JPH01215459A - ろう付け方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 パッケージと封止する蓋とのろう付け方法に係り、と（
に箔状のろう材を用いたろう付け方法の改良に関し、 ろう付け方法の作業効率および接合・封止性などの品質
を安定化することを目的とし、パッケージの開口部また
は該開口部を封止する蓋の少なくとも一方のろう付け面
に微細な凹凸を形成し、該ろう付け面に箔状のろう材を
圧着した後、パッケージと蓋とを合わせ該ろう材を加熱
溶融しパッケージを蓋により封止するように構成する。

〔産業上の利用分野〕

本発明はパッケージと封止する蓋とのろう付け方法に係
り、とくに箔状ろう材を用いたろう付け方法の改良に関
する。

軟ろう材を用いてＭＩＣ半導体装置、例えばＩＣなどを
搭載した箱形のパッケージの開口部を蓋で封止する場合
、箔状に展延加工したろう材、例えば箔状とした半田（
以下、半田と略記する）の厚さが５０ｐｍ〜１１００ｐ
と非常に薄いものを用いるため、取り扱い上、皺が生じ
たり変形するなど極めて作業性が悪く、したがって多く
の作業工数が掛かり、変形した場合には接合・封止性な
どの品質が不安定となっている。

このような状況からろう付けの作業効率および品質を向
上するため、ろう付け方法の改良が要望されている。

〔従来の技術〕

従来は第２図の分離状態の斜視図に示すように、縦横１
０１１＋、高さ４ｆｉの箱形のパッケージ１１の内部に
ＩＣ（図示路）などを搭載した後、パッケージ１１の開
口部を厚さ０．３〜０．５ｍで１０ｗ弱角の銅製の蓋１
２をろう付けして封止する。

この場合のろう付け方法は、予め、厚さ５０μｍ〜１０
０μｍの箔状の半田素材（図示路）からパンチング加工
によりパッケージ１１の開口部ろう付け面１１ａの範囲
に合わせ、幅０．５〜１ｍｍの枠形の半田１３を打ち抜
く。

そして、積み重ねてストックされた半田１３の１枚を取
り出し、ろう付け面１１ａと蓋１２との間に挟み、これ
を加熱炉（図示路）に入れて外部から半田１３を加熱溶
融して封止完成する。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、このような上記構造によれば、半田の厚
さが５０μｍ〜１００μｍと薄くて柔軟で、また重ねて
ストックした半田は互いにくっ付き合っているため、１
枚１枚を剥がして取り出すのに指先やピンセットなどに
は馴染みに＜＜、変形や皺を付けたり、ろう付け面を横
ずれしたり、また誤って２〜３枚を挟み込むなど、取り
扱いにくいために多くの作業工数が掛かり、変形などに
より接合・封止性などの品質が安定しないといった問題
があった。

上記問題点に鑑み、本発明はろう付けの作業効率および
接合・封止性などの品質を安定化するろう付け方法を提
供することを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

従来方法における上記問題点は、パッケージの開口部ま
たは該開口部を封止する蓋の少なくとも一方のろう付け
面に微細な凹凸を形成し、該ろう付け面に箔状のろう材
を圧着した後、パッケージと蓋とを合わせ該ろう材を加
熱溶融しパッケージを蓋により封止することによって解
決される。

〔作用〕

ろう付け前にろう付け面の凹凸上に箔状ろう材を載せて
上から圧力を加えることにより、軟ろう材が延性、展性
に優れることを利用して、箔状ろう材を凹凸部に食い込
ませてろう付け面に予め、圧着しておくことができるた
め、取り扱いが容易になる。

〔実施例〕

以下図面に示した実施例に基づいて本発明の要旨を詳細
に説明する。なお、図において同一符号は従来と同一部
分を示す。

第１図の（ａ）、　（ｂ）、　（Ｃ）、　（ｄ）図はＩ
Ｃ（図示路）を搭載したパッケージ１の開口部を銅製の
蓋２で封止するろう付けの工程順を示す斜視図である。

（８１図の凹凸形成工程に示すように、蓋２のろう付け
面２ａを含む全面に、例えば網目あるいは筋目などのロ
ーレットを刻み微細な凹凸２ａ−１を形成する。この凹
凸２ａ−１の形状、即ち深さやピッチなどの寸法は、使
用する半田３の厚さ（量）を考慮して加熱溶融後、凹凸
２ａ−１の空間に埋まり気密封止できるような寸法に設
定する。

一方、（ｂ１図（下方からみた図）のパンチング工程に
示すように、予め、箔状ろう材３、例えば厚さ８０μｍ
の箔状半田素材（図示路）からパッケージ１の開口部ろ
う付け面１ａの形に合わせ、パンチング抜き加工により
０．５〜１ｍ幅の枠形に打ち抜き、打ち抜いた後にグイ
内に設けたノックアウト（図示路）によりこの半田３を
ポンチ４側に付着させて上方に上げる。

（Ｃ１図の半田圧着工程に示すように、ポンチ４、即ち
半田３の下方にろう付け面２ａを上にして蓋２を位置決
めセントし、ポンチ４を降ろして半田３を加圧すること
により凹凸２ａ−１に食い込ませて圧着し、ポンチ４を
上方に上げて離型する。

（ｄ１図の封止工程に示すように、パッケージ１の開口
部ろう付け面１ａに半田３を圧着した蓋２を載せ、加熱
炉（図示路）に入れて半田３を加熱溶融し封止完成する
。

遍お、上記説明の凹凸２ａ−１は、蓋２側のろう付け面
２ａを含む蓋全面に形成したが、ろう付け範囲だけにし
てもよいし、また半田３の圧着を取り扱いや圧着のし易
い蓋２側にしたが、パッケージ１側であっても差支えな
い。更には双方に形成してもよく、この場合は半田が一
層なじんで良好な封止ができる。

上記方法によれば、半田素材からパンチング抜き加工し
、半田を離型するときにそのまま蓋の凹凸”面上に圧着
することにより、半田を手にすることはなく変形、皺の
ない１枚の半田を的確にろう付け面に供給でき、しかも
、それをろう付け面に圧着しているため、半田単体で取
り扱うのに比べて保管や取り扱いが容易となり、作業性
が改善されて作業工数を削減できる。

また、変形、皺、横ずれ、複数枚挟むなどがなくなって
接合・封止性などの品質を安定化することができる。

なお、このろう付け方法はとくに平面に限定されること
なく、曲面にも適用し得て極めて良好に封止することが
できる。

〔発明の効果〕

以上、詳述したように本発明によれば、箔状で軟質のろ
う材のパンチング加工工程に直結し、ろう付け面に形成
した凹凸にろう材を圧着することにより、取り扱いを容
易化しろう付けの作業効率および接合・封止性などの品
質を向上するとともに安定化できるといった製造上極め
て有用な効果を発揮する。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）、　（ｂ）、　（ｃ）、　（ｄ）図は本発
明による一実施例の工程順を示す斜視図、 第２図は従来技術による分離状態を示す斜視図、である
。 図において、 １はパッケージ、 １ａはろう付け面、 ２は蓋、 ２ａはろう付け面、 ２ａ−１は凹凸、 ３は半田（箔状ろう材）、

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　パッケージ（１）の開口部または該開口部を封止する
   蓋（２）の少なくとも一方のろう付け面（１ａまたは２
   ａ））に微細な凹凸（２ａ−１）を形成し、該ろう付け
   面に箔状のろう材（３）を圧着した後、パッケージ（１
   ）と蓋（２）とを合わせ該ろう材（３）を加熱溶融しパ
   ッケージ（１）を蓋（２）により封止することを特徴と
   するろう付け方法。