JPH0122850B2 - - Google Patents
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Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、特に耐熱性および耐湿性が改良され
たポリビニルフエノール樹脂組成物に関する。さ
らに詳しくは、ポリビニルフエノールおよび/ま
たはハロゲン化ポリビニルフエノール、エポキシ
樹脂および硬化促進剤としてジシアンジアミドを
添加した有機アミンおよび/または有機アミン錯
体より成る耐熱性および耐湿性の優れたポリビニ
ルフエノール樹脂組成物に関する。
たポリビニルフエノール樹脂組成物に関する。さ
らに詳しくは、ポリビニルフエノールおよび/ま
たはハロゲン化ポリビニルフエノール、エポキシ
樹脂および硬化促進剤としてジシアンジアミドを
添加した有機アミンおよび/または有機アミン錯
体より成る耐熱性および耐湿性の優れたポリビニ
ルフエノール樹脂組成物に関する。
従来、ポリビニルフエノールおよび/またはハ
ロゲン化ポリビニルフエノールとエポキシ樹脂と
から成る熱硬化性樹脂組成物に硬化促進剤として
有機アミンおよび/または有機アミン錯体を添加
することにより耐熱性、耐薬品性および保存性の
優れたものが得られることは既に公知であり(特
開昭53−96035、特開昭53−114900、特開昭53−
121825)、これらは現在工業的にも使用されてい
るものでもあるが、これらの樹脂組成物が積層
板、成形材料、塗料など多方面の用途に使用され
るに伴なつて、硬化物の特性に対する要望も一層
厳しさを増してきている。例えば、電気絶縁材料
の分野においては、これらの樹脂硬化物を使用す
るに当たり、機械的物性に加えて耐湿性のより一
層の改善が強く望まれている。これは、電子部品
を完全に組み込んだ回路板が非常に高価であるた
め、その基本材料の信頼性が特に重要であり、厳
しい環境下におかれた電子装置の絶縁特性が湿気
の浸透により低下したり、ひどい場合には短絡や
腐蝕を生じることがあるからである。したがつて
電気絶縁材料の選択にあたつては、コーテイング
分野のものでは塩水噴霧試験、プリント配線基板
としては煮沸試験、ICパツケージング用のもの
についてはプレツシヤー、クツカーテストなどに
より材料の信頼性が厳しくテストされる。
ロゲン化ポリビニルフエノールとエポキシ樹脂と
から成る熱硬化性樹脂組成物に硬化促進剤として
有機アミンおよび/または有機アミン錯体を添加
することにより耐熱性、耐薬品性および保存性の
優れたものが得られることは既に公知であり(特
開昭53−96035、特開昭53−114900、特開昭53−
121825)、これらは現在工業的にも使用されてい
るものでもあるが、これらの樹脂組成物が積層
板、成形材料、塗料など多方面の用途に使用され
るに伴なつて、硬化物の特性に対する要望も一層
厳しさを増してきている。例えば、電気絶縁材料
の分野においては、これらの樹脂硬化物を使用す
るに当たり、機械的物性に加えて耐湿性のより一
層の改善が強く望まれている。これは、電子部品
を完全に組み込んだ回路板が非常に高価であるた
め、その基本材料の信頼性が特に重要であり、厳
しい環境下におかれた電子装置の絶縁特性が湿気
の浸透により低下したり、ひどい場合には短絡や
腐蝕を生じることがあるからである。したがつて
電気絶縁材料の選択にあたつては、コーテイング
分野のものでは塩水噴霧試験、プリント配線基板
としては煮沸試験、ICパツケージング用のもの
についてはプレツシヤー、クツカーテストなどに
より材料の信頼性が厳しくテストされる。
本発明者らは、このようなきびしい性能要求に
対し、かかる課題を解決すべく鋭意研究を行なつ
た結果、有機アミンおよび/または有機アミン錯
体に少量のジシアンジアミドを添加した併用型の
硬化促進剤を使用することにより、従来のポリビ
ニルフエノール樹脂硬化物に比べて著しく高い耐
熱性および耐湿性を付与し得ることを見出し本発
明を完成した。すなわち、本発明の要旨は、ポリ
ビニルフエノールおよび/またはハロゲン化ポリ
ビニルフエノール、エポキシ樹脂および硬化促進
剤としてジシアンジアミドを添加した有機アミン
および/または有機アミン錯体より成るポリビニ
ルフエノール樹脂組成物に存する。
対し、かかる課題を解決すべく鋭意研究を行なつ
た結果、有機アミンおよび/または有機アミン錯
体に少量のジシアンジアミドを添加した併用型の
硬化促進剤を使用することにより、従来のポリビ
ニルフエノール樹脂硬化物に比べて著しく高い耐
熱性および耐湿性を付与し得ることを見出し本発
明を完成した。すなわち、本発明の要旨は、ポリ
ビニルフエノールおよび/またはハロゲン化ポリ
ビニルフエノール、エポキシ樹脂および硬化促進
剤としてジシアンジアミドを添加した有機アミン
および/または有機アミン錯体より成るポリビニ
ルフエノール樹脂組成物に存する。
本発明の樹脂組成物において、ポリビニルフエ
ノールおよびハロゲン化ポリビニルフエノールは
2〜3量体から数万量体までの広い範囲の重合度
のものが通常使用されるが、本発明においては特
に約10〜150量体のものが好ましく使用される。
また、該重合体を構成するモノマー単位はo−ビ
ニルフエノール、m−ビニルフエノール、p−ビ
ニルフエノールおよびこれらのハロゲン化物ある
いはこれらの混合物のいずれであつてもよく、さ
らに、ビニルフエノールと他の重合性モノマーと
の共重合体も使用される。この重合性モノマーの
例としてはスチレン、α−メチルスチレン、アク
リロニトリル、塩化ビニル、アクリル酸エステ
ル、無水マレイン酸および各種有機酸のビニルエ
ステルなどが挙げられる。
ノールおよびハロゲン化ポリビニルフエノールは
2〜3量体から数万量体までの広い範囲の重合度
のものが通常使用されるが、本発明においては特
に約10〜150量体のものが好ましく使用される。
また、該重合体を構成するモノマー単位はo−ビ
ニルフエノール、m−ビニルフエノール、p−ビ
ニルフエノールおよびこれらのハロゲン化物ある
いはこれらの混合物のいずれであつてもよく、さ
らに、ビニルフエノールと他の重合性モノマーと
の共重合体も使用される。この重合性モノマーの
例としてはスチレン、α−メチルスチレン、アク
リロニトリル、塩化ビニル、アクリル酸エステ
ル、無水マレイン酸および各種有機酸のビニルエ
ステルなどが挙げられる。
また、本発明においてポリビニルフエノールお
よび/またはハロゲン化ポリビニルフエノールと
硬化反応させるエポキシ樹脂は、主として1分子
中に2個以上のエポキシ基を有する化合物から成
る一般のエポキシ樹脂であればいずれでもよく、
これらの中でもビスフエノールA系、脂環型エポ
キシ樹脂およびそれらのブロム化物等は本発明に
おいて好ましく使用される。また、これらのエポ
キシ樹脂のエポキシ当量も特に制限はないが、通
常約100〜2000程度のものが適当である。
よび/またはハロゲン化ポリビニルフエノールと
硬化反応させるエポキシ樹脂は、主として1分子
中に2個以上のエポキシ基を有する化合物から成
る一般のエポキシ樹脂であればいずれでもよく、
これらの中でもビスフエノールA系、脂環型エポ
キシ樹脂およびそれらのブロム化物等は本発明に
おいて好ましく使用される。また、これらのエポ
キシ樹脂のエポキシ当量も特に制限はないが、通
常約100〜2000程度のものが適当である。
ポリビニルフエノールおよび/またはハロゲン
化ポリビニルフエノールとエポキシ樹脂の配合割
合は、硬化物に要求される物性と硬化条件に応じ
て適宜選択されるものであるが、配合物中の水酸
基当量とエポキシ当量との比が約1/5〜5/1
の範囲を越える場合は硬化物の諸物性が低下する
ため、本発明においては、ポリビニルフエノール
および/またはハロゲン化ポリビニルフエノール
の水酸基当量とエポキシ樹脂のエポキシ当量との
比は約1/5〜5/1の範囲となるように両者を
配合することが望ましい。
化ポリビニルフエノールとエポキシ樹脂の配合割
合は、硬化物に要求される物性と硬化条件に応じ
て適宜選択されるものであるが、配合物中の水酸
基当量とエポキシ当量との比が約1/5〜5/1
の範囲を越える場合は硬化物の諸物性が低下する
ため、本発明においては、ポリビニルフエノール
および/またはハロゲン化ポリビニルフエノール
の水酸基当量とエポキシ樹脂のエポキシ当量との
比は約1/5〜5/1の範囲となるように両者を
配合することが望ましい。
本発明で用いられる硬化促進剤は、有機アミン
および/または有機アミン錯体にジシアンジアミ
ンを添加した併用型のものである。有機アミンの
例としては、イミダゾールおよびその誘導体(2
−メチルイミダゾール、2−エチルイミダゾー
ル、2−エチル−4−メチルイミダゾール、2−
エチル−5−メチルイミダゾール、2−フエニル
イミダゾール、1−メチル−2−エチルイミダゾ
ール、1−ベンジル−2−メチルイミダゾール、
2,4−ジメチルイミダゾール、2−ウンデシル
−1−(2,4−ジアミノ−1,3,5−トリア
ジル)エチルイミダゾール等)、ピラゾール、ト
リアゾール類、イソオキサゾール、オキサゾー
ル、フラザン、イソチアゾール、チアゾール、イ
ンダゾール、ベンゾイミダゾール、ベンゾオキサ
ゾール、ベンゾチアゾール、プリン、ベンツイミ
ダゾール、ベンゾトリアゾール等の複素五員環の
イミダゾール系有機アミン;テトラメチル尿素、
N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチ
ルアセトアミド、N,N−ジメチルベンズアミ
ド、ベンジル−N,N−ジフエニルチオウレタ
ン、テトラメチルチウラムジサルフアイド、ピリ
ドン、N−メチルピロリドン等のR2N−CO−ま
たはR2N−CS−系有機アミン;ピリジン、ピコ
リン類、ルチジン類、コリジン類、ブロムピリジ
ン、2−アミノピリジン、ピリジン−2−アルデ
ヒド、β−アセチルピリジン、ピコリン酸等のピ
リジン誘導体、ピリミジン、メチルピリミジン、
ジメチルピリミジン、アミノピリミジン、ジアミ
ノピリミジン等のピリミジン誘導体、ピリダジ
ン、ピラジン、オキサジン等の複素6員環ピリジ
ン系有機アミン;ピペリジン;N,N−ジメチル
アニリン、p−ジメチルアミノベンズアルデヒ
ド、N,N−ジメチル−p−ニトロアニリン、p
−ジメチルアミノアゾベンゼン、p−ジメチルア
ミノベンゾフエノン、ジメチル−p−フエニレン
ジアミン、m−ジメチルアミノ安息香酸、p−ジ
メチルアミノ安息香酸等のN,N−ジメチルアニ
リン系有機アミンおよびN,N−ジメチルベンジ
ルアミン等が挙げられ、また、有機アミン錯体の
例としては、上記有機アミンとルイス酸および/
またはブレンステツド酸とから成る錯体が挙げら
れる。ここでルイス酸とは例えばベリリウム、ほ
う素、アルミニウム、チタン、鉄、亜鉛、ジルコ
ニウム、錫、アンチモン等のハロゲン化物を指
し、ブレンステツド酸とは例えば硫酸、クロルス
ルホン酸、フルオロスルホン酸、りん酸、ポリり
ん酸、ほう酸、塩素、ふつ化水素、臭化水素、よ
う化水素、過塩素酸、硝酸、亜硫酸、チオ硫酸、
スルフイン酸、亜スルフイン酸、亜ホスホン酸、
亜りん酸、ホスフイン酸、ホスホン酸、ひ酸等の
無機酸、クロル酢酸、ジクロル酢酸、トリクロル
酢酸、トリフルオロ酢酸、エタンスルホン酸、安
息香酸、オキシ安息香酸、フタル酸、トリメリツ
ト酸、ピロメリツト酸等の有機酸およびフエノー
ル、クレゾール等のフエノール類を指す。
および/または有機アミン錯体にジシアンジアミ
ンを添加した併用型のものである。有機アミンの
例としては、イミダゾールおよびその誘導体(2
−メチルイミダゾール、2−エチルイミダゾー
ル、2−エチル−4−メチルイミダゾール、2−
エチル−5−メチルイミダゾール、2−フエニル
イミダゾール、1−メチル−2−エチルイミダゾ
ール、1−ベンジル−2−メチルイミダゾール、
2,4−ジメチルイミダゾール、2−ウンデシル
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ジル)エチルイミダゾール等)、ピラゾール、ト
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ル、フラザン、イソチアゾール、チアゾール、イ
ンダゾール、ベンゾイミダゾール、ベンゾオキサ
ゾール、ベンゾチアゾール、プリン、ベンツイミ
ダゾール、ベンゾトリアゾール等の複素五員環の
イミダゾール系有機アミン;テトラメチル尿素、
N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチ
ルアセトアミド、N,N−ジメチルベンズアミ
ド、ベンジル−N,N−ジフエニルチオウレタ
ン、テトラメチルチウラムジサルフアイド、ピリ
ドン、N−メチルピロリドン等のR2N−CO−ま
たはR2N−CS−系有機アミン;ピリジン、ピコ
リン類、ルチジン類、コリジン類、ブロムピリジ
ン、2−アミノピリジン、ピリジン−2−アルデ
ヒド、β−アセチルピリジン、ピコリン酸等のピ
リジン誘導体、ピリミジン、メチルピリミジン、
ジメチルピリミジン、アミノピリミジン、ジアミ
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ン、ピラジン、オキサジン等の複素6員環ピリジ
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ド、N,N−ジメチル−p−ニトロアニリン、p
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ミノベンゾフエノン、ジメチル−p−フエニレン
ジアミン、m−ジメチルアミノ安息香酸、p−ジ
メチルアミノ安息香酸等のN,N−ジメチルアニ
リン系有機アミンおよびN,N−ジメチルベンジ
ルアミン等が挙げられ、また、有機アミン錯体の
例としては、上記有機アミンとルイス酸および/
またはブレンステツド酸とから成る錯体が挙げら
れる。ここでルイス酸とは例えばベリリウム、ほ
う素、アルミニウム、チタン、鉄、亜鉛、ジルコ
ニウム、錫、アンチモン等のハロゲン化物を指
し、ブレンステツド酸とは例えば硫酸、クロルス
ルホン酸、フルオロスルホン酸、りん酸、ポリり
ん酸、ほう酸、塩素、ふつ化水素、臭化水素、よ
う化水素、過塩素酸、硝酸、亜硫酸、チオ硫酸、
スルフイン酸、亜スルフイン酸、亜ホスホン酸、
亜りん酸、ホスフイン酸、ホスホン酸、ひ酸等の
無機酸、クロル酢酸、ジクロル酢酸、トリクロル
酢酸、トリフルオロ酢酸、エタンスルホン酸、安
息香酸、オキシ安息香酸、フタル酸、トリメリツ
ト酸、ピロメリツト酸等の有機酸およびフエノー
ル、クレゾール等のフエノール類を指す。
また、この併用型硬化促進剤における有機アミ
ンおよび/または有機アミン錯体へのジシアンジ
アミドの添加割合は約1/20〜20/1重量比の範
囲内であることが望ましく、特に約1/10〜10/
1重量比の範囲が好ましい。
ンおよび/または有機アミン錯体へのジシアンジ
アミドの添加割合は約1/20〜20/1重量比の範
囲内であることが望ましく、特に約1/10〜10/
1重量比の範囲が好ましい。
さらに、有機アミンおよび/または有機アミン
錯体とジシアンジアミドからなる硬化促進剤の配
合割合は樹脂組成物中に配合したエポキシ樹脂
100重量部に対して、約0.1〜20重量部とすること
が望ましく、特に約0.5〜5重量部の範囲が好ま
しい。
錯体とジシアンジアミドからなる硬化促進剤の配
合割合は樹脂組成物中に配合したエポキシ樹脂
100重量部に対して、約0.1〜20重量部とすること
が望ましく、特に約0.5〜5重量部の範囲が好ま
しい。
本発明の樹脂組成物はポリビニルフエノールお
よび/またはハロゲン化ポリビニルフエノール、
エポキシ樹脂および該硬化促進剤を均一に混合し
て成るものであるが、その形態は様々である。例
えば、樹脂組成物を構成するために用いるポリビ
ニルフエノールおよび/またはハロゲン化ポリビ
ニルフエノールおよびエポキシ樹脂の性状に応じ
て該組成物は液状となる場合もあるし、固体状と
なる場合もあり、用途に従つて適宜選択使用され
る。
よび/またはハロゲン化ポリビニルフエノール、
エポキシ樹脂および該硬化促進剤を均一に混合し
て成るものであるが、その形態は様々である。例
えば、樹脂組成物を構成するために用いるポリビ
ニルフエノールおよび/またはハロゲン化ポリビ
ニルフエノールおよびエポキシ樹脂の性状に応じ
て該組成物は液状となる場合もあるし、固体状と
なる場合もあり、用途に従つて適宜選択使用され
る。
また、本発明の樹脂組成物には充てん剤、補強
剤、離型剤、顔料、有機溶剤、流れ調整剤あるい
はたれ防止剤等の種々の添加剤を目的に応じて適
宜加えて使用される。
剤、離型剤、顔料、有機溶剤、流れ調整剤あるい
はたれ防止剤等の種々の添加剤を目的に応じて適
宜加えて使用される。
次に、これらの樹脂組成物を加熱して完全硬化
物を得るに当たり、加熱温度は通常約80〜250℃
が望ましく、特に約100〜200℃が好ましい。ま
た、加熱時間は約10〜240分、特に約30〜120分が
好ましい。また、このような硬化反応は一段で完
全硬化するまで行なつてもよいし、また、部分硬
化させた後、さらに完全硬化させる多段的な方法
によつてもよい。
物を得るに当たり、加熱温度は通常約80〜250℃
が望ましく、特に約100〜200℃が好ましい。ま
た、加熱時間は約10〜240分、特に約30〜120分が
好ましい。また、このような硬化反応は一段で完
全硬化するまで行なつてもよいし、また、部分硬
化させた後、さらに完全硬化させる多段的な方法
によつてもよい。
本発明によるポリビニルフエノール樹脂は、従
来の硬化剤として有機アミンおよび/または有機
アミン錯体のみを用いる場合に比べて硬化物の架
橋密度が増加し、ガラス転移温度が高くなると同
時に、耐水性、耐熱性が著しく向上する。このた
め、例えば積層板や成形剤等に応用した場合には
特に耐熱特性や耐湿性に優れたものが得られ、材
料としての信頼が著しく改良される。
来の硬化剤として有機アミンおよび/または有機
アミン錯体のみを用いる場合に比べて硬化物の架
橋密度が増加し、ガラス転移温度が高くなると同
時に、耐水性、耐熱性が著しく向上する。このた
め、例えば積層板や成形剤等に応用した場合には
特に耐熱特性や耐湿性に優れたものが得られ、材
料としての信頼が著しく改良される。
以下に、実施例および比較例を挙げて本発明を
具体的に説明する。
具体的に説明する。
実施例 1
エポキシ当量が470であるエピビス型固型エポ
キシ樹脂100重量部、水酸基当量が120であるポリ
−p−ビニルフエノール25重量部および2−メチ
ルイミダゾール0.4重量部から成る樹脂組成物に、
さらにジシアンジアミド0.6重量部を添加し、170
℃で3時間硬化させることにより3mm厚の注型板
を得た。この注型板から20×3×3mmの試験片を
切り出し、熱膨張法によりガラス転移点を測定し
た結果、154℃であつた。また、同一注型板から
別に切り出した試験片を沸騰水中に2時間浸漬し
て煮沸吸水率を測定した結果、0.29%であつた。
キシ樹脂100重量部、水酸基当量が120であるポリ
−p−ビニルフエノール25重量部および2−メチ
ルイミダゾール0.4重量部から成る樹脂組成物に、
さらにジシアンジアミド0.6重量部を添加し、170
℃で3時間硬化させることにより3mm厚の注型板
を得た。この注型板から20×3×3mmの試験片を
切り出し、熱膨張法によりガラス転移点を測定し
た結果、154℃であつた。また、同一注型板から
別に切り出した試験片を沸騰水中に2時間浸漬し
て煮沸吸水率を測定した結果、0.29%であつた。
比較例 1
実施例1において、ジシアンジアミドを添加し
なかつた以外は実施例1と同様にして注型板を調
製し、得られた注型板のガラス転移点および煮沸
吸水率を測定した結果、それぞれ118℃および
0.41%であつた。この結果から、ガラス転移点の
上昇および吸水率の低下に対するジシアンジアミ
ドの添加効果は顕著なものであることが明らかで
ある。
なかつた以外は実施例1と同様にして注型板を調
製し、得られた注型板のガラス転移点および煮沸
吸水率を測定した結果、それぞれ118℃および
0.41%であつた。この結果から、ガラス転移点の
上昇および吸水率の低下に対するジシアンジアミ
ドの添加効果は顕著なものであることが明らかで
ある。
実施例 2
不揮発分が80%、臭素含有量が18%、エポキシ
当量が475であるブロム化エポキシ樹脂溶液100重
量部、臭素含有率が46%、エポキシ当量が330で
ある固形エポキシ樹脂20重量部、水酸基当量が
120であるポリ−p−ビニルフエノール19重量部
および三ふつ化ほう素・ピペリジン錯塩1重量部
から成る組成物に、5%のジシアンジアミドを含
むアセトン溶液85重量部を加え硬化性ワニスを調
製した。このワニスをガラスクロスに含浸させ乾
燥したのち、Bステージ化を経てプリプレグを得
た。次に、このプリプレグ18枚を重ねて温度170
℃、圧力25Kg/cm2のプレス中で3時間硬化させ、
3.2mm厚の積層板を得た。この積層板について実
施例1と同様の方法でガラス転移点および煮沸吸
水率を測定した結果、それぞれ136℃および0.18
%であつた。
当量が475であるブロム化エポキシ樹脂溶液100重
量部、臭素含有率が46%、エポキシ当量が330で
ある固形エポキシ樹脂20重量部、水酸基当量が
120であるポリ−p−ビニルフエノール19重量部
および三ふつ化ほう素・ピペリジン錯塩1重量部
から成る組成物に、5%のジシアンジアミドを含
むアセトン溶液85重量部を加え硬化性ワニスを調
製した。このワニスをガラスクロスに含浸させ乾
燥したのち、Bステージ化を経てプリプレグを得
た。次に、このプリプレグ18枚を重ねて温度170
℃、圧力25Kg/cm2のプレス中で3時間硬化させ、
3.2mm厚の積層板を得た。この積層板について実
施例1と同様の方法でガラス転移点および煮沸吸
水率を測定した結果、それぞれ136℃および0.18
%であつた。
比較例 2
ジシアンジアミドを用いないこと以外は実施例
2と全く同様にして積層板を調製し、ガラス転移
点および煮沸吸水率を測定した結果、それぞれ
112℃および0.33%であつた。
2と全く同様にして積層板を調製し、ガラス転移
点および煮沸吸水率を測定した結果、それぞれ
112℃および0.33%であつた。
実施例 3
実施例2で調製したものと同一のプリプレグ9
枚と銅箔1枚とを重ね、温度170℃、圧力25Kg/
cm2のプレス中で3時間硬化させて1.6mm厚の片面
銅張積層板を得た。この積層板から50×50×1.6
mmの試験片を切り出し、350℃の熔融ハンダ中に
浸漬してハンダ耐熱性を側定した結果、10分間の
浸漬後においても何ら外観上の変化は認められな
かつた。
枚と銅箔1枚とを重ね、温度170℃、圧力25Kg/
cm2のプレス中で3時間硬化させて1.6mm厚の片面
銅張積層板を得た。この積層板から50×50×1.6
mmの試験片を切り出し、350℃の熔融ハンダ中に
浸漬してハンダ耐熱性を側定した結果、10分間の
浸漬後においても何ら外観上の変化は認められな
かつた。
比較例 3
比較例2で調製したものと同一のプリプレグ9
枚と銅箔1枚を重ね合せて、実施例3と同様にし
て片面銅張積層板を調製し、ハンダ耐熱性を側定
した結果、浸漬後3分間で銅箔面にふくれが認め
られた。
枚と銅箔1枚を重ね合せて、実施例3と同様にし
て片面銅張積層板を調製し、ハンダ耐熱性を側定
した結果、浸漬後3分間で銅箔面にふくれが認め
られた。
実施例 4
エポキシ当量が190であるエピビス型液状エポ
キシ樹脂100重量部、水酸基当量が120であるポリ
−p−ビニルフエノール60重量部、シリカ粉末
600重量部、三ふつ化ほう素・2−メチルイミダ
ゾール錯塩1重量部、ジシアンジアミド1重量部
およびモレタン酸ワツクス3重量部をニーダーで
混合した後、80℃のロールで混練し、冷却、粉砕
して成形用粉末を得た。次に、この成形用粉末を
100×100×3mmの成形用金型に入れ、温度170℃、
圧力50Kg/cm2で5分間硬化させて成形品を得、こ
の成形品をさらに170℃で2時間硬化させた後、
125℃で100時間プレツシヤークツカーテストを行
なつた結果、吸水率は0.38%、曲げ強さ保持率は
78%であつた。
キシ樹脂100重量部、水酸基当量が120であるポリ
−p−ビニルフエノール60重量部、シリカ粉末
600重量部、三ふつ化ほう素・2−メチルイミダ
ゾール錯塩1重量部、ジシアンジアミド1重量部
およびモレタン酸ワツクス3重量部をニーダーで
混合した後、80℃のロールで混練し、冷却、粉砕
して成形用粉末を得た。次に、この成形用粉末を
100×100×3mmの成形用金型に入れ、温度170℃、
圧力50Kg/cm2で5分間硬化させて成形品を得、こ
の成形品をさらに170℃で2時間硬化させた後、
125℃で100時間プレツシヤークツカーテストを行
なつた結果、吸水率は0.38%、曲げ強さ保持率は
78%であつた。
比較例 4
ジシアンジアミドを用いないこと以外は実施例
4と全く同様にして成形品を調製し、プレツシヤ
ークツカーテストを行なつた結果、吸水率は0.66
%、曲げ強さ保持率は66%であつた。
4と全く同様にして成形品を調製し、プレツシヤ
ークツカーテストを行なつた結果、吸水率は0.66
%、曲げ強さ保持率は66%であつた。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 ポリビニルフエノールおよび/またはハロゲ
ン化ポリビニルフエノール、エポキシ樹脂および
硬化促進剤としてジシアンジアミドを添加した有
機アミンおよび/または有機アミン錯体より成る
ポリビニルフエノール樹脂組成物。 2 ポリビニルフエノールおよび/またはハロゲ
ン化ポリビニルフエノール中の水酸基当量とエポ
キシ樹脂中のエポキシ当量との比が1/5〜5/
1である特許請求の範囲第1項記載のポリビニル
フエノール樹脂組成物。 3 有機アミンおよび/または有機アミン錯体か
ら成る硬化促進剤に対して添加するジシアンジア
ミドの重量比が1/20〜20/1である特許請求の
範囲第1および第2項記載のポリビニルフエノー
ル樹脂組成物。 4 当該樹脂組成物中に配合するエポキシ樹脂
100重量部に対する有機アミンおよび/または有
機アミン錯体およびジシアンジアミドから成る硬
化促進剤の配合割合が0.1〜20重量部である特許
請求の範囲第1、第2および第3項記載のポリビ
ニルフエノール樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6895381A JPS57182316A (en) | 1981-05-07 | 1981-05-07 | Polyvinylphenol resin composition |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6895381A JPS57182316A (en) | 1981-05-07 | 1981-05-07 | Polyvinylphenol resin composition |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57182316A JPS57182316A (en) | 1982-11-10 |
| JPH0122850B2 true JPH0122850B2 (ja) | 1989-04-28 |
Family
ID=13388538
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6895381A Granted JPS57182316A (en) | 1981-05-07 | 1981-05-07 | Polyvinylphenol resin composition |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS57182316A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB8622998D0 (en) * | 1986-09-24 | 1986-10-29 | Ciba Geigy Ag | Curable compositions |
-
1981
- 1981-05-07 JP JP6895381A patent/JPS57182316A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57182316A (en) | 1982-11-10 |
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