JPH01231288A - 埋込みヒータ - Google Patents
埋込みヒータInfo
- Publication number
- JPH01231288A JPH01231288A JP5697288A JP5697288A JPH01231288A JP H01231288 A JPH01231288 A JP H01231288A JP 5697288 A JP5697288 A JP 5697288A JP 5697288 A JP5697288 A JP 5697288A JP H01231288 A JPH01231288 A JP H01231288A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating material
- inorganic polymer
- heater
- heat
- magnesia powder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Resistance Heating (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はクツキングプレート等に用いる埋込みヒータに
関するものである。
関するものである。
従来の技術
従来の埋込みヒータは例えば特公昭５６−３５２７３号
公報に開示されているように、金属熱盤内にシリコン樹
脂を混合した電気絶縁材料をヒータ線とともに配設し、
その後加圧し、焼成してなるものである。
公報に開示されているように、金属熱盤内にシリコン樹
脂を混合した電気絶縁材料をヒータ線とともに配設し、
その後加圧し、焼成してなるものである。
発明が解決しようとする課題
上記構成によると、この埋込みヒータを用いたクツキン
グプレートを４００℃程度で長時間使用すると、シリコ
ン樹脂の劣化により附湿性等が低下し、電気安全性に問
題があった。
グプレートを４００℃程度で長時間使用すると、シリコ
ン樹脂の劣化により附湿性等が低下し、電気安全性に問
題があった。
課題を解決するための手段
本発明は上記欠点を除くためになされたものであり、マ
グネシャ粉末にバインダーとして耐熱性の高い無機ポリ
マー例えばボロシロキサン系又はポリチタノカルボシラ
ン系を０．２〜１０％ｔｙｔｉ合した電気絶縁材料を金
属熱盤内に充てんし、成型してヒータ溝を作り、その溝
の内部にコイル状のヒータ線を挿入し、そのヒータ線の
コイル内にマグネシャ粉末に無機ポリマーを０．２〜１
０％ｔｇｔ混合した電気絶縁材料を充てんし、その上に
セラミックファイバーに無機ポリマーを含浸させた断熱
絶縁シートをかぶせ、さらにされを加圧成型し、５００
°Ｃ＠後で加熱するものである。
グネシャ粉末にバインダーとして耐熱性の高い無機ポリ
マー例えばボロシロキサン系又はポリチタノカルボシラ
ン系を０．２〜１０％ｔｙｔｉ合した電気絶縁材料を金
属熱盤内に充てんし、成型してヒータ溝を作り、その溝
の内部にコイル状のヒータ線を挿入し、そのヒータ線の
コイル内にマグネシャ粉末に無機ポリマーを０．２〜１
０％ｔｇｔ混合した電気絶縁材料を充てんし、その上に
セラミックファイバーに無機ポリマーを含浸させた断熱
絶縁シートをかぶせ、さらにされを加圧成型し、５００
°Ｃ＠後で加熱するものである。
作用
上記のように構成したことにより電気絶縁性に優れた無
機ポリマーとマグネシャ粉末とを混合した電気絶縁材料
は電気絶縁性特に耐湿性の向上が図られ、しかも断熱材
を裏面に用いることにより効率の向上を図ることができ
る。
機ポリマーとマグネシャ粉末とを混合した電気絶縁材料
は電気絶縁性特に耐湿性の向上が図られ、しかも断熱材
を裏面に用いることにより効率の向上を図ることができ
る。
実施例
以下本発明の一実施例を図面に従って説明する。
実施例の構成は第１図に示すとおりである。図において
、１は金属熱盤で鉄鋳物からなり内部には溝１ａを有す
るものである。３はコイル状のヒータ線でニッケルクロ
ム系又は鉄クロム系からなるものである。２は電気絶縁
材料でマグネシャ粉末にバインダーとして無機ポリマー
であるボロシロキサン又はポリチタノカルボシランを５
％ｗｔ混合する。なお一般には０．２〜１０％ｗｔが良
好な混合量であり、それ以外では成型が困難である。さ
らにタルクをヒートショック材として１〜１０％１ｚｔ
ｉ合してもよい。金属熱盤１の溝ｌａ内に電気絶縁材料
２を充てんし、成型してヒータ線３を挿入するヒータ溝
２ａを作る。このヒータ線３のコイル内にマグネシャ粉
末に無機ポリマーを５％すし混合した電気絶縁材料２を
充てんし、その上にシート状のアルミナ又はアルミナ・
シリカよりなる絶縁性能の良いセラミックファイバーに
無機ポリマーを含浸させた断熱絶縁シート４をかぶせ、
成型する。成型圧力は８００ｋｇ／ｃｒＪ〜３００ｋｇ
／ａＪで行ない、成型後に５００℃前後で３０分間焼成
する。
、１は金属熱盤で鉄鋳物からなり内部には溝１ａを有す
るものである。３はコイル状のヒータ線でニッケルクロ
ム系又は鉄クロム系からなるものである。２は電気絶縁
材料でマグネシャ粉末にバインダーとして無機ポリマー
であるボロシロキサン又はポリチタノカルボシランを５
％ｗｔ混合する。なお一般には０．２〜１０％ｗｔが良
好な混合量であり、それ以外では成型が困難である。さ
らにタルクをヒートショック材として１〜１０％１ｚｔ
ｉ合してもよい。金属熱盤１の溝ｌａ内に電気絶縁材料
２を充てんし、成型してヒータ線３を挿入するヒータ溝
２ａを作る。このヒータ線３のコイル内にマグネシャ粉
末に無機ポリマーを５％すし混合した電気絶縁材料２を
充てんし、その上にシート状のアルミナ又はアルミナ・
シリカよりなる絶縁性能の良いセラミックファイバーに
無機ポリマーを含浸させた断熱絶縁シート４をかぶせ、
成型する。成型圧力は８００ｋｇ／ｃｒＪ〜３００ｋｇ
／ａＪで行ない、成型後に５００℃前後で３０分間焼成
する。
次に上記構成からなる本実施例の作用について説明する
。
。
マグネシャ表面にコーティングされた無機ポリマー系バ
インダーは６００〜７００℃の耐熱性があり、結合力が
強くしかも電気絶縁性が高く、埋込みヒータの性能を十
分高めるものである。又裏面に断熱絶縁シート４を用い
ているので熱効率の向上が図られる。
インダーは６００〜７００℃の耐熱性があり、結合力が
強くしかも電気絶縁性が高く、埋込みヒータの性能を十
分高めるものである。又裏面に断熱絶縁シート４を用い
ているので熱効率の向上が図られる。
発明の効果
以上のように本発明によれば、マグネシャ粉末に無機ポ
リマーを混合した電気絶縁材料をヒータ線の周囲に充て
んし、しかも埋込みヒータのｘ面にはセラミックファイ
バーの断熱絶縁シーＩへを無機ポリマーを含浸させて、
成型焼成したことにより、埋込みヒータは耐湿性の向上
と熱効率の向上により、より信頼性の高く効率のよい埋
込みヒータを提供できるものである。
リマーを混合した電気絶縁材料をヒータ線の周囲に充て
んし、しかも埋込みヒータのｘ面にはセラミックファイ
バーの断熱絶縁シーＩへを無機ポリマーを含浸させて、
成型焼成したことにより、埋込みヒータは耐湿性の向上
と熱効率の向上により、より信頼性の高く効率のよい埋
込みヒータを提供できるものである。
第１図は本発明の一実施例を示す埋込みヒータの要部断
面図である。 １は金属熱盤、２は電気絶縁材料、３はヒータ線、４は
断熱！！！縁シートである。
面図である。 １は金属熱盤、２は電気絶縁材料、３はヒータ線、４は
断熱！！！縁シートである。
Claims (1)
- 金属熱盤（１）内にヒータ線（３）とともに電気絶縁材
料（２）を充てんする埋込みヒータにおいて、前記熱盤
（１）内にマグネシャ粉末にバインダーとしてボロシロ
キサン又はポリチタノカルボシラン系無機ポリマーを０
．２〜１０％ｗｔ混合した電気絶縁材料（２）を充てん
して成型し、ヒータ溝（２ａ）を形成するとともに、こ
の溝（２ａ）内にヒータ線（３）を挿入し、そのヒータ
線（３）のコイル内に電気絶縁材料（２）を充てんし、
さらにその上に無機セラミックファイバーにボロシロキ
サン等の無機ポリマーを含浸させた断熱絶縁シート（４
）をかぶせ、それを加圧し、５００℃前後で焼成するこ
とを特徴とする埋込みヒータ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5697288A JPH01231288A (ja) | 1988-03-10 | 1988-03-10 | 埋込みヒータ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5697288A JPH01231288A (ja) | 1988-03-10 | 1988-03-10 | 埋込みヒータ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01231288A true JPH01231288A (ja) | 1989-09-14 |
Family
ID=13042436
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5697288A Pending JPH01231288A (ja) | 1988-03-10 | 1988-03-10 | 埋込みヒータ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01231288A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006108011A (ja) * | 2004-10-08 | 2006-04-20 | Furukawa Sky Kk | ヒータプレート及びヒータプレートの製造方法 |
-
1988
- 1988-03-10 JP JP5697288A patent/JPH01231288A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006108011A (ja) * | 2004-10-08 | 2006-04-20 | Furukawa Sky Kk | ヒータプレート及びヒータプレートの製造方法 |
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