JPH01207644A - 湿度検出器 - Google Patents
湿度検出器Info
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- JPH01207644A JPH01207644A JP3219688A JP3219688A JPH01207644A JP H01207644 A JPH01207644 A JP H01207644A JP 3219688 A JP3219688 A JP 3219688A JP 3219688 A JP3219688 A JP 3219688A JP H01207644 A JPH01207644 A JP H01207644A
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- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 11
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 10
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims description 10
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 230000003321 amplification Effects 0.000 claims description 7
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 claims description 7
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 4
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 claims description 4
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 230000003301 hydrolyzing effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 3
- -1 silicon alkoxide Chemical class 0.000 claims description 3
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 2
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 claims description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 13
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 5
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 5
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 4
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 3
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 3
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229920005597 polymer membrane Polymers 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000011114 ammonium hydroxide Nutrition 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Fluid Adsorption Or Reactions (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、相対湿度の変化を、多孔質湿度センサの電気
抵抗変化として検出し、相対温度変化に比例したアナロ
グ信号を出力する湿度検出器に関する。
抵抗変化として検出し、相対温度変化に比例したアナロ
グ信号を出力する湿度検出器に関する。
[従来の技術]
従来、相対湿度の変化を、素子の電気的特性の変化とし
て検出する湿度センサには、電解質系、有機物系、金属
系、金属酸化物系があり、現在実用化されているものは
、吸湿性高分子樹脂中に導電性粉末を混合した結露セン
サ、導電性高分子1漢による湿度センサ、ZnCr20
4−LiZnVO4系セラミック湿度センサx Ti
0a−V206系セラミック湿度センサ等がある。吸湿
性高分子樹脂中に導電性粉末混合した結露センサは、高
分子樹脂が吸湿すると膨張し、導電性粉末の粒子間距離
が増加し、抵抗値が増加するもので、一定の湿度になる
と急激な抵抗増加を起こす性質を利用したものである。
て検出する湿度センサには、電解質系、有機物系、金属
系、金属酸化物系があり、現在実用化されているものは
、吸湿性高分子樹脂中に導電性粉末を混合した結露セン
サ、導電性高分子1漢による湿度センサ、ZnCr20
4−LiZnVO4系セラミック湿度センサx Ti
0a−V206系セラミック湿度センサ等がある。吸湿
性高分子樹脂中に導電性粉末混合した結露センサは、高
分子樹脂が吸湿すると膨張し、導電性粉末の粒子間距離
が増加し、抵抗値が増加するもので、一定の湿度になる
と急激な抵抗増加を起こす性質を利用したものである。
導電性高分子膜およびセラミック系湿度センサは、水の
吸着により素子の抵抗値が指数関数的に減少する性質を
利用したものである。
吸着により素子の抵抗値が指数関数的に減少する性質を
利用したものである。
[発明が解決しようとする問題点コ
しかし従来技術では、結露センサは広範囲の湿度測定が
できず、高分子膜湿度センサは60℃以上での測定がで
きない。また、高分子膜、セラミック系湿度センサ共に
低温度域で精度が悪化するという欠点があった。セラミ
ック系湿度センサの中には一定時間ごとに数100℃ま
で加熱する必要のあるものが使用されていたが、これら
のセンサは、可燃性蒸気、またはガスの存在する場所で
は使用できない。さらにいずれのセンサも、高温、多湿
の環境で長時間使用すると劣化してしまう。
できず、高分子膜湿度センサは60℃以上での測定がで
きない。また、高分子膜、セラミック系湿度センサ共に
低温度域で精度が悪化するという欠点があった。セラミ
ック系湿度センサの中には一定時間ごとに数100℃ま
で加熱する必要のあるものが使用されていたが、これら
のセンサは、可燃性蒸気、またはガスの存在する場所で
は使用できない。さらにいずれのセンサも、高温、多湿
の環境で長時間使用すると劣化してしまう。
そこで本発明はこの様な問題点を解決するもので、その
目的とするところは、高温多湿な環境で長期の使用が可
能で、広範囲な湿度域で高精度な測定が可能な湿度検出
器を提供するところにある。
目的とするところは、高温多湿な環境で長期の使用が可
能で、広範囲な湿度域で高精度な測定が可能な湿度検出
器を提供するところにある。
[問題点を解決するための手段]
(1)本発明の湿度検出器は、ガラス中に導電性粒子を
分散させた多孔質体のセンサを用いた湿度検出器におい
て、 (a)シリコンアルコキシド(S i(OR)a 、
R:アルキル基)を加水分解したゾルに炭素粒子を分
散させ、該ゾルをゲル化させ乾燥し、真空中または窒素
ガス中または不活性ガス中で500℃〜1500℃の温
度範囲で焼結し、焼結後に大気中または酸素を含むガス
中で300℃〜500℃の温度範囲で熱処理を施した湿
度センサ。
分散させた多孔質体のセンサを用いた湿度検出器におい
て、 (a)シリコンアルコキシド(S i(OR)a 、
R:アルキル基)を加水分解したゾルに炭素粒子を分
散させ、該ゾルをゲル化させ乾燥し、真空中または窒素
ガス中または不活性ガス中で500℃〜1500℃の温
度範囲で焼結し、焼結後に大気中または酸素を含むガス
中で300℃〜500℃の温度範囲で熱処理を施した湿
度センサ。
(b)前記湿度センサをフィードバック抵抗として用い
、前記湿度センサの抵抗値変化によって増幅率が変化す
る構成の検出アンプ回路。
、前記湿度センサの抵抗値変化によって増幅率が変化す
る構成の検出アンプ回路。
(c)前記検出アンプの信号源となる発振回路。
(d)前記検出アンプ回路の出力信号を整流し、前記湿
度センサによって検出された相対温度の変化に比例した
大きさの直流信号を出力する整流回路 (e)前記整流回路の出力信号を対数変換する対数増幅
回路から構成されることを特徴とする。
度センサによって検出された相対温度の変化に比例した
大きさの直流信号を出力する整流回路 (e)前記整流回路の出力信号を対数変換する対数増幅
回路から構成されることを特徴とする。
湿度センサの焼結温度を500℃以上とすることによっ
て焼結体の機械的強度が高くなり、かつ化学的に安定な
状態となる。また、1500℃以上で焼結を行なっても
利点が無いので焼結温度は、500℃〜1500℃が望
ましい。また、焼結後の熱処理温度条件に関しては、後
の実施例で詳細に示すが、焼結後に熱処理を行なうこと
により焼結体の炭素粒子が一部焼失し、温度センサとし
て適当な細孔径分布を有する構造となる。熱処理温度条
件に関しては後の実施例で適切でない場合の比較例を示
すが、300℃未満では、炭素粒子がほとんど焼失せず
効果が無く、500℃を越えると炭素粒子がほとんど焼
失してしまうので、300〜500℃が望ましい。
て焼結体の機械的強度が高くなり、かつ化学的に安定な
状態となる。また、1500℃以上で焼結を行なっても
利点が無いので焼結温度は、500℃〜1500℃が望
ましい。また、焼結後の熱処理温度条件に関しては、後
の実施例で詳細に示すが、焼結後に熱処理を行なうこと
により焼結体の炭素粒子が一部焼失し、温度センサとし
て適当な細孔径分布を有する構造となる。熱処理温度条
件に関しては後の実施例で適切でない場合の比較例を示
すが、300℃未満では、炭素粒子がほとんど焼失せず
効果が無く、500℃を越えると炭素粒子がほとんど焼
失してしまうので、300〜500℃が望ましい。
[作用]
本発明の湿度検出器は、石英ガラス中に炭素粉末を分散
させた多孔質体を湿度センサとして測定環境中に設置し
、温度センサを反転増幅回路のフィードバック抵抗とし
て用いて湿度センサの電気抵抗の変化により増幅率の変
化する検出アンプを構成し、検出アンプ入力に発振回路
から一定振幅、一定周波数の信号を与え、検出アンプ出
力を整流し、対数変換することによって、測定環境中の
湿度変化に比例して変化する出力信号が得られる。
させた多孔質体を湿度センサとして測定環境中に設置し
、温度センサを反転増幅回路のフィードバック抵抗とし
て用いて湿度センサの電気抵抗の変化により増幅率の変
化する検出アンプを構成し、検出アンプ入力に発振回路
から一定振幅、一定周波数の信号を与え、検出アンプ出
力を整流し、対数変換することによって、測定環境中の
湿度変化に比例して変化する出力信号が得られる。
[実施例]
以下本発明について図面に基づいて詳細に説明する。
第1図は本発明の湿度検出器の回路図で、発振回路1は
、一定振幅、一定周波数の信号を出力する。検出アンプ
2は湿度センサ3の抵抗値変化によって増幅率が変化す
る回路で、湿度センサの抵抗値をRsとすると入出力の
増幅率は、−Rs / R1 となり、出力信号の振幅が相対湿度の変化に伴って変化
する。整流回路4は、交流を直流に変換する回路で、検
出アンプの出力信号の絶対値の平均値を出力する。対数
増幅回路5は、入力信号を対数変換して出力する回路で
ある。対数増幅回路の基準電流は、 (VRI−VH2) /R2 となっている。
、一定振幅、一定周波数の信号を出力する。検出アンプ
2は湿度センサ3の抵抗値変化によって増幅率が変化す
る回路で、湿度センサの抵抗値をRsとすると入出力の
増幅率は、−Rs / R1 となり、出力信号の振幅が相対湿度の変化に伴って変化
する。整流回路4は、交流を直流に変換する回路で、検
出アンプの出力信号の絶対値の平均値を出力する。対数
増幅回路5は、入力信号を対数変換して出力する回路で
ある。対数増幅回路の基準電流は、 (VRI−VH2) /R2 となっている。
つぎに本発明の湿度センサの試料の製法について説明す
る。
る。
(製法例1)
テトラエトキシシラン(S i(OC2H3)4) 1
00m1に0.02N塩酸33m1を加え、1時間攪は
んし、テトラエトキシシランを加水分解すると透明で均
一なゾルが得られる。このゾルにカーボンブラック21
.5gを加え、30分間攪はんし、カーボンブラックを
分散させると黒色で均一なゾルが得られる。このゾルに
0.INアンモニア水を滴下してpH値を5にすると1
時間後にゲル化した。このゲルを60’Cで24時間乾
燥させた後、焼結炉に入れ、ITorr以下の真空度で
50000に加熱し、500℃で1時間保持した。得ら
れた焼結体を、体積比で酸素50%、窒素50%の混合
ガスを流しなから300℃で10時間熱処理した。熱処
理後の焼結対から5 mmx 5 mmX 1 mmの
サンプルを切り出しアルミナ基板に接着し電極を付け、
第2図に示す湿度センサを製作した。第2図において、
21は焼結体、22は電極、23はリード線、24は基
板である。第3図は、本湿度センサの感湿特性図である
。
00m1に0.02N塩酸33m1を加え、1時間攪は
んし、テトラエトキシシランを加水分解すると透明で均
一なゾルが得られる。このゾルにカーボンブラック21
.5gを加え、30分間攪はんし、カーボンブラックを
分散させると黒色で均一なゾルが得られる。このゾルに
0.INアンモニア水を滴下してpH値を5にすると1
時間後にゲル化した。このゲルを60’Cで24時間乾
燥させた後、焼結炉に入れ、ITorr以下の真空度で
50000に加熱し、500℃で1時間保持した。得ら
れた焼結体を、体積比で酸素50%、窒素50%の混合
ガスを流しなから300℃で10時間熱処理した。熱処
理後の焼結対から5 mmx 5 mmX 1 mmの
サンプルを切り出しアルミナ基板に接着し電極を付け、
第2図に示す湿度センサを製作した。第2図において、
21は焼結体、22は電極、23はリード線、24は基
板である。第3図は、本湿度センサの感湿特性図である
。
(製法例2)
カーボンブラックの量を10.8gとした以外はすべて
製法例1と同様に、乾燥ゲルを製作した。
製法例1と同様に、乾燥ゲルを製作した。
この乾燥ゲルを焼結炉内で窒素ガスを流しながら100
0℃まで加熱し、1000℃で5時間保持した。得られ
た焼結体を大気中で400″Cまで加熱し、400℃で
5時間保持した。この熱処理後の焼結体から製法例1と
同様に湿度センサを製作した。製法例2によって得られ
た温度センサの感湿特性を第4図に示す。本湿度センサ
を沸騰水中で1時間煮沸して、100℃で1時間乾燥さ
せた後に感湿特性を調べたところ、煮沸前と同様の特性
を示し、劣化は認められなかった。
0℃まで加熱し、1000℃で5時間保持した。得られ
た焼結体を大気中で400″Cまで加熱し、400℃で
5時間保持した。この熱処理後の焼結体から製法例1と
同様に湿度センサを製作した。製法例2によって得られ
た温度センサの感湿特性を第4図に示す。本湿度センサ
を沸騰水中で1時間煮沸して、100℃で1時間乾燥さ
せた後に感湿特性を調べたところ、煮沸前と同様の特性
を示し、劣化は認められなかった。
次に特許請求の範囲に記載された熱処理温度条件以外で
熱処理を行なった場合の比較例を示す。
熱処理を行なった場合の比較例を示す。
(比較例1)
熱処理の温度を200℃とした以外はすべて製法例2と
同様に湿度センサを製作した。感湿特性を第5図に示す
。本比較例の湿度センサは、直線性、変化範囲共に実用
的でないと考えられる。
同様に湿度センサを製作した。感湿特性を第5図に示す
。本比較例の湿度センサは、直線性、変化範囲共に実用
的でないと考えられる。
(比較例2)
熱処理の温度を600℃とした以外はすべて製法例2と
同様に湿度センサを製作した。本比較例の湿度センサは
極めて高抵抗で、感温特性は通常の測定器では測定不可
能であった。
同様に湿度センサを製作した。本比較例の湿度センサは
極めて高抵抗で、感温特性は通常の測定器では測定不可
能であった。
[発明の効果コ
以上述べたように本発明の湿度センサは、湿度センサと
して、シリコンアルコキシドを加水分解したゾルに、炭
素粒子を分散させ、該ゾルを、ゲル化させ、乾燥、焼結
して得られた湿度センサを熱処理による安定化を施した
後に用いるので、高温高温な環境で長時間使用を続けて
も安定した特性を示し、また、炭素粒子(実施例ではカ
ーボンブラック)の含有量により温度センサの感温特性
を広範囲に変化させることが出来るので、従来測定が困
難であった低湿度域での測定を高精度に行うことが可能
である。尚、本発明で用いた湿度センサはきわめて安価
なために、従来の温度センサを用いた場合に比べて低コ
ストな温度検出器が実現できる。
して、シリコンアルコキシドを加水分解したゾルに、炭
素粒子を分散させ、該ゾルを、ゲル化させ、乾燥、焼結
して得られた湿度センサを熱処理による安定化を施した
後に用いるので、高温高温な環境で長時間使用を続けて
も安定した特性を示し、また、炭素粒子(実施例ではカ
ーボンブラック)の含有量により温度センサの感温特性
を広範囲に変化させることが出来るので、従来測定が困
難であった低湿度域での測定を高精度に行うことが可能
である。尚、本発明で用いた湿度センサはきわめて安価
なために、従来の温度センサを用いた場合に比べて低コ
ストな温度検出器が実現できる。
第1図は、本発明の湿度検出器の回路図。
第2図は、湿度センサの構造図
第3.4図は、本発明の温度センサの感湿特性図。
第5図は、比較例の感湿特性図
以上
21大克銘体
第2図
第5図
−71jF乙イ正1 (、Ω、)
nMムイ直 (、Ω、)
Claims (1)
- (1)ガラス中に導電性粒子を分散させた多孔質体のセ
ンサを用いた湿度検出器において、(a)シリコンアル
コキシド(Si(OR)_4、R:アルキル基)を加水
分解したゾルに炭素粒子を分散させ、該ゾルをゲル化さ
せ乾燥し、真空中または窒素ガス中または不活性ガス中
で500℃〜1500℃の温度範囲で焼結し、焼結後に
大気中または酸素を含むガス中で300℃〜500℃の
温度範囲で熱処理を施した湿度センサ。 (b)前記温度センサをフィードバック抵抗として用い
、前記温度センサの抵抗値変化によって増幅率が変化す
る構成の検出アンプ回路。 (c)前記検出アンプの信号源となる発振回路。 (d)前記検出アンプ回路の出力信号を整流し、前記温
度センサによって検出された相対湿度の変化に比例した
大きさの直流信号を出力する整流回路 (e)前記整流回路の出力信号を対数変換する対数増幅
回路から構成されることを特徴とする湿度検出器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3219688A JPH01207644A (ja) | 1988-02-15 | 1988-02-15 | 湿度検出器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3219688A JPH01207644A (ja) | 1988-02-15 | 1988-02-15 | 湿度検出器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01207644A true JPH01207644A (ja) | 1989-08-21 |
Family
ID=12352152
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3219688A Pending JPH01207644A (ja) | 1988-02-15 | 1988-02-15 | 湿度検出器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01207644A (ja) |
-
1988
- 1988-02-15 JP JP3219688A patent/JPH01207644A/ja active Pending
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