JPH01221682A - 半導体素子検査装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、半導体素子の電気的特性試験を行う際に使用
する半導体素子検査装置に関する。

［従来の技術］ 従来、この種の検査装置は第２図に示すように構成され
ている。

即ち、支持部材２１に壁面に位置決め用のテーパ面２２
ａを形成した測定部となる凹部２２を設け、この凹部２
２の底部中央に形成した開孔２３から素子上下棒２５の
頭部に設けた半導体素子載置部２６を突出させると共に
、この半導体素子載置部２６の周囲における被検査対象
の半導体素子２７の電ｆｆ１（コンパクトパッド）に整
合する位置に接触子２７を配設し、支持部材２１の凹部
２２底部から上方に突出させた構造を有する。半導体素
子載置部２６は半導体素子検査装置２５の周囲に巻回さ
れたスプリング２４により上方に向けて弾性的に付勢さ
れている。

このような構成で半導体素子２７は、上記半導体素子載
置部２６上に載置され、シリンダ２９との間に挾まれた
状態でシリンダ２９の下降により接触子２８に接触する
位置まで下げられ、その電気的特性が測定されるように
なっている。

［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、上述した従来の半導体素子検査装置は半
導体素子２７を接触子２８まで下降させ、凹部２２にお
いて位置決めをする前に、半導体素子２７自体を半導体
素子載置部２６とシリンダ２９とにより上下から挟み込
んでしまうため、半導体素子２７が下降したときに接触
子２８と半導体素子２７の電極との間の位置決めができ
ず、このため測定不良となる場合があった。

また、半導体素子２７の位置決めをするために凹部２２
の側壁にテーパ面２２ａを形成しであるが、半導体素子
２７は半導体素子載置部２６とシリンダ２９とにより挾
まれて強く保持されているため、その側面の摩耗が多く
なり、次第に接触部での位置が決まらなくなるという欠
点があった。

本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであって、
接触子に接触するまでは半導体素子を強く保持すること
がなく、従って測定部まで下降する過程での位置決めが
容易になり、測定不良の発生を防止することができると
共に、凹部側壁に摩耗が生ずるようなことがなく、長期
に亘って使用可能な半導体素子検査装置を提供すること
を目的とする。

［課題を解決するための手段］ 本発明に係る半導体素子検査装置は、開孔を有すると共
にこの開孔の周囲に半導体素子の電極に対応して接触子
が配設された測定部と、前記開孔内に上下移動可能に設
けられると共に前記半導体素子が載置される半導体素子
載置部と、一端が前記半導体素子載置部に連結されこの
載置部を上方向に付勢すると共に他端に前記測定部以外
の位置に対応して係合部を有する半導体素子上下機構と
、上下移動可能な係合部材を有し該係合部材が前記係合
部に係合して前記半導体素子載置部を前記付勢力に抗し
て下降させ前記半導体素子の電極を前記接触子に接触さ
せる駆動機構と、前記半導体素子載置部に載置された前
記半導体素子の位置決めを行う位置決め手段とを備えた
こを特徴とする。

［作用］ 上記構成により本発明の半導体素子検査装置においては
、半導体素子が半導体素子載置部に載置されると、駆動
機構が作動して係合部材が下降し、該係合部材が半導体
素子上下機構の係合部に係合し、これにより半導体素子
載置部と共に半導体素子が接触子に接触する位置まで下
降する。この下降の途中において、駆動機構は半導体素
子を介してその載置部を下降させるのではなく、係合部
を介してこの載置部を下降させるから、半導体素子は半
導体素子載置部と駆動機構部との間で強く挟持されるこ
とはなく、従って半導体素子の位置決めが円滑になされ
る。

［実施例］ 以下、本発明の実施例について添付の図面を参照して具
体的に説明する。

第１図は本発明の実施例に係る半導体素子検査装置の構
成を示す断面図である。

図中、１は支持部材であり、この支持部材１には壁面に
位置決め用のテーパ面２ａを形成した測定部となる凹部
２が形成されている。凹部２には底部中央に開孔３が設
けられており、この開孔３の周囲には、その半導体素子
１２の電極（コンタクトパッド）に整合する位置に複数
の接触子が突設されている。

上記開孔３内には円筒状の半導体素子載置部５が上下移
動可能に設けられている。支持部材１には凹部２以外の
領域に貫通孔６が形成されており、この貫通孔６を貫通
してコの字型の半導体素子上下部材７が配設されている
。この半導体素子上下部材７の一端は半導体素子載置部
５の底面部に連結されている。更に、半導体素子上下部
材７の他端には係合部８が設けられている。この係合部
８と支持部材１の上面との間には圧縮スプリング９が介
装されており、このスプリング９の弾性力により半導体
素子上下部材７を介して半導体素子載置部５を接触子４
から離間する方向、即ち上方向に付勢している。

半導体素子載置部５の上方には上下方向に往復駆動され
るシリンダ１０が配置されており、このシリンダ１０の
側部には上記係合部８に対向して係合片１１が取付けら
れている。ここで、半導体素子載置部５の上面と係合部
８の上面との間の距離をＷｌ、係合片１１の係合面とシ
リンダ１０の底面との間の距離をＷ２、半導体素子１２
の厚さをＷ３とすると、Ｗ　１＞　Ｗ　ｔ　＋　Ｗ　２
の関係に設定されており、係合片１１が係合部８に係合
したときには、半導体素子１２とシリンダ１０の底面部
との間には、Ｗｌ　　　（Ｗ２　＋Ｗ３　）の若干の隙
間が保たれるようになっている。

次に、上記構成の半導体素子検査装置の動作について説
明する。先ず、被検査対象となる半導体素子１２が半導
体素子載置部５上に載置される。

しかる後、シリンダ１０が下降し始め、該シリンダ１０
に取付けられた係合片が係合部８に係合される。係合片
１１が係合部８に係合した後、更にシリンダ１０が下降
すると、半導体素子上下部材７がスプリング９の付勢力
に抗して下降し始め、この半導体素子上下部材７の下降
に伴い半導体素子載置部５と共に、半導体素子１２がそ
の電極が接触子４に接触する位置まで下降する。その後
、接触子４を介して半導体素子１２の電気的特性が測定
される。

ここで、半導体素子１２の電極が接触子４に接触する位
置に下降するまでは、半導体素子１２の表面とシリンダ
１０の底面部との間は、Ｗｌ−（Ｗ２＋Ｗ３）の隙間を
保ったままであり、従ってこの間に半導体素子１２は凹
部２のテーパ面２ａにより案内されて前後左右の位置ず
れが矯正され、容易に位置決めがなされる。

なお、上記隙間の調整は、係合片１１のシリンダ１０へ
の取付は位置を上下に調整することにより行れる。

以上に実施例を挙げて本発明を説明したが、本発明は上
記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱し
ない範囲で種々変形可能である。

例えば、上記実施例においては、測定部を凹部２とし、
この凹部２内にテーパ面２ａを形成して半導体素子１２
の位置決めを行うようにしたが、位置決めを他の機構的
手段により行うようにすれば、凹部は必ずしも設けなく
てもよい。

［発明の効果］ 以上説明したように本発明の半導体素子検査装置によれ
ば、半導体素子載置部を上下移動させる半導体素子上下
機構を測定部以外の位置において駆動させるようにした
ので、半導体素子を駆動機構部と半導体素子載置部との
間で挟み込むことなく接触子の位置まで下降させること
ができ、従って半導体素子の位置決めを容易に行うこと
ができる。これにより、測定不良の発生が著しく低減さ
れると共に、半導体素子を挟み込んでいないため、凹部
側壁に摩耗が生じるようなことがなくなり、長期に亘っ
て使用できるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例に係る半導体素子検査装置の縦
断面図、第２図は従来の半導体素子検査装置の縦断面図
である。 １；支持一部材、２；凹部、４；接触子、５；半導体素
子載置部、７；半導体素子上下部材、８；係合部、１１
；係合片、１２；半導体素子１：五持侵打　　　　　　
　８：係督ｐ７：　キ弁４オく（ル下音戸千才 第１図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）開孔を有すると共にこの開孔の周囲に半導体素子
   の電極に対応して接触子が配設された測定部と、前記開
   孔内に上下移動可能に設けられると共に前記半導体素子
   が載置される半導体素子載置部と、一端が前記半導体素
   子載置部に連結されこの載置部を上方向に付勢すると共
   に他端に前記測定部以外の位置に対応して係合部を有す
   る半導体素子上下機構と、上下移動可能な係合部材を有
   し該係合部材が前記係合部に係合して前記半導体素子載
   置部を前記付勢力に抗して下降させ前記半導体素子の電
   極を前記接触子に接触させる駆動機構と、前記半導体素
   子載置部に載置された前記半導体素子の位置決めを行う
   位置決め手段とを備えたこを特徴とする半導体素子検査
   装置。