JPH0123551B2 - - Google Patents
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- JPH0123551B2 JPH0123551B2 JP17011180A JP17011180A JPH0123551B2 JP H0123551 B2 JPH0123551 B2 JP H0123551B2 JP 17011180 A JP17011180 A JP 17011180A JP 17011180 A JP17011180 A JP 17011180A JP H0123551 B2 JPH0123551 B2 JP H0123551B2
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Landscapes
- Chemically Coating (AREA)
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、ガラス、セラミツク、プラスチツ
ク、及び結晶体等の絶縁体基板上にSnO2,
In2O3,TiO2等のn型半導体層を形成した基板上
への無電解メツキ方法に関するものである。
ク、及び結晶体等の絶縁体基板上にSnO2,
In2O3,TiO2等のn型半導体層を形成した基板上
への無電解メツキ方法に関するものである。
従来、絶縁体基板上に無電解メツキをする際、
メツキ被膜の密着性向上のために種々の処理が施
されてきた。例えば、絶縁体基板を表面を機械的
研磨すること、あるいはフツ酸、クロム混酸を使
用して化学的研磨をすること、更にはその両方の
処理をしその後、SnCl2溶液浸漬、水洗、PdCl2
溶液浸漬、水洗、無電解メツキ溶液浸漬というプ
ロセスでメツキ被膜を形成するものであつた。し
かし密着性の向上は絶縁体基板上への無電解メツ
キの問題点であつた。
メツキ被膜の密着性向上のために種々の処理が施
されてきた。例えば、絶縁体基板を表面を機械的
研磨すること、あるいはフツ酸、クロム混酸を使
用して化学的研磨をすること、更にはその両方の
処理をしその後、SnCl2溶液浸漬、水洗、PdCl2
溶液浸漬、水洗、無電解メツキ溶液浸漬というプ
ロセスでメツキ被膜を形成するものであつた。し
かし密着性の向上は絶縁体基板上への無電解メツ
キの問題点であつた。
しかし、絶縁体基板上にn型半導体層を形成す
ることによつてメツキ被膜の密着性は大幅に改善
されるようになつた。この場合のメツキプロセス
も前述と同様であつた。ところがメツキ被膜の密
着性は向上したものの絶縁体上へ無電解メツキす
る場合のもう1つの問題点メツキ表面が白く曇る
という問題は解決されずに残つた。白く曇る部分
はメツキ被膜がムラになつて付いた部分であり、
またその部分は肉視では見えないものの、透過型
顕微鏡ではピンホールが多数観察された。
ることによつてメツキ被膜の密着性は大幅に改善
されるようになつた。この場合のメツキプロセス
も前述と同様であつた。ところがメツキ被膜の密
着性は向上したものの絶縁体上へ無電解メツキす
る場合のもう1つの問題点メツキ表面が白く曇る
という問題は解決されずに残つた。白く曇る部分
はメツキ被膜がムラになつて付いた部分であり、
またその部分は肉視では見えないものの、透過型
顕微鏡ではピンホールが多数観察された。
このメツキムラは、絶縁体基板表面のパラジウ
ム層の厚さに関係しているようであり、水で濡れ
たままの絶縁体基板表面はパラジウム層が均一で
ないように思われた。そのためPdCl2浸漬、水洗
後、回転によつて吹き飛ばし力を加えて、強制的
に余分なパラジウムを吹き飛ばし、出来るだけ均
一なパラジウム面を得ようと試みた。本発明の無
電解メツキ法によつて、得られたメツキ体は、ピ
ンホールが非常に少なくメツキムラもなく、極め
て光沢のある均一なメツキ面を持つたものとな
る。
ム層の厚さに関係しているようであり、水で濡れ
たままの絶縁体基板表面はパラジウム層が均一で
ないように思われた。そのためPdCl2浸漬、水洗
後、回転によつて吹き飛ばし力を加えて、強制的
に余分なパラジウムを吹き飛ばし、出来るだけ均
一なパラジウム面を得ようと試みた。本発明の無
電解メツキ法によつて、得られたメツキ体は、ピ
ンホールが非常に少なくメツキムラもなく、極め
て光沢のある均一なメツキ面を持つたものとな
る。
外装部分、装飾用にメツキを使用するためには
均一な光沢のあることが必要不可欠であり、また
ピンホールがないことが、光シヤツターの部品や
フオトマスク等の光遮断部品に無電解メツキ体を
使用するための条件となる。
均一な光沢のあることが必要不可欠であり、また
ピンホールがないことが、光シヤツターの部品や
フオトマスク等の光遮断部品に無電解メツキ体を
使用するための条件となる。
本発明の無電解メツキ工程は次の通りである。
絶縁体基板上に、蒸着あるいはスパツタ、
CVD、溶液浸漬法等を用いて、SnO2、TiO2,
In2O3等のn型半導体層を形成後、アルカリ性水
溶液例えばKOH3%水溶液にて超音波洗浄して表
面をよりきれいとした。その後水洗、酸性水溶
液、例えばH2SO43%水溶液にて中和し、水洗を
行つた。次に無電解メツキにおける通常の前処理
を行つた。
CVD、溶液浸漬法等を用いて、SnO2、TiO2,
In2O3等のn型半導体層を形成後、アルカリ性水
溶液例えばKOH3%水溶液にて超音波洗浄して表
面をよりきれいとした。その後水洗、酸性水溶
液、例えばH2SO43%水溶液にて中和し、水洗を
行つた。次に無電解メツキにおける通常の前処理
を行つた。
即ち、塩化第一スズの酸性水溶液に絶縁体基板
を浸漬し水洗を行つた。これをセンシタイジング
といい、基板表面に2価のスズイオンを吸着させ
るものである。次に、塩化パラジウム水溶液に絶
縁体基板を浸漬し水洗を行つた。これをアクテイ
ベテイングといい、先のセンシタイジングにおけ
る2価のスズイオンが電子を2価のパラジウムイ
オンに放出することにより価のスズイオンにな
り、2価のパラジウムイオンは金属パラジウムと
して絶縁体基板表面に析出する。
を浸漬し水洗を行つた。これをセンシタイジング
といい、基板表面に2価のスズイオンを吸着させ
るものである。次に、塩化パラジウム水溶液に絶
縁体基板を浸漬し水洗を行つた。これをアクテイ
ベテイングといい、先のセンシタイジングにおけ
る2価のスズイオンが電子を2価のパラジウムイ
オンに放出することにより価のスズイオンにな
り、2価のパラジウムイオンは金属パラジウムと
して絶縁体基板表面に析出する。
Sn2+Pd2+→Sn4+Pd0 ……(1)
この金属パラジウムが以後のメツキの触媒核と
して作用するといわれている。しかし、最近の研
究報告によれば上記(1)式のような単純な反応でな
く、スズとパラジウムの組み合つたコロイド等が
触媒核となるともいわれている。
して作用するといわれている。しかし、最近の研
究報告によれば上記(1)式のような単純な反応でな
く、スズとパラジウムの組み合つたコロイド等が
触媒核となるともいわれている。
このようにして得られた絶縁体基板を、スピン
ナーで余分な触媒核を吹きとばして乾燥した後、
適当な温度に保たれた所定の無電解メツキ浴に浸
漬した。無電解メツキ浴としては、ニツケルメツ
キ浴、コバルトメツキ浴、銅メツキ浴等がある。
このようにして得られたメツキ被膜は白く曇るこ
となく、ピンホールも極めて少なかつた。
ナーで余分な触媒核を吹きとばして乾燥した後、
適当な温度に保たれた所定の無電解メツキ浴に浸
漬した。無電解メツキ浴としては、ニツケルメツ
キ浴、コバルトメツキ浴、銅メツキ浴等がある。
このようにして得られたメツキ被膜は白く曇るこ
となく、ピンホールも極めて少なかつた。
以下実施例を用いて詳細に説明する。
実施例
ホウケイ酸ガラス(80×120mm)にCVDを使用
してSnO2膜を形成した。KOH3%、65℃の水溶
液にこのガラス基板を入れ超音波洗浄を行つた。
その後水洗し、H2SO43%水溶液にて中和し水洗
を行つた。継いでSnCl2水溶液(SnCl21g/,
HCl1c.c./)にガラス基板を5分間浸漬し、水
洗後PdCl2水溶液(カニゼン社製レツドシユーマ
ー)に5分間浸漬し、水洗後スピンドライヤーに
て乾燥した。そして45℃に保たれた無電解メツケ
ル浴(カニゼン社製シユーマーS680)に10分間
浸漬したところ曇りのない美しい鏡面のニツケル
メツキ被膜が得られた。
してSnO2膜を形成した。KOH3%、65℃の水溶
液にこのガラス基板を入れ超音波洗浄を行つた。
その後水洗し、H2SO43%水溶液にて中和し水洗
を行つた。継いでSnCl2水溶液(SnCl21g/,
HCl1c.c./)にガラス基板を5分間浸漬し、水
洗後PdCl2水溶液(カニゼン社製レツドシユーマ
ー)に5分間浸漬し、水洗後スピンドライヤーに
て乾燥した。そして45℃に保たれた無電解メツケ
ル浴(カニゼン社製シユーマーS680)に10分間
浸漬したところ曇りのない美しい鏡面のニツケル
メツキ被膜が得られた。
比較例
上記実施例と同様の絶縁体基板を同様の工程で
PdCl2水溶液浸漬まで行つた。その絶縁基板を水
洗後直ちに同様の無電解ニツケル浴に10分間浸漬
したところ、メツキ面は薄く白く曇つた。
PdCl2水溶液浸漬まで行つた。その絶縁基板を水
洗後直ちに同様の無電解ニツケル浴に10分間浸漬
したところ、メツキ面は薄く白く曇つた。
以上からわかるように、ニツケル浴に浸漬前絶
縁体基板を乾燥すると光沢のある美しいメツキ被
膜が得られることがわかつた。ピンホールは本発
明によるプロセスで得られたメツキ体にはほとん
どなかつたが、従来通り乾燥工程のないプロセス
ではかなり多く観察された。
縁体基板を乾燥すると光沢のある美しいメツキ被
膜が得られることがわかつた。ピンホールは本発
明によるプロセスで得られたメツキ体にはほとん
どなかつたが、従来通り乾燥工程のないプロセス
ではかなり多く観察された。
応用例
上記実施例と同様の方法で形成された無電解ニ
ツケルメツキ体を使用してカメラの日付け写し込
み用のパネルを作つた。第1図がその概略であ
る。1,2はそれぞれホウケイ酸ガラスによつて
なる厚さ0.4mmの前面及び背面基板である。3,
4はCVDによつて所定のパターンに形成された
透明電極(SnO2)である。5は実施例と同様な
方法で形成されたニツケルメツキ被膜であり、
2000Åの厚さがある。6は10μのギヤツプ剤を含
んだエポキシ樹脂からなるシール剤であり、7は
通常表示体に使用される液晶である。
ツケルメツキ体を使用してカメラの日付け写し込
み用のパネルを作つた。第1図がその概略であ
る。1,2はそれぞれホウケイ酸ガラスによつて
なる厚さ0.4mmの前面及び背面基板である。3,
4はCVDによつて所定のパターンに形成された
透明電極(SnO2)である。5は実施例と同様な
方法で形成されたニツケルメツキ被膜であり、
2000Åの厚さがある。6は10μのギヤツプ剤を含
んだエポキシ樹脂からなるシール剤であり、7は
通常表示体に使用される液晶である。
このパネルは第2図のように使用されるもので
あり、ニツケルメツキは図中の破線で示される光
を遮断する目的を持つ。
あり、ニツケルメツキは図中の破線で示される光
を遮断する目的を持つ。
以上のとおり、本発明によれば、n型半導体層
が形成された絶縁体基板を、アルカリ超音波処
理、酸浸漬を行つたのち、SnCl2溶液、PdCl2溶
液に浸漬し、さらにスピンナーを用いて水分とと
もに余分な触媒核を除去乾燥させることにより、
表面が均一且鏡面であり、何等密着性に影響のな
い無電解メツキ被膜を得ることができる。
が形成された絶縁体基板を、アルカリ超音波処
理、酸浸漬を行つたのち、SnCl2溶液、PdCl2溶
液に浸漬し、さらにスピンナーを用いて水分とと
もに余分な触媒核を除去乾燥させることにより、
表面が均一且鏡面であり、何等密着性に影響のな
い無電解メツキ被膜を得ることができる。
第1図は日付け写し込み用液晶パネルを示す
図。 1,2…前面背面基板、3,4…透明電極、5
…ニツケルメツキ部、6…シール材、7…液晶。 第2図はカメラの日付け写し込み機構を示す
図。 8…ランプ(光源)、9…第1のパネル、10
…パネル支持体、11…写真フイルム。
図。 1,2…前面背面基板、3,4…透明電極、5
…ニツケルメツキ部、6…シール材、7…液晶。 第2図はカメラの日付け写し込み機構を示す
図。 8…ランプ(光源)、9…第1のパネル、10
…パネル支持体、11…写真フイルム。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 表面にn型半導体層が形成された絶縁体基板
をアルカリ性溶液に浸漬、超音波照射したのち、
水洗する工程と、 前記工程を経た絶縁体基板を酸性溶液に浸漬し
たのち、水洗する工程と、 前記工程を経た絶縁体基板をSnCl2水溶液に浸
漬したのち、水洗する工程と、 前記工程を経た絶縁体基板をPdCl2水溶液に浸
漬したのち、水洗する工程と、 前記工程を経た絶縁体基板をスピンナーを用い
て乾燥する工程と、 前記工程を経た絶縁体基板を無電解メツキ液に
浸漬して、メツキをする工程とからなることを特
徴とする無電解メツキ法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17011180A JPS5794563A (en) | 1980-12-02 | 1980-12-02 | Electroless plating method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17011180A JPS5794563A (en) | 1980-12-02 | 1980-12-02 | Electroless plating method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5794563A JPS5794563A (en) | 1982-06-12 |
| JPH0123551B2 true JPH0123551B2 (ja) | 1989-05-02 |
Family
ID=15898838
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17011180A Granted JPS5794563A (en) | 1980-12-02 | 1980-12-02 | Electroless plating method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5794563A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60141874A (ja) * | 1983-12-28 | 1985-07-26 | Seiko Epson Corp | 無電解メツキ方法 |
| US4910049A (en) * | 1986-12-15 | 1990-03-20 | International Business Machines Corporation | Conditioning a dielectric substrate for plating thereon |
-
1980
- 1980-12-02 JP JP17011180A patent/JPS5794563A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5794563A (en) | 1982-06-12 |
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