JPH01210799A - 熱交換器 - Google Patents

熱交換器

Info

Publication number
JPH01210799A
JPH01210799A JP63324733A JP32473388A JPH01210799A JP H01210799 A JPH01210799 A JP H01210799A JP 63324733 A JP63324733 A JP 63324733A JP 32473388 A JP32473388 A JP 32473388A JP H01210799 A JPH01210799 A JP H01210799A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat exchanger
heat
heat transfer
rows
plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP63324733A
Other languages
English (en)
Inventor
James E Steffen
ジェームス　エミル　フテファン
Vaughn B Grannis
ボウグン　ブルース　グラニス
Frank S Schroder
フランク　シャーマン　スクローダー
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
3M Co
Original Assignee
Minnesota Mining and Manufacturing Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Minnesota Mining and Manufacturing Co filed Critical Minnesota Mining and Manufacturing Co
Publication of JPH01210799A publication Critical patent/JPH01210799A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F3/00—Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
    • F28F3/02—Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations
    • F28F3/04—Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations the means being integral with the element
    • F28F3/048—Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations the means being integral with the element in the form of ribs integral with the element or local variations in thickness of the element, e.g. grooves, microchannels
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B64—AIRCRAFT; AVIATION; COSMONAUTICS
    • B64G—COSMONAUTICS; VEHICLES OR EQUIPMENT THEREFOR
    • B64G1/00—Cosmonautic vehicles
    • B64G1/22—Parts of, or equipment specially adapted for fitting in or to, cosmonautic vehicles
    • B64G1/46—Arrangements or adaptations of devices for control of environment or living conditions
    • B64G1/50—Arrangements or adaptations of devices for control of environment or living conditions for temperature control
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D1/00—Heat-exchange apparatus having stationary conduit assemblies for one heat-exchange medium only, the media being in contact with different sides of the conduit wall, in which the other heat-exchange medium is a large body of fluid, e.g. domestic or motor car radiators
    • F28D1/02—Heat-exchange apparatus having stationary conduit assemblies for one heat-exchange medium only, the media being in contact with different sides of the conduit wall, in which the other heat-exchange medium is a large body of fluid, e.g. domestic or motor car radiators with heat-exchange conduits immersed in the body of fluid
    • F28D1/0233—Heat-exchange apparatus having stationary conduit assemblies for one heat-exchange medium only, the media being in contact with different sides of the conduit wall, in which the other heat-exchange medium is a large body of fluid, e.g. domestic or motor car radiators with heat-exchange conduits immersed in the body of fluid with air flow channels
    • F28D1/024—Heat-exchange apparatus having stationary conduit assemblies for one heat-exchange medium only, the media being in contact with different sides of the conduit wall, in which the other heat-exchange medium is a large body of fluid, e.g. domestic or motor car radiators with heat-exchange conduits immersed in the body of fluid with air flow channels with an air driving element
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F13/00—Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing
    • F28F13/06—Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing by affecting the pattern of flow of the heat-exchange media
    • F28F13/12—Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing by affecting the pattern of flow of the heat-exchange media by creating turbulence, e.g. by stirring, by increasing the force of circulation
    • F28F13/125—Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing by affecting the pattern of flow of the heat-exchange media by creating turbulence, e.g. by stirring, by increasing the force of circulation by stirring
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F3/00—Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
    • F28F3/02—Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations
    • F28F3/022—Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations the means being wires or pins
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F9/00—Casings; Header boxes; Auxiliary supports for elements; Auxiliary members within casings
    • F28F9/001—Casings in the form of plate-like arrangements; Frames enclosing a heat exchange core
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F2275/00—Fastening; Joining
    • F28F2275/08—Fastening; Joining by clamping or clipping
    • F28F2275/085—Fastening; Joining by clamping or clipping with snap connection

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Biodiversity & Conservation Biology (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Environmental Sciences (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Remote Sensing (AREA)
  • Aviation & Aerospace Engineering (AREA)
  • Heat-Exchange Devices With Radiators And Conduit Assemblies (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の分野１ 本発明は熱交換：Ｓ、特に、第１の面から突出する複数
の熱伝導性ビンを有し、ピンとこれらのピンを通って流
れる伝熱流体との間で熱の伝熱を行なう熱交換器に関す
る。
［従来技術Ｊ １１ａｕｓｅｒ等に発行された米国特ン［第３，８００
゜８６４号が熱ガス通路を境している壁面に設けた四則
のビン−フィンを包ａ−＋るガスタービン・エンジン用
冷に１システムを開示している。個別のビン−フィンは
冷ＩＪ１流体充満部内に突入している。
Ｃｈｕに発行された米［ｔ１特許第４，６３８，８５８
号が冷却使用としているベースに設けた孔内に装着した
熱伝導性のビンまたはポストを開示している。これらの
ビンはベースを横切る冷却材の流れの上流、下流方向に
互いに逆向きに延びる熱伝導用ウィングを支持している
。
０ｃｒｔｌ＋ｃｒ　’Ｓの米［ｑ特許第３．９６４．２
８６号がフィン付きデユープ式熱交換器上の脆いビン−
フィンを曲げるｌ！置を開示している。
［発明の概要］ 熱交換器は第１、第２の主要面を有する熱伝導性材料の
プレートと、第１主要而から突出りる複数の一体の伝熱
要素の列と、伝熱要素を通して伝熱流体の流れを生じさ
せ、熱交換器と伝熱流体の間で熱の伝達を行なわせるフ
ァンとを包含する。
［好ましい実施例の詳細な説明］ 本発明は３つの重要な機能を組合わせている。
まず、熱の伝達である。次いで、容器の構造部分である
。最後に、容器の囲いのための気密シールである。
第１図において、ここにはＮＡＳＡ実験装置用容鼎２０
　（ＥＡＣ）が示しである。ＥＡＣ２０は取り付はブラ
ケツ１−２４と、円筒形のＷ１２６とを包含する。さら
に、本発明の熱交換器３０がＥＡＣ２０内にすえ付けて
あり、これはＮＡＳＡ供給のカバーに代るｂのである。
熱交換器３０は上方ファン・ハウジング３２を包含する
ｎ電子機器モジュール〈図示せず）を用いてＥＡＣ２０
または熱交換器３ｏあるいはこれら両方を制ｔｉｌｌで
ることができる。電子機器モジュール（図示Ｉ！ｆ）は
外部にあってもよいし、ＥＡＣ２０内に配置してあって
もよい。
第２図はＮＡＳＡ人工衛人工衛星ミツドデツキ上４０上
付けたＥＡＣ２０の１！′１面図である。取り（＝Ｊリ
ブラケット２４はミツドデツキ！Ｖ４０土にＥΔＣ２０
を強固に取り付けている。熱交換器３０はＦＡＣ２０上
にすえ付けてあり、上方ファン・ハウジング３２を包含
する。
人工衛星ミツドデツキ壁４０は複数のロッカ・スペース
４２を包含し、これらのスペースはほぼ矩形状のもので
ある。ＥＡＣ２０は取り付けのためには２つのミツドデ
ツキ・ロッカ・スペース４２を必要とする。
第３図には、人工衛星ミツドデツキ壁４０上に取り付１
）たＥＡＣ２０の側面図が示しである。ここでも再び、
ＥＡＣ２０は取り付はブラケット２４と円筒形壁２６と
を包含する。さらに、ＥＡＣ２０上には熱交換器３０が
すえ付けである。熱交換器はファン・ハウジング３２を
包含する。
ＥＡＣ２０は無重力状態で行なおうとしている化学処理
あるいは材料処理を行なう実験具を収容している。ＮΔ
Ｓ△スペースシャトルにおいては、人工衛星ミツドデツ
キ領域４０は宇宙飛行上の占有する領域内に位置する。
このような宇宙実験で発生づるおそれのある有害物質あ
るい（、Ｌ有毒物質から宇宙飛行士を守るために、宇宙
で行なわれる成る主の化学実験ぐはＥＡＣ２０内あるい
は多段封じ込め囲いを右する他の適当な容器内で実験を
行なう必要がある。たとえば、三ｆｆｌ　ｉ＝Ｊじ込め
囲いがあり、これは実験が第１の容器（第１封じ込めレ
ベル）内で行なわれ、この第１容器が第２の容器（第２
封じ込めレベル）に入れられ、この第２容器が第３の最
終的な容器（第３封じ込めレベル）内に収容されている
ということを意味する。ざらに、これらの容器のあるも
のあるいはすべてが気密に密封されることもある。多く
の実験では熱が発生する傾向がある。三重封じ込め囲い
の欠陥は、熱伝達の障害ともなるということにある。Ｅ
ＡＣ２０の三重封じ込め囲い内で実験の効果的な温石調
節を行なえるようにするために、本発明の熱交換器３０
が開発された。
第４図は第２図の４−４線に沿った断面図である。ＥＡ
Ｃ２０は円筒形の壁２６を有する。ＥＡＣ２０は三重封
じ込め囲いの第３の、すなわら、最外方の封じ込めレベ
ルとして作用する。ＥＡ、Ｃ２０内には第２の封じ込め
レベル、すなわら、第２の封じ込めキャニスタ５０　（
ＳＣＣ）がある。
５ＣＣ５０はＥＡＣ２０の円筒形壁２６内に同軸に位置
した円筒形壁５２を包含する。５ＣＧ５０はベース５４
も包含し、このベースはボルト５８によってＥＡＣ２０
の内向きフランジ５６に取り付Ｇプである。５ＣＣ５０
内には最内方すなわら一次容器６１が配置しである。−
次容器６１は第１の封じ込めレベルとなり、熱源である
。さらに、５ＣＣ５０内に他の熱源および他の容器を含
む他の構成要素があってもよい。
本発明の熱交換器３０　Ｇ、ｔ　Ｅへ０２０のカバーと
しても一部作用する。熱交換器３０はプレート１ｏＯを
包含する。このプレート１００は熱伝Ｌ９　’ｆ１月料
で作っである。最も好ましい実施例では、プレート１０
０はアルミニウムまたはアルミニウム合金で作ってあり
、厚さが約０．１２５インチ（３，１７５ミリメートル
）であり、直径が約１４インチ（３５５，６ミリメード
ル）である。あるいは、銅その他の適当な熱伝導性材料
を用いてもよい。プレート１００は第１の主要面１０２
と第２の主要面１０４とを有する。
第１主要面１０２から突出して複数の一体の伝熱要素１
１０が設けである。好ましくは、熱交換器３０のプレー
ト１００および伝熱要素１１０は熱伝導性材料の一体片
を機械加工して作る。一体の伝熱要素１１０は列１１２
として配置しである。
好ましい実施例では、一体の伝熱要素１１０はプレート
１００から約１．０インチ（２５，４ミリメートル）突
出する。
熱交換Ｚ３０は少なくとも１つのファン１２０も包含し
ており、このファンは矢印１２２で全体的に示ずような
伝熱流体、たとえば、周囲空気の流れをプレート１００
の第１主要而１０２に平行に伝熱要素１１０を通して駆
動する。好ましい実施例では、ファン１２０は一組４つ
のファンのうちの１つであり、流れ方向１２２に空気を
送る。
この実施例では、空気の流れ方向１２２はまずプレート
１００に向って駆動され、次いでプレート１００に対し
てほぼ平行に向番ノられる。
空気の流れはパネル１３０によって１１じ込められ、こ
のプレート１３０は部分的に充満空間１３２を構成する
境界として作用する。パネル１３０はプレート１００か
ら隔たっている。好ましい実施例では、パネル１３０は
プレート１００の第１１要而１０２から突出する一体の
伝熱要素１１０を覆って延びている。Ａブションとして
、伝熱要素１１０とパネル１３０の間に振動ダンパ１３
１がイ◇冒する。したがって、伝熱流体流れ１２２はフ
ァン１２０によって充満空間１３２内に送られる。流れ
１２２はほぼ半径方向であり、プレート１００の第１主
要而１０２から突出する一体伝熱要素１１０と接触づる
。伝熱流体の流れ１２２と一体伝熱要１Ａ１１０との接
触で熱の伝達が行なわれる。伝熱要素１１０がプレート
１００と・一体なので、第２１葭而１０４からプレート
１００を通して一体の伝熱要素１１０へ、または、その
逆の方向へ熱が伝達され、伝熱流体の流れ１２２へ伝え
られたり、あるいは、それから熱が吸収されたりする。
伝熱流体の流れ１２２はボート１３４のところで充満空
間１３２を出る。こうして、周囲空気が熱交換＋５；　
３０のためのヒートシンクとして作用する。
別の配置として、ファン１２０は空気を反対方向へ引く
ように作動し、流れ１２２を逆流させることもできる。
この場合、空気はポート１３４のところで充満空間１３
２に入り、伝熱要素１１０と接触してからファン１２０
を通ってプレート１００に直角に出る。この実施例では
、ファン・モータによる空気流の予熱を避けることがで
きる。
しかしながら、以下の理由のためにスペースシャトルで
使用するには適していない。ファン１２０を通しての空
気の放出は宇宙飛行士の顔面に吹き付けることになり、
これは望ましくない。
熱交換器３０は、さらに、プレート１００の周縁のとこ
ろにシールリング組立体１３６を包含する。シールリン
グ組立体１３６の周縁には取り付はリム１３８があり、
これはＥＡＣ２０の円筒形壁２６の端で取り付（ノリム
１４０と係合している。
熱交換Ｚ３０の取り付はリム１３８とＥＡＣ２０の取り
付はリム１４０の係合配置はクランプ手段、特に、バン
ドクランプ１４２によって維持される。
バンドクランプ１４２はそれを引き締めたときに取り付
はリム１３８を取り付はリム１４０に対して緊；弊に押
し付ける。バンドクランプ１４２および取り付番ノフラ
ンジ配置１４０はＮＡＳＡ提供のＥＡＣ２０の特徴であ
る。［△Ｃ２０には同様のクランプ手段も存在しており
、円筒形の壁２６が第２のバンドクランプ１４６によっ
てベース部材１４４に結合しである。気密性は両シール
にあるエラストマーＯリング１４７によって与えられる
。
こうして、この熱交換器３０は２つの機能を持つ。すな
わら、熱交換器３ｏが第２主要而１０４から流れ１２２
の伝熱流体へ、または、その逆方向へ熱を伝える熱交換
器として作用すると共に、ＥＡＣ２０の外側封じ込めシ
ステムの一部どして６役立つのである。
特に好ましい実施例では、第２の同様の熱交換器１７０
が第１の熱交換′ａ３０と背中合せに設けである。第２
の熱交換器１７０は熱伝導性材ＩＩで作った一体のプレ
ート１７２を有する。好ましくは、熱伝導性材料はアル
ミニウムまたはアルミニウム合金である。あるいは、銅
その伯の熱伝導性材料を用いてもよい。プレート１７２
は第１の主要面１７４と第２の主要面１７６とを右する
。第２の熱交換器１７０の第２主要而１７６は第１の熱
交換器３０の第２主費面１０４ど物理的に熱伝導接触し
ている。
複数の一体伝熱要素１７８がプレート１７２の第１主要
而１７４から突出している。第２熱交換器１７０も少な
くとも１つのファン１８０を有し、このファンは伝熱流
体、好ましくは空気または基糸のような気体の流れ１８
２を充満空間１８６を通して駆動する手段としで作用す
る。充満空間１８６は、部分的に、プレート１７２の第
１ユｈａ而１７４とパネル１８４によって境されている
。パネル１８４と第１主要面１７４は一体伝熱要木１７
８によって隔てられている。充満空間１８６を通る、矢
印１８２で承け伝熱流体の流れは一体伝熱要素１７８と
の密接な接触をもたらす。
第１熱交換器３０と同様に、伝熱要素１７８はくさび状
の列１８８に配置しである。また、ファン１８０のとこ
ろでプレート１７２に対して直角にそこに向って内方に
始まる流れは充満空間１８６を通ってプレート１７２に
対してほぼ平行に半径方向外方へ送られ、ボート１９０
を通って出る。
第２熱交換器１７０は５ＣＣ５０の構造部材として役立
ら、さらに、５ＣＣ５０の気密性を維持するに６役立つ
。７ランジ１９２がプレート７２の周縁に設けてあり、
これは５ＣＣ５０の円筒形壁５２の端でフラノン１９４
と接触している。
５ＣＣ５０が密封システムであるため、矢印１８２で示
す流れは５ＣＣ５０を通って循環し、第２熱交換器１７
０に戻る。したがって、この実施例で用いる場合、本発
明は５ＣＣ５０内（二設置した第１容器６１から生じる
熱を伝達するように作用する。〕７ン１８０による強制
対流は熱を一体伝熱要素１７８に伝え、次いで伝導にに
よってプレート１７２に伝わる。次に、熱はプレート１
７２の第２主要而１７６から熱交換器１７０の第２主間
而１７６と熱交換器３０の第２主要而１０４の境界を横
切ってＥＡＣ２０の熱交換器３０に伝えられる。次いで
、熱は熱交換器３ｏの一体伝熱要Ａ１１０に伝わり、フ
ァン１２０による伝熱流体の強制対流によって人工衛星
ミツドデツキの電熱流体、たとえば、周囲空気に伝わる
。
第５図には第１熱交換鼎３０の断面が第３図の５−５線
に沿って示してあり、その一部、すなわち、四分円２０
０が詳細に示しである。第１熱交換器３０はＥＡＣ２０
上に装石しである。ファン１２０が熱交換器３０の各四
分円２００と組合わせである。各ファン１２０は四分内
２００の頂点２０１（プレート１００の中心）近くに装
ｒｆシである。熱交換器３０は中心２１０のまわりに配
置した４つの四分円２００を包含する。各四分円２ｏＯ
内には一体伝熱要素１１０が列１１２に配置しである。
各四分円２００はファン１２０と−っの列１１２を包含
し、好ましくは、これらの列１１２は各四分円２００で
同じものである。
各四分円２００は半径方向外方に延びる一対の完全リブ
２０２によって構成されている。完全リブ２０２はパネ
ル（第４図の１３０）を支持するように作用すると共に
、各ファン１２０と組合わせた充満空間１３２の境界壁
としても役立つ。２つの完全リブ２０２の間には１つの
半リブ２０４がある。この半リブ２０４も部分的にパネ
ル１３０を支持Ｊるように作用すると共に、部分的に対
になった列１１２間で流れ（第４図の１２２）を分割１
°るように作用する。好ましい実施例では、完全リブ２
０２および半リブ２０４はプレート１０ｏから約１．０
インチ（２５，４ミリメートル）突出している。
伝熱要素１１０は好ましい実施例では第１ｊ−四面１７
４に対して平行なダイヤモンド状の横所面となっている
。他の形状、たとえば、円形あるいは四角形の横所面で
あってもよい。好ましいダイ１７［ンド形状は製作のし
易さ、静ｒ−ｔ、伝熱を総合判断した結果に基づく。
さらに、好ましい実施例では、列１１２内の一体伝熱要
素１１０は横列２０３、縦列２０５に配置しである。横
列２０３、縦列２０５の最も好ましい実施例としては、
横列２０３が完全リブ２゜２に対して平行で、縦列２０
５が半リブ２０４に対して平行となっている配列である
。横列２０３、縦列２０５は約４５度の角度で交差する
。４５度の角度は一体伝熱要素１１０の好ましいダイＡ
／″ｔンド形状にとっても好ましい角度である。ざらに
、横列２０３、縦列２０５は好ましくは約０．１２５イ
ンチ（３，１７５ミリメートル）Ｕいに隔たっている。
これはダイヤモンド・ピン・フィン１１０の而２０７の
好ましい寸法（約０．１０インヂ＝２．５４ミリメート
ル）よりやや大きい。ピン・フィン１１０の而２０７は
ピン・フィン１１０の２つのλ１向した縁については約
４５度の角度で交差し、ピン・フィン１１０の２つの残
りの縁については約１３５　Ｉｆｆの角度で交差してい
る。ピン・フィン１１０４１約４５度の角度がファン１
２０からの流れ１２２と半径方向に一致するように整合
させである。
理論的に拘束するつもりはないが、ピン・フィン１１０
は空気の流れ１２２に熱を伝えるとぎに非常に効果的で
ある。なんとなれば、 第１に、ピン・フィン１１０が大きな表面積を有し、高
いフィン効率を持つからであり、第２に、ピン・フィン
１１０の列１１２が熱的、流体力学的の両方の境界層を
絶えず破壊し、伝熱係数を高めるからである。
第３に、好ましいダイヤ［ンド形状のピン・フィン１１
０および流れ１２２に対する好ましい整合配置が伝熱流
体における静ｔｊｂ低下を最小限に抑えながら熱伝達を
行なうからである。
これらのファクタは混合および熱伝達を改すする。
第６図においては、第３図の６−６Ｐｉｌに治った新面
が成る部分を詳細に示している。この図において、５Ｃ
Ｃ５０と組合わせた第２熱交操器１７０が示してあり、
この第２熱交換器１７０は４つのファン１８０を有し、
完全リブ３０２によって４つの四分円３００に分割され
ている。一体伝熱凹累１７８は列１８８に配置しである
。好ましい実Ｍ　ＰＡでは、第２熱交換；！！ｊ１７０
は第１熱交換器３０のほぼ鏡像であり、それぞれの而１
７６．１ｏ４の結合部Ｃ第１熱交換器３０と物理的に接
触している。
一体熱交換器１７８は一対の列１８８に配冒しである。
これらの列１８８は半リブ３０４によって分離されてい
る。半リブ３０４、完全リブ３０２は、共に、一体伝熱
要素１７８の列１８８を取り囲む充満空間１８６を構成
するパネル１８４を支持するように作用する。列１８８
内で、伝熱型１、１７８　ハ横列３０３、縦列３０５に
配置しである。横列３０３、縦列３０５は伝熱要素１７
８の列１８８を境している完全リブ３０２、半リブ３０
４に対して平行である。さらに、横列３０３、縦列３０
５は約０．１２５インチ（３，１７５ミリメートル）隔
たっている。完全リブ３０２、半リブ３０４および伝熱
要素１７８は、すべて、好ましくは、プレート１７２か
ら約１．０インチ（２５，４ミリメートル）突出する。
第１熱交換器３０のプレート１００と同様に、第２熱交
換器１７０のプレート１７２は好ましくは約０．１２５
インチ（３，１７５ミリメートル）の厚さであり、約１
４インチ（３５５，６ミリメードル）の直径をｈし、ア
ルミニウムの単一片から機械加［しである。ここでも再
び、ダイヤモンド形状の横断面が伝熱要素１７８にとっ
て好ましい。
さらに、各四分円３００を構成する完全リブ３０２は第
４図の充満空間の境界として作用する。
半リブ３０４は２つの列１８８間の境界で伝熱流体の流
れ１８２を分割するように作用する。半リブ３０４およ
び第５図のリブ２０４はファン１８０および第５図のフ
ァン１２０が第４図に示すようにそれぞれ流れ１８２．
１２２に半径り向渦流成分を生じざぜる傾向があるので
重要である。半リブ３０４および第５図の半リブ２０４
は、それぞれ、対になった列１８８．１１２の間で第４
図に示寸ように流れ１８２．１２２を分割する。
第７図は第５図の詳細な四分円の拡大図であり、この図
は一体伝熱要素１１０の対になった列１１２を示してい
る。伝熱要素１１０の好ましい実施例は［ビン・フィン
Ｊ１１０．！４えるダイヤモンド形状である。このビン
・フィン１１０はプレート１００と一体であり、第１主
要面１０２がら上方に突出している。ダイヤモンド形状
のビン・フィン１１０は最も近い完全リブ２０２に対し
て平行な壁２０７と、最も近い半リブ２０４に対して平
行な壁２０７とを有する。ファン１２０は四分円２００
の頂点２０１（プレート１００の中心）に接近して設置
しである。列１１２はファン１２０から離れる方向にビ
ン・フィン１１０の数が多くなるほぼくさび状の形状と
なっている。
完全リブ２０２および半リブ２０４は好ましくは約０．
４１３インチ（１０，４９０ミリメートル）の幅であり
、約０．２８３インチ（７，１８８ミリメー］・ル）の
幅を持゛つ複数の中心チャンネル２０３を包含する。完
全リブ２０２はプレート１００の中心２０１のところで
出会い、熱交換器に剛性を加え１．それを「補強する」
のに役立つ。
第８図には第５図の８−８１！ｉｌに沿った部分が示し
てあり、第１熱交換器３０の完全リブ２０２と第２熱交
換Ｒ１７０の完全リブ３０２を詳細に示している。完全
リブ２０２はプレート１ｏＯと一体であり、第１主要而
１０２から突出している。
リブ４００の上面がパネル１３０を支持している。
パネル１３０は多数のねじ留め具、すなわち、ねじ４０
２によって所定位置に保持されている。
リブ２０２は第１主要面１０２まで上面４００から延び
るヂャンネル２０３も包含する。シールねじ４０６が１
ｍ口４０８がプレート１００を０通しているところＣチ
ャンネル２０３内に用いられている。シールねじ４０６
は第２熱交換器１７０のりｌ３０２内に螺合する。シー
ルねじ４０６は第１熱交換器３０のプレート１００の第
２主要而１０４と第２熱交換器１７０のプレート１７２
の第２主要面１７６の間の熱伝導界面と物理的接触を維
持するように作用する。
さらに、シールねじ４０６はＥＡＣにお番ノる気密シー
ルを維持する。シールリング組立体１３６は熱膨張を補
正するＯリング４１４を包含する。
イ」加的なＯリング４１６がシールリング組立体１３６
とプレート１００の間の接触で圧縮されている。Ｏリン
グ１４７．４１４．４１６は共にＥＡＣ２０のための気
密シールとなる。さらに、０リン’／　４１８４４　内
［１１１１７Ｌ／　−ｔ−１７２トＳ　ＣＣ５０の間の
気密シールとなっている。
下方リブ３０２の表面４１０はパネル１８４を支持して
いる。パネル１８４はねじ４１２によってリス３０２に
取りｆＮＪ番ノである。ファン・ハウジング３２はねじ
４０３によってリス上、而４００に取り付Ｇプであり、
宇宙飛行士がファン１２０に接触しないように防護して
いる。第２熱交換器１７０の内側ファン１８０は外側カ
バー３２と同様の保護カバーを持っていない。
第２熱交換器１７０の完全リブ３０２もチャンネル３０
３を包含する。これらのチャンネル３０３はただ１つの
点を除いてチャンネル２０３と鏡像の関係で同等である
。その例外とは、チャンネル３０３がシールねじ４０６
に対応する部分に中実部を残しているということである
。第２主要而１７６から内方へねじ孔３０５が延びてお
り、熱交換器３０．１７０を背中合せの状態で相Ｈに固
定することができるようになっている。ねじ孔３０５は
目孔であって、５ＣＣ５０を破ることはない。
本発明の別の実加ＩＩｌ　５０１が第９Ａ図および第９
Ｂ図に示しである。この実施例５０１はＥＡＣ２０のよ
うな個別の封じ込めキャニスタの一部として用いるのに
適しているが、第２封じ込めレベルの一部として機能す
ることはない。この（１４成では、他の封じ込めキャニ
スタはオプションとして存在してもよいが、熱交換器５
０１から独立したままであってもよい。実施例５０１は
１１１−の熱伝導性プレート５００を包含し、このプレ
ー１−は第１主要而５０２と第２の反対向きの主要面５
０３とを有する。このプレートは約０．１２５インヂ（
３，１７５ミリメートル）の厚さで、約１４インチ（３
５５，６ミリメードル）の直径であると好ましい。第１
主要而５０２がら突出して複数の一体伝熱要素５０４が
設けである。
好ましくは、一体伝熱要素５０４の各々はダイヤモンド
形状の横所面を有し、くさび状の列５０６に配列しであ
る。この列は第５図、第６図に示した配置と同様の配置
でリブ（図示せず）に対して平行な横列、縦列からなる
。第１主要面５０２は四分円に分割してあり、各四分円
はファン５０８と組合わせてあり、半リブ（図示せず）
によって分離した一対の列５０６を有する。ファン５０
８はファン・ハウジング５１０内に設置してあり、伝熱
流体、たとえば、空気の流れ５１２を充満空間５１６を
通して駆動するように作用づ−る。充満空間５１６はパ
ネル５１８とプレート５００の第１主要而５０２とによ
って境されている。
プレート５００の第２主要面５０３からは複数の一体伝
熱要素５３０が突出している。各伝熱要素５３０はダイ
ヤｔンド形の横断面を有し、ｗｉ横列からなるくさび状
の列５３２に配列しである。
各四分円内には一対の列５３２が設置しである。
各四分円はファン５３４と組合わせてあり、このファン
は矢印５３３で示すように伝熱流体、たとえば、空気の
流れを充満空間５３６を通して駆ｆｈＪる。この充満空
間５３６は部分的にはパネル５３８によって、また部分
的にプレート５００の第２主要面５０３によって構成さ
れている。さらに、充満空間５３６は完全リブ（図示せ
ず）によって構成され、半リブ（図示りず）によって対
の列５３２の間に区切られている。
リブ（図示せず）は第１主要面５０２および第２主要而
５０３から突出するプレート５００と一体である。リブ
（図示Ｕず）はパネル５１８．５３８の伯にハウジング
５１０内のファン５０８および下方ファン５３４の取付
点として役立つ。プレート５００の周縁まわりには取す
イ・Ｈノフランジ５５０が設けてあり、この取り付け７
ランジは円筒形壁２６の端のところでＥΔ０２０の取り
イ・１けフランジ１４０と係合する。フランジ５５０は
バンドクランプ１４２によってフランジ１４０ど係合し
た状態に保持さ′れている。したがって、この実施例５
０１はＯリングシール１４７の圧縮によって単一の封じ
込めレベルを与える気密容器を形成する。
伝熱能力をテストしたり、空気流ｈ１を測定したりする
ために、約１．２５インチ（３１，７５ミリメートル）
　Ｊ？の６０１６−丁６アルミニウムの２つのスラブを
用いて一対の甲−四分円熱交換器を形成した。空間を機
械加工してビン・フィンの横列、縦列からなる列と共に
完全、半リブを形成し、約７インチ（１７７，８ミリメ
ートル）半径の一対の四分円（パイル状の）プレートを
１５１だ。
この０．１２５インチ（３，１７５ミリメートル）１９
のプレートの滑らかな面を手作業でラップ磨きして理論
的な平１１１Ｕから０．００１インチ（０゜０２５ミリ
メートル）より低い面を’ｆｌた。これら対の熱交換器
を背中合せに組み立てた。
２つの四分円は、それぞれ、第７図に示すような一対の
ダイヤモンド形状ピン・フィンの列を包含する。各ビン
・フィンは約１．０インチ（２５，４ミリメートル〉の
高さであり、ビン・フィン間のエアギＰツブは約０．１
２５インチ（３，１７５ミリメートル）であった。
ボックス・ファンをプレートの各側で四分円の原点付近
に装着し、ビン・フィンを通過するように空気を駆動す
るのに用いた。ボックス・ファンはブラシレス直流モー
タで駆動した。このファンの全速負荷は２８ＶＤＣで２
．１ワツトであった。
ファンは０．７９２インチ（２０，１１７ミリメードル
）の厚さで、０．３１ボンド（０，１４＝１＝ログラム
）の中年であった。ボックス・ファンは水柱静圧０．０
５インチ（１，２７ミリメードル）で１７ｃｒｍの空気
を給送した。四分円内の対のビン・フィン列を通る空気
速度を充満空間の周囲に沿って測定した。ボックス・フ
ァンに３種類の電圧を印加した結果が第１０図に示しで
ある。
第１０図において、角分あたりフィート単位の測定空気
速度が四分円を構成している２つのリブの間の角度位置
の関数としてプロットしである。
最上方の曲ａｅｏｏはボックス・ファンに２８ボルトを
印加したときに測定した空気速１立を表わしている。中
間の曲線６０２はボックス・ファンに２４ボルトを印加
したときに測定した空気３！境を表わしている。下方の
曲線６０４は２０ボルトをボックス・ファンに印加した
ときに測定した空気速度を表わしている。このグラフは
空気速度曲線に対する関係を基準とした完全リブ６０６
と半リブ６０８の位置も示している。
一般的に言って、流ｍが均一になればそれだけ、ビン・
フィン列での熱伝達がより効率良くなる。
第１０図のデータは空気流が全ビン・フィン列にわたっ
て生じることを示している。しかしながら、空気流量の
軽い低下が１つの四分円の９０度〜０度までに観察され
る。この軽い低下はファンが四分円のＩＱ点に設置して
あり、インペラが時計方向に回転するという事実によっ
て説明される。
この構成では、９０度のところに設置した完全リブト１
近で静圧が高くなる。４５疫のところの半リブは部分的
にこの効果を低下させるように作用する。流ｈ１のピー
クはリブ付近で観察され、これは完全リブ、半リブの壁
に沿って空気流が比較的障害を受けないことを意味する
。
四分円の２つの列を通る空気比は約１．０：１．５であ
る。これは熱伝達が流速の自乗の関数であることが知ら
れているので許容できる比率である。こうして、２つの
列間の伝熱比は１．０：１．２に近づく。しかしながら
、実際の比は幾分１．０：１．２より高い。これは流速
が空気流の熱容量にも貢献Ｊるからである。両方の列を
横切る流れは流へｌ絞りスクリーンまたは同様の装置を
すえ付けることによって均等にすることはできるが、フ
ァンにかかる高い静圧、その結果生じる低い流量により
利得が限界となるのでこの解決策は有害と考えられる。
背中合ゼに組合わせた四分円熱交換器をその伝熱能力に
ついてもテストした。このテストでは熱源を断熱し、背
中合せの熱交換器がただの熱通路となるようにした。
特に、熱交換器組立体は１インチ（２５，４ミリメート
ル）の剛性所熱材で断熱した３／８インチ（９，５２５
ミリメートル）プレキシガラスのプレートに装−６した
。プレキシガラス・プレートは第２熱交換器を内側に向
けた容器上に設置した。
この容器は４へ・６インチ（１０１，６〜１５２．４ミ
リメートル）のガラス［を断熱拐で断熱した。抵抗加熱
要素を断熱した容器内に設置して熱入力部とした。熱交
換器の両側の温瓜を熱電対を用いて測定した。２５ワツ
ト熱負荷を抵抗ヒータと内部ファンの組合わせににつで
シミュレータした。ファンは共に２４ＶＤＣで作ｅさせ
た。
熱交換器は約１０℃の温度差で平衡した。断熱カバーお
よび熱交ｙＪ！Ｚのテストでは、このシステムは約２℃
の温度差を提供することがわかった。こうして、単一の
四分円熱交換器は２４ＶＤＣをファンに印加したときに
１２℃の温度差−（’２５ワット（抵抗熱および内部フ
ァン）を伝達した。これらのデータは、他の抵抗人力ぐ
のテストからのデータと共に、第１１図に示しである。
熱入ツノ（ワット）および熱入力と組み合った温度差（
平衡状態時）がプロットしてあり、ベストラインが７０
２で示しである。完全に断熱したカバーを熱交換器の代
りに用いたとぎに生じる平衡状態での熱入力、温度差が
プロットしてあり、ベストラインが７０４で示しである
。ライン７０４をライン７０２から引いた値が四分円熱
交換器の伝熱能力であってライン７０６で示しである。
単一四分円熱交換器からのｆ−タに旦いて、４つの四分
円の背中合せの熱交換器の能力は２４、ＯｖＤＣでＳＣ
Ｃから人、Ｉ　’ｆＪｔ　ｐ７キヤビン空気まで連続的
に伝えられるのが１００ワツ１−であることがわかった
。
さらに、４つの外部ファンは６．４ワツｉ・を発生する
。したがって、Ｓ　ＣＣｌｊｍ　境と人工’ｆｈｔ空気
の間で１２．０℃の温度差で１００ワツトの熱源が維持
されるときに１０６．４ワツトの熱が人工衛星１ヤビン
空気に放出される。４つの外部ファンはピン・フィン列
を横切って５５ＣＦＭの流ｔ１１を生じさせる。騒音レ
ベルは４０ｄＢ−Ａ未ｅ１である。
第１図から第８図に示した構成では、熱交！ｌＪ！器の
ない類似したあ１じ込め装置の千１を約９．１ボンド（
４，１＝ｔ′ログラム）増加さＵた。
本発明を好ましい実施例につい°Ｃ説明してきたが、発
明の精神、範囲から逸脱することなく種々の変更が可能
であることは当業者には明らかであろう。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の熱交換器の斜視図である。。 第２図は本発明の熱交換器の頂面図である。 第３図は本発明の熱交換器の側面図である。 第４図は第２図の４−４線に沿った断面図である。 第５図は第３図の５−５線に沿った断面図である。 ｍ６図はｍ３図の６−６線に沿った断面図である。 第７図は第５図の四分円の付加的な細部を示１拡大所面
図である。 第８図は本発明の熱交換器の完全リブの一部を通る、第
５図、第６図の８−８線に沿った断面図ぐある。 第９Ａ図および第９Ｂ図は本発明の別の実施例の断面図
である。 第１０図は１つの四分円における角！真位置に対する空
気速度のグラフである。 第１１図は本発明の性能を示すグラフである。 図面において、２０・・・ＮＡＳＡ実験装置容器（ＥＡ
Ｃ）、２４・・・Ｊｒ！り付はブラケット、２６　・・
・円筒形壁、３０・・・熱交換器、３２・・・上方ファ
ン・ハウジング、４０・・・ＮＡＳＡ人工衛星ミツドデ
ツキ壁、４２・・・ロッカ・スペース、５０・・・第２
月じ込めキャヌスタ（ＳＣＣ）、６１・・・−次容器、
１００・・・プレート、１０２・・・第１主要面、１０
４・・・第２主要面、１１０・・・伝熱要素、１２０・
・・ファン、１３０・・・パネル、１３２・・・充満空
間、１３６・・・シールリング組立体、１４２・・・バ
ンドクランプ、１４４・・・ベース部材、１７０・・・
第２熱交模器、１７２・・・プレート、１７４・・・第
１主要面、１７６・・・第２主要面、１７８・・・伝熱
要素、１８０・・・ファン、１８４・・・パネル、１８
６・・・充満空気、１９２・・・フラノン、１９４・・
・７ランジ、２００・・・四分円、２ｏ１・・・頂点、
２０２・・・完全リブ、１３２・・・充満空間、２０４
・・・半リブ、２０３・・・横列、２０５・・・縦列、
３００・・・四分円、３０２・・・完全リブ、３０３・
・・横列、３０４・・・半リブ、３０５・・・縦列、４
０６・・・シールねじ、４１２・・・ねじ、５０２・・
・第１１三要而、５０３・・・第２主要面、５０４・・
・伝熱要素、５０８・・・ファン、５１０・・・ファン
・ハウジング、５３０・・・伝熱東素、５３２・・・く
さび状列、５３４・・・ファン、５３６・・・充満空間
。

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）第１の主要面と第２の主要面とを有する熱伝導材
    料のプレートと、第１主要面から突出し、プレートと一
    体になつており、縦横列に配置した複数の間隔を置いた
    伝熱要素の列と、これら伝熱要素を通して伝熱流体を移
    動させて熱の伝達を行なわせる手段とを包含する熱交換
    器。
  2. （２）請求項１記載の熱交換器において、前記列がくさ
    び状であることを特徴とする熱交換器。
  3. （３）請求項１記載の熱交換器において、プレートが円
    形であり、中心を有し、列がこの中心のまわりに半径方
    向に配置してあり、伝熱流体を移動させる手段がこの中
    心に接近して設置してあることを特徴とする熱交換器。
  4. （４）請求項１記載の熱交換器において、伝熱要素がダ
    イヤモンド形横断面を有することを特徴とする熱交換器
    。
  5. （５）請求項２記載の熱交換器において、さらに、第１
    主要面に対してほぼ平行にそこから隔たつており、伝熱
    要素のくさび状の列を囲む充満空間を構成するパネルを
    包含することを特徴とする熱交換器。
  6. （６）請求項１記載の熱交換器において、各伝熱要素が
    ４つの面を有し、複数の横列が１つの軸線を有し、複数
    の縦列が１つの軸線を有し、これらの軸線がそれぞれ伝
    熱要素の面に対して平行であることを特徴とする熱交換
    器。
  7. （７）請求項１記載の熱交換器において、４つのくさび
    状の列を有し、これらの列が中心点まわりに円形の熱交
    換器を形成していることを特徴とする熱交換器。
  8. （８）請求項５記載の熱交換器において、各充満空間が
    一対の列間に位置した半リブを包含することを特徴とす
    る熱交換器。
  9. （９）請求項１記載の熱交換器であつて、三重封じ込め
    システムで使用するための熱交換器において、第１の容
    器で熱が発生し、第１の伝熱流体が第２の気密容器内に
    配置してあり、この伝熱流体が第１容器の外面と流体連
    絡しており、第２の気密容器が外部環境から気密に遮断
    されている第３の容器内に配置してあることを特徴とす
    る熱交換器。
  10. （１０）請求項１記載の熱交換器において、さらに、第
    ２の主要面から突出し、プレートと一体となつている複
    数の間隔を置いた伝熱要素の第２の列と、第２の伝熱流
    体を第２の列を通して移動させる手段とを包含すること
    を特徴とする熱交換器。
JP63324733A 1987-12-23 1988-12-22 熱交換器 Pending JPH01210799A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US07/137,193 US4997034A (en) 1987-12-23 1987-12-23 Heat exchanger
US137193 1987-12-23

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH01210799A true JPH01210799A (ja) 1989-08-24

Family

ID=22476209

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP63324733A Pending JPH01210799A (ja) 1987-12-23 1988-12-22 熱交換器

Country Status (3)

Country Link
US (1) US4997034A (ja)
EP (1) EP0322185A1 (ja)
JP (1) JPH01210799A (ja)

Families Citing this family (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5132780A (en) * 1988-01-07 1992-07-21 Prime Computer, Inc. Heat sink apparatus with an air deflection member
GB9311404D0 (en) * 1993-06-02 1993-07-21 Ovington Limited Apparatus for controlling temperature
US5458189A (en) * 1993-09-10 1995-10-17 Aavid Laboratories Two-phase component cooler
US5704416A (en) * 1993-09-10 1998-01-06 Aavid Laboratories, Inc. Two phase component cooler
US5597034A (en) * 1994-07-01 1997-01-28 Digital Equipment Corporation High performance fan heatsink assembly
US5560423A (en) * 1994-07-28 1996-10-01 Aavid Laboratories, Inc. Flexible heat pipe for integrated circuit cooling apparatus
US5545841A (en) * 1994-09-28 1996-08-13 The Penn State Research Foundation Acclimatized experiment container for controlled biochemical and biological investigations
US5570740A (en) * 1995-03-03 1996-11-05 Dsc Communications Corporation Built-in cooling system for an enclosure
US5587880A (en) * 1995-06-28 1996-12-24 Aavid Laboratories, Inc. Computer cooling system operable under the force of gravity in first orientation and against the force of gravity in second orientation
JP3574727B2 (ja) * 1997-03-31 2004-10-06 国際技術開発株式会社 熱交換装置
US6065530A (en) * 1997-05-30 2000-05-23 Alcatel Usa Sourcing, L.P. Weatherproof design for remote transceiver
DE19810948C2 (de) * 1998-03-13 2000-07-20 Schroff Gmbh Belüftbarer Elektronikschrank
EP0948248A1 (en) * 1998-03-24 1999-10-06 Lucent Technologies Inc. Electronic apparatus having an environmentally sealed enclosure
US6374912B1 (en) * 1998-12-30 2002-04-23 Lucent Technologies Deep drawn enclosure with integrated heatsink and fastening details
US6729383B1 (en) * 1999-12-16 2004-05-04 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Fluid-cooled heat sink with turbulence-enhancing support pins
US6633484B1 (en) * 2000-11-20 2003-10-14 Intel Corporation Heat-dissipating devices, systems, and methods with small footprint
AU2002236552A1 (en) * 2000-11-20 2002-05-27 Intel Corporation High performance heat sink configurations for use in high density packaging applications
TW532738U (en) * 2001-03-27 2003-05-11 Foxconn Prec Components Co Ltd Heat sink assembly
US6657862B2 (en) 2001-09-10 2003-12-02 Intel Corporation Radial folded fin heat sinks and methods of making and using same
US6671172B2 (en) * 2001-09-10 2003-12-30 Intel Corporation Electronic assemblies with high capacity curved fin heat sinks
NL1019388C2 (nl) * 2001-11-16 2003-05-20 Itho B V Luchtcirculatie-eenheid.
TW540985U (en) * 2002-07-16 2003-07-01 Delta Electronics Inc Improved heat sink
US6924980B2 (en) * 2003-06-27 2005-08-02 International Business Machines Corporation Vibration isolation of computing device heat sink fans from attached fan shrouds and heat sinks
WO2005053370A1 (en) * 2003-11-19 2005-06-09 Tyco Electronics Raychem Nv Casing with cooling means
US8590602B2 (en) * 2007-06-12 2013-11-26 Asymblix, Llc Heat exchanger for outdoor enclosures
US20090145581A1 (en) * 2007-12-11 2009-06-11 Paul Hoffman Non-linear fin heat sink
US7764497B2 (en) * 2008-10-02 2010-07-27 Environmental Container Systems, Inc. Temperature control assembly receivable in a container lid
EP2446210B1 (en) 2009-06-24 2018-05-30 Valorbec Société En Commandite, Représentée Par Gestion Valeo S.E.C Heat-exchanger configuration
US20110000641A1 (en) * 2009-07-06 2011-01-06 Xiaozhen Zeng Radiating fin structure and heat sink thereof
US8936072B2 (en) * 2010-06-11 2015-01-20 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Thermal distribution systems and methods
US8554390B2 (en) * 2010-11-16 2013-10-08 International Business Machines Corporation Free cooling solution for a containerized data center
US9335103B1 (en) * 2014-10-30 2016-05-10 Mitsubishi Electric Corporation Air handling unit with internal support system
CN108454888B (zh) * 2018-01-31 2021-02-19 倪惠芳 一种航空航天驱动设备辅助装置
US11665858B2 (en) 2018-04-03 2023-05-30 Raytheon Company High-performance thermal interfaces for cylindrical or other curved heat sources or heat sinks
EP3723462B1 (en) * 2019-04-09 2022-06-22 Pfannenberg GmbH Cooling system, in particular for electronics cabinets, and electronics cabinet with a cooling system

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE78566C (de) * MASCHINENFABRIK GREVEN BROICH, Gn venbroich Wärmeaustauschapparat
DE659774C (de) * 1936-03-10 1938-05-10 Otto Steinberg Flachtaschenfoermiges Waermeaustauschelement
GB529037A (en) * 1939-04-11 1940-11-13 Edwin Watkinson Improvements in or relating to plate heat exchangers suitable for heating air
US2293813A (en) * 1940-07-26 1942-08-25 Bethlehem Steel Corp Furnace construction
US2544183A (en) * 1948-08-07 1951-03-06 Gen Motors Corp Aircraft radio cooling
BE495915A (ja) * 1950-01-13
US3135321A (en) * 1960-03-07 1964-06-02 Trane Co Heat exchanger
DE7120748U (de) * 1970-06-25 1971-09-09 Veb Kombinat Luft Und Kaeltetechnik Motorkompressor-waermeuebertrager-aggregat
US3800864A (en) * 1972-09-05 1974-04-02 Gen Electric Pin-fin cooling system
US3964286A (en) * 1975-06-23 1976-06-22 General Electric Company Apparatus for positioning pin fins of a finned-tube heat exchanger
US4537034A (en) * 1982-07-29 1985-08-27 Crouch Michael D Method for controlled reduction in temperature and preservation of embryos in a cryogenic state
US4500944A (en) * 1983-06-06 1985-02-19 Halliburton Company Enclosure for electronic components
JPS629198A (ja) * 1985-06-20 1987-01-17 インタ−ナショナル　ビジネス　マシ−ンズ　コ−ポレ−ション 熱交換装置
US4638858A (en) * 1985-10-16 1987-01-27 International Business Machines Corp. Composite heat transfer device with pins having wings alternately oriented for up-down flow
US4715438A (en) * 1986-06-30 1987-12-29 Unisys Corporation Staggered radial-fin heat sink device for integrated circuit package
US4682651A (en) * 1986-09-08 1987-07-28 Burroughs Corporation (Now Unisys Corporation) Segmented heat sink device

Also Published As

Publication number Publication date
US4997034A (en) 1991-03-05
EP0322185A1 (en) 1989-06-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH01210799A (ja) 熱交換器
US5305184A (en) Method and apparatus for immersion cooling or an electronic board
US4884169A (en) Bubble generation in condensation wells for cooling high density integrated circuit chips
US3075360A (en) Thermoelectric heat pump assembly
US5315830A (en) Modular thermoelectric assembly
US7770632B2 (en) Thermosiphon for laptop computers comprising a boiling chamber with a square wave partition
WO1994004013A1 (fr) Refroidisseur destine a un generateur de chaleur
WO2013157417A1 (ja) 熱移動ユニットおよび温度調節装置
CA2041629A1 (en) Thermally controlled equipment cabinet
JPS6292455A (ja) 出力半導体エレメント用熱放散設備
JP2001024240A (ja) 温度調整装置
JPS63294328A (ja) 熱エネルギ伝達装置およびそれを備えた包装機械用シールジョー
US5323293A (en) Arrangement for placing central processors and memory in a cryo cooled chamber
US3256703A (en) Compact liquid heat exchanger
EP0838867A2 (en) Thermoelectric module
JPH0783582A (ja) 密閉機器筐体冷却装置
US4993230A (en) Cooling apparatus utilizing the Joule-Thomson effect
US20050264995A1 (en) Downdraft cooling system for in-line devices
JPH06289195A (ja) 低表面ディストーション・モノクロメータ
JPH06337096A (ja) 液化ガスタンクの保冷パネル継手構造
JPH06510638A (ja) 複数チップモジュール用の冷却システム
US7191984B2 (en) Thermal design for spacecraft modules
Hamici et al. Numerical study of Mixed convection and thermal Radiation in a Square Cavity with an inside Inclined Heater
KR102881543B1 (ko) 전자기기 냉각용 열교환 장치
JP2004146547A (ja) 電子機器の冷却装置