JPH01217231A - 半導体圧力センサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は液体、気体等に於て、比較的高い圧力で計測可
能な感圧センサに関する。

（従来の技術） 近時感圧センサの要求が高まるとともに、種々の提案が
なされているが、従来高圧における油圧や各種液圧用の
牛導体圧カセンサは半導体チップをシリコーンオイルで
封止し、ゴム或いはステンレスのダイアフラムを介して
圧力を伝達する２重ダイアフラム方式のものと、半導体
ブーツブの裏面から圧力をかける逆圧方式のものがあっ
た。

（発明が解決すべき課題） 前者の２重ダイアフラム方式は、ゴム或いはステンレス
のダイアフラムを介して半導体チップに圧力を伝達する
ため、精度的に問題があり、後者は接着面に剥離方向の
力が働くため、耐圧サージ圧に対して問題がある。

（課題を解決するための手段） 本発明は上記の実情に鑑みなされたもので、特に圧力セ
ンサチップの上部を蔽って設けられるエラストマの表面
にポリパラキシリレンのコーティング薄膜を設けたもの
圧力媒体とするものである。

ここでエラストマとしてはシリコーンゲルの如きシリコ
−ノボ９マーや油を充填したノルボーネンポリマーが圧
力感受性が高く好ましい。

又この上に設けられるポリパラキシリレン（ユニオンカ
ーバイド・コーポレーション社商品名パリレン樹脂）は
真空蒸着によシ薄膜を生成し、例えば０．２μの薄さの
ものまでピンホール無しに蒸着できる。又、被着物に熱
的支障を全く与えることがない等の特徴を有する。又こ
れによってシリコーン°ゲルの表面の粘着性を解消する
ことができる。

（実施例） 本発明による圧力センサの具体例は第１図に示すとお夛
である。

第１図に於て１はステム、２はキャン、８はセンサテッ
プで４はセンサテップ８の上部に充填されたシリコーン
・ゲル、５はシリコーンゲル４の表面に蒸着されたポリ
パラキシリレン皮膜である。

ポリパラキシリレン皮膜５は内部のシリコーン・ゲル４
と密着し、その圧力変形に追随して変形し、破れたり割
れたシすることがない。

又真空蒸着に当ってはターゲットの方向を向いた面上に
のみ薄膜が形成されるので、センサの裏側に回シ込んで
リードフレームやステムに影響を与えることなしに蒸着
できる。

次に本発明による圧力センサと比較例（ポリパラキシリ
レン）に代えて他の樹脂を使用した場合の比較試験を行
なった結果を表示すれば下表のとおシである。

ＰＥ：　　ポリエチレン ＰＰ：　　ポリプロピレン ＰＯ：　　ポリフェニレンオキサイド Ｐｏ：　　膜なしの場合の一定圧力下での出力Ｐ：膜を
付した場合の　　“ 残率＝−ｘ１ｏｏ（％） これによれば本発明によるものはセンサの出力の残率が
大であるのに対し比較例は５０前後に低下することが認
められた。

（発明の効果） 本発明によれば感圧センサの表面を蔽うエラストマの表
面が特にポリパラキシリレンで蔽われているため、エラ
ストマが露出しているときに生じていた汚れを防止し、
かつ表面はよシ疎水性となるため水に耐する耐久性を向
上することができ、感圧特性も良く信頼性に優れた小型
の圧力センサを提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による感圧センサの一実施例の断面図で
ある。 膜 代理人　弁理士　竹　内　　　守 第１　図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １）キャビティ内に圧力センサチップを搭載し、その上
   部を蔽うシリコーン・ゲル充填層の表面にポリパラキシ
   リレンのコーティング薄膜を有する圧力媒体を設けたこ
   とを特徴とする半導体圧力センサ