JPH0123305B2 - - Google Patents
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- JPH0123305B2 JPH0123305B2 JP60168306A JP16830685A JPH0123305B2 JP H0123305 B2 JPH0123305 B2 JP H0123305B2 JP 60168306 A JP60168306 A JP 60168306A JP 16830685 A JP16830685 A JP 16830685A JP H0123305 B2 JPH0123305 B2 JP H0123305B2
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Description
産業上の利用分野
本発明はトリクロロフルオロメタン、ジクロロ
ジフルオロメタン等のクロロフルオロ炭化水素ガ
ス(冷凍用ガス)に対して抵抗性を有し、特に真
空断熱板の製作に好適に用いられる断熱材用包装
材料に関する。 従来の技術 従来より、一般的に冷蔵庫・冷凍庫等の保温・
保冷用の断熱材としては、例えば特公昭58−
50392号公報・同58−50394号公報に見られる如
く、発泡パーライトのような無機質の粉末(断熱
材)をプラスチツク積層フイルムからなる袋に充
填し、真空脱気し、密封した断熱板が使用されて
いる。第1図はこの種の断熱板の一例を示すもの
で、図中1がプラスチツク積層フイルムからなる
袋であり、この袋1内に断熱材2が充填されてい
るものである。この断熱板を例えば冷蔵庫などの
保冷に使用する場合には、第2図に示したように
冷蔵庫などの隔壁3,3内にこの断熱板1を挿入
すると共に、この断熱板1と隔壁3,3との間に
ウレタン樹脂4を充填し、ウレタン樹脂に予め加
えられるクロロフルオロ炭化水素ガスにて発泡さ
せるものである。 この場合、前記袋1を構成する断熱材用の包装
材料としては、従来、アルミニウム箔やアルミニ
ウム蒸着膜等より形成された金属層5の一面(袋
の表面を形成する側の面)にポリエチレンテレフ
タレートフイルムやポリアミドフイルム等により
形成されたプラスチツク外面層6を積層すると共
に、前記金属層5の他面に低密度ポリエチレンか
らなるプラスチツク内面層7を積層した構成のも
のが使用されており、この包装材料より袋1を形
成する場合は、例えば2枚のプラスチツク積層フ
イルムを互にそのプラスチツク内面層7,7が対
向するように重ね合せ、その端部をヒートシール
8,8することにより、袋1を形成することが行
なわれていた。 発明が解決しようとする問題点 しかしながら、従来のこの種の包装材料は、こ
のようにヒートシール性を確保するため最内層
(ヒートシール層)として低密度ポリエチレンが
使用されているが、低密度ポリエチレンはクロロ
フルオロ炭化水素ガスに侵され易いので、第2図
に示すような断熱にヒートシール層として低密度
ポリエチレンを有する袋を使用した場合には、そ
の端面に露呈している低密度ポリエチレンが残留
するクロロフルオロ炭化水素ガスに侵されてクロ
ロフルオロ炭化水素ガスが袋の内部に浸透するこ
とによつて袋の真空度が低下し、断熱性能が低下
したり、更には低密度ポリエチレンが粉末状にな
つて袋としての機能を有しなくなるなどの問題が
生じる。このため、ヒートシール層として低密度
ポリエチレンを包装材料として用いた第1図に示
す如き断熱板は、クロロフルオロ炭化水素ガス雰
囲気下においては長時間その保冷性を保持できな
いものであつた。 本発明者らは、上述の事情に鑑み、すでに特願
昭59−156311号として、これら断熱材用包装袋の
最内層を構成する熱接着層として高密度ポリエチ
レンに直鎖状低密度ポリエチレンまたはポリイソ
ブチレンを混合して得られたフイルムを利用した
包装材料が、残存するクロロフルオロ炭化水素ガ
スに対する耐性が良好なことを見いだし、これに
基いて、特許出願をしている。しかしながら、冷
蔵庫等の耐久資材の場合は使用期間がかなりの長
期間となるために、耐クロロフルオロ炭化水素ガ
ス性のより良好な包装材料が望まれる。 本発明は上記要望に応えるためになされたもの
で、本発明の目的とするところは、包装袋の最内
層を構成する熱接着樹脂層として当然具備するべ
きヒートシール性能を低下させることなく、耐ク
ロロフルオロ炭化水素ガス性の良好な包装材料を
提供することにある。 問題点を解決するための手段及び作用 即ち、本発明者らは上記目的を達成するため、
鋭意研究を行なつた結果、ポリエステルとポリア
ミドとの混合フイルムを包装材料の最内層に利用
することにより、得られる包装袋の熱接着性能を
低下させずに、クロロフルオロ炭化水素ガスの浸
透が飛躍的に減少することを知見し、本発明を完
成するに至つた。 本発明によれば、このようにポリエステルにポ
リアミドを混合して得られたフイルムを真空断熱
材用包装材料の最内層を構成する材料として利用
したことにより、本発明の包装材料による包装袋
は耐クロロフルオロ炭化水素ガス性に優れ、かつ
ヒートシール性も良好で、しかも高密度ポリエチ
レン等の有する欠点、即ち低温時での落下強度、
衝撃強度に劣るとか、低温で取扱うとピンホール
を生じやすいといつた欠点を解消でき、このため
真空断熱板の製造に好適に用いられるものであ
る。 以下、本発明につき詳しく説明する。 本発明に係る断熱材包装袋用包装材料は、ポリ
エステルにポリアミドを混合して得られるフイル
ムを最内層として用いた包装材料である。 ここで、本発明に利用できるポリエステルとし
ては、平均分子量が20000〜40000好ましくは
25000〜35000の少なくとも1成分の酸成分と少な
くとも1成分のアルコール成分とを共縮重合させ
て得られたポリエステルが好ましい。この場合、
酸成分がフタル酸、テレフタル酸、イソフタル酸
等の芳香族系ジカルボン酸によるポリエステルが
好ましく、例えば、ポリエチレンテレフタレー
ト、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレン
ナフタレートなどのポリエススル、テレフタル酸
とイソフタル酸とエチレングルコール、テレフタ
ル酸とイソフタル酸と1,4−ブタンヂオール、
テレフタル酸とイソフタル酸とポリプロピレング
リコール、テレフタル酸とイソフタル酸と1,4
−ジシクロヘキサンジメタノールとを共縮重合さ
せた三元共縮重合によるコポリエステル、テレフ
タル酸とイソフタル酸とエチレングリコールとポ
リプロピレングリコールとを共縮重合させた四元
共縮重合によるコポリエステルなどが有効に利用
できるが、なかでもポリエチレンテレフタレート
を用いることが好ましい。 また、前記のポリエステルと混合できるポリア
ミドとしては、平均分子量が5000〜30000好まし
くは8000〜15000のナイロン6、ナイロン10、ナ
イロン11、ナイロン12、ナイロン6.6、ナイロン
6.10、ナイロン6−6.6共重合体などが好適に利
用できるが、ナイロン6、ナイロン6−6.6共重
合体を利用することが本発明の実施には最も好適
である。 この場合、ポリエステルとポリアミドとの混合
比率は、ポリエステル100重量部に対してポリア
ミドが5〜30重量部、とくに10〜20重量部とする
ことが望ましい。ポリアミドの比率がポリエステ
ル100重量部に対して5重量部より少ないと、ヒ
ートシール性・耐衝撃強度・耐落下強度が低下
し、一方、それが30重量部を越えると耐クロロフ
ルオロ炭化水素ガス性が低下する場合がある。な
お、前記ポリエステルとポリアミドとの混合によ
つて得られるフイルムは無延伸フイルムが好まし
く、その厚さは、必要とする断熱板の寸法・内容
品の無機質粉末の種類、充填量などにより適宜選
択されるが、通常10〜150μm、とくに20〜100μ
mとすることが好ましい。 本発明の包装材料は、前記ポリエステルとポリ
アミドとの混合フイルムを最内層とする以外はそ
の構成に制限はなく、通常の断熱材用の包装材料
として使用されている材料が用いられる。しかし
この場合、前記ポリエステルとポリアミドとの混
合フイルムに積層される表面材料は、このように
とくに限定はされないが、包装袋が真空にして利
用されるものであるから、非通気性およびガス不
透過性の表面材料であることが必要であり、延伸
ポリエステルフイルム、延伸ナイロンフイルム、
延伸ポリプロピレンフイルム、あるいは熱を反射
させるため、これらフイルムにアルミニウム等の
金属を蒸着したフイルムやアルミニウム箔等の金
属箔を単独もしくは適宜積層複合させた複合フイ
ルムが有効に利用できる。また必要に応じ、中間
層として金属箔層や金属蒸着膜形成プラスチツク
フイルム層を介在させることもできる。なお、前
記材料を積層複合させる方法としては、公知のエ
クストルージヨン法、または接着剤を用いて貼合
するドライラミネート法などを単独もしくは組合
せて利用することができる。 なお、本発明の包装材料の構成にアルミニウム
箔を用いたときは、包装袋端縁の熱接着部断面に
露出したアルミニウム箔からの熱の伝導を避ける
ために同部分のアルミニウム箔を除去した包装袋
を形成すればより好ましい。 発明の効果 以上のように、本発明に従つてポリエステル・
ポリアミドの混合物より得られたフイルムを最内
層として使用した包装材料は、耐クロロフルオロ
炭化水素ガス性に優れているので、クロロフルオ
ロ炭化水素ガス雰囲気下で有効に使用でき、例え
ば、冷蔵庫などの保冷断熱に用いる第1図に示す
如き断熱板を製造する包装材料として好適に用い
られる。 即ち、第1図において、包装袋の最内層を構成
する積層材料として本発明による包装材料を使用
した場合、ヒートシール性も良好で包装袋の製造
も容易であり、かつ上述したように耐クロロフル
オロ炭化水素ガス性も良好であるので、この包装
材料を使用した断熱板を第2図に示したようなク
ロロフルオロ炭化水素ガスで発泡させた発泡樹脂
内に載置してもクロロフルオロ炭化水素ガスに侵
されることがなく、クロロフルオロ炭化素ガスが
包装袋内部に侵入して本来有すべき断熱性能を低
下させることはない。しかも、本発明の包装材料
は、低温時における落下強度・耐衝撃強度も高
く、さらに耐ピンポール性も良好なので、冷蔵庫
などの保冷断熱に用いる断熱板製造用材料として
非常に優れたものである。 以下、実施例と比較例を示し本発明を具体的に
示すが、本発明は下記の実施例に制限されるもの
ではない。 実施例、比較例 包装材料として、外層に厚さ21μmの二軸延伸
ポリエステル、中間層に9μmのアルミニウム箔、
最内層に60μmのポリエステル・ポリアミドの混
合比率が100:20(重量比)の混合フイルムをイソ
シアネート系接着剤を用いて順次積層し、本発明
の包装材料を製造し、実施例1、2とした。 また比較のために、最内層に厚さ60μmの低密
度ポリエチレン、60μmの高密度ポリエチレンに
直鎖状低密度ポリエチレンを重量比で20%混合し
た混合フイルム、および60μmの高密度ポリエチ
レンにポリイソブチレンを重量比で5%混合した
フイルムをそれぞれ用いた以外は同じ構成の包装
材料(比較例1、2、3)を製造した。 この場合、ポリエステルとしては、平均分子量
が約35000のテレフタル酸・イソフタル酸・エチ
レングリコールを10:1:11の比率で共縮重合さ
せた三元共縮重合コポリエステルを使用し、また
ポリアミドとしては、実施例1の場合は平均分子
量約6000のナイロン6を、実施例2の場合は平均
分子量15000のナイロン6とナイロン6、6とを
1:1の重量比で共重合させた共重合ナイロンを
使用した。 これら実施例および比較例の包装材料から10×
10cmの試料をとり、温度60℃のトルクロロモノフ
ルオロメタン(フロン11)ガス液体中に7日間浸
漬させて最内層フイルムへのトリクロロモノフル
オロメタンガスの吸着量を調べた。また、上記と
同寸の試料をその面同志を重ねて摂氏130度の温
度で1秒間、約2Kg/cm2の圧力を加えてヒートシ
ールを行い、JIS−Z−1526による熱封緘強度を
測定した。その結果を第1表に示す。
ジフルオロメタン等のクロロフルオロ炭化水素ガ
ス(冷凍用ガス)に対して抵抗性を有し、特に真
空断熱板の製作に好適に用いられる断熱材用包装
材料に関する。 従来の技術 従来より、一般的に冷蔵庫・冷凍庫等の保温・
保冷用の断熱材としては、例えば特公昭58−
50392号公報・同58−50394号公報に見られる如
く、発泡パーライトのような無機質の粉末(断熱
材)をプラスチツク積層フイルムからなる袋に充
填し、真空脱気し、密封した断熱板が使用されて
いる。第1図はこの種の断熱板の一例を示すもの
で、図中1がプラスチツク積層フイルムからなる
袋であり、この袋1内に断熱材2が充填されてい
るものである。この断熱板を例えば冷蔵庫などの
保冷に使用する場合には、第2図に示したように
冷蔵庫などの隔壁3,3内にこの断熱板1を挿入
すると共に、この断熱板1と隔壁3,3との間に
ウレタン樹脂4を充填し、ウレタン樹脂に予め加
えられるクロロフルオロ炭化水素ガスにて発泡さ
せるものである。 この場合、前記袋1を構成する断熱材用の包装
材料としては、従来、アルミニウム箔やアルミニ
ウム蒸着膜等より形成された金属層5の一面(袋
の表面を形成する側の面)にポリエチレンテレフ
タレートフイルムやポリアミドフイルム等により
形成されたプラスチツク外面層6を積層すると共
に、前記金属層5の他面に低密度ポリエチレンか
らなるプラスチツク内面層7を積層した構成のも
のが使用されており、この包装材料より袋1を形
成する場合は、例えば2枚のプラスチツク積層フ
イルムを互にそのプラスチツク内面層7,7が対
向するように重ね合せ、その端部をヒートシール
8,8することにより、袋1を形成することが行
なわれていた。 発明が解決しようとする問題点 しかしながら、従来のこの種の包装材料は、こ
のようにヒートシール性を確保するため最内層
(ヒートシール層)として低密度ポリエチレンが
使用されているが、低密度ポリエチレンはクロロ
フルオロ炭化水素ガスに侵され易いので、第2図
に示すような断熱にヒートシール層として低密度
ポリエチレンを有する袋を使用した場合には、そ
の端面に露呈している低密度ポリエチレンが残留
するクロロフルオロ炭化水素ガスに侵されてクロ
ロフルオロ炭化水素ガスが袋の内部に浸透するこ
とによつて袋の真空度が低下し、断熱性能が低下
したり、更には低密度ポリエチレンが粉末状にな
つて袋としての機能を有しなくなるなどの問題が
生じる。このため、ヒートシール層として低密度
ポリエチレンを包装材料として用いた第1図に示
す如き断熱板は、クロロフルオロ炭化水素ガス雰
囲気下においては長時間その保冷性を保持できな
いものであつた。 本発明者らは、上述の事情に鑑み、すでに特願
昭59−156311号として、これら断熱材用包装袋の
最内層を構成する熱接着層として高密度ポリエチ
レンに直鎖状低密度ポリエチレンまたはポリイソ
ブチレンを混合して得られたフイルムを利用した
包装材料が、残存するクロロフルオロ炭化水素ガ
スに対する耐性が良好なことを見いだし、これに
基いて、特許出願をしている。しかしながら、冷
蔵庫等の耐久資材の場合は使用期間がかなりの長
期間となるために、耐クロロフルオロ炭化水素ガ
ス性のより良好な包装材料が望まれる。 本発明は上記要望に応えるためになされたもの
で、本発明の目的とするところは、包装袋の最内
層を構成する熱接着樹脂層として当然具備するべ
きヒートシール性能を低下させることなく、耐ク
ロロフルオロ炭化水素ガス性の良好な包装材料を
提供することにある。 問題点を解決するための手段及び作用 即ち、本発明者らは上記目的を達成するため、
鋭意研究を行なつた結果、ポリエステルとポリア
ミドとの混合フイルムを包装材料の最内層に利用
することにより、得られる包装袋の熱接着性能を
低下させずに、クロロフルオロ炭化水素ガスの浸
透が飛躍的に減少することを知見し、本発明を完
成するに至つた。 本発明によれば、このようにポリエステルにポ
リアミドを混合して得られたフイルムを真空断熱
材用包装材料の最内層を構成する材料として利用
したことにより、本発明の包装材料による包装袋
は耐クロロフルオロ炭化水素ガス性に優れ、かつ
ヒートシール性も良好で、しかも高密度ポリエチ
レン等の有する欠点、即ち低温時での落下強度、
衝撃強度に劣るとか、低温で取扱うとピンホール
を生じやすいといつた欠点を解消でき、このため
真空断熱板の製造に好適に用いられるものであ
る。 以下、本発明につき詳しく説明する。 本発明に係る断熱材包装袋用包装材料は、ポリ
エステルにポリアミドを混合して得られるフイル
ムを最内層として用いた包装材料である。 ここで、本発明に利用できるポリエステルとし
ては、平均分子量が20000〜40000好ましくは
25000〜35000の少なくとも1成分の酸成分と少な
くとも1成分のアルコール成分とを共縮重合させ
て得られたポリエステルが好ましい。この場合、
酸成分がフタル酸、テレフタル酸、イソフタル酸
等の芳香族系ジカルボン酸によるポリエステルが
好ましく、例えば、ポリエチレンテレフタレー
ト、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレン
ナフタレートなどのポリエススル、テレフタル酸
とイソフタル酸とエチレングルコール、テレフタ
ル酸とイソフタル酸と1,4−ブタンヂオール、
テレフタル酸とイソフタル酸とポリプロピレング
リコール、テレフタル酸とイソフタル酸と1,4
−ジシクロヘキサンジメタノールとを共縮重合さ
せた三元共縮重合によるコポリエステル、テレフ
タル酸とイソフタル酸とエチレングリコールとポ
リプロピレングリコールとを共縮重合させた四元
共縮重合によるコポリエステルなどが有効に利用
できるが、なかでもポリエチレンテレフタレート
を用いることが好ましい。 また、前記のポリエステルと混合できるポリア
ミドとしては、平均分子量が5000〜30000好まし
くは8000〜15000のナイロン6、ナイロン10、ナ
イロン11、ナイロン12、ナイロン6.6、ナイロン
6.10、ナイロン6−6.6共重合体などが好適に利
用できるが、ナイロン6、ナイロン6−6.6共重
合体を利用することが本発明の実施には最も好適
である。 この場合、ポリエステルとポリアミドとの混合
比率は、ポリエステル100重量部に対してポリア
ミドが5〜30重量部、とくに10〜20重量部とする
ことが望ましい。ポリアミドの比率がポリエステ
ル100重量部に対して5重量部より少ないと、ヒ
ートシール性・耐衝撃強度・耐落下強度が低下
し、一方、それが30重量部を越えると耐クロロフ
ルオロ炭化水素ガス性が低下する場合がある。な
お、前記ポリエステルとポリアミドとの混合によ
つて得られるフイルムは無延伸フイルムが好まし
く、その厚さは、必要とする断熱板の寸法・内容
品の無機質粉末の種類、充填量などにより適宜選
択されるが、通常10〜150μm、とくに20〜100μ
mとすることが好ましい。 本発明の包装材料は、前記ポリエステルとポリ
アミドとの混合フイルムを最内層とする以外はそ
の構成に制限はなく、通常の断熱材用の包装材料
として使用されている材料が用いられる。しかし
この場合、前記ポリエステルとポリアミドとの混
合フイルムに積層される表面材料は、このように
とくに限定はされないが、包装袋が真空にして利
用されるものであるから、非通気性およびガス不
透過性の表面材料であることが必要であり、延伸
ポリエステルフイルム、延伸ナイロンフイルム、
延伸ポリプロピレンフイルム、あるいは熱を反射
させるため、これらフイルムにアルミニウム等の
金属を蒸着したフイルムやアルミニウム箔等の金
属箔を単独もしくは適宜積層複合させた複合フイ
ルムが有効に利用できる。また必要に応じ、中間
層として金属箔層や金属蒸着膜形成プラスチツク
フイルム層を介在させることもできる。なお、前
記材料を積層複合させる方法としては、公知のエ
クストルージヨン法、または接着剤を用いて貼合
するドライラミネート法などを単独もしくは組合
せて利用することができる。 なお、本発明の包装材料の構成にアルミニウム
箔を用いたときは、包装袋端縁の熱接着部断面に
露出したアルミニウム箔からの熱の伝導を避ける
ために同部分のアルミニウム箔を除去した包装袋
を形成すればより好ましい。 発明の効果 以上のように、本発明に従つてポリエステル・
ポリアミドの混合物より得られたフイルムを最内
層として使用した包装材料は、耐クロロフルオロ
炭化水素ガス性に優れているので、クロロフルオ
ロ炭化水素ガス雰囲気下で有効に使用でき、例え
ば、冷蔵庫などの保冷断熱に用いる第1図に示す
如き断熱板を製造する包装材料として好適に用い
られる。 即ち、第1図において、包装袋の最内層を構成
する積層材料として本発明による包装材料を使用
した場合、ヒートシール性も良好で包装袋の製造
も容易であり、かつ上述したように耐クロロフル
オロ炭化水素ガス性も良好であるので、この包装
材料を使用した断熱板を第2図に示したようなク
ロロフルオロ炭化水素ガスで発泡させた発泡樹脂
内に載置してもクロロフルオロ炭化水素ガスに侵
されることがなく、クロロフルオロ炭化素ガスが
包装袋内部に侵入して本来有すべき断熱性能を低
下させることはない。しかも、本発明の包装材料
は、低温時における落下強度・耐衝撃強度も高
く、さらに耐ピンポール性も良好なので、冷蔵庫
などの保冷断熱に用いる断熱板製造用材料として
非常に優れたものである。 以下、実施例と比較例を示し本発明を具体的に
示すが、本発明は下記の実施例に制限されるもの
ではない。 実施例、比較例 包装材料として、外層に厚さ21μmの二軸延伸
ポリエステル、中間層に9μmのアルミニウム箔、
最内層に60μmのポリエステル・ポリアミドの混
合比率が100:20(重量比)の混合フイルムをイソ
シアネート系接着剤を用いて順次積層し、本発明
の包装材料を製造し、実施例1、2とした。 また比較のために、最内層に厚さ60μmの低密
度ポリエチレン、60μmの高密度ポリエチレンに
直鎖状低密度ポリエチレンを重量比で20%混合し
た混合フイルム、および60μmの高密度ポリエチ
レンにポリイソブチレンを重量比で5%混合した
フイルムをそれぞれ用いた以外は同じ構成の包装
材料(比較例1、2、3)を製造した。 この場合、ポリエステルとしては、平均分子量
が約35000のテレフタル酸・イソフタル酸・エチ
レングリコールを10:1:11の比率で共縮重合さ
せた三元共縮重合コポリエステルを使用し、また
ポリアミドとしては、実施例1の場合は平均分子
量約6000のナイロン6を、実施例2の場合は平均
分子量15000のナイロン6とナイロン6、6とを
1:1の重量比で共重合させた共重合ナイロンを
使用した。 これら実施例および比較例の包装材料から10×
10cmの試料をとり、温度60℃のトルクロロモノフ
ルオロメタン(フロン11)ガス液体中に7日間浸
漬させて最内層フイルムへのトリクロロモノフル
オロメタンガスの吸着量を調べた。また、上記と
同寸の試料をその面同志を重ねて摂氏130度の温
度で1秒間、約2Kg/cm2の圧力を加えてヒートシ
ールを行い、JIS−Z−1526による熱封緘強度を
測定した。その結果を第1表に示す。
【表】
さらに、前記の実施例、比較例の包装材料を用
いてトリクロロモノフルオロメタンガスへの浸漬
時間を14日間、28日間とした場合のトリクロロモ
ノフルオロメタンガスの吸着量を測定し、第2表
に示す結果を得た。
いてトリクロロモノフルオロメタンガスへの浸漬
時間を14日間、28日間とした場合のトリクロロモ
ノフルオロメタンガスの吸着量を測定し、第2表
に示す結果を得た。
【表】
この結果、実施例1、2による包装材料は、比
較例に比してトリクロロモノフルオロメタンガス
の吸着が少なく、断熱材用包装袋として充分使用
に耐えるものであつた。 さらに、前記のポリエステル及びポリアミドを
用い、混合比率が100:1および100:40の50μm
厚のフイルムをイソシアネート系接着剤を用いて
それぞれ最内層に積層した包装材料(比較例4、
5)を製造し、上記のように熱接着強度およびト
リクロロモノフルオロメタンガス浸漬後の吸着量
を前記の実施例1と比較した。結果を第3表に示
す。
較例に比してトリクロロモノフルオロメタンガス
の吸着が少なく、断熱材用包装袋として充分使用
に耐えるものであつた。 さらに、前記のポリエステル及びポリアミドを
用い、混合比率が100:1および100:40の50μm
厚のフイルムをイソシアネート系接着剤を用いて
それぞれ最内層に積層した包装材料(比較例4、
5)を製造し、上記のように熱接着強度およびト
リクロロモノフルオロメタンガス浸漬後の吸着量
を前記の実施例1と比較した。結果を第3表に示
す。
【表】
比較例4はフイルム成膜加工時に膜切れを生
じ、フイルム形成が困難であつた。 これらの結果からみて、本発明のポリエステル
とナイロンとを混合した実施例1、2のフイルム
を用いた包装材料は、断熱材用包装袋として、ク
ロロフルオロ炭化水素ガスで発泡した樹脂中に長
期間載置されても充分機能を果たすことが解つ
た。
じ、フイルム形成が困難であつた。 これらの結果からみて、本発明のポリエステル
とナイロンとを混合した実施例1、2のフイルム
を用いた包装材料は、断熱材用包装袋として、ク
ロロフルオロ炭化水素ガスで発泡した樹脂中に長
期間載置されても充分機能を果たすことが解つ
た。
第1図は断熱板の一例を示す断面図、第2図は
同断熱板の施工例を示す断面図である。 1……包装袋、2……断熱板、4……ウレタン
樹脂。
同断熱板の施工例を示す断面図である。 1……包装袋、2……断熱板、4……ウレタン
樹脂。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 断熱材を包被する包装袋を製造するための包
装材料であつて、該包装材料の最内層を構成する
層がポリエステルとポリアミドとの混合樹脂のフ
イルムからなることを特徴とする断熱材用包装材
料。 2 ポリエステルとポリアミドとの混合比率がポ
リエステル100重量部に対してポリアミドが5〜
30重量部である特許請求の範囲第1項記載の包装
材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60168306A JPS6228242A (ja) | 1985-07-30 | 1985-07-30 | 断熱材用包装材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60168306A JPS6228242A (ja) | 1985-07-30 | 1985-07-30 | 断熱材用包装材料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6228242A JPS6228242A (ja) | 1987-02-06 |
| JPH0123305B2 true JPH0123305B2 (ja) | 1989-05-01 |
Family
ID=15865575
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60168306A Granted JPS6228242A (ja) | 1985-07-30 | 1985-07-30 | 断熱材用包装材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6228242A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2911693B2 (ja) * | 1992-11-13 | 1999-06-23 | 大陽東洋酸素株式会社 | 真空断熱構造体 |
| US20120237716A1 (en) | 2009-12-04 | 2012-09-20 | Okura Industrial Co., Ltd. | Film for vacuum heat insulating material, and vacuum heat insulatng material |
-
1985
- 1985-07-30 JP JP60168306A patent/JPS6228242A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6228242A (ja) | 1987-02-06 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |