JPH01222825A - 熱交換器の製造方法 - Google Patents
熱交換器の製造方法Info
- Publication number
- JPH01222825A JPH01222825A JP4864988A JP4864988A JPH01222825A JP H01222825 A JPH01222825 A JP H01222825A JP 4864988 A JP4864988 A JP 4864988A JP 4864988 A JP4864988 A JP 4864988A JP H01222825 A JPH01222825 A JP H01222825A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fins
- heat exchanger
- cylindrical body
- sealed cylindrical
- plastic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
- F28D15/0275—Arrangements for coupling heat-pipes together or with other structures, e.g. with base blocks; Heat pipe cores
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Heat-Exchange Devices With Radiators And Conduit Assemblies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は熱交換器の製造方法の改良に関する。
特に、ヒートパイプ式熱交換器の作業工数を減縮し、量
産性を良好にする改良に関する。
産性を良好にする改良に関する。
ＮＣ装置等を収容する筐体の冷却用に使用されているヒ
ートパイプ式熱交換器について説明する。
ートパイプ式熱交換器について説明する。
第３図参照
図において、１は銅等よりなる密閉筒状体であり、内部
には、水・フレオンガス等の熱交換媒体２が、２相状態
で（液相のみで充満しない状態で）入れられている。３
は仕切り板であり、この仕切り板３によって仕切られた
一方の領域４と他方の領域５との間で熱交換される。熱
交換効率を向上するために、密閉筒状体ｌにはアルミニ
ウム等よりなるフィン６が設けられる。
には、水・フレオンガス等の熱交換媒体２が、２相状態
で（液相のみで充満しない状態で）入れられている。３
は仕切り板であり、この仕切り板３によって仕切られた
一方の領域４と他方の領域５との間で熱交換される。熱
交換効率を向上するために、密閉筒状体ｌにはアルミニ
ウム等よりなるフィン６が設けられる。
第４図参照
これを使用して筺体７の冷却をなすには、第４図に示す
ように、筺体７の頂板が仕切り板３となるように密閉筒
状体１を配置すればよい、密閉筒状体１の下部領域は筺
体７の内部（高温部）に収容され、密閉筒状体１の上部
領域は筺体７の外部（低温部）に置かれることになる。
ように、筺体７の頂板が仕切り板３となるように密閉筒
状体１を配置すればよい、密閉筒状体１の下部領域は筺
体７の内部（高温部）に収容され、密閉筒状体１の上部
領域は筺体７の外部（低温部）に置かれることになる。
高温領域５にある熱交換媒体２は気化して上昇し、低温
領域４で液化して密閉筒状体１中を流下する。
領域４で液化して密閉筒状体１中を流下する。
第５図参照
熱交換容量を増加するには、第５図に示すように密閉筒
状体１を複数個使用すればよい。
状体１を複数個使用すればよい。
か＼るヒートパイプ式熱交換器を製造するには、第３図
に示すように、銅等よりなる密閉筒状体１の内部に水・
フレオンガス等の熱交換媒体２を２相状態で（気相と液
相とが共存する状態で）封入し、これに仕切り板３とア
ルミニウム等よりなるフィン６とを取り付ければよいこ
とは上記したとおりであるが熱交換効率を向上するには
フィン６の数を増加せざるを得す、この多数のフィン６
を取り付けるために、かなりな時間を要し作業効率が悪
いという欠点がある。
に示すように、銅等よりなる密閉筒状体１の内部に水・
フレオンガス等の熱交換媒体２を２相状態で（気相と液
相とが共存する状態で）封入し、これに仕切り板３とア
ルミニウム等よりなるフィン６とを取り付ければよいこ
とは上記したとおりであるが熱交換効率を向上するには
フィン６の数を増加せざるを得す、この多数のフィン６
を取り付けるために、かなりな時間を要し作業効率が悪
いという欠点がある。
上記の目的は、軸方向と交わる方向に、複数のフィン（
６）と、１枚の仕切り板（３）とを外周に有する密閉筒
状体（１）よりなり、該密閉筒状体（１）中に熱交換媒
体（２）が２相状に封入されてなるヒートパイプ式熱交
換器を製造するために、前記複数のフィン（６）をプラ
スチック形成法を使用して形成し、前記密閉筒状体（１
）を金属等をもって成形し、該密閉筒状体（１）に、前
記プラスチック形成された複数のフィン（６）を嵌合し
、前記ｌ板の仕切り板（３）を取り付ける熱交換器の製
造方法によって達成される。
６）と、１枚の仕切り板（３）とを外周に有する密閉筒
状体（１）よりなり、該密閉筒状体（１）中に熱交換媒
体（２）が２相状に封入されてなるヒートパイプ式熱交
換器を製造するために、前記複数のフィン（６）をプラ
スチック形成法を使用して形成し、前記密閉筒状体（１
）を金属等をもって成形し、該密閉筒状体（１）に、前
記プラスチック形成された複数のフィン（６）を嵌合し
、前記ｌ板の仕切り板（３）を取り付ける熱交換器の製
造方法によって達成される。
本発明は、本質的に複雑な形状体の成形が容易に可能な
プラスチック成形法を使用して、多数のフィンの集合体
を１工程をもって製造することとして、作業効率を向上
したものであり、上記構造のヒートパイプ式熱交換器は
、特に、フィン６が複数であり、しかも、密閉筒状体１
も複数である場合、木質的に複雑な形状体の成形が容易
に可能なプラスチック成形法を使用する効果は顕著であ
り、作業効率は橿めて向上する。
プラスチック成形法を使用して、多数のフィンの集合体
を１工程をもって製造することとして、作業効率を向上
したものであり、上記構造のヒートパイプ式熱交換器は
、特に、フィン６が複数であり、しかも、密閉筒状体１
も複数である場合、木質的に複雑な形状体の成形が容易
に可能なプラスチック成形法を使用する効果は顕著であ
り、作業効率は橿めて向上する。
以下、図面を参照しつ−、本発明の一実施例に係るし−
トパイプ式熱交換器について、さらに説明する。
トパイプ式熱交換器について、さらに説明する。
第２図参照
図示するようなプラスチック成形体を形成する。
図にお゛いて６は複数のフィンであり、本例においては
、４本の密閉筒状体１（破線をもって示す）に対して、
共通に一体構造とされている。
、４本の密閉筒状体１（破線をもって示す）に対して、
共通に一体構造とされている。
第１図参照
破線をもって示す密閉筒状体１を、銅等をもって形成し
、複数のフィン６の止めねじ１１をもって組み立てる。
、複数のフィン６の止めねじ１１をもって組み立てる。
最後に、プラスチックの仕切り板３を嵌合して完成する
。
。
ＮＣ装置等を収容する筐体の冷却用に実際に使用するに
は、上記のように、仕切り板３を筐体の頂板に取り付け
、密閉筒状体１の下部領域は筐体の内部（高温部）に収
容され、密閉筒状体１の上部領域は筐体の外部（低温部
）に置くようにすることは上記のとおりである。
は、上記のように、仕切り板３を筐体の頂板に取り付け
、密閉筒状体１の下部領域は筐体の内部（高温部）に収
容され、密閉筒状体１の上部領域は筐体の外部（低温部
）に置くようにすることは上記のとおりである。
（発明の効果）
以上説明せるとおり、本発明に係るヒートパイプ式熱交
換器の複数のフィンの集合体を、プラスチック成形法を
使用して、１工程をもって一体的に成形されること＼さ
れているので、作業工数は極めて少なくなり、作業能率
は極めて高くなる。
換器の複数のフィンの集合体を、プラスチック成形法を
使用して、１工程をもって一体的に成形されること＼さ
れているので、作業工数は極めて少なくなり、作業能率
は極めて高くなる。
第１図は本発明の一実施例に係るヒートパイプ式熱交換
器の斜視図である。 第２図は本発明の一実施例に係るヒートパイプ式熱交換
器の複数のフィンの成形体の分解斜視図である。 第３図は従来技術に係るヒートパイプ式熱交換器の縦断
面図である。 第４図はヒートパイプ式熱交換器使用状態を示す斜視図
である。 第５図は複数の密閉筒状体を有するヒートパイプ式熱交
換器の断面図である。 １・・・密閉筒状体、 ２・・・熱交換媒体、 ３・・・仕切り板、 ４・・・仕切り板で仕切られた一方の領域、５・・・仕
切り板で仕切られた他方の領域、６・・ ・フィン、 ７・・・筐体、 １１・・・密閉筒状体の取り付けねじ。
器の斜視図である。 第２図は本発明の一実施例に係るヒートパイプ式熱交換
器の複数のフィンの成形体の分解斜視図である。 第３図は従来技術に係るヒートパイプ式熱交換器の縦断
面図である。 第４図はヒートパイプ式熱交換器使用状態を示す斜視図
である。 第５図は複数の密閉筒状体を有するヒートパイプ式熱交
換器の断面図である。 １・・・密閉筒状体、 ２・・・熱交換媒体、 ３・・・仕切り板、 ４・・・仕切り板で仕切られた一方の領域、５・・・仕
切り板で仕切られた他方の領域、６・・ ・フィン、 ７・・・筐体、 １１・・・密閉筒状体の取り付けねじ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 軸方向と交わる方向に、複数のフィン（６）と、１枚の
仕切り板（３）とを外周に有する密閉筒状体（１）より
なり、該密閉筒状体（１）中に熱交換媒体（２）が２相
状に封入されてなるヒートパイプ式熱交換器の製造方法
において、 前記複数のフィン（６）をプラスチック形成法を使用し
て形成し、 前記密閉筒状体（１）を金属をもって成形し、該密閉筒
状体（１）に、前記プラスチック形成された複数のフィ
ン（６）を嵌合し、 前記１板の仕切り板（３）を取り付けることを特徴とす
る熱交換器の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4864988A JPH01222825A (ja) | 1988-03-03 | 1988-03-03 | 熱交換器の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4864988A JPH01222825A (ja) | 1988-03-03 | 1988-03-03 | 熱交換器の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01222825A true JPH01222825A (ja) | 1989-09-06 |
Family
ID=12809207
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4864988A Pending JPH01222825A (ja) | 1988-03-03 | 1988-03-03 | 熱交換器の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01222825A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5697428A (en) * | 1993-08-24 | 1997-12-16 | Actronics Kabushiki Kaisha | Tunnel-plate type heat pipe |
| JP2007059917A (ja) * | 2005-08-24 | 2007-03-08 | Taida Electronic Ind Co Ltd | 複合型放熱装置 |
| US10012417B2 (en) | 2012-05-07 | 2018-07-03 | Phononic, Inc. | Thermoelectric refrigeration system control scheme for high efficiency performance |
| US10458683B2 (en) | 2014-07-21 | 2019-10-29 | Phononic, Inc. | Systems and methods for mitigating heat rejection limitations of a thermoelectric module |
-
1988
- 1988-03-03 JP JP4864988A patent/JPH01222825A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5697428A (en) * | 1993-08-24 | 1997-12-16 | Actronics Kabushiki Kaisha | Tunnel-plate type heat pipe |
| JP2007059917A (ja) * | 2005-08-24 | 2007-03-08 | Taida Electronic Ind Co Ltd | 複合型放熱装置 |
| US10012417B2 (en) | 2012-05-07 | 2018-07-03 | Phononic, Inc. | Thermoelectric refrigeration system control scheme for high efficiency performance |
| US10458683B2 (en) | 2014-07-21 | 2019-10-29 | Phononic, Inc. | Systems and methods for mitigating heat rejection limitations of a thermoelectric module |
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