JPH01225005A - 電気接続箱用ブスバー - Google Patents
電気接続箱用ブスバーInfo
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- JPH01225005A JPH01225005A JP4910788A JP4910788A JPH01225005A JP H01225005 A JPH01225005 A JP H01225005A JP 4910788 A JP4910788 A JP 4910788A JP 4910788 A JP4910788 A JP 4910788A JP H01225005 A JPH01225005 A JP H01225005A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- alloy
- connection box
- thickness
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、自動車や工作機械等に用いられる導電率や強
度が高く、且つ耐マイグレーション性や耐蝕性に優れた
電気接続箱用ブスバーに関するものである。
度が高く、且つ耐マイグレーション性や耐蝕性に優れた
電気接続箱用ブスバーに関するものである。
自動車や工作機械の内部配線等、配線の簡素化の為ワイ
ヤーハーネスに代わってブスバ一方式が広く用いられて
来ている。このブスバーに要求される品質特性は、強度
が高い事、導電性が良い事、更にその使用環境において
劣化を生じない事、即ち耐マイグレーション性及び耐蝕
性に優れている事である。
ヤーハーネスに代わってブスバ一方式が広く用いられて
来ている。このブスバーに要求される品質特性は、強度
が高い事、導電性が良い事、更にその使用環境において
劣化を生じない事、即ち耐マイグレーション性及び耐蝕
性に優れている事である。
このマイグレーション現象とは、水分の存在する環境に
おいて、電界のかかった相対する２本のブスバー間にリ
ーク電流が生じて、該ブスバーが電解腐食される現象で
ある。而してこのマイグレーション現象によるリーク電
流が大きくなると、発熱により電気接続箱が異常昇温し
、火災等の事故につながる恐れもある。
おいて、電界のかかった相対する２本のブスバー間にリ
ーク電流が生じて、該ブスバーが電解腐食される現象で
ある。而してこのマイグレーション現象によるリーク電
流が大きくなると、発熱により電気接続箱が異常昇温し
、火災等の事故につながる恐れもある。
この様な電気接続箱用ブスバーの素材としては、７／３
黄銅やタフピンチ銅等が従来から用いられている。
黄銅やタフピンチ銅等が従来から用いられている。
〔発明が解決しようとする課題］
然しながら、前記７／３黄銅は、合金成分としてＺｎが
多く含有されている為、導電率が低くて電気抵抗が大き
い。この為、近年行なわれている電気接続箱の小型化に
よるブスバーの小型、薄肉化に際して、ジュール熱によ
る発熱が大きすぎる為好適な材料ではなくなってきてい
る。又前記電気接続箱の使用環境は近年益々苛酷になる
傾向にあり、７／３黄銅は耐蝕性の点でも問題を生じて
きている。
多く含有されている為、導電率が低くて電気抵抗が大き
い。この為、近年行なわれている電気接続箱の小型化に
よるブスバーの小型、薄肉化に際して、ジュール熱によ
る発熱が大きすぎる為好適な材料ではなくなってきてい
る。又前記電気接続箱の使用環境は近年益々苛酷になる
傾向にあり、７／３黄銅は耐蝕性の点でも問題を生じて
きている。
一方タフピッチ銅は導電率が高い為、電気接続箱の小型
化による発熱の問題に関しては有利であるが、水分の存
在する環境においてマイグレーション現象を起こし易い
という問題がある。
化による発熱の問題に関しては有利であるが、水分の存
在する環境においてマイグレーション現象を起こし易い
という問題がある。
本発明は上記の点に鑑み鋭意検討の結果なされたもので
あり、その目的とするところは、導電率及び強度が高く
、且つ耐マイグレーション性、耐蝕性に優れた電気接続
箱用ブスバーを提供する事である。
あり、その目的とするところは、導電率及び強度が高く
、且つ耐マイグレーション性、耐蝕性に優れた電気接続
箱用ブスバーを提供する事である。
即ち本発明における請求項１の発明は、Ｃｕ又はＣｕ合
金板素材表面に、厚さ０．２〜５μｍのＺｎ −５〜３
０％Ｎｉ合金層を有する事を特徴とする電気接続箱用ブ
スバーである。
金板素材表面に、厚さ０．２〜５μｍのＺｎ −５〜３
０％Ｎｉ合金層を有する事を特徴とする電気接続箱用ブ
スバーである。
又請求項２の発明は、Ｃｕ合金板素材がＺｎ３〜３０％
を含むＣｕ合金である事を特徴とするＣＵ合金板素材表
面に、厚さ０．２〜５μｍのＺｎ−５〜３０％Ｎｉ合金
層を有する電気接続箱用ブスバーである。
を含むＣｕ合金である事を特徴とするＣＵ合金板素材表
面に、厚さ０．２〜５μｍのＺｎ−５〜３０％Ｎｉ合金
層を有する電気接続箱用ブスバーである。
更に請求項３の発明は、Ｃｕ合金板素材がＣｒ０．０５
−０．４５％、Ｓｎ０．０１〜４．５％、Ｚ ｎ ０゜
０５〜２．５％を含むＣｕ合金である事を特徴とするＣ
ｕ合金板素材表面に、厚さ０．２〜５μｍのＺｎ −５
〜３０％Ｎｉ合金層を有する電気接続箱用ブスバーであ
る。
−０．４５％、Ｓｎ０．０１〜４．５％、Ｚ ｎ ０゜
０５〜２．５％を含むＣｕ合金である事を特徴とするＣ
ｕ合金板素材表面に、厚さ０．２〜５μｍのＺｎ −５
〜３０％Ｎｉ合金層を有する電気接続箱用ブスバーであ
る。
更に又請求項４の発明は、Ｃｕ合金板素材がＦｅ ０．
１〜３．０％、Ｚｎ０．０１〜１．５％、Ｓ ｎ ０．
１〜１．５％、Ｐ０．００１〜０．１％を含むＣｕ合金
である事を特徴とするＣｕ合金板素材表面に、厚さ０、
２〜５ ｐ ｍのＺ ｎ −５〜３０％Ｎｉ合金層を有
する電気接続箱用ブスバーである。
１〜３．０％、Ｚｎ０．０１〜１．５％、Ｓ ｎ ０．
１〜１．５％、Ｐ０．００１〜０．１％を含むＣｕ合金
である事を特徴とするＣｕ合金板素材表面に、厚さ０、
２〜５ ｐ ｍのＺ ｎ −５〜３０％Ｎｉ合金層を有
する電気接続箱用ブスバーである。
本発明は、Ｃｕ又はＣｕ合金板素材表面に形成されたＺ
ｎ−Ｎｉ合金層により、前記マイグレーション現象によ
るリーク電流の発生を防止すると共に、塩化物や硫化物
等の腐食発生物質による腐食を防止しようとするもので
ある。而して前記Ｚｎ−Ｎｉ合金層の厚さを０．２〜５
μｍの範囲内に限定したのは、０．２μｍ未満では充分
な耐マイグレーション性及び耐蝕性が得られず、又５μ
ｍを越えると合金層の表面性状が悪くなると共に経済的
でない為である。
ｎ−Ｎｉ合金層により、前記マイグレーション現象によ
るリーク電流の発生を防止すると共に、塩化物や硫化物
等の腐食発生物質による腐食を防止しようとするもので
ある。而して前記Ｚｎ−Ｎｉ合金層の厚さを０．２〜５
μｍの範囲内に限定したのは、０．２μｍ未満では充分
な耐マイグレーション性及び耐蝕性が得られず、又５μ
ｍを越えると合金層の表面性状が悪くなると共に経済的
でない為である。
又Ｚｎ−Ｎｉ合金層の組成をＺｎ−５−３０％Ｎｉの範
囲内に限定したのは、Ｎｉ量が５％未満では充分な耐マ
イグレーション性及び耐蝕性が得られず、又３０％を超
えるとマイグレーション抑制の効果が弱くなる為である
。
囲内に限定したのは、Ｎｉ量が５％未満では充分な耐マ
イグレーション性及び耐蝕性が得られず、又３０％を超
えるとマイグレーション抑制の効果が弱くなる為である
。
本発明におけるＣｕ又はＣｕ合金板素材としては、純Ｃ
ｕの他Ｚｎ３〜３０％を含むＣｕ合金、Ｃｒ０．０５〜
０．４５％、Ｓｎ０．０１〜４．５％、Ｚｎ ０．０５
〜２．５％を含むＣｕ合金、Ｆ ｅ ０．１〜３゜０％
、Ｚｎ０．０１−１．５％、Ｓ ｎ ０．１〜１．５％
、Ｐ０．００１〜０．１％を含むＣｕ合金等を使用する
事が出来る。而して耐マイグレーション性を重視する電
気接続箱用ブスバーの場合は、比較的安価なＣｕ −３
〜３０％Ｚｎ合金を使用し、電気接続箱の小型化を重視
する場合は、強度、導電性が共に得られるＣ ｕ −Ｃ
ｒ −Ｓ ｎ −Ｚ ｎ合金又はＣｕ−Ｆ ｅ −Ｚ
ｎ −Ｓ ｎ −Ｐ合金を使用する等、目的に応じてこ
れらの合金を適宜使い分ける事が望ましい。
ｕの他Ｚｎ３〜３０％を含むＣｕ合金、Ｃｒ０．０５〜
０．４５％、Ｓｎ０．０１〜４．５％、Ｚｎ ０．０５
〜２．５％を含むＣｕ合金、Ｆ ｅ ０．１〜３゜０％
、Ｚｎ０．０１−１．５％、Ｓ ｎ ０．１〜１．５％
、Ｐ０．００１〜０．１％を含むＣｕ合金等を使用する
事が出来る。而して耐マイグレーション性を重視する電
気接続箱用ブスバーの場合は、比較的安価なＣｕ −３
〜３０％Ｚｎ合金を使用し、電気接続箱の小型化を重視
する場合は、強度、導電性が共に得られるＣ ｕ −Ｃ
ｒ −Ｓ ｎ −Ｚ ｎ合金又はＣｕ−Ｆ ｅ −Ｚ
ｎ −Ｓ ｎ −Ｐ合金を使用する等、目的に応じてこ
れらの合金を適宜使い分ける事が望ましい。
次にこれらＣｕ合金における添加元素の作用並びに添加
量の限定理由について説明する。Ｚｎは、耐マイグレー
ション性及び耐蝕性を向上させるものであるが、Ｃｕ
−３〜３０％Ｚｎ合金においてその含有量を３〜３０％
の範囲内に限定したのは、３％未満ではこれらの効果が
充分でなく、又３０％を超えると導電率が低くなる為で
ある。Ｃｕ−Ｃ’ｒ−３ｎ−Ｚｎ合金又はＣｕ −Ｆ
ｅ −Ｚ ｎ −Ｓｎ −Ｐ合金において、Ｓｎは耐マ
イグレーション性、耐蝕性並びに強度を向上させるもの
であり、Ｃｒ、Ｆｅ、Ｐ等は強度を向上させるものであ
る。
量の限定理由について説明する。Ｚｎは、耐マイグレー
ション性及び耐蝕性を向上させるものであるが、Ｃｕ
−３〜３０％Ｚｎ合金においてその含有量を３〜３０％
の範囲内に限定したのは、３％未満ではこれらの効果が
充分でなく、又３０％を超えると導電率が低くなる為で
ある。Ｃｕ−Ｃ’ｒ−３ｎ−Ｚｎ合金又はＣｕ −Ｆ
ｅ −Ｚ ｎ −Ｓｎ −Ｐ合金において、Ｓｎは耐マ
イグレーション性、耐蝕性並びに強度を向上させるもの
であり、Ｃｒ、Ｆｅ、Ｐ等は強度を向上させるものであ
る。
而してこれらの添加元素の量を所定の範囲内に限定した
のは、それぞれがその下限未満であると耐マイグレーシ
ョン性、耐蝕性並びに強度向上の効果が充分でない為で
ある。又それぞれがその上限を超えると導電率が低くな
ると共に、素材自体の製造が困難となる等の問題を生じ
る為である。
のは、それぞれがその下限未満であると耐マイグレーシ
ョン性、耐蝕性並びに強度向上の効果が充分でない為で
ある。又それぞれがその上限を超えると導電率が低くな
ると共に、素材自体の製造が困難となる等の問題を生じ
る為である。
又本発明におけるＺｎ−Ｎｉ合金層の形成方法としては
、電気メツキ等のメンキ法が一般的であるが圧接や粉末
塗布等の方法を用いる事も出来る。
、電気メツキ等のメンキ法が一般的であるが圧接や粉末
塗布等の方法を用いる事も出来る。
本発明の電気接続箱用ブスバーは、Ｃｕ又はＣＵ合金板
素材表面にＺｎ−Ｎｉ合金層が形成されているので、マ
イグレーション現象によるリーク電流の発生が防止され
ると共に、塩化物や硫化物等に対する耐蝕性にも優れて
いる。又Ｃｕ合金板素材としてＣｕ −Ｃｒ −Ｓ ｎ
−Ｚ ｎ合金又はＣｕ−Ｆ ｅ −Ｚ ｎ −Ｓ ｎ
−Ｐ合金を用いる事により強度が高く、導電性が良好
な電気接続箱用ブスバー度が高く、導電性が良好な電気
接続箱用ブスバーが得られる。
素材表面にＺｎ−Ｎｉ合金層が形成されているので、マ
イグレーション現象によるリーク電流の発生が防止され
ると共に、塩化物や硫化物等に対する耐蝕性にも優れて
いる。又Ｃｕ合金板素材としてＣｕ −Ｃｒ −Ｓ ｎ
−Ｚ ｎ合金又はＣｕ−Ｆ ｅ −Ｚ ｎ −Ｓ ｎ
−Ｐ合金を用いる事により強度が高く、導電性が良好
な電気接続箱用ブスバー度が高く、導電性が良好な電気
接続箱用ブスバーが得られる。
［実施例１］
次に本発明を実施例により更に具体的に説明する。電気
銅に第１表に示す添加元素を添加して溶解鋳造し、これ
を熱間圧延、酸洗い後、冷間圧延、中間焼鈍、冷間圧延
の工程を繰り返して、幅２゜０ｍｍ、厚さ０．３２ｍｍ
のＣｕ合金板素材を作製した。次いでこの素材に、Ｎ
ｉ Ｓ ０４・６ Ｈ２Ｏ：３００ ｇ／４１！、Ｚｎ
ＳＯ４−７Ｈ２０： ８０ｇ／Ａ、Ｎａ２ＳＯ４： １
００ ｇ＃２、Ａ／！２（Ｓ０．） ３−１４〜１８Ｈ
２０：３０ｇ／ｊ！の浴組成とし、電流密度５Ａ／ｄｍ
２として、メツキ厚１．５μｍのＮ ｉ −Ｚ ｎ合金
メツキを施した。この様にして得られたブスバーを供試
材として、１５ｃｍＸ１０ｃｍＸ５ｃｍの大きさの樹脂
モールドタイプの電気接続箱中に、回路長さ１．０ｍ、
幅２．０ ｍ ｍ、厚さ０．３２ｍｍの各種のブスバー
を、陽、陰極間距離を最低］、 ５ ｍ ｍとして設置
した。
銅に第１表に示す添加元素を添加して溶解鋳造し、これ
を熱間圧延、酸洗い後、冷間圧延、中間焼鈍、冷間圧延
の工程を繰り返して、幅２゜０ｍｍ、厚さ０．３２ｍｍ
のＣｕ合金板素材を作製した。次いでこの素材に、Ｎ
ｉ Ｓ ０４・６ Ｈ２Ｏ：３００ ｇ／４１！、Ｚｎ
ＳＯ４−７Ｈ２０： ８０ｇ／Ａ、Ｎａ２ＳＯ４： １
００ ｇ＃２、Ａ／！２（Ｓ０．） ３−１４〜１８Ｈ
２０：３０ｇ／ｊ！の浴組成とし、電流密度５Ａ／ｄｍ
２として、メツキ厚１．５μｍのＮ ｉ −Ｚ ｎ合金
メツキを施した。この様にして得られたブスバーを供試
材として、１５ｃｍＸ１０ｃｍＸ５ｃｍの大きさの樹脂
モールドタイプの電気接続箱中に、回路長さ１．０ｍ、
幅２．０ ｍ ｍ、厚さ０．３２ｍｍの各種のブスバー
を、陽、陰極間距離を最低］、 ５ ｍ ｍとして設置
した。
この電気接続箱について、外気温２５°Ｃ１相対時間通
電した後のリーク電流を測定した。
電した後のリーク電流を測定した。
又耐蝕性については、幅２．０ ｍ ｍ、厚さ０．３２
ｍｍのものを供試材とし、ＪＩＳＺ２３７１で規定され
る塩水噴霧試験を１００時間行なって、腐食減量を測定
し、該腐食減量が１０％以下のものを「０１とし、１０
〜３０％のものをｒΔ」とし、３０％を超えるものを「
×」として判定した。更にＪＩＳＺ２２４１及びＨＯ５
０５によって、引張強さ及び導電率を測定し、これらの
結果をまとめて第１表に併記した。
ｍｍのものを供試材とし、ＪＩＳＺ２３７１で規定され
る塩水噴霧試験を１００時間行なって、腐食減量を測定
し、該腐食減量が１０％以下のものを「０１とし、１０
〜３０％のものをｒΔ」とし、３０％を超えるものを「
×」として判定した。更にＪＩＳＺ２２４１及びＨＯ５
０５によって、引張強さ及び導電率を測定し、これらの
結果をまとめて第１表に併記した。
第１表から明らかな様に、Ｃｕ及びＣｕ合金板素材表面
にＺｎ−Ｎｉ合金層を有する本発明例１〜１２は何れも
、耐マイグレーション性、耐蝕性に優れている。これら
の内Ｃｕ −Ｃｒ −Ｓ ｎ −Ｚｎ合金（本発明例６
〜１０）及びＣｕ −Ｆ ｅ −Ｓｎ −Ｚ ｎ −Ｐ
合金（本発明例１１．１２）は特に強度及び導電性が優
れており、強度及び導電性が共に重視される場合に好適
な材料である。而してこれらの合金の組成が本発明の範
囲外である比較例１８〜２１は、強度或いは導電性の点
で本発明例６〜１２よりも劣っている。又Ｃｕ −Ｚ
ｎ合金（本発明例２〜５）は、強度及び導電性の内偵れ
を重視するかによって、それに適したＺｎ量の合金を選
定する事が出来、且つ比較的安価であって、耐マイグレ
ーション性及び耐蝕性を重視する場合に好適な材料であ
る。而して前記Ｚｎ量が本発明の範囲内よりも少ない比
較例１６は、Ｚｎ添加による耐マイグレーシヨン性向上
の効果が充分でなく、又Ｚｎ量が本発明の範囲内よりも
多い比較例１７は導電率が低下している。
にＺｎ−Ｎｉ合金層を有する本発明例１〜１２は何れも
、耐マイグレーション性、耐蝕性に優れている。これら
の内Ｃｕ −Ｃｒ −Ｓ ｎ −Ｚｎ合金（本発明例６
〜１０）及びＣｕ −Ｆ ｅ −Ｓｎ −Ｚ ｎ −Ｐ
合金（本発明例１１．１２）は特に強度及び導電性が優
れており、強度及び導電性が共に重視される場合に好適
な材料である。而してこれらの合金の組成が本発明の範
囲外である比較例１８〜２１は、強度或いは導電性の点
で本発明例６〜１２よりも劣っている。又Ｃｕ −Ｚ
ｎ合金（本発明例２〜５）は、強度及び導電性の内偵れ
を重視するかによって、それに適したＺｎ量の合金を選
定する事が出来、且つ比較的安価であって、耐マイグレ
ーション性及び耐蝕性を重視する場合に好適な材料であ
る。而して前記Ｚｎ量が本発明の範囲内よりも少ない比
較例１６は、Ｚｎ添加による耐マイグレーシヨン性向上
の効果が充分でなく、又Ｚｎ量が本発明の範囲内よりも
多い比較例１７は導電率が低下している。
タフピッチ銅（本発明例１）は、前記本発明例２〜１２
に比べると、耐マイグレーション性は若干劣っているが
、耐蝕性は良好であり、且つ導電率が非常に高く、特に
導電性が重視される場合に好適な材料である。
に比べると、耐マイグレーション性は若干劣っているが
、耐蝕性は良好であり、且つ導電率が非常に高く、特に
導電性が重視される場合に好適な材料である。
尚Ｃｕ合金板素材表面にＺｎ−Ｎｉ合金層を有しない従
来例２２ （Ｃｕ−３０Ｚｎ）及び２３（タフピッチ銅
）は、それぞれ耐蝕性及び耐マイグレーション性が劣っ
ている。
来例２２ （Ｃｕ−３０Ｚｎ）及び２３（タフピッチ銅
）は、それぞれ耐蝕性及び耐マイグレーション性が劣っ
ている。
本発明によれば、導電率及び強度が高く、且つ耐マイグ
レーション性、耐蝕性に優れた電気接続箱用ブスバーを
得る事が出来、該電気接続箱の小型化、高性能化が可能
となる等工業上顕著な効果を奏するものである。
レーション性、耐蝕性に優れた電気接続箱用ブスバーを
得る事が出来、該電気接続箱の小型化、高性能化が可能
となる等工業上顕著な効果を奏するものである。
特許出願人 古河電気工業株式会社
Claims (4)
- （１）Ｃｕ又はＣｕ合金板素材表面に、厚さ０．２〜５
μｍのＺｎ−５〜３０％Ｎｉ合金層を有する事を特徴と
する電気接続箱用ブスバー。 - （２）Ｃｕ合金板素材がＺｎ３〜３０％を含むＣｕ合金
である事を特徴とする請求項１記載の電気接続箱用ブス
バー。 - （３）Ｃｕ合金板素材がＣｒ０．０５〜０．４５％、Ｓ
ｎ０．０１〜４．５％、Ｚｎ０．０５〜２．５％を含む
Ｃｕ合金である事を特徴とする請求項１記載の電気接続
箱用ブスバー。 - （４）Ｃｕ合金板素材がＦｅ０．１〜３．０％、Ｚｎ０
．０１〜１．５％、Ｓｎ０．１〜１．５％、Ｐ０．００
１〜０．１％を含むＣｕ合金である事を特徴とする請求
項１記載の電気接続箱用ブスバー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4910788A JPH01225005A (ja) | 1988-03-02 | 1988-03-02 | 電気接続箱用ブスバー |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4910788A JPH01225005A (ja) | 1988-03-02 | 1988-03-02 | 電気接続箱用ブスバー |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01225005A true JPH01225005A (ja) | 1989-09-07 |
Family
ID=12821855
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4910788A Pending JPH01225005A (ja) | 1988-03-02 | 1988-03-02 | 電気接続箱用ブスバー |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01225005A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014525836A (ja) * | 2011-07-04 | 2014-10-02 | サン−ゴバン グラス フランス | 電気接続部材を有するウィンドウガラスの製造方法 |
-
1988
- 1988-03-02 JP JP4910788A patent/JPH01225005A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014525836A (ja) * | 2011-07-04 | 2014-10-02 | サン−ゴバン グラス フランス | 電気接続部材を有するウィンドウガラスの製造方法 |
| US9425517B2 (en) | 2011-07-04 | 2016-08-23 | Saint-Gobain Glass France | Method for producing a pane having an electrical connection element |
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