JPH01210319A - 樹脂成形方法及び樹脂成形装置 - Google Patents
樹脂成形方法及び樹脂成形装置Info
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- JPH01210319A JPH01210319A JP63036357A JP3635788A JPH01210319A JP H01210319 A JPH01210319 A JP H01210319A JP 63036357 A JP63036357 A JP 63036357A JP 3635788 A JP3635788 A JP 3635788A JP H01210319 A JPH01210319 A JP H01210319A
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- gate
- lower mold
- cavities
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、樹脂成形方法およびそれに用いる樹脂成形装
置に関し、例えば樹脂封止型半導体装置の製造に通用で
きる。
置に関し、例えば樹脂封止型半導体装置の製造に通用で
きる。
従来の樹脂成形装置を第３図に示す。図において、上型
２３と下型２１によってリードフレーム２２が固定され
ており、又、ソー１′フレーム２２の上には半導体素子
２４がはんだ２５により心、よんだ付けされ、リードフ
レーム２２に接続されるリードビン２７と半導体素子２
４とはアルミ線２６によってワイヤーボンディングされ
ている。ここで、ゲート２９より流入した樹脂は、取り
付は穴３３の周囲を迂回し、キャビティ３０．３１へ流
入し、又、空気はエアベント２８より外へ放出される。
２３と下型２１によってリードフレーム２２が固定され
ており、又、ソー１′フレーム２２の上には半導体素子
２４がはんだ２５により心、よんだ付けされ、リードフ
レーム２２に接続されるリードビン２７と半導体素子２
４とはアルミ線２６によってワイヤーボンディングされ
ている。ここで、ゲート２９より流入した樹脂は、取り
付は穴３３の周囲を迂回し、キャビティ３０．３１へ流
入し、又、空気はエアベント２８より外へ放出される。
従来の樹脂成形装置にあっては、ゲート２９から流入し
た樹脂は、ゲート２９近辺においてリードフレーム２２
と上型２３および下型２１との間隔が大きい側のキャビ
ティ３０と、小さい側のキャビティ３１とに流れ込むが
、樹脂は抵抗の小さいキャビティ３０のほうへ大半が流
れ込む。そしく４） てキャビティ３１へ流れ込んだ樹脂がエアベント２日へ
到達する前に、キャビティ３０へ流れ込んだ樹脂はエア
ベント２８に到達してしまい、その後キャビティ３１の
ほうへ回り込む。その結果、空気を巻き込んで気泡（ボ
イド）をキャビティ３１側に発生させてしまうという問
題があった。
た樹脂は、ゲート２９近辺においてリードフレーム２２
と上型２３および下型２１との間隔が大きい側のキャビ
ティ３０と、小さい側のキャビティ３１とに流れ込むが
、樹脂は抵抗の小さいキャビティ３０のほうへ大半が流
れ込む。そしく４） てキャビティ３１へ流れ込んだ樹脂がエアベント２日へ
到達する前に、キャビティ３０へ流れ込んだ樹脂はエア
ベント２８に到達してしまい、その後キャビティ３１の
ほうへ回り込む。その結果、空気を巻き込んで気泡（ボ
イド）をキャビティ３１側に発生させてしまうという問
題があった。
本発明は上記問題に鑑みてなされたものであり、製品中
に気泡が発生しないようにする樹脂成形方法及び樹脂成
形装置を提供すること゛をその目的としている。
に気泡が発生しないようにする樹脂成形方法及び樹脂成
形装置を提供すること゛をその目的としている。
上記目的を達成するために、本発明の樹脂成形方法およ
び樹脂成形装置においては、樹脂をゲートからキャビテ
ィに封入する際に、ゲートから、ゲート近辺におけるリ
ードフレームと上型および下型との間隔が大きい側のキ
ャビティへの樹脂の流れを抑制して、この間隔が大きい
側のキャビティの樹脂流と、間隔が小さい側のキャビテ
ィの樹脂流が、エアベントのところで合流するようにし
く５） ている。
び樹脂成形装置においては、樹脂をゲートからキャビテ
ィに封入する際に、ゲートから、ゲート近辺におけるリ
ードフレームと上型および下型との間隔が大きい側のキ
ャビティへの樹脂の流れを抑制して、この間隔が大きい
側のキャビティの樹脂流と、間隔が小さい側のキャビテ
ィの樹脂流が、エアベントのところで合流するようにし
く５） ている。
さらに、ゲート近辺におけるリードフレームと上型およ
び下型との間隔が小さい側の樹脂の流れを感知する感知
手段を設け、この感知手段から信号を発し、この信号に
基づいて、ゲー１へから、ゲート近辺におけるリードフ
レームと上型および下型との間隔が大きい側への樹脂の
流れを抑制するようにしてもよい。
び下型との間隔が小さい側の樹脂の流れを感知する感知
手段を設け、この感知手段から信号を発し、この信号に
基づいて、ゲー１へから、ゲート近辺におけるリードフ
レームと上型および下型との間隔が大きい側への樹脂の
流れを抑制するようにしてもよい。
上記の如く構成された樹脂成形方法および樹脂成形装置
においては、ゲート近辺におけるリードフレームと上型
および下型との間隔が大きい側へ流れ込む樹脂を抑制装
置により抑制しているので、それぞれの樹脂流は丁度空
気抜き用のエアベン１−のところで合流し、従って空気
を巻き込んで気泡が発生することは無い。
においては、ゲート近辺におけるリードフレームと上型
および下型との間隔が大きい側へ流れ込む樹脂を抑制装
置により抑制しているので、それぞれの樹脂流は丁度空
気抜き用のエアベン１−のところで合流し、従って空気
を巻き込んで気泡が発生することは無い。
本発明の一実施例を、その断面を示す第１図を用いて説
明する。下型１にリードフレーム２をセットシ、上型３
と合わせて固定した後、所定の温度に保持する。４は半
導体素子で、この半導体素子４が動作状態となると発熱
するものであり、この熱を効果的に放熱するためにリー
ドフレーム２の肉厚は比較的厚くなっている。又、この
半導体素子４は、リードフレーム２の上にはんだ５にて
はんだイ」けされ、アルミ線６を用いてリードピンク７
とワイヤーボンディングにより電気的に接続されている
。８は樹脂か流入する際に空気を逃がすためのエアベン
トである。樹脂を注入するためのゲート９は図のように
キャビティ１３．１４に接続されており、ゲート９から
樹脂が流れ込むところには、カム板１０、ハネ１１、抑
止板１２および図示しないステップモータを含む抑制装
置１８が取り付げである。リードフレーム２と下型１の
間にあるキャビティ１４の間隔は、製品の放熱性を良く
するために、通常、半導体素子４のある側のキャビティ
１３の間隔に比べて小さくしである。下型１には圧力ピ
ン１５、圧力センサ１６が適当な位置に取り付けてあり
、圧力センサ１６からの出力は電子制御装置（ＥＣＵ）
１７を介して、抑制装置１８内のステップモータに接続
されている。尚、上述の適当な位置とは、あまりエアベ
ント８に近過ぎると、センサ１６が樹脂流を感知してか
らキャビティ１３へ樹脂を流しても、キャビティ１４側
の樹脂流がエアベント８へ到達するのが早くなり、あま
りエアベント８から遠過ぎると、キャビティ１４内の樹
脂の流れを正確に検出することができず、結果として空
気を巻き込んで気泡を発生してしまうので、これらを引
き起こさないような位置のことであり、例えば、リード
フレーム２の中間よりも少しエアベント８寄りの所であ
る。
明する。下型１にリードフレーム２をセットシ、上型３
と合わせて固定した後、所定の温度に保持する。４は半
導体素子で、この半導体素子４が動作状態となると発熱
するものであり、この熱を効果的に放熱するためにリー
ドフレーム２の肉厚は比較的厚くなっている。又、この
半導体素子４は、リードフレーム２の上にはんだ５にて
はんだイ」けされ、アルミ線６を用いてリードピンク７
とワイヤーボンディングにより電気的に接続されている
。８は樹脂か流入する際に空気を逃がすためのエアベン
トである。樹脂を注入するためのゲート９は図のように
キャビティ１３．１４に接続されており、ゲート９から
樹脂が流れ込むところには、カム板１０、ハネ１１、抑
止板１２および図示しないステップモータを含む抑制装
置１８が取り付げである。リードフレーム２と下型１の
間にあるキャビティ１４の間隔は、製品の放熱性を良く
するために、通常、半導体素子４のある側のキャビティ
１３の間隔に比べて小さくしである。下型１には圧力ピ
ン１５、圧力センサ１６が適当な位置に取り付けてあり
、圧力センサ１６からの出力は電子制御装置（ＥＣＵ）
１７を介して、抑制装置１８内のステップモータに接続
されている。尚、上述の適当な位置とは、あまりエアベ
ント８に近過ぎると、センサ１６が樹脂流を感知してか
らキャビティ１３へ樹脂を流しても、キャビティ１４側
の樹脂流がエアベント８へ到達するのが早くなり、あま
りエアベント８から遠過ぎると、キャビティ１４内の樹
脂の流れを正確に検出することができず、結果として空
気を巻き込んで気泡を発生してしまうので、これらを引
き起こさないような位置のことであり、例えば、リード
フレーム２の中間よりも少しエアベント８寄りの所であ
る。
次に本実施例の作動を第１図及び第２図を用いて説明す
る。まず、樹脂がゲート９より流入する前においては、
第２図に示すごとく抑止板１２はリードフレーム２の上
方０〜０．１ ｍｍに保持されていて、これは抑止板１
２が一番下にきた点である。
る。まず、樹脂がゲート９より流入する前においては、
第２図に示すごとく抑止板１２はリードフレーム２の上
方０〜０．１ ｍｍに保持されていて、これは抑止板１
２が一番下にきた点である。
この状態でゲート９から樹脂を注入すると、樹脂ばキャ
ビティ１３の方へはほとんど、あるいは全く流れず、は
とんどあるいは全部の樹脂がキャビティ１４の方へ流れ
込む。その後、第１図において、圧力ピン１５に樹脂が
達すると、圧力センサ１６に圧力が加わり、圧力センサ
１６からＥＣＵ１７へ信号が送られる。ここで圧力セン
サ１６は樹脂成形温度（１８０°Ｃ）でも精度良く測定
出来る高温型である。ＥＣＵ１７からの制御信号は抑制
装Ｍ１８へ送られ、その信号に基づいて図示しないステ
ップモータがカム板１０を駆動し、抑止板１２は上方へ
移動し、ゲー１−９からキャビティ１３への通路は全開
となる。このため、今までキャビティ１４へのみ流れ込
んでいた樹脂は、この時点で樹脂流抵抗の小さくなった
キャビティ１３の方にも流れ出す。カム板１０は、ＥＣ
Ｕ１７からの信号に基づいて特定のタイミングで、図示
しないステップモータにより駆動される。この特定のタ
イミングとは、キャビティ１４へ流入した樹脂とキャビ
ティ１３へ流入した樹脂が、エアベント８のところで丁
度合流するようなタイミングである。
ビティ１３の方へはほとんど、あるいは全く流れず、は
とんどあるいは全部の樹脂がキャビティ１４の方へ流れ
込む。その後、第１図において、圧力ピン１５に樹脂が
達すると、圧力センサ１６に圧力が加わり、圧力センサ
１６からＥＣＵ１７へ信号が送られる。ここで圧力セン
サ１６は樹脂成形温度（１８０°Ｃ）でも精度良く測定
出来る高温型である。ＥＣＵ１７からの制御信号は抑制
装Ｍ１８へ送られ、その信号に基づいて図示しないステ
ップモータがカム板１０を駆動し、抑止板１２は上方へ
移動し、ゲー１−９からキャビティ１３への通路は全開
となる。このため、今までキャビティ１４へのみ流れ込
んでいた樹脂は、この時点で樹脂流抵抗の小さくなった
キャビティ１３の方にも流れ出す。カム板１０は、ＥＣ
Ｕ１７からの信号に基づいて特定のタイミングで、図示
しないステップモータにより駆動される。この特定のタ
イミングとは、キャビティ１４へ流入した樹脂とキャビ
ティ１３へ流入した樹脂が、エアベント８のところで丁
度合流するようなタイミングである。
このため、キャビティ１４あるいはキャビティ１３へ流
入した樹脂が空気を巻き込んで気泡を発生することはな
い。
入した樹脂が空気を巻き込んで気泡を発生することはな
い。
尚、上記実施例においては、ゲート９の近辺においてリ
ードフレーム２と上型３および下型１との間隔が小さい
側のキャビティ１４の樹脂流検出手段として圧力センサ
１６を用いたが、樹脂流を精度良く検出できるものであ
ればどんなものでも良く、例えば温度センサ、超音波セ
ンサ等でも良い。
ードフレーム２と上型３および下型１との間隔が小さい
側のキャビティ１４の樹脂流検出手段として圧力センサ
１６を用いたが、樹脂流を精度良く検出できるものであ
ればどんなものでも良く、例えば温度センサ、超音波セ
ンサ等でも良い。
また、圧力ピン１５、圧カセンザ１６、ＥＣＵ１７を使
用しない場合、精度は落ちるが、タイマーを用いること
により、キャビティ１４へ樹脂を流し始めてから一定時
間経過後に抑止板１２を」１昇させてキャビティ１３に
樹脂を流しても良い。
用しない場合、精度は落ちるが、タイマーを用いること
により、キャビティ１４へ樹脂を流し始めてから一定時
間経過後に抑止板１２を」１昇させてキャビティ１３に
樹脂を流しても良い。
この場合の一定時間とは、実験等に基づいた値で良く、
キャビティ１４の樹脂流とキャビティ１３の樹脂流が丁
度エアベント８のところで合流するようなタイミングで
あれば良い。
キャビティ１４の樹脂流とキャビティ１３の樹脂流が丁
度エアベント８のところで合流するようなタイミングで
あれば良い。
更には、前記タイマーを用いた場合に、樹脂が流れ始め
たことを検出するために、圧力センサをゲート９近辺に
併用しても良い。
たことを検出するために、圧力センサをゲート９近辺に
併用しても良い。
また、圧力ピン１５は、樹脂成形後に下型１から製品を
押し出すエジェクタピンとしても良い。
押し出すエジェクタピンとしても良い。
本発明は、上述のとおり構成されているので、次に記載
する効果を奏する。
する効果を奏する。
請求項１の樹脂成形方法を採用することによって、型の
中に樹脂を封入する際に空気が樹脂内に取り残され、気
泡を発生ずるおそれがなくなる。
中に樹脂を封入する際に空気が樹脂内に取り残され、気
泡を発生ずるおそれがなくなる。
請求項２の樹脂成形方法を採用することによって、樹脂
の流れを感知して抑制しているので、気泡の発生防止を
より確実にできる。
の流れを感知して抑制しているので、気泡の発生防止を
より確実にできる。
請求項３の樹脂成形装置を用いると、型の中に樹脂を封
入する際に空気が樹脂内に取り残され、気泡を発生する
おそれがなくなる。
入する際に空気が樹脂内に取り残され、気泡を発生する
おそれがなくなる。
請求項４の樹脂成形装置を用いると、気泡の発生防止を
より確実にできる。
より確実にできる。
第１図は本発明の一実施例を示す断面図、第２図は第１
図における動作状態を示す要部断面図、第３図は従来技
術を示す断面図である。 １・・・下型、２・・・リードフレーム、３・・・上型
、８・・・エアベント、９・・・ゲーｈ、 １０川、
’Ｊム板、 ’ｌ ｌ・・・バ礼 １２・・・抑止板、
１３・・・ゲート９近辺においてリードフレーム２と型
との間隔が大きい方のキャビテｘ、１４−・・ゲート９
近辺においてリードフレーム２と型との間隔が小さい方
のキャビテ仁１５・・・圧力ピン、１６・・・圧力セン
サ、１７・・・ＥＣＵ、１８・・・抑制装置。
図における動作状態を示す要部断面図、第３図は従来技
術を示す断面図である。 １・・・下型、２・・・リードフレーム、３・・・上型
、８・・・エアベント、９・・・ゲーｈ、 １０川、
’Ｊム板、 ’ｌ ｌ・・・バ礼 １２・・・抑止板、
１３・・・ゲート９近辺においてリードフレーム２と型
との間隔が大きい方のキャビテｘ、１４−・・ゲート９
近辺においてリードフレーム２と型との間隔が小さい方
のキャビテ仁１５・・・圧力ピン、１６・・・圧力セン
サ、１７・・・ＥＣＵ、１８・・・抑制装置。
Claims (4)
- （１）上型と下型とを合わせることによりキャビティを
形成し、このキャビティ内には被封止物が前記上型と下
型によって固定され、この被封止物は前記上型と下型と
の間にそれぞれ第１、第２のキャビティを形成し、可塑
化した樹脂を、前記第１、第２のキャビティ内に連通し
ゲートを通して、該第１、第２のキャビティ内に充填さ
せ、該第１、第２のキャビティ内の空気は空気抜きより
外へ放出させる樹脂成形方法において、 前記第１、第２のキャビティのうち、前記ゲート近辺に
おける前記被封止物と前記上型および下型との間隔が大
きい側への樹脂の流れを抑制することにより、前記第１
、第２のキャビティへ流入した樹脂が前記空気抜きのと
ころで合流するようにしたことを特徴とする樹脂成形方
法。 - （２）前記樹脂成形方法において、 前記第１、第２のキャビティのうち、前記ゲート近辺に
おける前記被封止物と上型および下型との間隔が小さい
側の樹脂の流れを感知し、それにより前記ゲートから、
前記ゲート近辺における前記被封止物と上型および下型
との間隔が大きい側への樹脂の流れを調整することを特
徴とする請求項１記載の樹脂成形方法。 - （３）樹脂を封止するための上型および下型と、前記上
型と下型とによって固定され、前記上型と下型との間に
前記第１、第２のキャビティを形成する被封止物と、 前記第１、第２のキャビティと連通し、前記樹脂を封入
するためのゲートと、 前記第１、第２のキャビティから空気を逃がすための空
気抜きと、 前記第１、第２のキャビティのうち、前記ゲート近辺に
おける前記被封止物と前記上型および下型との間隔が大
きい側への樹脂の流れを抑制する手段と、 を備えることを特徴とする樹脂成形装置。 - （４）前記樹脂成形装置において、さらに、前記ゲート
近辺における前記被封止物を上型および下型との間隔が
小さい側の樹脂の流れを感知して信号を発生するうんち
手段を備え、 前記樹脂の流れを抑制する手段は、前記感知手段からの
信号に基づいて、前記ゲートから、前記ゲート近辺にお
ける前記被封止物と前記上型および下型との間隔が大き
い側への樹脂の流れを調整するものであることを特徴と
する請求項３記載の樹脂成形装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63036357A JPH01210319A (ja) | 1988-02-18 | 1988-02-18 | 樹脂成形方法及び樹脂成形装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63036357A JPH01210319A (ja) | 1988-02-18 | 1988-02-18 | 樹脂成形方法及び樹脂成形装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01210319A true JPH01210319A (ja) | 1989-08-23 |
Family
ID=12467578
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63036357A Pending JPH01210319A (ja) | 1988-02-18 | 1988-02-18 | 樹脂成形方法及び樹脂成形装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01210319A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0250443A (ja) * | 1988-08-12 | 1990-02-20 | Sanken Electric Co Ltd | 樹脂封止型電子部品の製造方法 |
-
1988
- 1988-02-18 JP JP63036357A patent/JPH01210319A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0250443A (ja) * | 1988-08-12 | 1990-02-20 | Sanken Electric Co Ltd | 樹脂封止型電子部品の製造方法 |
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