JPH01215514A - 電気用積層板の製造方法 - Google Patents
電気用積層板の製造方法Info
- Publication number
- JPH01215514A JPH01215514A JP4097088A JP4097088A JPH01215514A JP H01215514 A JPH01215514 A JP H01215514A JP 4097088 A JP4097088 A JP 4097088A JP 4097088 A JP4097088 A JP 4097088A JP H01215514 A JPH01215514 A JP H01215514A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- prepreg
- resin
- laminate
- laminated sheet
- thermal expansion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
本発明は熱膨張率のばらつきの小さい電気用積層板に関
する。
する。
従来上り、γラス布とか紙とが有機繊維布のような基材
に熱硬化性樹脂ワニスを含浸させ、乾燥させてプリプレ
グが製造され、複数枚のプリプレグを熱盤間に配置して
加熱加圧プレスすることにより電気用積層板が製造され
ている。 積層板をプレスする際に重要なことはプリプレグにあっ
た温度、圧力を設定することである。多層板をプレスす
る場合は４０〜５０ｋｇ／ａｍ”程度であるが、紙フエ
ノール積層板では７０ｋｇ／ｃｍ２以上の高圧である。 加熱温度は１６５〜１７５℃であり、高いガラス転移温
度を有する耐熱性樹脂の場合は更に高い温度が採用され
ている。
に熱硬化性樹脂ワニスを含浸させ、乾燥させてプリプレ
グが製造され、複数枚のプリプレグを熱盤間に配置して
加熱加圧プレスすることにより電気用積層板が製造され
ている。 積層板をプレスする際に重要なことはプリプレグにあっ
た温度、圧力を設定することである。多層板をプレスす
る場合は４０〜５０ｋｇ／ａｍ”程度であるが、紙フエ
ノール積層板では７０ｋｇ／ｃｍ２以上の高圧である。 加熱温度は１６５〜１７５℃であり、高いガラス転移温
度を有する耐熱性樹脂の場合は更に高い温度が採用され
ている。
従来の製造方法にあっては、成形時の樹脂流れにより得
られた積層板の板肉に歪みが発生し、この歪は樹脂流れ
の大きさにより異なり、板肉では中より端の方が大きい
。この歪は積層板が加熱され軟化されると緩和され、そ
の結果、積層板の収縮が発生し、板肉の熱膨張率のばら
つきが発生する。又、樹脂流れにより基材と樹脂の比率
がばらつき、それが板肉の熱膨張率のばらつきの起因と
もなっている。 本発明は上記事情に鑑みて為されたものであり、その目
的とするところは、板厚偏差が小さく、熱膨張率のばら
つきも小さく、信頼性の高い電気用積層板の製造方法を
提供することにある。
られた積層板の板肉に歪みが発生し、この歪は樹脂流れ
の大きさにより異なり、板肉では中より端の方が大きい
。この歪は積層板が加熱され軟化されると緩和され、そ
の結果、積層板の収縮が発生し、板肉の熱膨張率のばら
つきが発生する。又、樹脂流れにより基材と樹脂の比率
がばらつき、それが板肉の熱膨張率のばらつきの起因と
もなっている。 本発明は上記事情に鑑みて為されたものであり、その目
的とするところは、板厚偏差が小さく、熱膨張率のばら
つきも小さく、信頼性の高い電気用積層板の製造方法を
提供することにある。
本発明の電気用積層板の製造方法は、基材に樹脂ワニス
を含浸させ乾燥させてプリプレグを得、複数枚のプリプ
レグを加熱下低圧プレスにより積層した後、樹脂のがラ
ス転移温度以上で加熱することを特徴とするものであり
、この構成により上記目的が達成されたものである。 ［作用１ 複数枚のプリプレグを加熱下低圧プレスにより積層する
ので、樹脂流れが少なく板厚偏差が小さくなるものであ
り、しがも、積層後、樹脂のプラス転移温度以上で加熱
するので、板肉の歪みが緩和され、熱膨張率のばらつき
が小さくなり、信頼性が向上するものである。 本発明において採用する基材としては、紙、有機繊維布
、無機繊維布等いずれも採用できるが、芳香族ポリアミ
ド繊維布、Ｑ〃ラス布のような低熱膨張基材が好ましい
。 この基材に７エノール樹脂（Ｔｇ：１２０〜１３０℃）
、エポキシ樹脂（Ｔｇ：１３０〜１５０℃）、ＢＴ樹脂
（Ｔｇ：２４０〜３３０℃）、ポリイミド樹脂（Ｔｇ：
２６０〜３００℃）、ポリエステル樹脂（Ｔｇ：１２０
〜１３０℃）、ポリブタノエン樹脂（Ｔｇ：２６０〜３
００℃）、メラミン樹脂（Ｔｇ：１１０〜１３０℃）、
ユリア街脂（Ｔｇ：８０〜１１０°Ｃ）等の樹脂ワニス
が含浸され乾燥される。乾燥温度は１２０〜１７０℃で
ある。乾燥時間は通常よりも長くするのが好ましく、又
、成形時に樹脂流れを少なくするために、樹脂の溶融粘
度及び樹脂含有量は小さい方が好ましい。 次に、複数枚のプリプレグを金属プレート開に配置する
か、又は所望により？！４箔あるいは外層用銅張板、複
数枚のプリプレグ、内層用銅張板などを鏡面板の開に順
にレイアップし、熱盤開に配置して加熱下低圧プレスし
て電気用積層板を製造する。この場合、できるだけ低い
圧力でプレスする。 例えば、エポキシ樹脂では２５ｋｇ／ａｍ２以下である
。加熱温度は従来と同様である。又、真空上加熱加圧成
形することによりボイドの形成が抑制され、歪みがより
少なくなる。 このように製造した電気用積層板からは常法によりプリ
ント配線板が製造される。 次に、本発明の詳細な説明する。以下において％とある
のは、重量％を示す。 （実施例） 厚み０，１ａ＋−の芳香族ポリアミド繊維布（「ケブラ
ークロス」（商品名）、デュポン社製）の表面をプラズ
マ処理した後、硬化剤含有エポキシ樹脂ワニス（Ｔｇ：
１４５℃）を含浸させ、乾燥させてプリプレグＡを製造
した。乾燥条件は樹脂含有量４０％、溶融粘度３００〜
４００ ｐｏｉｓｅ、ストローク１４０〜１５５秒であ
った。 別に、厚み０ 、２ ｒａｍと０ 、１ ａｍの芳香族
ポリアミド繊維布（「ケブラークロス」）に硬化剤含有
樹脂ワニスを含浸させ、乾燥させてプリプレグＢ及びプ
リプレグＣを製造した。乾燥条件はプリプレグＡと同様
とした。 次に、プリプレグＡを二枚重ね、両面に離型フィルムを
配接した積層体を金属プレート間に挟んで成形圧力２５
ｋｇ／ａｍ２、成形温度１７０℃で１００分間真空成形
した後両面の離型フィルムを除去して厚み０．２ ｍｍ
の積層板Ａを得た。同様にしてプリプレグＣから積層板
Ｃを得た。 この後、プリプレグＢを四枚重ね、両面にそれぞれ積層
板Ａ及び積層板Ｃを配接した積層体を金属プレート間に
挾んで成形圧力２５ｋｇ／ｃｍ２、成形温度１７０℃で
１００分間真空成形して厚み１゜２ｍｍの積層板を製造
した。 次いで、積層板を電気オーブン中で１７０℃で１５分間
加熱し、空冷した。この積層板の板厚及び熱膨張率を測
定した。結果を第１表に示す。 （比較例１） 乾燥条件を樹脂含有量５０％、４００〜５００ｐ Ｏｊ
Ｓ ｅ ｓ ストローク１２０〜１４０秒とした以外
は実施例と同様にしてプリプレグＡ、プリプレグＢ及び
プリプレグＣを製造した。 次に、プリプレグＡを二枚重ね、両面に離型フィルムを
配接した積層体を金属プレート間に挟んで成形圧力５０
ｋｇ／ ｃＩ１１２、成形温度１７０°Ｃで１００分
間真空成形した後両面の離型フィルムを除去して厚み０
．２ＩＩＩＩｌの積層板Ａを得た。同様にしてプリプレ
グＣから積層板Ｃを得た。 この後、プリプレグＢを四枚重ね、両面にそれぞれ積層
板Ａ及び積層板Ｃを配接した積層体を金属プレート間に
挟んで成形圧力５０ ｋｇ／ ０ｍ２、成形温度１７０
℃で１００分間真空成形して厚み１゜２ｍｍの積層板を
製造した。 次いで、積層板を電気オーブン中で１７０°Ｃで１５分
間加熱し、空冷した。この積層板の板厚及び熱膨張率を
測定した。結果を第１表に示す。 （比較例２） 実施例と同様にして積層板を製造し、電気オーブン中で
１００°Ｃで１５分間加熱し、空冷した。 このＭＩ層板の板厚及び熱膨張率を測定した。結果を第
１表に示す。 （比較例３） 実施例と同様にして積ノー板を製造し、電気オーブン中
で加熱しないで、放冷した。この積層板の板厚及び熱膨
張率を測定した。結果を第１表に示す。 第１表 板厚（ｍ＋） 熱膨張率（ＰＰＭ／’Ｃ）ハ 、
最 最ハ 実施例 １，２５ １．１９ ０，０６ ６，３ ４，
５ １．８比較例１ １，２４ １，１２ ０，１２
６，２ ３，２ ３．０比較例２ １．２５ １，１８
０．０６ ６，２ ３．８ ２．４３１．２５ １．
１９ ０．０６ ６，２ ３，７ ２．５第１表の結果
より比較例１のように板厚のばらつきが大さいと熱膨張
率のばらつきも大きくなり、同一の板厚のばらつき（実
施例、比較例２及び比較例３）では、実施例の如く成形
後Ｔｇ以上に加熱した場合には熱膨張率のばらつきが小
さくなることが判る。
を含浸させ乾燥させてプリプレグを得、複数枚のプリプ
レグを加熱下低圧プレスにより積層した後、樹脂のがラ
ス転移温度以上で加熱することを特徴とするものであり
、この構成により上記目的が達成されたものである。 ［作用１ 複数枚のプリプレグを加熱下低圧プレスにより積層する
ので、樹脂流れが少なく板厚偏差が小さくなるものであ
り、しがも、積層後、樹脂のプラス転移温度以上で加熱
するので、板肉の歪みが緩和され、熱膨張率のばらつき
が小さくなり、信頼性が向上するものである。 本発明において採用する基材としては、紙、有機繊維布
、無機繊維布等いずれも採用できるが、芳香族ポリアミ
ド繊維布、Ｑ〃ラス布のような低熱膨張基材が好ましい
。 この基材に７エノール樹脂（Ｔｇ：１２０〜１３０℃）
、エポキシ樹脂（Ｔｇ：１３０〜１５０℃）、ＢＴ樹脂
（Ｔｇ：２４０〜３３０℃）、ポリイミド樹脂（Ｔｇ：
２６０〜３００℃）、ポリエステル樹脂（Ｔｇ：１２０
〜１３０℃）、ポリブタノエン樹脂（Ｔｇ：２６０〜３
００℃）、メラミン樹脂（Ｔｇ：１１０〜１３０℃）、
ユリア街脂（Ｔｇ：８０〜１１０°Ｃ）等の樹脂ワニス
が含浸され乾燥される。乾燥温度は１２０〜１７０℃で
ある。乾燥時間は通常よりも長くするのが好ましく、又
、成形時に樹脂流れを少なくするために、樹脂の溶融粘
度及び樹脂含有量は小さい方が好ましい。 次に、複数枚のプリプレグを金属プレート開に配置する
か、又は所望により？！４箔あるいは外層用銅張板、複
数枚のプリプレグ、内層用銅張板などを鏡面板の開に順
にレイアップし、熱盤開に配置して加熱下低圧プレスし
て電気用積層板を製造する。この場合、できるだけ低い
圧力でプレスする。 例えば、エポキシ樹脂では２５ｋｇ／ａｍ２以下である
。加熱温度は従来と同様である。又、真空上加熱加圧成
形することによりボイドの形成が抑制され、歪みがより
少なくなる。 このように製造した電気用積層板からは常法によりプリ
ント配線板が製造される。 次に、本発明の詳細な説明する。以下において％とある
のは、重量％を示す。 （実施例） 厚み０，１ａ＋−の芳香族ポリアミド繊維布（「ケブラ
ークロス」（商品名）、デュポン社製）の表面をプラズ
マ処理した後、硬化剤含有エポキシ樹脂ワニス（Ｔｇ：
１４５℃）を含浸させ、乾燥させてプリプレグＡを製造
した。乾燥条件は樹脂含有量４０％、溶融粘度３００〜
４００ ｐｏｉｓｅ、ストローク１４０〜１５５秒であ
った。 別に、厚み０ 、２ ｒａｍと０ 、１ ａｍの芳香族
ポリアミド繊維布（「ケブラークロス」）に硬化剤含有
樹脂ワニスを含浸させ、乾燥させてプリプレグＢ及びプ
リプレグＣを製造した。乾燥条件はプリプレグＡと同様
とした。 次に、プリプレグＡを二枚重ね、両面に離型フィルムを
配接した積層体を金属プレート間に挟んで成形圧力２５
ｋｇ／ａｍ２、成形温度１７０℃で１００分間真空成形
した後両面の離型フィルムを除去して厚み０．２ ｍｍ
の積層板Ａを得た。同様にしてプリプレグＣから積層板
Ｃを得た。 この後、プリプレグＢを四枚重ね、両面にそれぞれ積層
板Ａ及び積層板Ｃを配接した積層体を金属プレート間に
挾んで成形圧力２５ｋｇ／ｃｍ２、成形温度１７０℃で
１００分間真空成形して厚み１゜２ｍｍの積層板を製造
した。 次いで、積層板を電気オーブン中で１７０℃で１５分間
加熱し、空冷した。この積層板の板厚及び熱膨張率を測
定した。結果を第１表に示す。 （比較例１） 乾燥条件を樹脂含有量５０％、４００〜５００ｐ Ｏｊ
Ｓ ｅ ｓ ストローク１２０〜１４０秒とした以外
は実施例と同様にしてプリプレグＡ、プリプレグＢ及び
プリプレグＣを製造した。 次に、プリプレグＡを二枚重ね、両面に離型フィルムを
配接した積層体を金属プレート間に挟んで成形圧力５０
ｋｇ／ ｃＩ１１２、成形温度１７０°Ｃで１００分
間真空成形した後両面の離型フィルムを除去して厚み０
．２ＩＩＩＩｌの積層板Ａを得た。同様にしてプリプレ
グＣから積層板Ｃを得た。 この後、プリプレグＢを四枚重ね、両面にそれぞれ積層
板Ａ及び積層板Ｃを配接した積層体を金属プレート間に
挟んで成形圧力５０ ｋｇ／ ０ｍ２、成形温度１７０
℃で１００分間真空成形して厚み１゜２ｍｍの積層板を
製造した。 次いで、積層板を電気オーブン中で１７０°Ｃで１５分
間加熱し、空冷した。この積層板の板厚及び熱膨張率を
測定した。結果を第１表に示す。 （比較例２） 実施例と同様にして積層板を製造し、電気オーブン中で
１００°Ｃで１５分間加熱し、空冷した。 このＭＩ層板の板厚及び熱膨張率を測定した。結果を第
１表に示す。 （比較例３） 実施例と同様にして積ノー板を製造し、電気オーブン中
で加熱しないで、放冷した。この積層板の板厚及び熱膨
張率を測定した。結果を第１表に示す。 第１表 板厚（ｍ＋） 熱膨張率（ＰＰＭ／’Ｃ）ハ 、
最 最ハ 実施例 １，２５ １．１９ ０，０６ ６，３ ４，
５ １．８比較例１ １，２４ １，１２ ０，１２
６，２ ３，２ ３．０比較例２ １．２５ １，１８
０．０６ ６，２ ３．８ ２．４３１．２５ １．
１９ ０．０６ ６，２ ３，７ ２．５第１表の結果
より比較例１のように板厚のばらつきが大さいと熱膨張
率のばらつきも大きくなり、同一の板厚のばらつき（実
施例、比較例２及び比較例３）では、実施例の如く成形
後Ｔｇ以上に加熱した場合には熱膨張率のばらつきが小
さくなることが判る。
本発明にあっては、複数枚のプリプレグを加熱下低圧プ
レスにより積層成形するので、樹脂流れが少なく板厚偏
差が小さくなるものであり、しかも、積層後、樹脂の〃
ラス転移温度以上で加熱するので、板肉の歪みが緩和さ
れ、熱膨張率のばらつきが小さ（なり、信頼性が着しく
向上した電気用積層板を製造することができるものであ
る。 代理人 弁理士 石 １）艮 七
レスにより積層成形するので、樹脂流れが少なく板厚偏
差が小さくなるものであり、しかも、積層後、樹脂の〃
ラス転移温度以上で加熱するので、板肉の歪みが緩和さ
れ、熱膨張率のばらつきが小さ（なり、信頼性が着しく
向上した電気用積層板を製造することができるものであ
る。 代理人 弁理士 石 １）艮 七
Claims (2)
- （１）基材に樹脂ワニスを含浸させ乾燥させてプリプレ
グを得、複数枚のプリプレグを加熱下低圧プレスにより
積層成形した後、樹脂のガラス転移温度以上で加熱する
ことを特徴とする電気用積層板の製造方法。 - （２）基材が芳香族ポリアミド繊維布であることを特徴
とする請求項１記載の電気用積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4097088A JPH01215514A (ja) | 1988-02-24 | 1988-02-24 | 電気用積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4097088A JPH01215514A (ja) | 1988-02-24 | 1988-02-24 | 電気用積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01215514A true JPH01215514A (ja) | 1989-08-29 |
Family
ID=12595319
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4097088A Pending JPH01215514A (ja) | 1988-02-24 | 1988-02-24 | 電気用積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01215514A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007134369A (ja) * | 2005-11-08 | 2007-05-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層基板の製造方法 |
-
1988
- 1988-02-24 JP JP4097088A patent/JPH01215514A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007134369A (ja) * | 2005-11-08 | 2007-05-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層基板の製造方法 |
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