JPH01232479A - Method for detecting abnormal product - Google Patents
Method for detecting abnormal productInfo
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、管理項目の許容範囲が生産単位毎に変動する
製造工程において異常品を検出する方法に関するもので
ある。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a method for detecting abnormal products in a manufacturing process in which the allowable range of control items varies from production unit to production unit.
ＰＧＡ （Ｐ ｉｎ Ｇｒｉｄ人ｒｒａｙ）用リー
ド等の用途として、銀等の接合材をリードピンの頭部に
溶着させたクラッドピンが利用されており、第７図はク
ラッドピンの拡大平面図である。クラッドピン１０は、
細円柱状の軸部１１ａと該軸部１１ａより径が大きい円
板状の頭部１１ｂとからなるリードピン１１の頭部１１
ｂの底面に銀からなる接合材１２が半球状に溶着された
構成をなす。そして、このようなりラッドピンを製造す
る工程は以下の如くである。A clad pin in which a bonding material such as silver is welded to the head of the lead pin is used as a lead for a PGA (Pin Grid array), and FIG. 7 is an enlarged plan view of the clad pin. The clad pin 10 is
The head 11 of the lead pin 11 consists of a thin cylindrical shaft 11a and a disc-shaped head 11b having a larger diameter than the shaft 11a.
A bonding material 12 made of silver is welded to the bottom surface of b in a hemispherical shape. The steps for manufacturing such a rad pin are as follows.
リードピンと略同形状をなす穴が格子状に多数形成され
たトレイを用意し、このトレイの各人に、頭部が穴の開
口側に位置する態様にて、１本ずつリードピンを嵌入し
、各リードピンの頭部に１粒ずつ根粒（接合材）を載置
する。次いで、リードピン及び根粒の多数組を格納した
トレイを加熱炉に搬入して高温加熱する。そうすると根
粒は加熱され、表面張力により第７図に示すように半球
状にリードピンの頭部に溶着されて銀ろうとなり、クラ
ッドピンが製造される。A tray is prepared in which a large number of holes having substantially the same shape as the lead pins are formed in a grid pattern, and one lead pin is inserted into each person on this tray in such a manner that the head is located on the opening side of the hole, Place one root nodule (bonding material) on the head of each lead pin. Next, the tray containing multiple sets of lead pins and root nodules is carried into a heating furnace and heated to a high temperature. Then, the root nodules are heated and, due to surface tension, are welded to the head of the lead pin in a hemispherical shape as shown in FIG. 7, forming silver solder, thereby producing a clad pin.
この製造工程にあって、１個のトレイにおいてはすべて
の根粒のｉｆ量は路間−であって正規分布の範囲内には
いっているが、各トレイ間についてはその正規分布の状
態が異なっており （形状は略同じであるが平均値は異
なる）、所望の量の接合材を溶着させたクラッドピンを
製造する。また、製造された各クラッドピンにおける良
品、異常品の選別は、各クラッドピンにおける接合材の
撮像面積に基づきその面積値（管理項目）が許容範囲内
か否かにより行うことが知られている。In this manufacturing process, the if amount of all root nodules in one tray is within the normal distribution range, but the state of the normal distribution is different between each tray. (The shape is approximately the same, but the average value is different) and a desired amount of bonding material is welded to produce a clad pin. In addition, it is known that the selection of good and abnormal products for each manufactured clad pin is carried out based on the imaging area of the bonding material in each clad pin, based on whether the area value (control item) is within an allowable range. .
このようなクラッドピンの製造工程のように、複数の製
品を一括して各生産単位毎に製造し、しかも各生産単位
毎にその管理項目の許容範囲が異なるようなシステムに
おいて、異常品を検出する場合には、異常品がユーザに
流出されることを避けるべく過検出にて行うことが多く
、良品を異常品と検出して歩留りが悪くなることがあっ
た。Detecting abnormal products in a system where multiple products are manufactured in each production unit at once, and each production unit has different tolerances for control items, such as the manufacturing process for clad pins. In this case, excessive detection is often performed to avoid abnormal products being leaked to users, and good products may be detected as abnormal products, resulting in poor yield.
また、各生産単位間における製品バラツキを考慮して許
容範囲を設定する場合には、許容範囲が狭くなって歩留
りが悪くなるという問題点があった。更に、各生産単位
毎に許容範囲を設定する必要があるという難点があった
。Furthermore, when setting the tolerance range in consideration of product variations between production units, there is a problem in that the tolerance range becomes narrow and the yield deteriorates. Furthermore, there is a problem in that it is necessary to set a tolerance range for each production unit.
本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであり、各生
産単位毎に製品のヒストグラムを求め、このヒストグラ
ムの母集団から外れた製品を異常品として検出すること
により、各生産単位間における製品バラツキを考慮する
ことが不要となって歩留りの向上が図れ、また各生産単
位毎に許容範囲を設定することが不要となる異常品検出
方法を提供することを目的とする。The present invention has been made in view of the above circumstances, and it is possible to eliminate product variations between each production unit by obtaining a product histogram for each production unit and detecting products that deviate from the population of this histogram as abnormal products. It is an object of the present invention to provide a method for detecting abnormal products, which can improve yield by eliminating the need to consider the above, and also eliminates the need to set tolerance ranges for each production unit.
本発明に係る異常品検出方法は、複数の製品を生産単位
毎に一括して製造し、しかも製造される製品の管理項目
の許容範囲が生産単位毎に変動する製造システムにつき
、許容範囲外である異常品を検出する方法において、製
造される製品の各生産単位毎のヒストグラムを求め、該
ヒストグラムの母集団から外れる製品を異常品として検
出することを特徴とする。The abnormal product detection method according to the present invention is applicable to manufacturing systems in which multiple products are manufactured at once in each production unit, and in which the tolerance range of control items for the manufactured products varies from production unit to production unit. A method for detecting an abnormal product is characterized in that a histogram is obtained for each production unit of manufactured products, and products that fall outside the population of the histogram are detected as abnormal products.
本発明の異常品検出方法にあっては、各生産単位毎に製
造された製品のヒストグラムを求める。In the abnormal product detection method of the present invention, a histogram of products manufactured for each production unit is obtained.
次いで、このヒストグラムの母集団内にあるか否かを各
製品について選別し、母集団から外れた製品を異常品と
して検出する。そうすると各生産単位毎の各製品にて得
られるヒストグラムに基づいて異常品を検出するので、
各生産単位間における製品バラツキを考慮する必要がな
い。Next, each product is selected to see if it is within the population of this histogram, and products that are outside the population are detected as abnormal products. Then, abnormal products are detected based on the histogram obtained for each product for each production unit, so
There is no need to consider product variations between each production unit.
以下、本発明をその実施例を示す図面に基づき説明する
。なお、本実施例ではクラッドピンにおける異常品を検
出する場合について説明する。Hereinafter, the present invention will be explained based on drawings showing embodiments thereof. In this embodiment, a case will be described in which an abnormal product in a clad pin is detected.
第１図は本発明方法を実施するための装置の模式図であ
り、図中１３はクラッドピンが製造された後、加熱炉か
ら搬出されたトレイを示す。＋レイ１３は格子状に多数
の穴を有しており、各人には製造されたクラッドピン１
０が各１本ずつ格納されている。トレイ１３は、位置制
御器８の制御によりＸＹ力方向第１図左右方向及び表裏
方向）に移動可能な検査ステージ７上に載置されてお°
す、検査ステージ７と一体的にＸＹ力方向移動可能であ
る。FIG. 1 is a schematic diagram of an apparatus for carrying out the method of the present invention, and in the figure, reference numeral 13 indicates a tray taken out from a heating furnace after clad pins have been manufactured. + Ray 13 has a large number of holes in a grid pattern, and each person has a manufactured clad pin 1.
One 0 is stored in each. The tray 13 is placed on an inspection stage 7 which is movable in the XY force directions (left and right directions and front and back directions in FIG. 1) under the control of a position controller 8.
It can move integrally with the inspection stage 7 in the XY force directions.
トレイ１３の斜め上方には光源３が設けられており、ま
たトレイ１３の上方には、接合材１２の溶着面にその光
軸が垂直になる態様にて、例えばＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ
Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ ）カメラからなる
カメラ２が設けられている。光源３からの照明により、
複数個のクラッドピンＩＯの頭部の表面画像がカメラ２
にて撮像されるようになっている。A light source 3 is provided diagonally above the tray 13, and a light source 3, for example, a CCD (Charge) is provided above the tray 13 with its optical axis perpendicular to the welding surface of the bonding material 12.
A camera 2 consisting of a Coupled Device (Coupled Device) camera is provided. Due to the illumination from light source 3,
Camera 2 captures surface images of the heads of multiple clad pins IO.
The image is taken at .
また、図中１はカメラ２にて得られた表面画像を処理す
る画像処理装置であり、画像処理装置１は、カメラ２に
て得られた表面画像を２値化処理する２値化処理器４．
２値化処理器４からの２値化画像を各クラッドピン毎に
ラベリング処理するラベリング処理器５、ラベリング処
理された２値化画像に基づき各クラッドピンの接合材の
撮像面積とその各クラッドピンの位置とを計測する面積
・位置計測器６を具備する。In addition, 1 in the figure is an image processing device that processes the surface image obtained by the camera 2, and the image processing device 1 is a binarization processor that processes the surface image obtained by the camera 2. 4.
A labeling processor 5 labels the binarized image from the binarizer 4 for each clad pin, and labels the imaging area of the bonding material of each clad pin and each clad pin based on the labeled binarized image. It is equipped with an area/position measuring instrument 6 for measuring the position of.
面積・位置計測器６は計測した面積情報及び位置情報を
、これらの情報に基づき異常品を検出する異常品検出装
置２０へ出力する。異常品検出装置２０は、面積・位置
計測器６からの情報に基づき、各クラッドピンの面積値
のヒストグラムを作成するヒストグラム作成器２１、ヒ
ストグラム作成器２１にて作成されたヒストグラムの母
集団を演算する母集団演算器２２、面積・位置計測器６
からの情報を記憶するメモリ２３、及びヒストグラムの
母集団とメモリ２３の記↑α内容とに基づき異常なクラ
ッドビンを検出する異常品検出器２４を具備する。The area/position measuring device 6 outputs the measured area information and position information to the abnormal product detection device 20 that detects abnormal products based on these information. The abnormal product detection device 20 calculates a histogram creator 21 that creates a histogram of the area values of each clad pin based on the information from the area/position measuring device 6, and a population of the histograms created by the histogram creator 21. population calculator 22, area/position measuring device 6
and an abnormal product detector 24 that detects abnormal clad bins based on the population of the histogram and the contents of ↑α in the memory 23.
次に、本発明方法の具体的手順について説明する。Next, specific steps of the method of the present invention will be explained.
まず位置制御器８を駆動させて、検査ステージ７ （ト
レイ１３）を移動させる。カメラ２下方に位置する複数
のクラッドビン１０へ光源３から光を照射し、カメラ２
にてこれらの複数のクラッドビン１０の頭部を撮像する
。First, the position controller 8 is driven to move the inspection stage 7 (tray 13). A plurality of clad bins 10 located below the camera 2 are irradiated with light from the light source 3, and the camera 2
The heads of the plurality of clad bins 10 are imaged.
カメラ２にて得られた画像は、画像処理装置１（２値化
処理器４）へ入力され、２値化処理２５４にて所定の輝
度レベルにて２値化される。２値化処理された画像は、
ラベリング処理器５にて各クラッドビン毎に個有の番号
がラベリングされる。The image obtained by the camera 2 is input to the image processing device 1 (binarization processor 4), and is binarized at a predetermined brightness level in a binarization process 254. The binarized image is
A labeling processor 5 labels each clad bin with a unique number.
ラベリングされた２値化画像に基づき、面積・位置計測
器６にて各クラッドピン毎の接合材の撮像面積とその各
クラッドピンの位ＩＺ（ＸＹ座標）とが計測される。そ
して、面積・位置計測器６はこの面積情報及び位置情報
を異常品検出装置２０ （ヒストグラム作成器２１及び
メモリ２３）へ出力する。Based on the labeled binarized image, the area/position measuring device 6 measures the imaging area of the bonding material for each clad pin and the position IZ (XY coordinates) of each clad pin. Then, the area/position measuring device 6 outputs this area information and position information to the abnormal product detection device 20 (histogram generator 21 and memory 23).
ヒストグラム作成器２１は、この各クラッドビンの面積
情報及びその総数により、適当な級間隔にて第２図に示
すようなヒストグラムを作成する。The histogram creator 21 creates a histogram as shown in FIG. 2 at appropriate class intervals based on the area information of each cladding bin and the total number thereof.
母集団演算器２２は、このヒストグラムに基づき第３図
に示すようにその母集団の両端（第３図においてａ、及
びａｘ）を演算し、異常品検出器２４へその母集団の領
域を出力する。The population calculator 22 calculates both ends of the population (a and ax in FIG. 3) based on this histogram as shown in FIG. 3, and outputs the area of the population to the abnormal product detector 24. do.
第４．５．６図はヒストグラム作成器２１及び母集団演
算器２２の動作を示すフローチャートであり、以下、こ
のフローチャートに基づきこれらの動作について説明す
る。第４図は動作のメインのフローチャートであり、第
５図、第６図は夫々第４図における平滑微分、母集団範
囲計算の動作を示すフローチャートである。4.5.6 is a flowchart showing the operations of the histogram creator 21 and the population calculator 22, and these operations will be explained below based on this flowchart. FIG. 4 is a main flowchart of the operation, and FIGS. 5 and 6 are flowcharts showing the operations of smooth differentiation and population range calculation in FIG. 4, respectively.
ヒストグラム作成器２１には予めヒストグラムを作成す
るための級間隔が設定されており、面積・位置検出器６
から面積情報を入力する毎に、この入力値がどの階級に
入るかを判定し・その階級の累積値（要素の個数）に加
算してい＜（Ｓｌ）・すべての入力値についてこの処理
をしだ後（Ｓ２）・人力値において平滑微分処理する（
Ｓ３）。The class interval for creating a histogram is set in advance in the histogram creator 21, and the area/position detector 6
Every time area information is input from , it is determined which class this input value falls into, and it is added to the cumulative value (number of elements) of that class. After that (S2), smooth differential processing is performed on the human power value (
S3).
所定の級間隔にて区切られた各階級について、各階級（
ｎ）を中心にしてその両側のｉ番目（全階級ではｎ＋ｉ
番目及びｎ−ｉ番目）の範囲の累積値の差を求め（Ｓ３
２） 、これを加算する（ Ｓ ３３）処理を、所定回
数だけ繰り返す。そしてこれを繰り返した後、求められ
た微分平滑値がＯであるか判定しく５３４） 、０であ
る場合には、累積値をその階級の微分平滑値とする（
Ｓ ３５）。以上のような処理をすべての範囲において
行い、すべての階級において行われたことが判定される
と（Ｓ ３０）、第４図のメインルーチンに戻り（Ｓ３
６） 、次の母、集団範囲計算のステップ（Ｓ４）に入
る。For each class divided by predetermined class intervals, each class (
n) at the center and the i-th on both sides (n+i for all classes)
(S3
2) The process of adding these values (S33) is repeated a predetermined number of times. After repeating this, it is determined whether the obtained differential smoothed value is O (534), and if it is 0, the cumulative value is set as the differential smoothed value of that class (534).
S35). When the above-mentioned processing is performed in all ranges and it is determined that it has been performed in all classes (S30), the process returns to the main routine shown in FIG. 4 (S3
6) Enter the next mother and population range calculation step (S4).
第６図に示すフローチャートでは、まず母集団の左端を
検索し、次いで右端を検索することとしている。まず階
級における累積値が、集団とじて定義できる値より大き
いかを判定しく５４１） 、小さい場合には母集団には
いっていないと判断し、次の階級について検索する。次
いで増加符号の符号を調べ（微分平滑値が正であるかを
調べ）ると共にボトム幅（累積値がボトムを定義する値
よりも小さい場合に加算されていく計数値）の符号を調
べる（Ｓ４２）、増加符号〉０でないかまたはボトム幅
〉０でない場合には、左端ではないと判断され、その累
積値がボトムを定義する値より大きいかを判定しく５４
３）、累積値が小さい場合にはボトム幅の計数をインク
リメントして（Ｓ４４）、次の階級について検索する。In the flowchart shown in FIG. 6, the left end of the population is first searched, and then the right end is searched. First, it is determined whether the cumulative value in the class is larger than the value that can be defined as a group (541), and if it is smaller, it is determined that the cumulative value does not belong to the population, and the next class is searched. Next, the sign of the increase sign is checked (to check whether the differential smoothing value is positive), and the sign of the bottom width (the count value that is added when the cumulative value is smaller than the value that defines the bottom) is checked (S42 ), if the increasing sign is not 0 or the bottom width is not 0, it is determined that it is not the left end, and it is determined whether the cumulative value is greater than the value that defines the bottom.54
3) If the cumulative value is small, the bottom width count is incremented (S44), and the next class is searched.
増加符号〉０でありしかもボトム幅〉０である場合には
、この階級が母集団の左端であると判断し、この位置を
左端ａ。If the increasing sign>0 and the bottom width>0, it is determined that this class is the left end of the population, and this position is set as the left end a.
とし、ボトム幅の計数をクリアする（ Ｓ ４５）。次
いで集団幅の計数をインクリメントし、この計数が１よ
り大きい場合には（Ｓ４６） 、母集団の右端の検索を
開始する（Ｓ４７）。そして同様にして母集団の右端ａ
！を検出する。and clears the bottom width count (S45). Next, the population width count is incremented, and if this count is greater than 1 (S46), a search for the right end of the population is started (S47). And in the same way, the right end a of the population
! Detect.
メモリ２３は、面積・位置計測器６からの情報を記録し
、異常品検出器２４からの読出し信号によりその記録内
容が異常品ネ★出器２４へ読出される。The memory 23 records information from the area/position measuring device 6, and the recorded contents are read out to the abnormal product detector 24 in response to a read signal from the abnormal product detector 24.
異常品検出器２４は、メモリ２３から各クラッドビンの
面積情報を読出し、その面積値が母集団の領域に入るか
否かを判別し、入っているクラッドビンは良品であると
判定し、外れているクラッドビン（第３図Ａ）は異常品
であると判定する。The abnormal product detector 24 reads the area information of each clad bin from the memory 23, determines whether the area value falls within the population area, and determines that the clad bins that are included are good products, and those that are out of the range. The clad bin (FIG. 3A) is determined to be an abnormal product.
なお本実施例では、クラッドビンにおける異常品を検出
する場合について説明したが、管理項目の許容範囲が生
産単位毎に変動するような他の製造システムにおいも本
実施例と同様に行なえることは勿論である。Although this example describes the case of detecting abnormal products in a clad bin, it goes without saying that the same method as this example can be applied to other manufacturing systems in which the allowable range of management items varies from production unit to production unit. It is.
また、各生産単位毎において管理項目を測定する測定系
（例えば前述のクラッドビンの実施例ではカメラ、光源
等）の条件が変動する場合においても、本発明方法を適
応できる。Further, the method of the present invention can be applied even when the conditions of the measurement system (for example, the camera, light source, etc. in the above-mentioned clad bin embodiment) for measuring control items for each production unit vary.
以上詳述した如く本発明方法では、ヒストグラムの母集
団から外れた製品を異常品として検出するので、各生産
単位毎における製品バラツキを考慮することが不要とな
り、歩留りを向上することができる。As described in detail above, in the method of the present invention, products that are outside the population of the histogram are detected as abnormal products, so it is not necessary to consider product variations in each production unit, and the yield can be improved.
また、各生産単位毎に管理項目の測定条件が変動する製
造システムにあって本発明を適用する場合には、各生産
単位毎における測定条件バラツキを考慮することなく、
各生産単位毎において異常品を検出できる。Furthermore, when the present invention is applied to a manufacturing system in which measurement conditions for control items vary for each production unit, the measurement conditions for each production unit cannot be taken into consideration.
Abnormal products can be detected for each production unit.
更に、各生産単位毎にそれに対応する許容範囲を設定す
ることが不要となる等本発明は優れた効果を奏する。Further, the present invention has excellent effects such as eliminating the need to set a corresponding tolerance range for each production unit.
第１図は本発明方法を実施するための装置の模式図、第
２図はヒストグラムの模式図、第３図は母集団を示す模
式図、第４．５．６図は本発明方法の動作手順を示すフ
ローチャート、第７図はクラッドピンの拡大平面図であ
る。Fig. 1 is a schematic diagram of an apparatus for carrying out the method of the present invention, Fig. 2 is a schematic diagram of a histogram, Fig. 3 is a schematic diagram showing a population, and Fig. 4.5.6 is an operation of the method of the present invention. A flowchart showing the procedure, and FIG. 7 is an enlarged plan view of the clad pin.
Claims (1)
製造される製品の管理項目の許容範囲が生産単位毎に変
動する製造システムにつき、許容範囲外である異常品を
検出する方法において、 製造される製品の各生産単位毎のヒストグ ラムを求め、該ヒストグラムの母集団から外れる製品を
異常品として検出することを特徴とする異常品検出方法
。[Claims] 1. An abnormality that is outside the tolerance range in a manufacturing system in which a plurality of products are manufactured at once in each production unit, and the tolerance range of the control items of the manufactured products varies from production unit to production unit. A method for detecting abnormal products, the method comprising: obtaining a histogram for each production unit of manufactured products, and detecting products that deviate from the population of the histogram as abnormal products.
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| JPH01232479A true JPH01232479A (en) | 1989-09-18 |
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- 1988-03-11 JP JP63058596A patent/JP2857705B2/en not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5340904A (en) * | 1976-09-22 | 1978-04-13 | Yuuichi Sakamoto | Wear resisting tire |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2857705B2 (en) | 1999-02-17 |
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Legal Events
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