JPH0122976B2 - - Google Patents
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- JPH0122976B2 JPH0122976B2 JP58036302A JP3630283A JPH0122976B2 JP H0122976 B2 JPH0122976 B2 JP H0122976B2 JP 58036302 A JP58036302 A JP 58036302A JP 3630283 A JP3630283 A JP 3630283A JP H0122976 B2 JPH0122976 B2 JP H0122976B2
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Landscapes
- Electrolytic Production Of Non-Metals, Compounds, Apparatuses Therefor (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は特性が均一で精密な電解コンデンサの
製造方法に関する。
製造方法に関する。
従来の電解コンデンサはアルミニウム、タンタ
ル、ニオブ、チタンなどの陽極酸化皮膜生成性金
属箔を電気的または化学的にエツチングし表面積
を数10倍に拡大したのち陽極酸化により誘電体酸
化皮膜を生成し、これを電極として巻回または積
層して電解コンデンサを構成していた。しかし上
記の構成によるコンデンサはエツチングでの表面
積拡大率にバラツキがあるため静電容量のバラツ
キが±20％程度と大きい欠点がある。
ル、ニオブ、チタンなどの陽極酸化皮膜生成性金
属箔を電気的または化学的にエツチングし表面積
を数10倍に拡大したのち陽極酸化により誘電体酸
化皮膜を生成し、これを電極として巻回または積
層して電解コンデンサを構成していた。しかし上
記の構成によるコンデンサはエツチングでの表面
積拡大率にバラツキがあるため静電容量のバラツ
キが±20％程度と大きい欠点がある。
本発明は上記の欠点を除去し静電容量、損失、
漏れ電流などのバラツキがなく均一で精密な特性
を有する電解コンデンサの製造方法を提供せんと
するものである。
漏れ電流などのバラツキがなく均一で精密な特性
を有する電解コンデンサの製造方法を提供せんと
するものである。
以下本発明の詳細について説明する。すなわち
アルミニウム、タンタル、ニオブ、チタンなどの
陽極酸化皮膜生成性金属箔の表面にポリビニルア
ルコール−重クロム酸塩系、ポリビニルアルコー
ル−桂皮酸エステル系などのホトレジストをスピ
ンナーやホアラーにより均一に塗布し乾燥する。
つぎに所要のコンデンサ容量を得るには必要なパ
ターンをもつた、例えば１辺が数μｍの正方形の
不透明層を相互に数μｍ間隔で碁盤目状に配置し
たホトマスクを前記レジスト膜上に密着させ高圧
水銀灯やキセノンランプなどにより紫外線光を照
射する。現像はレジストに種類によつて水または
トリクロルエチレンなどの有機溶剤のスプレーや
蒸気でレジストの未感光部分を溶解して行い、要
すれば焼成して安定化する。かくしてレジストが
除去され開口した部分の下地金属すなわち電極の
エツチングは電解エツチング、化学エツチングま
たは電子ビームスパツタリングなどの方法で所定
の深さまで進行させる。ここで表面積拡大率すな
わちエツチング倍率はエツチング孔の深さおよび
孔の分布密度に依存する。また孔の１辺の長さや
孔間隔は陽極酸化電圧の値で適宜調節できる。つ
ぎに金属箔上に残留しているレジスト膜を有機溶
剤や剥離液に浸漬したりあるいは吹き付けて剥離
する。さらに金属箔は超音波などを併用して水洗
を行いエツチング孔中の溶解物を完全に除去す
る。ついで硼酸塩や有機酸塩の水溶液中で所要の
電圧まで陽極酸化を行い誘電体酸化皮膜を生成し
陽極とする。上記のような方法で得た第１図およ
び第２図に示すようなエツチング孔１を有する陽
極２を一定の大きさに裁断しその一方の端部に第
３図に示すように耐熱性のワニス３を塗布しエツ
チング孔１の有する部分を硝酸マンガンまたは硫
酸マンガンなどの水溶液に浸漬し含浸させ200〜
350℃の温度で焼成し二酸化マンガンなどの半導
体層を形成する。そしてこの陽極酸化−含浸−焼
成を数回くり返し前記エツチング孔１内まで完全
に半導体層を形成する。つぎに該半導体層の表面
にカーボングラフアイト層および銀または銅ペー
ストなどの導電層を形成してユニツトエレメント
を構成する。該ユニツトエレメントを第４図に示
すように所要の静電容量に応じて複数枚積層し、
導電層を形成していないワニス３塗布側の電極に
は超音波やレーザなどで一体化し外部端子４を接
続し陽極体５とする。導電層側はハンダなどで並
列に接続し陰極とし、要すれば外部端子６を接続
する。この積層体を容器に収納するか樹脂モール
ドあるいは樹脂コーテングなどを施しシート状の
電解コンデンサを得るものである。
アルミニウム、タンタル、ニオブ、チタンなどの
陽極酸化皮膜生成性金属箔の表面にポリビニルア
ルコール−重クロム酸塩系、ポリビニルアルコー
ル−桂皮酸エステル系などのホトレジストをスピ
ンナーやホアラーにより均一に塗布し乾燥する。
つぎに所要のコンデンサ容量を得るには必要なパ
ターンをもつた、例えば１辺が数μｍの正方形の
不透明層を相互に数μｍ間隔で碁盤目状に配置し
たホトマスクを前記レジスト膜上に密着させ高圧
水銀灯やキセノンランプなどにより紫外線光を照
射する。現像はレジストに種類によつて水または
トリクロルエチレンなどの有機溶剤のスプレーや
蒸気でレジストの未感光部分を溶解して行い、要
すれば焼成して安定化する。かくしてレジストが
除去され開口した部分の下地金属すなわち電極の
エツチングは電解エツチング、化学エツチングま
たは電子ビームスパツタリングなどの方法で所定
の深さまで進行させる。ここで表面積拡大率すな
わちエツチング倍率はエツチング孔の深さおよび
孔の分布密度に依存する。また孔の１辺の長さや
孔間隔は陽極酸化電圧の値で適宜調節できる。つ
ぎに金属箔上に残留しているレジスト膜を有機溶
剤や剥離液に浸漬したりあるいは吹き付けて剥離
する。さらに金属箔は超音波などを併用して水洗
を行いエツチング孔中の溶解物を完全に除去す
る。ついで硼酸塩や有機酸塩の水溶液中で所要の
電圧まで陽極酸化を行い誘電体酸化皮膜を生成し
陽極とする。上記のような方法で得た第１図およ
び第２図に示すようなエツチング孔１を有する陽
極２を一定の大きさに裁断しその一方の端部に第
３図に示すように耐熱性のワニス３を塗布しエツ
チング孔１の有する部分を硝酸マンガンまたは硫
酸マンガンなどの水溶液に浸漬し含浸させ200〜
350℃の温度で焼成し二酸化マンガンなどの半導
体層を形成する。そしてこの陽極酸化−含浸−焼
成を数回くり返し前記エツチング孔１内まで完全
に半導体層を形成する。つぎに該半導体層の表面
にカーボングラフアイト層および銀または銅ペー
ストなどの導電層を形成してユニツトエレメント
を構成する。該ユニツトエレメントを第４図に示
すように所要の静電容量に応じて複数枚積層し、
導電層を形成していないワニス３塗布側の電極に
は超音波やレーザなどで一体化し外部端子４を接
続し陽極体５とする。導電層側はハンダなどで並
列に接続し陰極とし、要すれば外部端子６を接続
する。この積層体を容器に収納するか樹脂モール
ドあるいは樹脂コーテングなどを施しシート状の
電解コンデンサを得るものである。
上記の方法によつて得られる本発明の電解コン
デンサは従来の電解コンデンサに使用する陽極用
エツチング箔に比べて表面積拡大率のバラツキが
極めて小さく完成品としての静電容量のバラツキ
は±１％以内に収められる。またエツチング孔の
大きさ、深さ、分布密度が一定しており生成する
誘電体酸化皮膜が均質のため損失、漏れ電流のバ
ラツキも小さく均一にできる。さらに積層枚数を
増減することによつて任意の静電容量が得られ
る。また樹脂モールドなどによつて薄形扁平状に
仕上げることができ、集積回路などに組込む超精
密の電解コンデンサやチツプ形電解コンデンサに
応用できる。
デンサは従来の電解コンデンサに使用する陽極用
エツチング箔に比べて表面積拡大率のバラツキが
極めて小さく完成品としての静電容量のバラツキ
は±１％以内に収められる。またエツチング孔の
大きさ、深さ、分布密度が一定しており生成する
誘電体酸化皮膜が均質のため損失、漏れ電流のバ
ラツキも小さく均一にできる。さらに積層枚数を
増減することによつて任意の静電容量が得られ
る。また樹脂モールドなどによつて薄形扁平状に
仕上げることができ、集積回路などに組込む超精
密の電解コンデンサやチツプ形電解コンデンサに
応用できる。
以上詳述したように本発明によれば陽極酸化皮
膜生成性金属箔の表面にホトレジストを塗布して
乾燥しホトマスクを密着させ紫外線光を照射した
のち未感光部分を溶解しレジストが除去され開口
した部分の下地金属をエツチングし表面積を拡大
し残留レジスト膜を剥離してから誘電体酸化皮膜
を生成し陽極とし、該陽極の一端部に耐熱性ワニ
スを塗布し半導体層、カーボングラフアイト層、
導電層を順次形成してユニツトエレメントとし該
ユニツトエレメントを複数枚積層し前記ワニス塗
布側を超音波またはレーザなどで一体化し陽極体
とし前記導電層側はハンダなどで並列に接続し陰
極としたことによつて静電容量のバラツキを小さ
くし、しかも損失、漏れ電流のバラツキも小さく
均一にできる精密な薄形扁平状の電解コンデンサ
の製造方法を提供することができる。
膜生成性金属箔の表面にホトレジストを塗布して
乾燥しホトマスクを密着させ紫外線光を照射した
のち未感光部分を溶解しレジストが除去され開口
した部分の下地金属をエツチングし表面積を拡大
し残留レジスト膜を剥離してから誘電体酸化皮膜
を生成し陽極とし、該陽極の一端部に耐熱性ワニ
スを塗布し半導体層、カーボングラフアイト層、
導電層を順次形成してユニツトエレメントとし該
ユニツトエレメントを複数枚積層し前記ワニス塗
布側を超音波またはレーザなどで一体化し陽極体
とし前記導電層側はハンダなどで並列に接続し陰
極としたことによつて静電容量のバラツキを小さ
くし、しかも損失、漏れ電流のバラツキも小さく
均一にできる精密な薄形扁平状の電解コンデンサ
の製造方法を提供することができる。
図面はいずれも本発明に係るもので第１図はエ
ツチング後の金属箔を示す一部切欠平面図、第２
図はエツチング後の金属箔の断面図、第３図は裁
断しワニスを塗布した陽極を示す平面図、第４図
はユニツトエレメントを積層した完成品の電解コ
ンデンサを示す断面図である。 １……エツチング孔、２……陽極、３……ワニ
ス、４，６……外部端子、５……陽極体。
ツチング後の金属箔を示す一部切欠平面図、第２
図はエツチング後の金属箔の断面図、第３図は裁
断しワニスを塗布した陽極を示す平面図、第４図
はユニツトエレメントを積層した完成品の電解コ
ンデンサを示す断面図である。 １……エツチング孔、２……陽極、３……ワニ
ス、４，６……外部端子、５……陽極体。
Claims (1)
- １ 陽極酸化皮膜生成性金属箔の表面にホトレジ
ストを塗布して乾燥する手段と、ホトマスクを密
着させ紫外線光を照射する手段と、未感光部分を
溶解しレジストが除去され開口した部分の下地金
属をエツチングし表面積を拡大する手段と、残留
レジスト膜を剥離する手段と、誘電体酸化皮膜を
生成し陽極を形成する手段と、該陽極の一端部に
耐熱性ワニスを塗布し半導体層、カーボングラフ
アイト層、導電層を順次形成しユニツトエレメン
トを形成する手段と、該ユニツトエレメントを複
数枚積層し前記ワニス塗布側を超音波またはレー
ザで一体化して陽極体とし前記導電層側をハンダ
で並列接続し陰極とする手段とを具備したことを
特徴とする電解コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58036302A JPS59161808A (ja) | 1983-03-04 | 1983-03-04 | 電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58036302A JPS59161808A (ja) | 1983-03-04 | 1983-03-04 | 電解コンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59161808A JPS59161808A (ja) | 1984-09-12 |
| JPH0122976B2 true JPH0122976B2 (ja) | 1989-04-28 |
Family
ID=12466020
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58036302A Granted JPS59161808A (ja) | 1983-03-04 | 1983-03-04 | 電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59161808A (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6362888A (ja) * | 1986-09-01 | 1988-03-19 | Showa Alum Corp | 電解コンデンサ用アルミニウム電極材 |
| JPS63157882A (ja) * | 1986-09-03 | 1988-06-30 | Showa Alum Corp | 電解コンデンサ用アルミニウム電極材の製造方法 |
| JPS63239917A (ja) * | 1987-03-27 | 1988-10-05 | 日通工株式会社 | 積層型固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
| JP5128053B2 (ja) * | 2004-04-27 | 2013-01-23 | 昭和電工株式会社 | コンデンサ用電極箔の製造方法、コンデンサ用電極箔、積層型電解コンデンサ及び巻回型電解コンデンサ |
| US7767107B2 (en) | 2004-08-05 | 2010-08-03 | Panasonic Corporation | Process for producing aluminum electrode foil for capacitor and aluminum foil for etching |
| CN102422370A (zh) * | 2009-05-12 | 2012-04-18 | 日本轻金属株式会社 | 电解电容器用铝电极板的制造方法 |
| JP7756312B2 (ja) * | 2020-07-07 | 2025-10-20 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 固体電解コンデンサ素子、ならびに固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
-
1983
- 1983-03-04 JP JP58036302A patent/JPS59161808A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59161808A (ja) | 1984-09-12 |
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