JPH0121606B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0121606B2 JPH0121606B2 JP57210873A JP21087382A JPH0121606B2 JP H0121606 B2 JPH0121606 B2 JP H0121606B2 JP 57210873 A JP57210873 A JP 57210873A JP 21087382 A JP21087382 A JP 21087382A JP H0121606 B2 JPH0121606 B2 JP H0121606B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resistor
- lead
- metal wire
- thin metal
- wire
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Fuses (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
ａ 技術分野
この発明はICや各種電子回路の保護素子とし
て使用されるヒユーズ抵抗器に関する。
て使用されるヒユーズ抵抗器に関する。
ｂ 従来技術およびその欠点
従来のヒユーズ抵抗器は例えば、帯状の有機薄
膜の上に抵抗体を形成するもので、その機能は過
電流が流れたときに抵抗体が発するジユール熱に
よつて、前記有機薄膜が溶ける結果、この有機薄
膜の上にある抵抗体に外力が作用することによ
り、抵抗体が機械的に切断されるものである。
膜の上に抵抗体を形成するもので、その機能は過
電流が流れたときに抵抗体が発するジユール熱に
よつて、前記有機薄膜が溶ける結果、この有機薄
膜の上にある抵抗体に外力が作用することによ
り、抵抗体が機械的に切断されるものである。
すなわち、従来のヒユーズ抵抗器は抵抗体の自
己発熱によつて抵抗体を切断するものであるから
抵抗体が発熱する程度の過電流が流れなければ抵
抗体の断線も起らない。従つて従来のヒユーズ抵
抗器では通常、定格の10倍程度の電流でやつとし
や断するものであつた。
己発熱によつて抵抗体を切断するものであるから
抵抗体が発熱する程度の過電流が流れなければ抵
抗体の断線も起らない。従つて従来のヒユーズ抵
抗器では通常、定格の10倍程度の電流でやつとし
や断するものであつた。
さらに抵抗体が発熱する程度の過電流を抵抗体
に流した場合には、抵抗値が変動することが知ら
れている。ヒユーズ抵抗器が切断されない程度の
過電流であつても抵抗体は発熱する場合が多く、
このような場合にはヒユーズ抵抗器の抵抗値は変
動することになる。抵抗値の変動した抵抗器が電
子回路内に存在すると回路定数が変化することと
なり、所期の特性が得られなくなり、これが使用
されている電気機器に悪影響を及ぼすこととな
る。
に流した場合には、抵抗値が変動することが知ら
れている。ヒユーズ抵抗器が切断されない程度の
過電流であつても抵抗体は発熱する場合が多く、
このような場合にはヒユーズ抵抗器の抵抗値は変
動することになる。抵抗値の変動した抵抗器が電
子回路内に存在すると回路定数が変化することと
なり、所期の特性が得られなくなり、これが使用
されている電気機器に悪影響を及ぼすこととな
る。
ｃ 発明の目的
この発明はしや断特性がシヤープで保護対象の
破壊電流より少し低い電流が流れたときに瞬時に
溶断するヒユーズ抵抗器を提供することを目的と
している。
破壊電流より少し低い電流が流れたときに瞬時に
溶断するヒユーズ抵抗器を提供することを目的と
している。
ｄ 発明の特徴
この発明は、第１のリードと中継端子との間に
接続されたチツプ抵抗器或いは膜状抵抗器からな
る抵抗体と、前記中継端子と第２のリード間にワ
イヤボンデイングによつて接続され保護対象の破
壊電流より少し低い電流が流れたときに瞬時に溶
断する金属細線と、前記両リードの外端が外側に
導出されるように前記両リード、中継端子、抵抗
体および金属細線を封止した樹脂とを具備したこ
とを特徴としている。
接続されたチツプ抵抗器或いは膜状抵抗器からな
る抵抗体と、前記中継端子と第２のリード間にワ
イヤボンデイングによつて接続され保護対象の破
壊電流より少し低い電流が流れたときに瞬時に溶
断する金属細線と、前記両リードの外端が外側に
導出されるように前記両リード、中継端子、抵抗
体および金属細線を封止した樹脂とを具備したこ
とを特徴としている。
ｅ 実施例の説明
第１図はこの発明の一実施例の内部構造を示す
説明図である。同図において、１ａはリード端子
（第１のリード）、１ｂはリード端子（第２のリー
ド）、２は中継導体（中継端子）であつて、リー
ド端子１ａと１ｂは、このヒユーズ抵抗器の保護
対象に接続される。
説明図である。同図において、１ａはリード端子
（第１のリード）、１ｂはリード端子（第２のリー
ド）、２は中継導体（中継端子）であつて、リー
ド端子１ａと１ｂは、このヒユーズ抵抗器の保護
対象に接続される。
リード端子１ａの一端部と中継導体２の間に
は、抵抗体としての例えばチツプ抵抗器３が半田
付接続されている。また、中継導体２とリード端
子１ｂとの間は、例えば金線等の貴金属線、アル
ミニウム線等の金属細線４が熱圧着ボンデイング
又は超音波ボンデイングでもつてワイヤボンデイ
ングされている。
は、抵抗体としての例えばチツプ抵抗器３が半田
付接続されている。また、中継導体２とリード端
子１ｂとの間は、例えば金線等の貴金属線、アル
ミニウム線等の金属細線４が熱圧着ボンデイング
又は超音波ボンデイングでもつてワイヤボンデイ
ングされている。
このようにして組み込まれたチツプ抵抗器３及
び金属細線４等は絶縁樹脂５（第１図では外形を
鎖線で示してある）で所定の形状に成型される。
び金属細線４等は絶縁樹脂５（第１図では外形を
鎖線で示してある）で所定の形状に成型される。
第２図はこの発明の他の実施例の内部構造を示
す説明図である。同図において、１０は例えばセ
ラミツクなどの絶縁材料よりなる矩形状の基板で
あり、この基板１０の表面の両端部には引き出し
パターン６ａ（第１のリード）、６ｂ（第２のリー
ド）が、また、中央部には矩形状の中継パターン
７（中継端子）それぞれ導電性ペーストで印刷形
成される。そして、引き出しパターン６ａと中継
パターン７との間に、所定の幅及び厚みでもつて
抵抗ペーストが印刷されることにより、抵抗体８
が形成される。
す説明図である。同図において、１０は例えばセ
ラミツクなどの絶縁材料よりなる矩形状の基板で
あり、この基板１０の表面の両端部には引き出し
パターン６ａ（第１のリード）、６ｂ（第２のリー
ド）が、また、中央部には矩形状の中継パターン
７（中継端子）それぞれ導電性ペーストで印刷形
成される。そして、引き出しパターン６ａと中継
パターン７との間に、所定の幅及び厚みでもつて
抵抗ペーストが印刷されることにより、抵抗体８
が形成される。
前記印刷された導体ペースト及び抵抗ペースト
がそれぞれ乾燥硬化された後、中継パターン７と
引き出しパターン６ｂの間には、前述したと同様
にして金属細線９が接続される。なお、金属細線
９をワイアボンデイングによつて接続するので、
中継パターン７及び引き出しパターン６ｂのボン
デイング部に金メツキ等を施しておく。
がそれぞれ乾燥硬化された後、中継パターン７と
引き出しパターン６ｂの間には、前述したと同様
にして金属細線９が接続される。なお、金属細線
９をワイアボンデイングによつて接続するので、
中継パターン７及び引き出しパターン６ｂのボン
デイング部に金メツキ等を施しておく。
このようにして形成された抵抗体８及び金属細
線９等は絶縁樹脂１１（第２図では外形を鎖線で
示してある）で被覆される。
線９等は絶縁樹脂１１（第２図では外形を鎖線で
示してある）で被覆される。
尚、第１図に示した実施例では、リード端子は
成型された絶縁樹脂の一側面より平行に取り出さ
れるものであるとして説明したが、これは例え
ば、前記絶縁樹脂の両側面よりそれぞれ取り出さ
れて直線状となつているものであつてもよい。
成型された絶縁樹脂の一側面より平行に取り出さ
れるものであるとして説明したが、これは例え
ば、前記絶縁樹脂の両側面よりそれぞれ取り出さ
れて直線状となつているものであつてもよい。
また、第２図に示した実施例では、引き出しパ
ターンや抵抗体等を厚膜形成するとして説明した
が、無論これらは、薄膜で形成されるものであつ
てもよい。
ターンや抵抗体等を厚膜形成するとして説明した
が、無論これらは、薄膜で形成されるものであつ
てもよい。
さらに、各実施例では、１個の抵抗体と１本の
金属細線を備えたものについて説明したが、この
発明はこれに限られるものでなく、前記直列接続
された抵抗体及び金属細線を並設させた、いわゆ
るヒユーズ抵抗アレーとして形成されるものであ
つてもよい。
金属細線を備えたものについて説明したが、この
発明はこれに限られるものでなく、前記直列接続
された抵抗体及び金属細線を並設させた、いわゆ
るヒユーズ抵抗アレーとして形成されるものであ
つてもよい。
ｅ 発明の効果
この発明のヒユーズ抵抗器は、抵抗体とこの抵
抗体に直列に接続した金属細線を有し、保護対象
の破壊電流より少し小さい電流が流れたときに瞬
時に金属細線が溶断する。
抗体に直列に接続した金属細線を有し、保護対象
の破壊電流より少し小さい電流が流れたときに瞬
時に金属細線が溶断する。
従つて、この発明に係るヒユーズ抵抗器はしや
断特性がたいへんシヤープであり、例えば定格の
約2.5倍の電流でしや断するという優れた特性を
有する。
断特性がたいへんシヤープであり、例えば定格の
約2.5倍の電流でしや断するという優れた特性を
有する。
その結果、過電流が流れても発熱が少く他部品
をこれに近接して取り付けられるから、使い易い
ものでもある。
をこれに近接して取り付けられるから、使い易い
ものでもある。
また、金属細線を溶断させるのに抵抗体の発熱
を利用していないので抵抗体に抵抗値の変動が起
きるような過電流が流れる以前に金属細線を溶断
させることができ、従つてしや断前に抵抗値の変
動がないので、これが使用される電気機器に悪影
響を及ぼすことがないという効果も奏する。
を利用していないので抵抗体に抵抗値の変動が起
きるような過電流が流れる以前に金属細線を溶断
させることができ、従つてしや断前に抵抗値の変
動がないので、これが使用される電気機器に悪影
響を及ぼすことがないという効果も奏する。
第１図はこの発明の一実施例の内部構造を、第
２図は他の実施例の内部構造をそれぞれ示す説明
図である。 １ａ，１ｂ…リード端子、２…中継導体、３…
チツプ抵抗器、４，９…金属細線、５，１１…絶
縁樹脂、６ａ，６ｂ…引き出しパターン、７…中
継パターン、８…抵抗体、１０…基板。
２図は他の実施例の内部構造をそれぞれ示す説明
図である。 １ａ，１ｂ…リード端子、２…中継導体、３…
チツプ抵抗器、４，９…金属細線、５，１１…絶
縁樹脂、６ａ，６ｂ…引き出しパターン、７…中
継パターン、８…抵抗体、１０…基板。
Claims (1)
- １ 第１のリードと中継端子との間に接続された
チツプ抵抗器或いは膜状抵抗器からなる抵抗体
と、前記中継端子と第２のリード間にワイヤボン
デイングによつて接続され保護対象の破壊電流よ
り少し低い電流が流れたときに瞬時に溶断する金
属細線と、前記両リードの外端が外側に導出され
るように前記両リード、中継端子、抵抗体および
金属細線を封止した樹脂とを具備したことを特徴
とするヒーズ抵抗器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21087382A JPS59100501A (ja) | 1982-11-30 | 1982-11-30 | ヒユ−ズ抵抗器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21087382A JPS59100501A (ja) | 1982-11-30 | 1982-11-30 | ヒユ−ズ抵抗器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59100501A JPS59100501A (ja) | 1984-06-09 |
| JPH0121606B2 true JPH0121606B2 (ja) | 1989-04-21 |
Family
ID=16596505
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21087382A Granted JPS59100501A (ja) | 1982-11-30 | 1982-11-30 | ヒユ−ズ抵抗器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59100501A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102015102292A1 (de) * | 2014-02-28 | 2015-09-03 | Smart Electronics Inc. | Komplexe Schutzvorrichtung zum Blockieren eines abnormalen Zustands von Strom und Spannung |
| KR101504133B1 (ko) * | 2014-02-28 | 2015-03-19 | 스마트전자 주식회사 | 복합보호소자 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56106403U (ja) * | 1980-01-18 | 1981-08-19 |
-
1982
- 1982-11-30 JP JP21087382A patent/JPS59100501A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59100501A (ja) | 1984-06-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6023403A (en) | Surface mountable electrical device comprising a PTC and fusible element | |
| JP3073003U (ja) | 表面実装型電気装置 | |
| EP0270954B1 (en) | Chip-type fuse | |
| US5884391A (en) | Process for manufacturing an electrical device comprising a PTC element | |
| JP4110967B2 (ja) | 保護素子 | |
| US5963121A (en) | Resettable fuse | |
| US11729906B2 (en) | Printed circuit board with integrated fusing and arc suppression | |
| US5900800A (en) | Surface mountable electrical device comprising a PTC element | |
| US5699607A (en) | Process for manufacturing an electrical device comprising a PTC element | |
| US4379318A (en) | Overcurrent safety construction for a printed circuit board | |
| CN118645411A (zh) | 保护元件 | |
| JP2001057139A (ja) | 電子・電気機器用プロテクタ−及びその製造方法 | |
| WO2017163766A1 (ja) | 保護素子 | |
| US5864277A (en) | Overload current protection | |
| JPH0121606B2 (ja) | ||
| EP0922286A1 (en) | Surface mountable electrical device comprising a ptc element | |
| JPH04365304A (ja) | ヒューズ付チップ抵抗器 | |
| JPS6031204A (ja) | 過電流保護素子 | |
| KR102956628B1 (ko) | 회로기판 | |
| JPS63170826A (ja) | 回路遮断素子 | |
| JP2500773Y2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPS5877201A (ja) | セラミツクバリスタ | |
| JPS5877203A (ja) | セラミツクバリスタ | |
| TWM526173U (zh) | 板式電流保護元件結構 | |
| JP4234818B2 (ja) | 抵抗温度ヒューズとその製造方法 |