JPH01226132A - 積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、ビデオテープレコーダ、液晶テレビ、０ム機
器等の電気製品に広く用いられている積層セラミックコ
ンデンサ等の積層セラミック電子部品の製造方法に関す
るものであり、他にも、広く多層セラミック基板、積層
バリスタ、積層圧電素子等の積層セラミック電子部品を
製造する際においても、利用可能なものである。

従来の技術 近年、電子部品の分野においても、回路部品の高密度化
にともない、積層セラミックコンデンサ等のますますの
微小化及び高性能化が望まれている。ここでは、積層セ
ラミックコンデンサを例に採り説明する。

第７図は、積層セラミックコンデンサの一部を断面にて
示す図である。第７図において、１はセラミック誘電体
層、２は内部電極、３は外部電極である。前記内部電極
２は、２ケの外部電極３に交互に接続されている。

最近、電子部品のチップ化は著しく、前述した通りこの
ような積層セラミックコンデンサにおいても微小化が望
まれている。この積層セラミックコンデンサにおいて、
単なる面積の小型化はそのまま〔Ｅ気的容量の減少につ
ながってしまう。このため積層セラミックコンデンサの
小型化と同時に高容量化が行われなくてはならない。

そして、積層セラミックコンデンサの高容量化の方法と
して、誘電体の高銹電率化の他に、誘電体層の薄層化、
誘電体層及び内部電極の多層化が考えられている。

まず、誘電体層の薄層化について説明する。この誘電体
の薄層化は、非常に難しい。まず、積層セラミックコン
デンサの製造方法について簡単に説明する。ここで、初
めにセラミック生シートの製造方法について説明する。

この積層セラミックコンデンサを製造する際に使われる
セラミック生シートは、誘電体となる金属酸化物粉末を
ポリビニルブチラール、ポリビニルアルコール、ポリア
クリロイド等の樹脂をキシレン等の溶剤中に溶解して作
ったビヒクル中に均一に分散させ、これをスラリーとし
た後、連続的に高速でキャスチング法（溶液流延）を用
いて、十数ミクロンから数十ミクロンの厚さのセラミッ
ク生シートとして成摸する。ここで用いられているキャ
スチング法とは、金属またはポリエチレンテレフタレー
トフィルム（以下、ＰＥＴフィルムと呼ぶ）等の有機フ
ィルムを支持体とし、この支持体の上にスラリーをドク
ターブレード等を用いて、均一な１模厚に塗布し、スラ
リー中の溶剤を温風乾燥もしくは自然乾燥により蒸発さ
せ、セラミック生シートとするものである。

そして、積層セラミックコンデンサを製造する場合は、
次にこのセラミック生シートを所定の大きさに切断した
後、電極をセラミック生シート上に印刷し、この印刷し
たセラミック生シートを含む複数枚のセラミック生シー
トを積層圧着、切断、焼成の工程を経て作製されること
となる。

ここで、誘電体層を薄層化するためには、セラミック生
シートの薄層化が必要になるが、セラミック生シートを
薄層化するほど、セラミック生シートにピンホール等が
発生しやすくなる。このためにセラミック生シートの薄
層化により、急激に積層セラミックコンデンサの歩留り
を落としてしまう。また、電極インキもセラミック生シ
ートも同じように樹脂を溶剤中に溶解したものがビヒク
ルとなっている。このため、セラミック生シート上にぽ
極インキを印刷すると、電極インキ中の溶剤がセラミッ
ク生シートの樹脂を溶解してしまう。

このため、セラミック生シート上に印刷した電極インキ
がセラミック生シートを侵食し、膨潤を起こしてしまい
、ショートを起こしやすくなる。これを、以下に第８図
を用いて説明する。

第８図は、セラミック生シート上に電極インキをスクリ
ーン印刷方法により印刷している様子を示す図である。

第８図において、４はスクリーン枠、５はスクリーン、
６は電極インキ、７はスキージ、８は台、９はベースフ
ィルム、１０はセラミック生シート、１１は前記セラミ
ック生シート１０上に印刷された電極インキである。第
８図において、スクリーン枠４に張られたスクリーン５
を通して、電極インキ６がスキージ７によって、台８の
上に固定されたベースフィルム９表面のセラミック生シ
ート１ｏ上に印刷される。この時、印刷された電極イン
キ１１がセラミック生シート１ｏに染み込み、ショート
を起こしやすくなる。

これに対してセラミック生シート中の樹脂の種類、量等
を変えて、侵食、膨潤の少ない組合せが検討されている
が、セラミック生シートの厚みが例えば３０ミクロン以
下のように薄くなると、侵食、膨潤の起こらない組合せ
はほとんどない。また、侵食、膨潤の起こりにくいセラ
ミック生シートの組合せも、電極インキを印刷する時に
インキの乾燥が早すぎて印刷時での作業性が悪かったり
、電極インキが印刷後の乾燥工程中にクラックを生じた
り、あるいは圧着した積層体を焼結した時にクラックが
発生する等の現象を生じ、実用になる組合せを得ること
は難しい状態にある。

このために実用的には、誘電体層及び内部電極の多層化
が行われている。しかし、従来の積層方法では、多層化
した時に内部電極における部分的な積層数の違いによる
部分的な厚みムラあるいは段差が発生してしまう。この
厚みムラによる凹凸により、積層セラミックコンデンサ
としての均一な厚みの積層ができず、デラミネーション
（層間剥離）やクラック（割れ）等の問題を発生してし
まう問題がある。

第９図は、多積層化した時の積層セラミックコンデンサ
の断面図である。ここで、積層セラミックコンデンサの
中心部（内部電極２の積層数が多い）の厚みムに比べ、
周辺部（内部電極２の積層数が少ない）の厚みＢが小さ
いことが解る。

第１０図は、積層数に対する中心部と周辺部の厚みの差
を説明する図である。ここで、用いたセラミック生シー
トの厚みは２０ミクロン、内部電極の厚みは４ミクロン
である。第１０図より、積層数が１０層を超えると中心
部と周辺部の厚みの差が２０ミクロン、つまり用いたセ
ラミック生シートの厚みを超えてしまうことが解る。

従来より、この問題に対して、いくつかのアプローチが
採られていた。まず、特開昭５２−１３６０５０号公報
、特開昭５２−１３３５５３号公報では、段差部つまり
周辺部に新しく内部電極の分だけ取り除いたセラミック
生シートを介挿し、これを積層後、焼成する方法が提案
されている。しかし、この方法によるとセラミック生シ
ートを精度よく、例えば３．５　Ｘ　１，０　ミリメー
トルの大きさに数百個以上取り除く必要がある。特に、
セラミック生シート単体では、その薄さ、やわらかさ等
により、機械的に取り扱うことはほとんどできない。た
とえ、取り扱えたとしても、精度良くパンチング等で切
抜き加工することは難しい。

同様に、特開昭６１−１０２７１９号公報のように、セ
ラミック生シート及び電極シートの両方をパンチングで
打ち抜き、順次積層するという積層セラミックコンデン
サの製造方法もあるが、これも量産性に問題がある。例
えば、−度に多数パンチングすることは、印刷するより
、コスト的にも精度的にも不利である。さらに、電極シ
ートの厚さを５ミクロン以下にした場合、電極シートの
物理的な強度がパンチングや・・ンドリングに耐えられ
ないことにもなる。

また、特開昭５２−１３５０５１号公報では、セラミッ
ク生シート上にまず内部電極インキを塗布し、さらに内
部電極インキを塗布した残りの部分に誘電体インキを塗
布し、これを内部電極インキの取り出し位置を異ならせ
、積み重ね、加圧、焼成する方法が提案されている。し
かし、この場合には、新しく印刷した誘電体インキに含
まれる溶剤により、下の積層体が侵される問題が残る。

このために、セラミック生シートが薄いほど、ショート
や耐電圧特性を劣化させやすい。

また、電極インキに溶剤を用いない方法として、特開昭
５３−５１４５８号公報等の電極形成方法がある。また
、特開昭５７−１０２１６６号公報のように活性化ペー
ストを用いた無電解メツキ法による方法もあるが、電極
形成を無電解メツキ技術を用いて行うために、セラミッ
ク生シートをメツキ液に浸すことから、新たな問題が発
生する。

他にも、特開昭５３−４２３５３号公報のようにセラミ
ック生シートを部分的に打ち抜くか、凹状に加工するこ
とも考え・られているが、実用的ではない。

また、特開昭５６−９４７１９号公報も同様なものであ
り、積層体上に生じた段差の箇所にセラミック生シート
を形成しようとするもので、量産性が良いとは考えにく
い。

その他にも電極インキ中の溶剤のセラミック生シートへ
の悪影響を防止するために、いくつかの方法が提案され
ている。

例えば、特開昭５６−１０８２４４号公報のように、ベ
ースフィルム上に電極のみをまず印刷形成しておき、次
にこの上にキャスチング法でセラミック生シートを形成
する方法がある。また、特公昭４０−１９９７５号公報
のように、電極ペイントを塗布、乾燥後、連続的に誘電
体スラリーを塗布し、これを支持体から剥離することに
より、電極付きセラミック未焼成薄暎を得る方法がある
。

しかし、これらの方法により作った電極埋め込みセラミ
ック生シートは、膜厚が６〜２Ｑミクロン程度まで薄く
なると、機械的強度が極端に減少するために、もはやそ
れ自体で取り扱いできなくなる。このために、２０ミク
ロン以下の薄層化は行えなかった。

発明が解決しようとする課題 したがって、前記のような積層セラミックコンデンサの
構成では、セラミック生シート上に電極を印刷する積層
セラミックコンデンサの製造方法においては、電極イン
キ中に含まれる溶剤によりセラミック生シートが侵食、
膨潤を起こしてしまい、セラミック生シートが薄くなる
ほどショートしやすくなる。一方、電極をセラミック生
シートに埋め込み、この電極埋め込みセラミック生シー
トを用いる積層セラミックコンデンサの製造方法では、
前記電極埋め込みセラミックシートを支持体上より剥離
して用いることにより、薄層化に限度があった。また、
特に誘電体層及び内部電極の多層化を行う場合において
は、積層セラミックコンデンサの中心部と周辺部とでの
、内部電極により発生する段差を取り除くことはできな
いという問題点を有していた。

本発明は、前記問題点に鑑み、電極が乾燥されているこ
とにより、ショートを起こしにくく、電極をセラミック
生シート中に埋め込むことにより、誘電体層及び内部電
極の多層化された積層セラミックコンデンサを製造する
際に用いても、積層セラミノクコンテンサの中心部と周
辺部とでの内部電極により発生する段差を低減し、２０
ミクロン権度以下の薄いセラミック生シートにおいても
機械的強度を保ちながら取り扱いでき、転写することが
できる積層セラミック電子部品の製造方法を提供するも
のである。

課題を解決するための手段 前記問題点を解決するために本発明の積層セラミック電
子部品の製造方法は、乾燥された電極が形成されてなる
支持体上に、カレンダー装置を用いて表面の凹凸を低減
した後、乾燥後に熱可塑性樹脂が１０重量％以上４ｏ重
量％以下になるように配合したセラミックスのスラリー
を塗布した後、前記セラミックスのスラリーを乾燥させ
、前記支持体上に電極埋め込みセラミック生シートを作
り、次に前記電極埋め込みセラミック生シートを前記支
持体より剥離することなく、他のセラミック生シートも
しくは他の電極の上に熱圧着させた後、支持体のみを剥
離し、前記電極埋め込みセラミック生シートを前記他の
セラミック生シートもしくは他の電極上に転写するとい
う構成を備えたものである。

作用 本発明は前記した構成によって、電極が乾燥されている
ことにより、電極インキ中に含まれる溶剤によってセラ
ミック生シートが侵食、膨潤を起こし、ショートすると
いったことが低減され、多層化された積層セラミックコ
ンデンサを製造する際に用いても、電極セラミック生シ
ートに埋め込むことにより、電極により発生する段差を
低減することができることになる。さらに、電極の表面
が平坦化されているために誘電体スラリーの塗布膜厚が
均一になる。また、電極の埋め込まれたセラミック生シ
ートを、支持体より剥離することなく、他のセラミック
生シートもしくは他の電極の上に熱圧着させた後、支持
体のみを剥離し、前記電極埋め込みセラミック生シート
を転写することになる。

実施例 以下、本発明の一実施例の積層セラミックコンデンサの
製造方法及び積層方法について、図面を参照しながら説
明する。

第１図及び第２図は、本発明の５ｇ１の実施例における
電極埋め込みセラミック生シートを積層する様子を説明
するための図である。第１図、第２図ニおいて、２１１
　２１１Ｌｌｄベースフイルム、２４はセラミック生シ
ート、２５．２５ｉ＆は埋め込まれた電極、２６は台、
２８はセラミック生積層体、２９はヒータ、３ｏは黙然
、３１は転写されたセラミック生シート、３２は転写さ
れた電極である。

また、矢印は黙然３ｏの動く方向を示す。

まず、第１図を用いて説明する。まず、ベースフィルム
２１の上に埋め込まれた電極２６とセラミック生シート
２４が形成されていない側に、ヒータ２９により加熱さ
れた黙然３０を置く。一方、ベースフィルム２１のセラ
ミック生シート２６の形成された側に、台２６上に固定
したベースフィルム２１＆及びセラミック生積層体２８
を置く。

この時、セラミック生積層体２８の表面に転写、印刷等
の適宜の方法により電極２５＆を形成しておく。ここで
、セラミック生積層体２８の表面には必ずしも埋め込ま
れた電極２５＆が形成されている必要はない。次に、こ
の第１図に示す状態から、黙然３０によりセラミック生
積層体２８の表面に、ベースフィルム２１の表面に形成
された埋め込まれた電極２５＆及びセラミック生シート
２４を加熱圧着させる。

次に、第２図を用いて説明する。この第２図は、第１図
に示す埋め込まれた電極２５＆及びセラミック生シート
２４を転写した後の図である。すなわち、第２図のよう
に、黙然３０によってベースフィルム２１上の電極埋め
込みセラミック生シート２４は、セラミック生積層体２
８の表面に転写され、これにより転写された電極３２及
び転写されたセラミック生シート３１を形成する。

また、第３図及び第４図は、前記第１の実施例の変形例
を示し、電ｉ　２　Ｓ　＆の形成されたセラミック生積
層体２８の表面に、ベースフィルム２１の上に形成され
たセラミック生シート２４ａを加熱圧着させ、転写され
たセラミック生シート３１ａを形成した後に、埋め込ま
れた電極２５及びセラミック生シート２４を加熱圧着す
る様子を示す。

ここで、第１図・第２図の工程や、第３図、第４図の工
程を繰り返すことで多層にわたり積層することも可能で
ある。

次に、さらに詳しく説明する。甘ず、電極を形成するた
めの電極インキとしては、パラジウム粉末を用いた電極
インキを作製した。これは、粒径０．３ミクロンのパラ
ジウム粉末５０．０重量部、樹脂としてのエチルセルロ
ース５．０ｍｆｆ１部、分散剤０．１重量部に対して、
適当な粘度になるように溶剤としてブチルカルピトール
を加えた後、３本ロールミルを用いて充分分散させ、も
う−度３本ロールミル上でブチルカルピトールを加え、
粘度が１００ポイズになるまで分散させながら希釈した
。

次に、電極２６（及びセラミック生シート２４）用のベ
ースフィルム２１として、フィルム幅２ｏ。

ミリメートル、フィルム膜厚７６ミクロン、中心コア径
３インチ、長さ約１００メートルのロール状のポリエチ
レンテレフタレートフィルム（以下、ＰＥＴフィルムと
呼ぶ）を用いて、この上に乳剤厚１０ミクロン、４００
メツシユのステンレススクリーンを用いたスクリーン印
刷法により、前記の電極インキを一定間隔を空けながら
連続的に印刷した。ここで、電極の形状は３．５　Ｘ　
１．０　ミリメートルのものを用いた。そして、印刷後
の電極インキの乾燥は、印刷機の次に約１２６°Ｃに加
熱した遠赤外のベルト炉を接続し、電極インキ中の溶剤
を蒸発させ、この後、カレンダー装置を用いて電極の表
面を平坦化し、これを電極とした。ここで、カレンダー
の線圧力は約１ｏＯキログラム毎センナとしたところ、
接触式の針を持つ表面粗さ計で測定するとカレンダー処
理前のものの電極厚みが９〜１１ミクロンであったもの
が、カレンダー装置を通すことで６〜７ミクロンと薄く
することができた。これは、電極インキ内の空隙が潰さ
れたためか、あるいは電極インキの乾燥時にできた凝集
体が局所的な凸部を作っており、これがカレンダーによ
って潰されることで、見かけ上の膜厚が薄くなったため
とも解釈できた。同時に、カレンダー処理によって乾燥
後の電極表面の平滑性（表面粗さ）も良くなることも確
かめられた。

次に、誘電体スラリーの作り方について説明する。まず
、ポリビニルブチラール樹脂（積水化学株式会社製、Ｂ
Ｌ−２ブチラール樹脂）６．０重量部を、フタル酸ジブ
チル０．６重量部、エチルアルコール２５．Ｏｆｆ量部
１トルエン３６．０重量部よりなる樹脂溶液中に、粒径
１ミクロンのチタン酸バリウム粉末３１．０重量部と共
に加え、よく攬はんした。次に、これをポリエチレン製
の瓶に入れ、ジルコニアビーズを加え、適当な分散状態
になる筐で混合分散した。次に、これを仮ろ過した後、
１０ミクロンのメンブレンフィルタラ用いて加圧ろ過し
て、誘電体スラリーとした。

次に、この誘電体スラリーをアプリケータを用いて、電
極２５の形成されたベースフィルム２１上に連続的に塗
布した。次に、これを乾燥させ電極埋め込みセラＳツク
％ンート２４とし、マイクロメータでｌＫａ厚を測定し
たところ、セラミック生、’−ト２４の膜厚は１８ミク
ロンであった。

次に、この電極埋め込みセラミック生シート２４を用い
た積層セラミックコンデンサの製造方法について説明す
る。まず、厚み２００ミクロンの電極の形成されていな
いセラミック生積層体２８を、ベースフィルム２Ｉａご
と第３図の台２６上に固定した。この上に第３図及び第
４図のように、必要な積層数だけ電極埋め込みセラミッ
ク生シート２４を転写した。ここで、転写は温度１８０
″Ｃ１圧力１５キログラム毎平方センナメートルの条件
ドで、ベースフィルム２１の側から黙然３ｏを用いて行
い、電原理め込みセラミック生シート２４を転写した後
、ベースフィルム２１を剥して行った。これは、第３図
のようにセラミック生シート２４ａを転写し、次に第４
図のようにこの上に電ｐ（２３，２３ａ）を一定のピン
チだけずらせた状態で、次の電極埋め込みセラミック生
シートを、黙然３ｏを用いてベースフィルム２１１ｉ１
１から加熱することにより転写した。

以下、これを繰り返し電極が第７図のように交互にずれ
るようにし、電極を５１層になるようにした。そして、
最後に焼成時のソリ対策や機械的強度を上げるために、
厚み２００ミクロンの電極が形成されていないセラミッ
ク生シートを転写した。このようにして得た積層体を２
．４Ｘ１．６ミリメードルのチップ状に切断した後、１
３００°Ｃで１時間焼成した。

比較のために、従来法として前述と同じ組成、厚みから
なるセラミック生シート上に同じ電極を直接第８図のよ
うにスクリーン印刷法により内部電極として形成し、そ
の上にセラミック生シートを、膜厚が同じになるように
転写し、以ドこれを繰り返した。なお、積層時の圧力、
切断、焼成等の各条件はすべて前述と同じにした。ここ
で、乾燥後の電極は、カレンダー装置を通さなかった。

ここで、試料数は、ｎ＝１００とした。次に、外部電極
を通常の方法を用いて形成し、ショート発生率を調べた
。その結果をド記の第１表に示す。

く第１衣゛） 以上のように、本発明による積層セラミックコンデンサ
の製造方法を用いれば、ショート発生率デラミネーンヨ
ン発生率ともに、従来法に比較して大きく改善されてい
ることが解る。ここで、本発明におけるンヨート発生の
原因を調べると、その多くは、セラミック生シートのピ
ンホールによるものと考えられた。また同時に、本発明
では平坦化した電極をセラミック生シート中に埋め込ん
だために、積層セラミックコンデンサの中心部と周辺部
とでの厚みの差が大幅に改善されており、これがデラミ
不−ンヨンの発生率を低下させていると推測された。さ
らに、電極の乾燥時に発生しがちな電極表面の数ミクロ
ン程度の細かい凹凸が平坦化されたために少なくなり、
これが歩留りを上げたと考えられる。

なおここで、本発明に用いた電極埋め込みセラミック生
シートのセラミック生シート部は、それ自体に含むポリ
ビニルブチラール樹脂の性質により、熱による転写性を
有する。また、この熱による転写性は、セラミック生シ
ート中に含１れているポリビニルブチラール樹脂（以ド
、ＰＶＢ樹脂と呼ぶ）が少ないほど、転写性が悪くなり
、逆に含まれているＰＶＢ樹脂の量が多いほど、転写性
が良くなる。ここで用いたセラミック生シート中に含ま
れるＰＶＢ［脂は、セラミック粉末ｉｏ。

グラムに対し、２０グラム程度含まれているものが転写
性が良かった。しかし、ここで転写に必要なＰＶＢ樹脂
量は、スラリー原料のセラミック粉末の粒径によっても
、ＰＶＢ樹脂の重合度９種類等によっても、あるいは転
写時の温度によっても、転写に必要な衝脂量は変化する
と考えられる。そして、四脂量が不足すると、転写温度
を上げる必要がある。

次に、実験に用いた粒径のチタン酸バリウム粉末につい
て、セラミック生シート中に含まれる樹脂量と、このセ
ラミック生シートの転写性について実験した結果を下記
の第２表に示す。ここで、セラミック生シートは前述の
ようにチタン酸バリウム粉末、可塑剤としてのフタル酸
ジブチル、及びＰＶＪｔ４脂よりできており、ここに含
まれるＰＶＢ樹脂の重量パーセントを変化させた場合の
転写性を調べた。ここで、セラミック生シート中に加え
たフタル酸ジブチルの量は、ＰＶＢ樹脂の１０重量％と
固定した。また、セラミック生シートの転写性について
は、第１図のように表面に電極が形成されたセラミック
生積層体の上に、電極埋め込みセラミック生シートを転
写することで実験した。また、転写はベースフィルム側
から、転写圧力１６キログラム毎平方センチメートルの
圧力で、温度１８０°Ｃに加熱した黙然を押し当てるこ
とで行った。また、ＰＶＢ樹脂量は、セラミック生シー
ト中の重量％で表した。

く第２表〉 次に、前記第２表のセラミック生シートを用い、前記第
１表の場合の実施例と同じようにして、積層セラミック
コンデンサを製造した。この時のセラミック生シート中
に含まれるＰＶＢ［重量とデラミネーションの発生率と
の関係を下記の第３表に示す。

く第３表〉 この第３表より、ＰＶＢ樹脂量は１０〜４０重量％程度
のものがデラミネーションを起こしにくいことが解る。

以上より、ＰＶＢ［重量はセラミック生シートの１０〜
４０重８％、特に１６重量％前後のものが転写性も良く
、デラミネーションの発生も少ないことが解る。

ここで、ＰＶＢ樹脂のような転写性を有する樹脂として
は、他にもアクリル樹脂、ビニル樹脂。

セルロース誘導体樹脂等の熱可塑性シ（脂がある。

また、熱可塑性樹脂以外に、硬化型樹脂１重合型樹脂で
あっても、その硬化条件５重合条件を適当にし、例えば
ゴム状にすることで、表面に粘着性を持たせることによ
って転写でき、セラミック生シート用の樹脂として用い
ることができる。

さらに、第３図及び第４図のような場合に、セラミック
生シート２４ａに、チタン酸バリウム１００重量部に対
して、樹脂が５重量部程度しか含まれていない転写性の
ないセラミ・ツク生シートを用いても、交互に本発明の
転写性の潰れた電極埋め込みシートを用いることによっ
て積層できる。

次に、第５図は乾燥した電極を平坦化する様子を説明す
るための図である。第５図において、２２は印刷後の電
極であり、表面に細かい凹凸が残っている。２７はカレ
ンダーロールである。第５図において、印刷後の電極２
２は、カレンダーロ−ル２７によって表面が平坦化され
、平坦化された電極２３になる。ここで、台２θａの代
わりにカレンダーロール２７を用いても良い。この場合
は、２ケのカレンダーロールの間ヲ、ベースフィルム２
１上に形成された電極２２が通ることにより、平坦化さ
れた電極２３ができることになる。

次に、第６図は本発明の第２の実施例における熱ローラ
を用いて電極埋め込みセラミック生シートを転写する方
法を説明するための図である。第６図において、３２は
熱ローラであり、ヒータ２９＆により一定温度に設定さ
れている。そして、埋め込まれた電極２６及びセラミッ
ク生シート２４がセラミック生積層体２８と熱ローラ３
３の間を通る時、埋め込まれた電極２５及びセラミック
生シート２４は、セラミック生積層体２８表面に転写さ
れ、転写されたセラミック生シート３１及び転写された
電極３２となる。この方法によると、電極埋め込みセラ
ミック生シートの転写を連続的に行うことができる。

次に、第７図は、電極埋め込みセラミック生シートの製
造方法の一例を説明するための図である。

第７図において、３４はアプリケータ、３５は誘電体ス
ラリーであり、アプリケータ３４の中にセットされてい
る。また、矢印はベースフィルム２１の動く方向を示す
。第７図において、予め平坦化された電極２３が形成さ
れたベースフィルム２１が、誘電体スラリー３６のセッ
トされたアプリケータ３４によって、表面に誘電体スラ
リー３５が塗布され、セラミック生シート２４を形成す
る。

ここで、アプリケータ３４は、６〜２０ミクロン程度の
塗膜を形成できるものが良い。また、ベースフィルム２
１を固定しておいて、アプリケータ３４を動かしても良
い。

なお、本発明において、転写時には熱、光、電子線、マ
イクロウェーブ、Ｘ線等を使用して転写を行っても良い
。また、ＰＶＢ樹脂の種類、可塑剤の種類や添加量を変
えることにより室温での転写も可能である。

さらに、本発明方法は、前記実施例で述べた積層セラミ
ックコンデンサに適用する以外に、多層セラミック基板
、積層バリスタ等のその他の積層セラミック電子部品に
おいても適用できるものである。

発明の効果 以上のように本発明は、乾燥された電極が形成されてな
る支持体上に、カレンダー装置を用いて表面の凹凸を低
減した後、乾燥後に熱可塑性樹脂が１０ｍ１％以上４０
重重チ以下になるように配合シたセラミックスのスラリ
ーを塗布した後、前記セラミックスのスラリーを乾燥さ
せ、前記支持　−体上に電極埋め込みセラミック生シー
トを作り、次に前記電極埋め込みセラミック生シートを
前記支持体より剥離することなく、他のセラミック生シ
ートもしくは他の電極の上に熱圧着させた後、支持体の
みを剥離し、前記電極埋め込みセラミック生シートを前
記他のセラミック生シートもしくは他の電極上に転写す
ることにより、電極が乾燥されていることにより、電極
インキ中に含まれる溶剤の悪影響を極力少なくし、また
セラミック生シートを支持体と共に取扱うために取扱時
に破損することなく、平坦化された電極を埋め込むこと
Ｋより内部電極による凹凸の発生を低減しながら、さら
に電極表面が平坦化されているために電極上に誘電体ス
ラリーを機械的に塗布する時に、電極表面の凸部が機械
的に削られたりあるいはｔａ上に塗布される誘電体スラ
リーの膜厚が電極表面の凹凸によって不均一になること
が防止され、歩留シ良く積層セラミックコンデンサ等の
積層セラミック電子部品を製造することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は本発明の第１の実施例における電極
埋め込みセラミック生シートを積層する様子を説明する
ための図、第３図及び第４図は前記第１の実施例の変形
例を説明するための図、第５図は本発明において乾燥し
た電極を平坦化する様子を説明するための図、第６図は
本発明の第２の実施例における熱ローラを用いて電極埋
め込みセラミック生シートを転写する方法を説明するた
めの図、第７図は電極埋め込みセラミック生シートの製
造方法の一例を説明するための図、第８図は従来例にお
いて積層セラミックコンデンサの一部を断面にて示す図
、第９図は同じくセラミック生シート上に電極インキを
スクリーン印刷方法により印刷している様子を示す図、
第１０図は同じく多積層化した時の積層セラミックコン
デンサの断面図、第１１図は同じく積層数に対する中心
部と周辺部の厚みの差を説明する図である。 ２１．２１＆・・・・・・ベースフィルム、２２・・・
・・・印刷後の′賀憶、２３・・・・・・平坦化された
電極、２４゜２４Ｌ・・・・・・セラミック生シート、
２５，２５ａ・・・・・・埋め込まれた電極、２６．２
６ａ・・・・・・台、２７・・・・・・カレンダーロー
ル、２８・・・・・・セラミック生積層体、２９．２９
＆・・・・・・ヒータ、３ｏ・・・・・・黙然、３１ｍ
３１ａ・・・・・・転写されたセラミック生シート、３
２・・・・・・転写された電極、３３・・・・・・熱ロ
ーラ、３４・・・・・・アプリケータ、３５・・・・・
・誘電体スラリー。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名、’
＋、２１０−ベースフィルム ２＆−ｔ’ラミッツク棟１体 Ｓ？　−一−と　　−タ 第　１　図　　　　　　　　　　、ｉ−醜　　艶２１．
２７ａ−・−ベースフィルム ２５ａ−埋め込！飢たｔ板 さ−・−舎 田−セラミック上積１体 ｚ９−　　ヒータ 刀−・９Ａ　　　繋 ど１．２１ａ　−ベースフィルム ２４ａ−ｔ＝ラミνり生シート Ｆ！Ｓａ−理め込よれた電極 刃−熱　盤 ２１εＩａ−−一ベースフイ２レム ？４−　　でラミック生シート ｚｓ、ｚｓａ−一一浬め込！れたｔ極 ２６−　　含 ３０−一一然　盤 ３／ａ−−−に；ざｎたでラミック生シートｆ！１−−
−ベースフィルム ２２−　　卵ＪＪ俊の電極 ｚｓ−平担化４５淑た電極 ２品−合 ２７−　　かレソ！−ロール 第５図 ？７ 第６図 −中ｔＣ部ど周坊邦の１与の是（ミクロン）赳−

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　乾燥された電極が形成されてなる支持体上に、カレン
   ダー装置を用いて表面の凹凸を低減した後、乾燥後に熱
   可塑性樹脂が１０重量％以上４０重量％以下になるよう
   に配合したセラミックスのスラリーを塗布した後、前記
   セラミックスのスラリーを乾燥させ、前記支持体上に電
   極埋め込みセラミノク生シートを作り、次に前記電極埋
   め込みセラミック生シートを前記支持体より剥離するこ
   となく、他のセラミック生シートもしくは他の電極の上
   に熱圧着させた後、前記支持体のみを剥離し、前記電極
   埋め込みセラミック生シートを前記他のセラミック生シ
   ートもしくは他の電極上に転写することを特徴とする積
   層セラミック電子部品の製造方法。