JPH01205593A - 半田付け噴流高さの自動調整方法 - Google Patents

半田付け噴流高さの自動調整方法

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JPH01205593A
JPH01205593A JP3133288A JP3133288A JPH01205593A JP H01205593 A JPH01205593 A JP H01205593A JP 3133288 A JP3133288 A JP 3133288A JP 3133288 A JP3133288 A JP 3133288A JP H01205593 A JPH01205593 A JP H01205593A
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JP
Japan
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jet
height
solder
printed wiring
wiring board
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Pending
Application number
JP3133288A
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English (en)
Inventor
Masataka Fujii
正隆 藤井
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Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔(既  要〕 半田噴流Gこよる印刷配線板への半田イ旧ノに係り、半
田(=J−DJ噴流高さの自動調整方法に関し、″(’
 ITJ噴流高さの実態を正確に検出測定して変動を自
動調整さ一1!る方法の提供を目的とし、〉1′−■1
噴流による印刷配線板への半田付りにおいて、透明耐熱
板を゛1′1)′唱)15に当て支い、当たり幅の形状
寸法を以て、半田噴流の噴流高さ、及び印刷配線板との
平行度を置換検出し、半田噴流の高さ及び傾き調整を行
わせる自動調整方法である。
(産業上の利用分野〕 本発明は、半田噴流による印刷配線板への1−■付けに
係り、1i田(=j(〕噴)、!L高さの自動調整方法
に関する。
印刷配線板への半田付りには各種方式があり、印刷配線
板及び実装部品に対して、熱的なショックを出来るだけ
少なくし、且つ、ガス状フランクスの抜りが良く、信頼
度の悶い゛1′−田伺りが行われることが要求され、半
田噴流方式が盛んに用いられている。
この半田噴流方式は、゛1″−田ブリッジ(配線間の短
絡)や半田不束(未半田イ・]す)笠の不良を更に低下
させるために、噴流高さの調整が一番の重要事項となっ
ている。
〔従来の技術〕
’l′−FIT噴b(L方式ては作業開始nつには成る
高さであったツ1流高さか、印刷配線板の半■1付り作
業にイ゛トい低下したり不安定になるという現象がのら
れる。
この原因として、 (1)i’田槽内の酸化防止?1)1と印刷配線板のソ
ラ・2クスか7Yと合されて、゛1′田噴流ノズル内に
付71シ、噴流高さが変動す2)。
+2]  i’田イ=IシJとjI、に槽内゛Iて■甲
が減少し7低下する。
等で発へ1シているt)のと考えられる。このため、変
・肋は−4,にてG、Iなく不規則に完化している。
従って、実際の噴流高さを常時測定し、調整さ氾ること
か課題であった。
第3図に従来の一例の噴流高さ変動検出法を示す。 −
゛1′田槽の一]居)I(に設bJた噴流ノズル21か
ら、It田は−L向きに噴流高さI(を成して噴出して
おり、この噴流高さ■[が印刷配線板つの面にW鈴ζ支
われてI′田(Jりされるが、開放伏皿での噴流の高さ
l−1を、噴流ノスル2]の長子方向に、印刷画jl’
jji #Ji、 9の面と下行に光ヒーJ、7を発光
させる発光器71と、その受光器72とを設りて測定し
Cお2ツ、コ1′田噴7J1゜l烏さの最0(値に光し
−1,7り一設定し“6片き、正常+1”l’ 1.1
.’遮光され、こ扛以丁の[li、c略′剣)1(\器
7斗で検出さ、14で、噴流を強めさUろ制御を行し、
−Cいろ。
〔発明か解決し、1、うとず・乙課題〕しかしながら、 (■)、二の方法では、rf ITI噴l荒高さT−1
の最イI(値のみしか判(しない。
(2)21−fIl噴b(ε高さHか光し−J、7の方
向に(ti訂、成し壮1部分的な変動を1し゛C1最低
値をl’l’jり込んていて4)判らない。
(3)高度にiJ最高仙の管理も必要であり、−例ては
0.ε(〜i 、 51)mの幅内に抑える必要があ7
乙、このために2絹の光検出装置を設(Jたが、正確な
管理は困デ1rてあった。
等の問題点かあった。
本発明は、かかる問題点に鑑ので、′−1′田噴流高さ
の実態を正確に検出♂i[定して変動を自動調整さ−1
る方法の提供を「1的とし=ζ/:ζさ才1.7二もの
である。
〔課題を解決するための手段〕
上記問題点は、第1図の原理図に示す如く、゛1′田噴
流1による印刷配線板9への半田付りにおいて、透明耐
熱板8を半田噴流1に当て支い、゛1胃コり幅Wの形状
−・j法を以て、半田噴流1の噴流高さHl及び該印刷
配線板9との下行度を置換検出さ一1其半田噴?ん1の
高さ及び傾き調整を行わせる、本発明の′−1′、田イ
・]り噴流高さの自WiJ調整方法に、)、り解決され
る。
〔作 用〕
即1つ、噴流の高さ方向の微少変化を、透明耐熱板に出
来た当たり幅の水平方向の幅の違いに置き換えて、より
正確に検出可能となり、目的が達成されろ。
一般に、自由な状態での半田噴流1は第1図fa)のよ
うに、噴流ノスル2から高さ+(であったものが、印刷
配線板9が下田付げされる時は、同図(1))の如く、
潰されて印刷配線板90面に沿、って平らに当たり幅W
の帯状に広がり、その縁は小波状をT−Jる。
この噴流高さIIと当たり■喘Wの関係は、同図((]
)に各種状態を示す如くとなる。
jII常のf ffl噴流噴流筒さlloのtl!Si
たり幅W 。
とし、これに対して、噴流);)Sさが(1((、1場
合の当たり幅W1はWl ぐWoとなり、噴流高さが高
い場合の当たり幅W2ζ;lW2 >Woとなる。
叉、印刷配線板9の面に対して、半田噴流1が下行でな
い■Ijは、当たり幅形状か梯形となり、叉、部う)的
に噴流高さに異常を生した時は、大きく波状を呈する。
しかも、噴流高さ■]の変化計に対して、当たり幅Wに
顕れる変化田の方か拡大さtq、るので、31、り工員
゛に変動検出を行うことが出来る。
かよ・)な関係を印刷配線板9に代わって、透明耐熱板
8、例えばガラス板等を用いて、印刷配線板9への゛1
′−田付(」状態の実態を当たり幅形状を測定すること
により、半田噴流の変動を容易に検出するこ1.!:が
出来、これムこより、各部の調整を正確に行わせること
が可能となる。
がくして、半1’[l 1)7’旨1.の高さのJ」I
シ下限、及び傾斜や:’j[I ’J’J異常を拡大検
出して、半田噴出力や噴流2ノスルの顛さを正面に自動
誹1)整しj′Iるツノ法の提(Jl。
か可能となり、″1層月(=Iりの信頼性を向上さゼる
ことか出来・「、。
〔実施例〕
以丁図面乙こ示す実施例a=よって本発明を具体的C−
説明J−る。
全図/:i:ilIシ同−涌合は同一・対象物を示す。
第2し1(・1)Qこ本発明の一実施例の噴流式半)1
) (dリジ3置の側面図、同図用)に同平面図を示す
本実施例の装置番、I、第2図のように、」一部に噴流
・′スル2をOMえ、内部の噴流用ポンプ31を駆動さ
−1る十−夕32と、加熱用のし−ク33と、足台の高
さを調整する2([Mの油圧シリンダ34とから構成さ
拍4二噴流弐゛18田イ曹3と、印刷配線板9を図中入
方向に定速度で若干の仰角を持だ一已て搬送さ一已る、
)・イン力を具えノーチェン状の−l−l−アリア、−
1−ヤリ)′4の両側にざドrr] lIi′を流1乙
こ当て支って、2個のガラス利の透明耐熱板8を一1’
−+−リア4の固定部に固定さ−Uており、更に、この
透明耐熱板8に出来る」′田噴?JL 1の当たり幅の
形状を観測するカメラ5と、カメラ5の信号を受信し、
その形状から種々の判断を行い、モータ32、油圧シリ
ンダ34の油圧、及びヒータ33の制御調整を行う制御
部6とから1)1.5成されている。
噴流式半田槽3の半田付り条件を常時最適状態に保(へ
させるために、;1−中リア4の両側Qこ設iJた透明
耐熱板8に半田噴流1が当たり、当たり幅形状を光!;
−゛的に検出、測定し、制御部6Gご)、C−ドハノク
し、予め設定した条イア1に合うように、噴流用ポンプ
31のモータ32の回転数、足台に取イ=Jりた油圧シ
リンダ34の油圧を常1)つ以下の如く制御させている
+1]  半田噴流1の印刷配kS板9の面とのfl、
i’iき制御゛1′田槽3全体を支える足台に2個の油
圧シリンダ34を用い、光学的に検出した2個の当たり
幅WIJ2が等しくなる。1;)に、油圧を制御する。
(2)2ド0.1町“罰L1の高さの制御前記(1)項
の制御の後に、予め設定した当たり幅(す0!−αにな
るよ・うに、モータ32の回転数を制御部する。
以上fll (2+の制御を常時行うことにより、高品
質の半田イ:Jりを保持さ・U″でおり、半田?−1L
Jの手直し工数が、従来例に比べ約半減させることが出
来た。
−1−記実施例は一例を示し、連続して搬送される印刷
配線板9の所定間隔毎に、代わりに透明耐熱(反8をセ
、I・し、これに同期さゼで間欠的に測定制御さ−1る
方法でも、同様に高品質を維持さゼろことが可能である
〔発明の効果〕
以上の如く、斗田噴流の高さの」二限下限、及び1lr
i斜や部分異常を拡大検出して、半田噴出力や傾きを正
n′1↑に自動調整させる方法の提供が出来、半田(=
J(、Jのイ3頓性を向上させる、と共に事後の手直し
工数を削減さゼることも出来、その効果は大なるものが
ある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の原理図、 第2図は本発明の−・実施例の噴流弐崖田(1j(、J
装置 第3図は従来の一例の噴流高さ変動検出法である。 図において、 1は半田噴流、   2321は噴dコノズル、3は゛
1′田1曹、     4は;1−中リア、5はカメラ
、     6は制御部、 7は光ビーム、   8(、I透明面J熱板、9は印刷
配線板、  31は噴流用ポンプ、32はモータ、  
  33番」ヒータ、34は油圧シリンダ、 7]は発
光器、72は受光器である。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 半田噴流(1)による印刷配線板(9)への半田付けに
    おいて、 透明耐熱板(8)を半田噴流(1)に当て支い、当たり
    幅Wの形状寸法を以て、該半田噴流(1)の噴流高さH
    、及び該印刷配線板(9)との平行度を置換検出し、該
    半田噴流(1)の高さ及び傾き調整を行わせることを特
    徴とする半田付け噴流高さの自動調整方法。
JP3133288A 1988-02-12 1988-02-12 半田付け噴流高さの自動調整方法 Pending JPH01205593A (ja)

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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0259862U (ja) * 1988-10-26 1990-05-01
JPH03248767A (ja) * 1990-02-27 1991-11-06 Nippon Chemicon Corp 噴流半田確認板
WO2013038725A1 (ja) * 2011-09-12 2013-03-21 オムロン株式会社 検査用治具
WO2013038726A1 (ja) * 2011-09-12 2013-03-21 オムロン株式会社 検査用治具
WO2014049340A3 (en) * 2012-09-25 2014-07-17 Pillarhouse International Limited Method and apparatus for improving selective soldering
WO2020027208A1 (ja) 2018-07-31 2020-02-06 オムロン株式会社 情報処理装置、管理システム、制御プログラムおよび情報処理装置の制御方法
US11292069B2 (en) 2017-07-11 2022-04-05 Ersa Gmbh Soldering system with monitoring unit

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0259862U (ja) * 1988-10-26 1990-05-01
JPH03248767A (ja) * 1990-02-27 1991-11-06 Nippon Chemicon Corp 噴流半田確認板
JPWO2013038725A1 (ja) * 2011-09-12 2015-03-23 オムロン株式会社 検査用治具
WO2013038726A1 (ja) * 2011-09-12 2013-03-21 オムロン株式会社 検査用治具
CN103732341A (zh) * 2011-09-12 2014-04-16 欧姆龙株式会社 检查用夹具
WO2013038725A1 (ja) * 2011-09-12 2013-03-21 オムロン株式会社 検査用治具
CN103732341B (zh) * 2011-09-12 2016-09-21 欧姆龙株式会社 检查用夹具
WO2014049340A3 (en) * 2012-09-25 2014-07-17 Pillarhouse International Limited Method and apparatus for improving selective soldering
US9486880B2 (en) 2012-09-25 2016-11-08 Pillarhouse International Limited Method and apparatus for improving selective soldering
US11292069B2 (en) 2017-07-11 2022-04-05 Ersa Gmbh Soldering system with monitoring unit
EP3651928B1 (de) * 2017-07-11 2022-10-19 Ersa GmbH Lötanlagen mit überwachungsvorrichtung und verfahren zur überwachung
WO2020027208A1 (ja) 2018-07-31 2020-02-06 オムロン株式会社 情報処理装置、管理システム、制御プログラムおよび情報処理装置の制御方法
EP3831524A4 (en) * 2018-07-31 2022-05-18 OMRON Corporation INFORMATION PROCESSING DEVICE, MANAGEMENT SYSTEM, CONTROL PROGRAM AND METHOD FOR CONTROLLING AN INFORMATION PROCESSING DEVICE

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