所定の深部中埋設
された不純物層、該不純物層に対向して該半導体基板の
表面部分に形成されたフローティング・ディフュージョ
ン層および該フローティング・ディフュージョン層の表
面に直接積層された感光層とを有すると共に、上記不純
物層に発生した信号電荷を前記所定の電荷転送ラインに
転送する第1のトランスファ・ゲートと上記感光層に発
生する信号電荷を該所定の電荷転送ライン又は他の所定
の電荷転送ラインに転送する第2のトランスファ・ゲー
トを具備したものである。
(作用) このような構造とすることにより、感光層が直接に半導
体基板に接続する積層構造であって構造の簡素化が図ら
れるから、比較的基本的な半導体製造技術でもって高精
度のものを形成することができ、又、1画素当たり2色
の光を検出することができるので上記高精度化と併せて
高解像度化を達成することができる。
(実施例) 以下、本発明による固体カラー撮像装置の一実施例を第
1図ないし第2図に基づいて説明する。
尚、第1図は受光領域の要部構造を上面から見た場合の
平面図、第2図は第1図中の仮想線x−xに沿って切断
した場合の要部縦断面図である。
先ず、第1図において、マトリックス状に複数の画素P
 ll+  P 12+  P 13+・・・・+  
pHll  、P2+IP22I  P23+・・・・
、  P2+11  、P、、++  pH2,PIN
3+・・・・+  pHllが半導体基板(図示せず)
に形成されている。夫々の画素の構造は第2図に示すよ
うに同一構造に設計されており、従って、画素pHの構
造を代表して説明する。第1図及び第2図において、n
型半導体基板18中に周知のP−ウェル層19が拡散さ
れており、P−ウェル19の表面から所定の深さLlの
部分にn′″型不純物層20(第1図では実線で囲んだ
複数の点で示す領域内)が埋設され、その一端20gが
P−ウェル19の表面部分まで延びている。この製造方
法は周知の拡散技術等により形成されるので説明を省略
する。
更に、不純物層20の上面部分即ちP−ウェル19の表
面部分には、該不純物層20に対向する略等しい面積の
n+型不純物のフローティング・ディフュージョン21
 (第1図では実線で囲んだ斜線で示す領域内)が形成
されている。フローティング・ディフュージョン210
表面には所定の厚さのn−型のアモルファス・シリコン
層22及び更にその上面に積層されるp4型のアモルフ
ァス・シリコン層23より成る感光層24が直接電気的
に接続するように積層され、感光層24の上面には透間
電極25が積層されている。尚、不純物層20.フロー
ティング・ディフュージョン21及び感光層24が相互
に積層する所定面積の領域を除いてアルミニウム層等の
遮光層26で基板上が覆われている。即ち、第1図にお
いて点線26で示す矩形領域内のみ開口し、該開口部分
が8一 画素P1□となる。
更に、このような構造の画素の両側に、後述する信号電
荷を転送するためのCCD構造の電荷転送ラインH+、
 H2,H3,H4・・・・・ が形成されている。即
ち、不純物層20等及びフローティング・デイソニージ
ョン21等から電気的に絶縁されるべく、チャンネル・
ストッパ(図示せず)を隔てて、n型の電荷転送ライン
H,,H2,H3,H,・−・・が形成されている。そ
して、各画素の開口部分を遮光しないように櫛型の転送
ゲート電極G、、G2゜G3.G4.・・・・・・、 
G(2n−1)、G(2,、)が電荷転送ラインH,,
H2,H3,H4−・・・・ 上に積層され、所謂4相
駆動方式の信号電荷転送を行う。尚、添字が奇数の転送
ゲート電極G、、G3.・・・・−・、 G(2h−。
によって形成される転送エレメントと不純物層20の一
端20gとの間にトランスファ・ゲートTRI□、TR
12+−・・が形成され、一方、添字が偶数の転送ゲー
ト電極G2.G、、・・−・・−+ G(2h)によっ
て形成される転送エレメントとフローティング・ディフ
ュージョン21の一端との間にトランスファ・ゲー) 
TLll、 TLl。、・パ−が形成され、所定の高電
圧制御信号を転送ゲート電極に印加することによってこ
れらのトランスファ・ゲートは導通となる。尚、画素p
H及びその周辺の構造を代表して説明したが、該画素p
Hに対応する他の画素群も同様の構造と成っている。
ただし、上記した各画素の感光層の厚さは所定の条件に
従って異なっている。代表して説明した画素P l l
の感光層24の厚さり、は該画素pHに対して縦横に隣
接する他の画素(第1図においてはP1□、P21等)
の感光層の厚さD2よりも厚く形成され、対角線上に位
置する画素(第1図においてはP22等)の感光層の厚
さと等しくなっている。これにより、薄い感光層では青
色を検出し、更にこの感光層を通過した光の緑色をその
下部の不純物層が検出する。一方、厚い感光層では緑色
を検出し、この感光層を通過した光の赤色をその下部の
不純物層が検出する。そして、厚い感光層を有する画素
と薄い感光層を有する画素を交互に配列するように形成
したり、列毎あるいは行毎に交互に配列するように形成
したりして、従来のインクライン配列やベイヤー配列や
ストライプ配列等に相当する構成とすることが可能であ
る。
再び画素pHを代表して作用を説明すれば、感光層24
は青色を検出しそれにより発生した信号電荷はトランス
ファ・ケー)TLll を介して電荷転送ラインH1へ
移され、図示していない所謂水平転送ラインを介して外
部へ読み出される。不純物層20に発生した緑の信号電
荷はトランスファ・ゲートTR1,を介して電荷転送ラ
インH2へ移され、図示していない所謂水平転送ライン
を介して同様に外部へ読み出される。
このようにこの実施例によれば、1画素当たり2色を検
出することができるので、高密度・高解像度化が可能と
なる。又、第2図に示すように各画素の感光層はトラン
スファ・ゲートを介して直接電荷転送ラインに接続する
ように形成されているので、従来のような接続層(第3
図の5,17参照)が不要となり、製造工程の簡素化や
製造精度の向上を図ることができる。更に、第2図に示
すように、各電荷転送ラインH,,H2,H3,H9・
・・・に対応する各転送ゲート電極C,,C2,・・・
・・・。
G2nの間に介在する各シリコン酸化膜のゲート層S、
、 S、 S3. S、−・・・の両端を各転送ゲート
電極G、、G2.・・・・・・、G2nより外側へ出っ
張るように幅広に形成しであるので、各転送ゲート電極
G1゜G2.・・・・・・、G2hの厚みに起因する段
差が緩やかとなり、その結果、アモルファス・シリコン
層22.23等の構造上の歪みを防止することができ、
コントラストの良い映像等を得るのに効果がある。
更に又、この実施例では1画素当たり2色を検出する構
成としたため、半導体製造技術の最も優れた特性の1っ
であるところの優れた相対精度を享受することとなり、
各画素の相対精度を一様にすることができる。即ち、従
来、1画素当たり3層構造にして所定の3原色信号を検
出するものも提案されているが、このような従来のもの
は所望のスペクトルを得るように各層を形成する事が極
めて困難であり、且つ各画素間における相対精度を得る
ことも困難であった。
尚、説明の都合上、第1図に示すように各画素における
2カ所のトランスファ・ゲートをそれぞれ対角線上に配
置した実施例を述べたが、これに限らず、第1図におい
て横方向の同列位置に設けてもよい。又、第2図におい
ては、各感光層に設けられた一方のトランスファ・ゲー
トと各不純物層に設けられる他方のトランスファ・ゲー
トの位置を交互に順番で設けているので、各電荷転送ラ
インは感光層で発した信号電荷も不純物層で発生した信
号電荷も転送することとなるが、これに限らず、感光層
で発生した信号電荷の転送を行う電荷転送ラインと不純
物層で発生した信号電荷の転送を行う電荷転送ラインド
とをそれぞれ区分けして行うことができるように、形成
してもよい。この場合、例えば第2図における画素P 
l lの不純物層20の一端20gに相当する各画素の
部分の形成位置を交互に変えて、偶数行の電荷転送ライ
ンH2,H4・・・・・・を不純物層で生じた信号電荷
の転送専用、奇数行の電荷転送ラインH,H3・・・−
・・を不純物層で生じた信号電荷の転送専用にする等の
設計が成される。このような設計変更による実施例は全
てこの発明に含まれるものである。
更に、上記感光層の組成及び厚さに関する設計条件の一
例としては、感光層で青、不純物層で緑を検出する第1
の画素と、感光層で緑、不純物層で赤を検出する第2の
画素との2種類の画素群を使用する第1例の場合(例え
ば、第2図の実施例に相当する)、第1の画素の感光層
を01μm〜0.3μmの厚さのa−3iで青を、第2
の画素の感光層を0.3μm〜1μmの厚さのa−3i
で緑を検出するようにそれぞれ形成する。他の例として
は、第1の画素の感光層を0.1μm〜1μmの厚さの
a−3iCHで青を、第2の画素の感光層を0.3μm
〜1μmの厚さのa−3iHで緑を検出するようにそれ
ぞれ形成する。更に他の例としては、第1の画素の感光
層を所定の厚さのCdSで青を、第2の感光層を所定の
厚さのa−3iHで緑を検出するようにそれぞれ形成す
る。その他種々の組み合わせは全て本発明の設計態様の
変更による実施例に含まれる。
(発明の効果) 以上説明したように本発明によれば、1画素に相当する
部分で2色の色信号を発生することが出来ると共に、感
光層がフローティング・ディフュージョンに直接電気的
に接続するので構造が簡素且つ製造も簡略となることか
ら、集積度の高いカラー固体撮像装置の実現が可能とな
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明により固体カラー撮像装置の一実施例を
説明するため受光領域の要部構造を部分的に示した平面
図、第2図は第1図における仮想線x−Xに沿った縦断
面の構造を示す縦断面図、第3図は従来の積層型固体カ
ラー撮像装置の構造を示す縦断面図である。 20 不純物層 21 フローティング・ディフュージョン22.23 
 アモルファス・シリコン層24、感光層 25:透明電極層 26:遮光層 pH〜ph+11’画素 H,、H2,H3,H4・・・・:電荷転送ライン01
〜G2n :転送ゲート電極 Sl、 S2. S3. S4・・−パゲート層術

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)複数の画素と、これらの画素間に複数配置されこ
    れらの画素に発生したそれぞれの信号電荷を外部へ読出
    すための電荷転送ラインとを半導体基板に形成しで成る
    固体カラー撮像装置において、前記各画素は、前記半導
    体基板の所定の深部中埋設された不純物層、該不純物層
    に対向して該半導体基板の表面部分に形成されたフロー
    ティング・ディフュージョン層および該フローティング
    ・ディフュージョン層の表面に直接積層された感光層と
    を有すると共に、上記不純物層に発生した信号電荷を前
    記所定の電荷転送ラインに転送する第1のトランスファ
    ・ゲートと上記感光層に発生する信号電荷を該所定の電
    荷転送ライン又は他の所定の電荷転送ラインに転送する
    第2のトランスファ・ゲートを具備することを特徴とす
    る固体カラー撮像装置。
  2. (2)特許請求の範囲第1項記載の固体カラー撮像装置
    において、 前記複数の画素は、 所定の薄い厚さで形成されて所定の短い波長の光を光電
    変換する第1の感光層と、該第1の感光層を通過した所
    定の長波長の光を光電変換するように前記半導体基板の
    所定の深部に形成された第1の不純物層とを有する第1
    の画素群と、 上記第1の感光層より厚い所定の厚さに形成されて上記
    第1の感光層より長波長の所定波長の光を光電変換する
    第2の感光層と、該第2の感光層を通過した所定の長波
    長の光を光電変換するように半導体基板の所定の深部に
    形成された第2の不純物層とを有する第2の画素群とか
    ら構成されることを特徴とする。
  3. (3)特許請求の範囲第1項記載の固体カラー撮像装置
    において、 前記複数の画素は、 所定の薄い厚さで形成されて青色の光を光電変換する第
    1の感光層と、該第1の感光層を通過した緑色の光を光
    電変換するように前記半導体基板の所定の深部に形成さ
    れた第1の不純物層とを有する第1の画素群と、 上記第1の感光層より厚い所定の厚さに形成されて緑色
    の光を光電変換する第2の感光層と、該第2の感光層を
    通過した赤色の光を光電変換するように半導体基板の所
    定の深部に形成された第2の不純物層とを有する第2の
    画素群とから構成されることを特徴とする。
JP63025804A 1988-02-08 1988-02-08 固体カラー撮像装置 Pending JPH01201953A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63025804A JPH01201953A (ja) 1988-02-08 1988-02-08 固体カラー撮像装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63025804A JPH01201953A (ja) 1988-02-08 1988-02-08 固体カラー撮像装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH01201953A true JPH01201953A (ja) 1989-08-14

Family

ID=12176047

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP63025804A Pending JPH01201953A (ja) 1988-02-08 1988-02-08 固体カラー撮像装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH01201953A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004273951A (ja) * 2003-03-11 2004-09-30 Fuji Film Microdevices Co Ltd Ccd型カラー固体撮像装置
JP2016033978A (ja) * 2014-07-31 2016-03-10 キヤノン株式会社 光電変換装置、及び撮像システム

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004273951A (ja) * 2003-03-11 2004-09-30 Fuji Film Microdevices Co Ltd Ccd型カラー固体撮像装置
US7656446B2 (en) 2003-03-11 2010-02-02 Fujifilm Corporation CCD color solid-state image pickup device
JP2016033978A (ja) * 2014-07-31 2016-03-10 キヤノン株式会社 光電変換装置、及び撮像システム
US10511751B2 (en) 2014-07-31 2019-12-17 Canon Kabushiki Kaisha Photoelectric conversion apparatus and image pickup system

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0077003B1 (en) Color solid-state imager
US6236434B1 (en) Solid state image pickup device
US7554587B2 (en) Color solid-state image pickup device
US7858433B2 (en) Photoelectric converting film stack type solid-state image pickup device, and method of producing the same
KR0149734B1 (ko) 복수의 배선으로 분리되어 있는 급전 배선을 구비한 고체 촬상 소자
JPH0846169A (ja) Ccd映像素子及びその製造方法
US7656446B2 (en) CCD color solid-state image pickup device
EP0509820B1 (en) Image pickup apparatus
US5040038A (en) Solid-state image sensor
JP4252685B2 (ja) 固体撮像装置
JPH01201953A (ja) 固体カラー撮像装置
US20060072026A1 (en) Solid-state image pickup device and method for driving the same
KR101103089B1 (ko) 고체 촬상 소자, 고체 촬상 소자의 제조 방법 및 그 구동방법
US6753558B2 (en) Solid state image sensor
JP4148606B2 (ja) 固体撮像素子およびその読み出し方法
JPH01201954A (ja) 固体カラー撮像装置
JP3028823B2 (ja) 電荷結合素子およびこれを用いた固体撮像装置
US7719594B2 (en) Solid-state imaging device with OB region and camera provided with the same
JP4098444B2 (ja) 固体撮像素子の制御方法
JPH01202859A (ja) 固体撮像素子
JP2626073B2 (ja) 固体撮像素子
JPH02133963A (ja) 固体撮像装置
JPS61184076A (ja) カラ−固体撮像装置
JPH02177474A (ja) 固体撮像素子
JPS633457A (ja) 固体撮像装置