JPH01220422A - 積層磁器コンデンサ - Google Patents
積層磁器コンデンサInfo
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- JPH01220422A JPH01220422A JP63043333A JP4333388A JPH01220422A JP H01220422 A JPH01220422 A JP H01220422A JP 63043333 A JP63043333 A JP 63043333A JP 4333388 A JP4333388 A JP 4333388A JP H01220422 A JPH01220422 A JP H01220422A
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- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
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- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、積層磁器コンデンサに関する。更に、詳しく
は、絶縁破壊電圧を高めることのできる構造の積層磁器
コンデンサに関する。
は、絶縁破壊電圧を高めることのできる構造の積層磁器
コンデンサに関する。
[従来の技術]
最近、電子機器の小型化に伴い、積層磁器コンデンサの
小型化が進んでいるために、多くの技法により積層磁器
;1ンデンサが作製されている。
小型化が進んでいるために、多くの技法により積層磁器
;1ンデンサが作製されている。
従来の積層磁器:Iンデンサは、誘電体層と1itt体
層とを積層し、誘電体層の高誘電率を利用して、コンデ
ンサとするものである。このようなコンデンサの絶縁破
壊電圧(耐電圧)は、その、1lTL体層の間隔と誘電
体の特性により決まる。
層とを積層し、誘電体層の高誘電率を利用して、コンデ
ンサとするものである。このようなコンデンサの絶縁破
壊電圧(耐電圧)は、その、1lTL体層の間隔と誘電
体の特性により決まる。
従って、積層磁器コンデンサの絶縁破壊電圧を高めるた
めには、コンデンサの内部電極の間隔を広げることしか
できなかった。
めには、コンデンサの内部電極の間隔を広げることしか
できなかった。
[発明が解決しようとする問題点]
本発明の目的は、積層磁器コンデンサの内部電極間の間
隔を増大せずに、耐電圧、即ち、絶縁破壊型IEを高め
ることができる積層磁器コンデンサの構造を提供するこ
とである。従って、本発明は、:Iンデンサ耐電圧性能
を向上させ、小型で絶縁破壊電圧の高い積層磁器コンデ
ンサを提供することを]1的とする。
隔を増大せずに、耐電圧、即ち、絶縁破壊型IEを高め
ることができる積層磁器コンデンサの構造を提供するこ
とである。従って、本発明は、:Iンデンサ耐電圧性能
を向上させ、小型で絶縁破壊電圧の高い積層磁器コンデ
ンサを提供することを]1的とする。
[発明の構成]
[問題点を解決するための手段]
本発明の要旨と4るものは、誘電体層と導電体電極層を
積層した積層磁器コンデン9において、該積A’fi器
−1ンデンサの内部電極11υにある誘電体層中の、内
部電極の末端部周辺に相当する位置に、外部電極とは接
続されていないフロ−ト電極層を設けてなることを特徴
と1−る積層磁器;1ンデンナである。
積層した積層磁器コンデン9において、該積A’fi器
−1ンデンサの内部電極11υにある誘電体層中の、内
部電極の末端部周辺に相当する位置に、外部電極とは接
続されていないフロ−ト電極層を設けてなることを特徴
と1−る積層磁器;1ンデンナである。
本発明の積層磁器−lンデンサの構造は、磁器誘電体層
、内部電極層及び外部に接Rvるための外部電極で構成
され、その内部電極層の間に、他のいかなる電極、導電
体にも接続していないフロート電極を、該内部電極の末
端部周辺に相当する位置に設けたものである。
、内部電極層及び外部に接Rvるための外部電極で構成
され、その内部電極層の間に、他のいかなる電極、導電
体にも接続していないフロート電極を、該内部電極の末
端部周辺に相当する位置に設けたものである。
一般的に云えば、積1fg磁器コンデンサの内部電極構
造と絶縁破壊電圧の関係は、次のようなものである。
造と絶縁破壊電圧の関係は、次のようなものである。
第1IyJに積層磁器コンデンサの代表的なものの構造
を示す、1は誘電体であり、2及び2°は内部電極層で
あり、3は外部電極層である。このような構造において
、内部電極層間隔をd、誘電体の絶縁破壊電界強度をE
、絶M[壊電圧を■と4−れば、−船釣に、 V = E d −A d ”’−−−−(1)が成立
4る。ここでA、nはWIJ’it体のイrする定数で
あり、n=−0,7〜0.0のm囲であることが知られ
ている。
を示す、1は誘電体であり、2及び2°は内部電極層で
あり、3は外部電極層である。このような構造において
、内部電極層間隔をd、誘電体の絶縁破壊電界強度をE
、絶M[壊電圧を■と4−れば、−船釣に、 V = E d −A d ”’−−−−(1)が成立
4る。ここでA、nはWIJ’it体のイrする定数で
あり、n=−0,7〜0.0のm囲であることが知られ
ている。
この式(りにより、dが大きくなれば絶縁破壊電圧は高
くなる。従って、絶縁42壊電圧を高めるための最もm
!atな方法は内部電極間隔を大きく4゛ることであ
る。
くなる。従って、絶縁42壊電圧を高めるための最もm
!atな方法は内部電極間隔を大きく4゛ることであ
る。
亦、このような積層磁器コンデンサ寸法においては絶縁
41壊は、内部電極構造の電極末端部に電荷が集中し、
イ:V等電界が誘電体層中に生じるために、その電極末
端部で生じることが多い。
41壊は、内部電極構造の電極末端部に電荷が集中し、
イ:V等電界が誘電体層中に生じるために、その電極末
端部で生じることが多い。
このような構造の内g電極では、内部電極間隔dを大き
く1“るほど、内部i棚床端部に電荷が集中4゛るよう
になり、内部電極末端部とこれに対向する内部電極との
間で絶縁破壊が生じ易い。
く1“るほど、内部i棚床端部に電荷が集中4゛るよう
になり、内部電極末端部とこれに対向する内部電極との
間で絶縁破壊が生じ易い。
この点に鑑みて、本発明では、内部電極の間のうら、電
極末端部に当る誘電体層内に、”フロート電極”を設け
ることにより、効率よく、絶縁破壊電圧を高めたもので
ある。
極末端部に当る誘電体層内に、”フロート電極”を設け
ることにより、効率よく、絶縁破壊電圧を高めたもので
ある。
=−船釣には、絶縁破壊電圧を高めようとして、内部電
極間隔をa倍にしたとしても、絶縁破壊電圧は、式(1
)番こより増加1−るために、a倍とはならなく、それ
より低い値となる。そのために、所定の耐電圧性能を得
るためには更に内部電極間隔を広げなければならない、
一方、内部電極間隔を広げるほどに、春情に対する誘電
体の体積比率が大きくなる。従って、内部電極構造では
絶縁破壊電圧を高くするためには、コンデンサ寸法は著
しく大きくならざるを得ない。
極間隔をa倍にしたとしても、絶縁破壊電圧は、式(1
)番こより増加1−るために、a倍とはならなく、それ
より低い値となる。そのために、所定の耐電圧性能を得
るためには更に内部電極間隔を広げなければならない、
一方、内部電極間隔を広げるほどに、春情に対する誘電
体の体積比率が大きくなる。従って、内部電極構造では
絶縁破壊電圧を高くするためには、コンデンサ寸法は著
しく大きくならざるを得ない。
特に、積層磁器コンデンサにおいて、内部電極の末端部
に電荷が集中4−るために、この内部電極末端部の周辺
で絶縁破壊が起こり易い、そのために、本発明により、
この内部電極末端周辺部に相当する誘電体層の中に”フ
ロート電極”を設けることにより、絶縁破壊が生じにく
い構造が得られる。
に電荷が集中4−るために、この内部電極末端部の周辺
で絶縁破壊が起こり易い、そのために、本発明により、
この内部電極末端周辺部に相当する誘電体層の中に”フ
ロート電極”を設けることにより、絶縁破壊が生じにく
い構造が得られる。
即し、本発明では、外部電極とは全く接続されない内部
’rt極(これを”フロート電極”と名4′ける)を、
:Iンデンサ内部電極の間の内部電極束端部周囲、周辺
部に相当す゛る誘電体層内に挿入設置φ゛ることにより
、次に説明するようにコンデンサ絶縁破壊電圧を高める
ことができる。
’rt極(これを”フロート電極”と名4′ける)を、
:Iンデンサ内部電極の間の内部電極束端部周囲、周辺
部に相当す゛る誘電体層内に挿入設置φ゛ることにより
、次に説明するようにコンデンサ絶縁破壊電圧を高める
ことができる。
積層磁器コンデンサの2つの内部電極の間隔dの誘電体
層をt個の”フ11−ト電極”を挿入設置4゛る。そう
4°ると、式(1)より、v=At x(d7’t )
”’−t x(1/l )”’Ad”’従って、”フ1
1−ト電極”を挿入することにより絶縁破壊電圧は、t
x(x/l )゛”倍になるが、n−−0,7〜0で
あるから、 t×(l/上)I′41〉1 となり、絶縁破壊電圧を内部電極間隔を広げることなく
、高めることができる。
層をt個の”フ11−ト電極”を挿入設置4゛る。そう
4°ると、式(1)より、v=At x(d7’t )
”’−t x(1/l )”’Ad”’従って、”フ1
1−ト電極”を挿入することにより絶縁破壊電圧は、t
x(x/l )゛”倍になるが、n−−0,7〜0で
あるから、 t×(l/上)I′41〉1 となり、絶縁破壊電圧を内部電極間隔を広げることなく
、高めることができる。
更に、′フロート電極”を挿入4°ることにより内部電
極末端部での不平等電界を緩和することが可能である。
極末端部での不平等電界を緩和することが可能である。
この”フロ−ト電極”挿入の位置は、積層磁器コンデン
サにおいて、絶縁破壊は主にその内部電極の末端部及び
その周辺部において、生じるものである。即ち、電極末
端部及びその周囲部においては電界密度が高まり易く、
電荷も集中するところである。そのために、”フ11−
ト電極”は、この電極末端部及びそのJ、M開部にのみ
設けるだけで、絶縁破壊電圧の向上という[J的が達せ
られることを見出した。
サにおいて、絶縁破壊は主にその内部電極の末端部及び
その周辺部において、生じるものである。即ち、電極末
端部及びその周囲部においては電界密度が高まり易く、
電荷も集中するところである。そのために、”フ11−
ト電極”は、この電極末端部及びそのJ、M開部にのみ
設けるだけで、絶縁破壊電圧の向上という[J的が達せ
られることを見出した。
本発明に用いられ誘電体材料としては、好適には、アル
ミナ、ムライト、ステアタイト、フォルステライト、ベ
リリア、チタニーア、窒化アルミニウム、チタン酸バリ
ウ11に代表されるペロブスカイト横道を有する物質な
どを用いる。
ミナ、ムライト、ステアタイト、フォルステライト、ベ
リリア、チタニーア、窒化アルミニウム、チタン酸バリ
ウ11に代表されるペロブスカイト横道を有する物質な
どを用いる。
フロートi極層形成に用いる材料としては、金、銀、鋼
、ニッケル、白金、パラジウム又はその組合わせなど導
電性金属であり、そのペーストをスクリーン印刷法など
により磁器基板表面上に或いは磁器形成のときにその中
に形成することかできる。
、ニッケル、白金、パラジウム又はその組合わせなど導
電性金属であり、そのペーストをスクリーン印刷法など
により磁器基板表面上に或いは磁器形成のときにその中
に形成することかできる。
本発明により得られる積AI!1磁器コンデンサは、例
えば、電f・機器等に使用される混成集積回路用、その
他に使用され得る。
えば、電f・機器等に使用される混成集積回路用、その
他に使用され得る。
次に、本発明の積層磁器コンデンサについて実施例によ
り説明−るが、本発明は、次の実施例のものに限定され
るものではない。
り説明−るが、本発明は、次の実施例のものに限定され
るものではない。
[実施例]
本発明による”フロート電極”を用いた積層磁器=Iン
デンサの内部構造を、第2図に示す−、1は、iJ誘電
体2.2°は内部電極、3は外部電極、4は”ソ11−
ト電極”である、電極層2と2°との間隔を46μmで
、誘電体層をPLZT系3s電体により作製した。第2
図に示すようにその内部電極2と2との間で、各内部電
極の末端部に相当する位置すべてにわたり、誘電体層内
に、′フIff −ト?lt極”を挿入設置した場合(
第2図)と、”フロ−ト電極”を設けない場合(第1図
)について、その静電容量(pF)と誘電正接(%)、
絶縁抵抗(×1OIIΩ)と絶縁破壊電圧(V)を測定
した。
デンサの内部構造を、第2図に示す−、1は、iJ誘電
体2.2°は内部電極、3は外部電極、4は”ソ11−
ト電極”である、電極層2と2°との間隔を46μmで
、誘電体層をPLZT系3s電体により作製した。第2
図に示すようにその内部電極2と2との間で、各内部電
極の末端部に相当する位置すべてにわたり、誘電体層内
に、′フIff −ト?lt極”を挿入設置した場合(
第2図)と、”フロ−ト電極”を設けない場合(第1図
)について、その静電容量(pF)と誘電正接(%)、
絶縁抵抗(×1OIIΩ)と絶縁破壊電圧(V)を測定
した。
”フロ−ト電極”がない場合は、静電賽殖7゜12pF
で、誘電正接が0.11%、絶縁抵抗が2.79X10
”Ωで、絶縁破壊電圧は910Vであった。これに対し
て、′フロート電極”4を電極層間に図示のように、は
ぼ真ん中に挿入した場合は、静電容量6.45pFで、
誘電正接が0409%、絶縁抵抗が2.75X10目Ω
で、絶縁破壊電圧は1410Vであった。
で、誘電正接が0.11%、絶縁抵抗が2.79X10
”Ωで、絶縁破壊電圧は910Vであった。これに対し
て、′フロート電極”4を電極層間に図示のように、は
ぼ真ん中に挿入した場合は、静電容量6.45pFで、
誘電正接が0409%、絶縁抵抗が2.75X10目Ω
で、絶縁破壊電圧は1410Vであった。
以上の測定結果から、本発明の積層磁器コンデンサによ
る”フ11−ト電極”構造を用いることにより、絶縁破
壊電圧が著しく向上したものであることが認められる。
る”フ11−ト電極”構造を用いることにより、絶縁破
壊電圧が著しく向上したものであることが認められる。
[発明の効果]
本発明の積層磁器コンデンサは、上記のような構成をと
ることにより、 第1に、”フロート電極”を用いるので、内部型!@層
間の間隔を変えることなく、絶縁破壊電圧を高め、電気
的な弱点を強化−る効果が得られた。
ることにより、 第1に、”フロート電極”を用いるので、内部型!@層
間の間隔を変えることなく、絶縁破壊電圧を高め、電気
的な弱点を強化−る効果が得られた。
第2に、史に、′フロート電極”を挿入する枚数を増や
一゛ことで高耐電圧が得られる積層磁器−1ンデンサの
製造が可能になったこと、 などの技術的効果が得られた。
一゛ことで高耐電圧が得られる積層磁器−1ンデンサの
製造が可能になったこと、 などの技術的効果が得られた。
第1図は、従来の積層磁器コンデンサの構造を示−゛を
面図、断面図及び端面図である。 第2図は、本発明の積層磁器フンデンナの構造を示す平
面図、断面図及び端面図である。 [主要部分の符号の説明] 1、、、、誘電体 2.2’、、、、内部電極層 、1.、、、端市外iWi電極 4・・・・”フロート電極”
面図、断面図及び端面図である。 第2図は、本発明の積層磁器フンデンナの構造を示す平
面図、断面図及び端面図である。 [主要部分の符号の説明] 1、、、、誘電体 2.2’、、、、内部電極層 、1.、、、端市外iWi電極 4・・・・”フロート電極”
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 誘電体層と導電体電極層を積層した積層磁器コンデンサ
において、 該積層磁器コンデンサの内部電極間にある誘電体層中の
、内部電極の末端部周辺に相当する位置に、内部電極及
び外部電極とは接続されていないフロート電極層を設け
てなることを特徴とする積層磁器コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63043333A JP2590357B2 (ja) | 1988-02-27 | 1988-02-27 | 積層磁器コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63043333A JP2590357B2 (ja) | 1988-02-27 | 1988-02-27 | 積層磁器コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01220422A true JPH01220422A (ja) | 1989-09-04 |
| JP2590357B2 JP2590357B2 (ja) | 1997-03-12 |
Family
ID=12660907
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63043333A Expired - Lifetime JP2590357B2 (ja) | 1988-02-27 | 1988-02-27 | 積層磁器コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2590357B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7215530B2 (en) * | 2005-06-30 | 2007-05-08 | Intel Corporation | High ESR low ESL capacitor |
| US20130335882A1 (en) * | 2012-06-14 | 2013-12-19 | Uchicago Argonne, Llc. | Method of making dielectric capacitors with increased dielectric breakdown strength |
| WO2019055148A1 (en) * | 2017-09-15 | 2019-03-21 | Allegro Microsystems, Llc | INTEGRATED SIGNAL INSULATION CIRCUIT BOX |
| US10879002B2 (en) | 2017-12-04 | 2020-12-29 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Ceramic capacitor and manufacturing method thereof |
| JP2023138644A (ja) * | 2020-06-15 | 2023-10-02 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4698474B2 (ja) | 2006-04-28 | 2011-06-08 | 双信電機株式会社 | フィルムコンデンサ |
| US8139341B2 (en) | 2006-05-31 | 2012-03-20 | Soshin Electric Co., Ltd. | Film capacitor |
| KR100826410B1 (ko) * | 2006-12-29 | 2008-04-29 | 삼성전기주식회사 | 캐패시터 및 이를 이용한 캐패시터 내장형 다층 기판 구조 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS545755U (en) * | 1977-06-15 | 1979-01-16 | Murata Manufacturing Co | The multilayer capacitor for high voltage |
| JPS6099522U (ja) * | 1983-12-13 | 1985-07-06 | 株式会社村田製作所 | 積層型コンデンサ |
-
1988
- 1988-02-27 JP JP63043333A patent/JP2590357B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
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|---|---|---|---|---|
| JPS545755U (en) * | 1977-06-15 | 1979-01-16 | Murata Manufacturing Co | The multilayer capacitor for high voltage |
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| US10879002B2 (en) | 2017-12-04 | 2020-12-29 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Ceramic capacitor and manufacturing method thereof |
| JP2023138644A (ja) * | 2020-06-15 | 2023-10-02 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2590357B2 (ja) | 1997-03-12 |
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