JPH01207644A - 湿度検出器 - Google Patents

湿度検出器

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JPH01207644A
JPH01207644A JP3219688A JP3219688A JPH01207644A JP H01207644 A JPH01207644 A JP H01207644A JP 3219688 A JP3219688 A JP 3219688A JP 3219688 A JP3219688 A JP 3219688A JP H01207644 A JPH01207644 A JP H01207644A
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JP
Japan
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humidity
circuit
sensor
temperature
sol
Prior art date
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Pending
Application number
JP3219688A
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English (en)
Inventor
Michio Yanagisawa
柳沢 通雄
Masahisa Ikejiri
昌久 池尻
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Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
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Publication date
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  • Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Fluid Adsorption Or Reactions (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、相対湿度の変化を、多孔質湿度センサの電気
抵抗変化として検出し、相対温度変化に比例したアナロ
グ信号を出力する湿度検出器に関する。
[従来の技術] 従来、相対湿度の変化を、素子の電気的特性の変化とし
て検出する湿度センサには、電解質系、有機物系、金属
系、金属酸化物系があり、現在実用化されているものは
、吸湿性高分子樹脂中に導電性粉末を混合した結露セン
サ、導電性高分子1漢による湿度センサ、ZnCr20
4−LiZnVO4系セラミック湿度センサx  Ti
0a−V206系セラミック湿度センサ等がある。吸湿
性高分子樹脂中に導電性粉末混合した結露センサは、高
分子樹脂が吸湿すると膨張し、導電性粉末の粒子間距離
が増加し、抵抗値が増加するもので、一定の湿度になる
と急激な抵抗増加を起こす性質を利用したものである。
導電性高分子膜およびセラミック系湿度センサは、水の
吸着により素子の抵抗値が指数関数的に減少する性質を
利用したものである。
[発明が解決しようとする問題点コ しかし従来技術では、結露センサは広範囲の湿度測定が
できず、高分子膜湿度センサは60℃以上での測定がで
きない。また、高分子膜、セラミック系湿度センサ共に
低温度域で精度が悪化するという欠点があった。セラミ
ック系湿度センサの中には一定時間ごとに数100℃ま
で加熱する必要のあるものが使用されていたが、これら
のセンサは、可燃性蒸気、またはガスの存在する場所で
は使用できない。さらにいずれのセンサも、高温、多湿
の環境で長時間使用すると劣化してしまう。
そこで本発明はこの様な問題点を解決するもので、その
目的とするところは、高温多湿な環境で長期の使用が可
能で、広範囲な湿度域で高精度な測定が可能な湿度検出
器を提供するところにある。
[問題点を解決するための手段] (1)本発明の湿度検出器は、ガラス中に導電性粒子を
分散させた多孔質体のセンサを用いた湿度検出器におい
て、 (a)シリコンアルコキシド(S i(OR)a 、 
 R:アルキル基)を加水分解したゾルに炭素粒子を分
散させ、該ゾルをゲル化させ乾燥し、真空中または窒素
ガス中または不活性ガス中で500℃〜1500℃の温
度範囲で焼結し、焼結後に大気中または酸素を含むガス
中で300℃〜500℃の温度範囲で熱処理を施した湿
度センサ。
(b)前記湿度センサをフィードバック抵抗として用い
、前記湿度センサの抵抗値変化によって増幅率が変化す
る構成の検出アンプ回路。
(c)前記検出アンプの信号源となる発振回路。
(d)前記検出アンプ回路の出力信号を整流し、前記湿
度センサによって検出された相対温度の変化に比例した
大きさの直流信号を出力する整流回路 (e)前記整流回路の出力信号を対数変換する対数増幅
回路から構成されることを特徴とする。
湿度センサの焼結温度を500℃以上とすることによっ
て焼結体の機械的強度が高くなり、かつ化学的に安定な
状態となる。また、1500℃以上で焼結を行なっても
利点が無いので焼結温度は、500℃〜1500℃が望
ましい。また、焼結後の熱処理温度条件に関しては、後
の実施例で詳細に示すが、焼結後に熱処理を行なうこと
により焼結体の炭素粒子が一部焼失し、温度センサとし
て適当な細孔径分布を有する構造となる。熱処理温度条
件に関しては後の実施例で適切でない場合の比較例を示
すが、300℃未満では、炭素粒子がほとんど焼失せず
効果が無く、500℃を越えると炭素粒子がほとんど焼
失してしまうので、300〜500℃が望ましい。
[作用] 本発明の湿度検出器は、石英ガラス中に炭素粉末を分散
させた多孔質体を湿度センサとして測定環境中に設置し
、温度センサを反転増幅回路のフィードバック抵抗とし
て用いて湿度センサの電気抵抗の変化により増幅率の変
化する検出アンプを構成し、検出アンプ入力に発振回路
から一定振幅、一定周波数の信号を与え、検出アンプ出
力を整流し、対数変換することによって、測定環境中の
湿度変化に比例して変化する出力信号が得られる。
[実施例] 以下本発明について図面に基づいて詳細に説明する。
第1図は本発明の湿度検出器の回路図で、発振回路1は
、一定振幅、一定周波数の信号を出力する。検出アンプ
2は湿度センサ3の抵抗値変化によって増幅率が変化す
る回路で、湿度センサの抵抗値をRsとすると入出力の
増幅率は、−Rs / R1 となり、出力信号の振幅が相対湿度の変化に伴って変化
する。整流回路4は、交流を直流に変換する回路で、検
出アンプの出力信号の絶対値の平均値を出力する。対数
増幅回路5は、入力信号を対数変換して出力する回路で
ある。対数増幅回路の基準電流は、 (VRI−VH2) /R2 となっている。
つぎに本発明の湿度センサの試料の製法について説明す
る。
(製法例1) テトラエトキシシラン(S i(OC2H3)4) 1
00m1に0.02N塩酸33m1を加え、1時間攪は
んし、テトラエトキシシランを加水分解すると透明で均
一なゾルが得られる。このゾルにカーボンブラック21
.5gを加え、30分間攪はんし、カーボンブラックを
分散させると黒色で均一なゾルが得られる。このゾルに
0.INアンモニア水を滴下してpH値を5にすると1
時間後にゲル化した。このゲルを60’Cで24時間乾
燥させた後、焼結炉に入れ、ITorr以下の真空度で
50000に加熱し、500℃で1時間保持した。得ら
れた焼結体を、体積比で酸素50%、窒素50%の混合
ガスを流しなから300℃で10時間熱処理した。熱処
理後の焼結対から5 mmx 5 mmX 1 mmの
サンプルを切り出しアルミナ基板に接着し電極を付け、
第2図に示す湿度センサを製作した。第2図において、
21は焼結体、22は電極、23はリード線、24は基
板である。第3図は、本湿度センサの感湿特性図である
(製法例2) カーボンブラックの量を10.8gとした以外はすべて
製法例1と同様に、乾燥ゲルを製作した。
この乾燥ゲルを焼結炉内で窒素ガスを流しながら100
0℃まで加熱し、1000℃で5時間保持した。得られ
た焼結体を大気中で400″Cまで加熱し、400℃で
5時間保持した。この熱処理後の焼結体から製法例1と
同様に湿度センサを製作した。製法例2によって得られ
た温度センサの感湿特性を第4図に示す。本湿度センサ
を沸騰水中で1時間煮沸して、100℃で1時間乾燥さ
せた後に感湿特性を調べたところ、煮沸前と同様の特性
を示し、劣化は認められなかった。
次に特許請求の範囲に記載された熱処理温度条件以外で
熱処理を行なった場合の比較例を示す。
(比較例1) 熱処理の温度を200℃とした以外はすべて製法例2と
同様に湿度センサを製作した。感湿特性を第5図に示す
。本比較例の湿度センサは、直線性、変化範囲共に実用
的でないと考えられる。
(比較例2) 熱処理の温度を600℃とした以外はすべて製法例2と
同様に湿度センサを製作した。本比較例の湿度センサは
極めて高抵抗で、感温特性は通常の測定器では測定不可
能であった。
[発明の効果コ 以上述べたように本発明の湿度センサは、湿度センサと
して、シリコンアルコキシドを加水分解したゾルに、炭
素粒子を分散させ、該ゾルを、ゲル化させ、乾燥、焼結
して得られた湿度センサを熱処理による安定化を施した
後に用いるので、高温高温な環境で長時間使用を続けて
も安定した特性を示し、また、炭素粒子(実施例ではカ
ーボンブラック)の含有量により温度センサの感温特性
を広範囲に変化させることが出来るので、従来測定が困
難であった低湿度域での測定を高精度に行うことが可能
である。尚、本発明で用いた湿度センサはきわめて安価
なために、従来の温度センサを用いた場合に比べて低コ
ストな温度検出器が実現できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明の湿度検出器の回路図。 第2図は、湿度センサの構造図 第3.4図は、本発明の温度センサの感湿特性図。 第5図は、比較例の感湿特性図 以上 21大克銘体 第2図 第5図 −71jF乙イ正1 (、Ω、) nMムイ直 (、Ω、)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)ガラス中に導電性粒子を分散させた多孔質体のセ
    ンサを用いた湿度検出器において、(a)シリコンアル
    コキシド(Si(OR)_4、R:アルキル基)を加水
    分解したゾルに炭素粒子を分散させ、該ゾルをゲル化さ
    せ乾燥し、真空中または窒素ガス中または不活性ガス中
    で500℃〜1500℃の温度範囲で焼結し、焼結後に
    大気中または酸素を含むガス中で300℃〜500℃の
    温度範囲で熱処理を施した湿度センサ。 (b)前記温度センサをフィードバック抵抗として用い
    、前記温度センサの抵抗値変化によって増幅率が変化す
    る構成の検出アンプ回路。 (c)前記検出アンプの信号源となる発振回路。 (d)前記検出アンプ回路の出力信号を整流し、前記温
    度センサによって検出された相対湿度の変化に比例した
    大きさの直流信号を出力する整流回路 (e)前記整流回路の出力信号を対数変換する対数増幅
    回路から構成されることを特徴とする湿度検出器。
JP3219688A 1988-02-15 1988-02-15 湿度検出器 Pending JPH01207644A (ja)

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JP3219688A JPH01207644A (ja) 1988-02-15 1988-02-15 湿度検出器

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