JPH01236277A - 電気・電子部品封止用樹脂組成物 - Google Patents
電気・電子部品封止用樹脂組成物Info
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- JPH01236277A JPH01236277A JP6189188A JP6189188A JPH01236277A JP H01236277 A JPH01236277 A JP H01236277A JP 6189188 A JP6189188 A JP 6189188A JP 6189188 A JP6189188 A JP 6189188A JP H01236277 A JPH01236277 A JP H01236277A
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- Japan
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- resin
- curing agent
- silicone rubber
- resin composition
- sealing
- Prior art date
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- Epoxy Resins (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Sealing Material Composition (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の利用分野］
本発明は耐熱性、成形性に優れ、がっ熱ストレスを受け
た場合の耐クラツク性に優れた電気・電子部品封止用の
低応力の樹脂組成物に関するものである。
た場合の耐クラツク性に優れた電気・電子部品封止用の
低応力の樹脂組成物に関するものである。
コンデンサー、コイル、抵抗体といった電気部品やダイ
オードトランジスターなどの個別半導体及びＩＣ，ＬＳ
Ｉなどの集積回路等の電子部品を機械的、電気的な外部
環境から保護するための封止技術として、金属封止やセ
ラミック封止等による気密封止や樹脂封止が行われてい
るが、封止技術としては安価で量産性に優れた樹脂封止
が主流となっている。
オードトランジスターなどの個別半導体及びＩＣ，ＬＳ
Ｉなどの集積回路等の電子部品を機械的、電気的な外部
環境から保護するための封止技術として、金属封止やセ
ラミック封止等による気密封止や樹脂封止が行われてい
るが、封止技術としては安価で量産性に優れた樹脂封止
が主流となっている。
樹脂封止の方法としては熱硬化性樹脂の液状樹脂による
キャスティング、ポツティング等の注型法、浸種法や滴
下法、粉体樹脂による流動浸種法や低圧封入のトランス
ファー成形法があり、更には熱可塑性樹脂による射出成
形法等があり、封止する部品の形状、目的あるいは経済
性等から適宜使い分けられている。
キャスティング、ポツティング等の注型法、浸種法や滴
下法、粉体樹脂による流動浸種法や低圧封入のトランス
ファー成形法があり、更には熱可塑性樹脂による射出成
形法等があり、封止する部品の形状、目的あるいは経済
性等から適宜使い分けられている。
しかし、樹脂封止は耐湿性、応力特性等の信頼性におい
て気密封止に比べ一般的に劣っており、又最近は封止す
る部品の繊密化、精密化に伴い封止用樹脂への信鯨性向
上の要求は一層高まっており、なかでも封止用樹脂の低
応力化が強く要求されてきている。
て気密封止に比べ一般的に劣っており、又最近は封止す
る部品の繊密化、精密化に伴い封止用樹脂への信鯨性向
上の要求は一層高まっており、なかでも封止用樹脂の低
応力化が強く要求されてきている。
これは封止される電気・電子部品と封止用樹脂とが直接
接合されるため、両者の熱膨張率の差と外的温度変化に
起因する内部応力の発生が根本的に避けられず、これら
の封止された電気・電子部品を回路基板等に実装する際
の半田処理による急激な温度変化や、これらの実装した
ものを車載部品等として用いられる場合は大きな外的温
度変化を受けてしまい内部応力により封止した電気・電
子部品を破を員したり、封止した樹脂にクラックが生じ
てしまう。
接合されるため、両者の熱膨張率の差と外的温度変化に
起因する内部応力の発生が根本的に避けられず、これら
の封止された電気・電子部品を回路基板等に実装する際
の半田処理による急激な温度変化や、これらの実装した
ものを車載部品等として用いられる場合は大きな外的温
度変化を受けてしまい内部応力により封止した電気・電
子部品を破を員したり、封止した樹脂にクラックが生じ
てしまう。
これらの回路基板への封止した電気・電子部品の高密度
実装化や、更にはこれらの実装したものの使用・用途の
拡大にともない封止用樹脂に対する要求は益々厳しいも
のとなってきている。
実装化や、更にはこれらの実装したものの使用・用途の
拡大にともない封止用樹脂に対する要求は益々厳しいも
のとなってきている。
これらに対応する樹脂として従来とられてきた技術とし
ては無機充填剤を多量に配合し熱膨張率を下げる方法が
あるが、この方法は樹脂の流動性を悪化させるために限
界がある。
ては無機充填剤を多量に配合し熱膨張率を下げる方法が
あるが、この方法は樹脂の流動性を悪化させるために限
界がある。
そこで、樹脂成分にブタジェンゴムやシリコーンオイル
等の可撓性付与剤を添加することにより封止用樹脂を低
応力低弾性化することが試みられている。
等の可撓性付与剤を添加することにより封止用樹脂を低
応力低弾性化することが試みられている。
これらの可撓性付与の中で耐熱性、抱水性といった点か
らシリコーンオイルを用いることが多いが、−船釣に封
止樹脂として使用されているエポキシ樹脂、フェノール
樹脂、ポリエステル樹脂やポリイミード樹脂等との相溶
性に乏しく、ブリードが生じ易く、特に液状樹脂に使用
する場合は不均一分散による応力特性の劣化、低応力効
果の不均一化、強度低下や油ウキによる外観の悪化の原
因となったり、成形材料とした場合にはこれら以外に金
型汚れやリード部へのパリの流出や捺印不良といった問
題の為にシリコーンオイルを多量に添加できないといっ
た欠点がある。
らシリコーンオイルを用いることが多いが、−船釣に封
止樹脂として使用されているエポキシ樹脂、フェノール
樹脂、ポリエステル樹脂やポリイミード樹脂等との相溶
性に乏しく、ブリードが生じ易く、特に液状樹脂に使用
する場合は不均一分散による応力特性の劣化、低応力効
果の不均一化、強度低下や油ウキによる外観の悪化の原
因となったり、成形材料とした場合にはこれら以外に金
型汚れやリード部へのパリの流出や捺印不良といった問
題の為にシリコーンオイルを多量に添加できないといっ
た欠点がある。
これらの解決のためシリコーンオイルを単に添加するの
ではな（エポキシ樹脂等と予備反応させて分子構造中に
取り入れる方法も検討されているが、ブリードは防止で
きるがガラス転移点が下がってしまい耐熱性が低下して
しまう為に使用範囲が限定されてしまう。
ではな（エポキシ樹脂等と予備反応させて分子構造中に
取り入れる方法も検討されているが、ブリードは防止で
きるがガラス転移点が下がってしまい耐熱性が低下して
しまう為に使用範囲が限定されてしまう。
本発明は従来多量に添加できなかったシリコーン系可撓
性付与剤をブリードなく均一に、多量に添加できるよう
検討した結果、固形のシリコーンゴムを適応することに
よりブリードが防止できること、又シリコーンゴムの低
応力、低弾性効果はシリコーンオイルと同等であるとの
知見を得、さらに鋭意研究をした結果シリコーンゴムを
微粒化することにより分散性を向上させ、更に形状を球
状化することにより樹脂系の流動性の低下をまねくこと
なく多量に添加を可能にし、又シリコーンゴムに樹脂あ
るいは硬化剤のいずれか又はその双方に反応性あるいは
親和性を持たせることにより樹脂との密着性を向上させ
得るという知見を得、本発明を完成するに至ったもので
ある。
性付与剤をブリードなく均一に、多量に添加できるよう
検討した結果、固形のシリコーンゴムを適応することに
よりブリードが防止できること、又シリコーンゴムの低
応力、低弾性効果はシリコーンオイルと同等であるとの
知見を得、さらに鋭意研究をした結果シリコーンゴムを
微粒化することにより分散性を向上させ、更に形状を球
状化することにより樹脂系の流動性の低下をまねくこと
なく多量に添加を可能にし、又シリコーンゴムに樹脂あ
るいは硬化剤のいずれか又はその双方に反応性あるいは
親和性を持たせることにより樹脂との密着性を向上させ
得るという知見を得、本発明を完成するに至ったもので
ある。
その目的とするところは、耐熱性、成形性に優れ、かつ
熱ストレスを受けた場合の耐クラツク性及び耐湿性に優
れた電気・電子部品封止用樹脂組成物を提供するにある
。
熱ストレスを受けた場合の耐クラツク性及び耐湿性に優
れた電気・電子部品封止用樹脂組成物を提供するにある
。
本発明は硬化性樹脂、硬化剤、無機充填剤及び可撓性付
与剤としてシーラス社のグラニュロメーター型粒度分布
測定機による測定で平均粒径が３０μ准以下で、かつ硬
化性樹脂又は硬化剤、もしくは硬化性樹脂の硬化剤の双
方に反応性もしくは親和性を有する官能基を有する球状
のシリコーンゴムを必須成分とする電気・電子部品封止
用樹脂組成物に関するものであり、更にはオルソクレゾ
ールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック
樹脂、シリカ微粉末及びエポキシ樹脂又はフェノールノ
ボラック樹脂、あるいはこれらの樹脂両方に反応性もし
くは親和性を有する球状の平均粒径が１５μ−以下のシ
リコーンゴムからなる電気・電子部品封止用樹脂組成物
に関するものである０本発明に用いられる硬化性樹脂は
、一般に電気・電子部品封止用樹脂として用いられるも
のであれば特に制限されるものではない０例えばエポキ
シ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステ
ル樹脂等が用いられる。
与剤としてシーラス社のグラニュロメーター型粒度分布
測定機による測定で平均粒径が３０μ准以下で、かつ硬
化性樹脂又は硬化剤、もしくは硬化性樹脂の硬化剤の双
方に反応性もしくは親和性を有する官能基を有する球状
のシリコーンゴムを必須成分とする電気・電子部品封止
用樹脂組成物に関するものであり、更にはオルソクレゾ
ールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック
樹脂、シリカ微粉末及びエポキシ樹脂又はフェノールノ
ボラック樹脂、あるいはこれらの樹脂両方に反応性もし
くは親和性を有する球状の平均粒径が１５μ−以下のシ
リコーンゴムからなる電気・電子部品封止用樹脂組成物
に関するものである０本発明に用いられる硬化性樹脂は
、一般に電気・電子部品封止用樹脂として用いられるも
のであれば特に制限されるものではない０例えばエポキ
シ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステ
ル樹脂等が用いられる。
これらの硬化性樹脂のうちでは、コスト、作業性、信頼
性の点でバランスのとれたエポキシ樹脂、なかでもオル
ソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂等の１分子中に
３官能以上のエポキシ基を有する多官能エポキシ樹脂が
好ましく、これらの樹脂を２種以上混合して用いてもさ
しつかえがない。
性の点でバランスのとれたエポキシ樹脂、なかでもオル
ソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂等の１分子中に
３官能以上のエポキシ基を有する多官能エポキシ樹脂が
好ましく、これらの樹脂を２種以上混合して用いてもさ
しつかえがない。
多官能エポキシ樹脂が好ましい理由は架橋密度が高くで
き、耐熱性耐湿性に優れたものを得ることができるから
である。
き、耐熱性耐湿性に優れたものを得ることができるから
である。
本発明に用いられる硬化剤としては、前記加熱硬化用樹
脂に用いられる一般的硬化剤例えば無水フタル酸、無水
へキサヒドロフタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロ
メリット酸、無水ベンゾフェノンテトラカルボン酸等の
酸無水物や芳香族アミン類やフェノールノボラック樹脂
、クレゾールノボラック樹脂、各種変性フェノールノボ
ラック樹脂等のノボラック樹脂があり、特に限定される
ものではなく、２種以上併用しても良いが、前記オルソ
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂の硬化剤としては
ノボラック型樹脂、中でもフェノールノボラック樹脂が
コスト作業性信鯨性等の点で好ましい。
脂に用いられる一般的硬化剤例えば無水フタル酸、無水
へキサヒドロフタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロ
メリット酸、無水ベンゾフェノンテトラカルボン酸等の
酸無水物や芳香族アミン類やフェノールノボラック樹脂
、クレゾールノボラック樹脂、各種変性フェノールノボ
ラック樹脂等のノボラック樹脂があり、特に限定される
ものではなく、２種以上併用しても良いが、前記オルソ
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂の硬化剤としては
ノボラック型樹脂、中でもフェノールノボラック樹脂が
コスト作業性信鯨性等の点で好ましい。
又、エポキシ樹脂とフェノールノボラック樹脂の配合比
はエポキシ当量１に対しフェノールノボラック樹脂の水
酸基当量が０．５〜１．２当量が好ましくこの範囲外で
は硬化性に不良を来たす。
はエポキシ当量１に対しフェノールノボラック樹脂の水
酸基当量が０．５〜１．２当量が好ましくこの範囲外で
は硬化性に不良を来たす。
本発明に用られる無機充填剤はシリカ粉末、アルミナ粉
末、水酸化アルミナ粉末、炭酸カルシウム粉末、ガラス
繊維部一般に用いられる充填剤はすべて通用が可能であ
り、特に限定するものではなく、２種以上併用しても良
いが、熱膨張率、純度、作業性等の点から溶融シリカ粉
末が好ましい０本発明に用いられる可撓性付与剤は、シ
ーラス社のグラニュロメーター７１５型粒度分布測定機
での測定で平均粒径が３０μ閣以下であることが必要で
、更に好ましくは１５μ禦以下の球状のシリコーンゴム
である。
末、水酸化アルミナ粉末、炭酸カルシウム粉末、ガラス
繊維部一般に用いられる充填剤はすべて通用が可能であ
り、特に限定するものではなく、２種以上併用しても良
いが、熱膨張率、純度、作業性等の点から溶融シリカ粉
末が好ましい０本発明に用いられる可撓性付与剤は、シ
ーラス社のグラニュロメーター７１５型粒度分布測定機
での測定で平均粒径が３０μ閣以下であることが必要で
、更に好ましくは１５μ禦以下の球状のシリコーンゴム
である。
平均粒径が３０μｍ以上であれば樹脂組成物中に点在す
ることになり、熱ストレスを受けた際の応力吸収効果が
局部的になり、クラック防止への寄与が不充分となる。
ることになり、熱ストレスを受けた際の応力吸収効果が
局部的になり、クラック防止への寄与が不充分となる。
更に液状として用いる場合には薄膜塗装する際に、粗大
粒子は異物となり、又成形材料として用いる場合には金
型の狭い間隙への充填不良の原因となる。
粒子は異物となり、又成形材料として用いる場合には金
型の狭い間隙への充填不良の原因となる。
シリコーンゴムの形状は球状であることが必要であるが
、真珠である必要はな（、アスペクト比（長径／短径）
が１．５以下であれば良い。
、真珠である必要はな（、アスペクト比（長径／短径）
が１．５以下であれば良い。
アスペクト比が１，５を越えると流動性が悪くなり成形
性が劣る。単にシリコーンゴムを粉砕して得られるもの
は角が立った形状であり、これ等に比べて球状のシリコ
ーンゴムは樹脂組成物に添加した際の流動性の低下が少
な（、多量の添加が可能となる。
性が劣る。単にシリコーンゴムを粉砕して得られるもの
は角が立った形状であり、これ等に比べて球状のシリコ
ーンゴムは樹脂組成物に添加した際の流動性の低下が少
な（、多量の添加が可能となる。
又シリコーンゴムは、硬化性樹脂又は硬化剤、もしくは
硬化性樹脂と硬化剤の両方に反応性、もしくは親和性を
有する官能基を有するものである。
硬化性樹脂と硬化剤の両方に反応性、もしくは親和性を
有する官能基を有するものである。
これ等の官能基としては、例えば
（１） ビニル基 ＣＭ、 −Ｃ）Ｉ −（２
） γ（メタクリロキシプロピル）基！“ ＣＬ ＝ Ｃ−Ｃ−０−ＣｓＨｈ − （４）Ｔ−グリシドキシプロピル基 （５）Ｎ−β（アミノエチル）γアミノプロピル基Ｈ，
ＮＣ，Ｈ，Ｎ）ＩＣ，ｌ＋、 − （６）ｒ７ミノプロビル基 ＣｘＮＣ５Ｈ＊−（７
）Ｎフェニル−γ−アミノプロピル基Ｃｈ Ｈｓ Ｎ
ＨＣｓ １１ ｈ− （８）Ｔメルカプトプロピル基 ）ＩＳＣＪ＊ −（９
１ｒ りａ ｏ ７ ｒｙ ヒ／ｌ／基 ＣＩ Ｃ
５Ｈｈ −００） フェニルエチル基 Ｃ１）
ＩｓＣｚＨｎ−ＧＯヒドロキシフェニルエチル基 ）１０Ｃ，Ｈ，Ｃ，）１．− がある。
） γ（メタクリロキシプロピル）基！“ ＣＬ ＝ Ｃ−Ｃ−０−ＣｓＨｈ − （４）Ｔ−グリシドキシプロピル基 （５）Ｎ−β（アミノエチル）γアミノプロピル基Ｈ，
ＮＣ，Ｈ，Ｎ）ＩＣ，ｌ＋、 − （６）ｒ７ミノプロビル基 ＣｘＮＣ５Ｈ＊−（７
）Ｎフェニル−γ−アミノプロピル基Ｃｈ Ｈｓ Ｎ
ＨＣｓ １１ ｈ− （８）Ｔメルカプトプロピル基 ）ＩＳＣＪ＊ −（９
１ｒ りａ ｏ ７ ｒｙ ヒ／ｌ／基 ＣＩ Ｃ
５Ｈｈ −００） フェニルエチル基 Ｃ１）
ＩｓＣｚＨｎ−ＧＯヒドロキシフェニルエチル基 ）１０Ｃ，Ｈ，Ｃ，）１．− がある。
これら、官能基を導入する理由は、硬化性樹脂あるいは
硬化剤とシリコーンゴム表面とを反応さセ、強固な結合
することにより、熱ストレスを受けた際のシリコーンゴ
ムと樹脂層との剥離を防止できるため、封止樹脂として
の強度向上をはかることになり、その結果クラックの発
生を防止できる。
硬化剤とシリコーンゴム表面とを反応さセ、強固な結合
することにより、熱ストレスを受けた際のシリコーンゴ
ムと樹脂層との剥離を防止できるため、封止樹脂として
の強度向上をはかることになり、その結果クラックの発
生を防止できる。
これら官能基は特に限定されるものでなく、２種以上組
合せて導入しても良い。
合せて導入しても良い。
硬化性樹脂としてクレゾールノボラックエポキシ樹脂、
硬化剤としてフェノールノボランクを用いた系では官能
基としてβ（３，４エポキシシクロヘキシル）エチル基
、γ−グリシドキシプロピル基、フェニルエチル基等が
好ましい０球状シリコーンゴムは、ジメチルシロキサン
ポリマーと架橋剤及び触媒等の原料により乳化重合する
ことにより得られる。感応基はジメチルシロキサンの側
鎖に導入するかあるいは官能基付与剤を添加し付与する
か又は乳化重合したシリコーンゴムの表面と官能基付与
剤で処理するといった方法で導入する。
硬化剤としてフェノールノボランクを用いた系では官能
基としてβ（３，４エポキシシクロヘキシル）エチル基
、γ−グリシドキシプロピル基、フェニルエチル基等が
好ましい０球状シリコーンゴムは、ジメチルシロキサン
ポリマーと架橋剤及び触媒等の原料により乳化重合する
ことにより得られる。感応基はジメチルシロキサンの側
鎖に導入するかあるいは官能基付与剤を添加し付与する
か又は乳化重合したシリコーンゴムの表面と官能基付与
剤で処理するといった方法で導入する。
シリコーンゴムの添加量としては特に限定するものでは
ないが、低応力、低弾性効果をはかるには０．５重量％
以上添加することが望ましい。
ないが、低応力、低弾性効果をはかるには０．５重量％
以上添加することが望ましい。
０．５重量％以下では低応力、低弾性効果は殆んどない
。
。
又シリコーンゴムの添加量の増加にともない熱膨張率が
大きくなることから１５重量％以下が好ましい。
大きくなることから１５重量％以下が好ましい。
更にこれ等以外の成分として硬化促進剤、ＨＣｔ、難燃
剤、離型剤、カンブリング剤等を適宜添加して樹脂組成
物とする。
剤、離型剤、カンブリング剤等を適宜添加して樹脂組成
物とする。
又必要に応じて可撓性添加剤としてシリコーンオイルや
ブタジェンゴム等を併用したり、シリコーン変成樹脂や
シリコーン変性硬化剤を併用することも差しつかえない
。
ブタジェンゴム等を併用したり、シリコーン変成樹脂や
シリコーン変性硬化剤を併用することも差しつかえない
。
本発明によれば、従来得られなかった耐熱性、成形性を
何ら劣化させることなく、熱ストレスを受けた場合の耐
クラツク性及び耐湿性に優れた特長を持つ電気・電子部
品用低応力樹脂組成物を得ることができる０本発明を用
いた封止樹脂を電気・電子部品に適用すれば、部品とし
ての信転性が向上する為その工業的価値は絶大である。
何ら劣化させることなく、熱ストレスを受けた場合の耐
クラツク性及び耐湿性に優れた特長を持つ電気・電子部
品用低応力樹脂組成物を得ることができる０本発明を用
いた封止樹脂を電気・電子部品に適用すれば、部品とし
ての信転性が向上する為その工業的価値は絶大である。
更に本発明の組成物は液状系、粉体系等についてもその
効果がみられ、各種の分野に広く適用できる組成物であ
る。
効果がみられ、各種の分野に広く適用できる組成物であ
る。
（実施例１）
オルソクレゾールノボラックエポキシ樹脂（エポキシ当
量２００ ） １００重量部フェノールノボラ
ンク樹脂 ５０重量部２メチルイミダゾール
１重量部三酸化アンチモン粉末
１８重量部カルナバワックス ２重
量部カーボンブラック ２重量部溶融
シリカ粉末 ４０６重量部Ｔ−グリシ
ドキソプロビル トリメトキシシラン ３重量部シリコーン
ゴム（平均粒径８μ−１ 官能基γ−グリシドプロピル基）１８重１部をリボンブ
レンダーにて常温で混合し、７０〜１００°Ｃで２軸ロ
ールにより混練し、冷却後粉砕して成形材料とした。
量２００ ） １００重量部フェノールノボラ
ンク樹脂 ５０重量部２メチルイミダゾール
１重量部三酸化アンチモン粉末
１８重量部カルナバワックス ２重
量部カーボンブラック ２重量部溶融
シリカ粉末 ４０６重量部Ｔ−グリシ
ドキソプロビル トリメトキシシラン ３重量部シリコーン
ゴム（平均粒径８μ−１ 官能基γ−グリシドプロピル基）１８重１部をリボンブ
レンダーにて常温で混合し、７０〜１００°Ｃで２軸ロ
ールにより混練し、冷却後粉砕して成形材料とした。
評価結果を第１表に示す。
（実施例２．３、比較例１〜４）
第１表に示すシリコーンゴムを用いて実施例１の配合で
成形材料を得た。評価結果を第１表に示す。
成形材料を得た。評価結果を第１表に示す。
※１ 成形性パリレベル
１５ ｐｉｎ ＤＩＰを成形した時のリードビン上のパ
リ発生程度で判定タイバ一部までの距離の１７４以下の
時０，１／４〜１／２の時Δ、１／２〜３／４の時×、
４／４以上（タイバーを超えた）×× ※２ 耐湿性ニ アルミ模擬素子（Ｔ Ｅ Ｇ）を封止した１６ ｐＤＩ
Ｐを１３５°Ｃ，１００χの条件で１０００ ｈｒ保管
してアルミ腐蝕による不良数／総数で判定 ｎ−５０ ※３ 半田後耐湿性： ＴＥＧを封止した１６ｐ ＳＯＰを８５℃８５χＲＨ４
８Ｈｒの条件で吸湿させ２６０°Ｃ１００χの半田浴に
１０秒浸漬後１２５°Ｃ１００χ３００ｈｒ放置しアル
ミ腐蝕による不良数／総数で判定 ｎ＝５０ ※４ 半田後クラック： ６×６閣ＴＥＧを封止した５２ｐ ＦＰを８５°Ｃ８５
χＲＨ４８Ｈｒの条件で吸湿させ、２６０℃の半田浴に
１０秒浸漬した時に発生するクラ・ノク不良数／総数で
判定 ｎ−５０ ※５ ＴＣＴ： ４ Ｘ ８ ｍ Ｔ Ｅ Ｇを封止した１６ｐ ＤＩＰ
に一６５℃（３０分）≠１５０℃（３０分）の熱衝撃を
１０００サイクル与えた時→発生するクランク不良数／
総数で判定 ｎ−５０
リ発生程度で判定タイバ一部までの距離の１７４以下の
時０，１／４〜１／２の時Δ、１／２〜３／４の時×、
４／４以上（タイバーを超えた）×× ※２ 耐湿性ニ アルミ模擬素子（Ｔ Ｅ Ｇ）を封止した１６ ｐＤＩ
Ｐを１３５°Ｃ，１００χの条件で１０００ ｈｒ保管
してアルミ腐蝕による不良数／総数で判定 ｎ−５０ ※３ 半田後耐湿性： ＴＥＧを封止した１６ｐ ＳＯＰを８５℃８５χＲＨ４
８Ｈｒの条件で吸湿させ２６０°Ｃ１００χの半田浴に
１０秒浸漬後１２５°Ｃ１００χ３００ｈｒ放置しアル
ミ腐蝕による不良数／総数で判定 ｎ＝５０ ※４ 半田後クラック： ６×６閣ＴＥＧを封止した５２ｐ ＦＰを８５°Ｃ８５
χＲＨ４８Ｈｒの条件で吸湿させ、２６０℃の半田浴に
１０秒浸漬した時に発生するクラ・ノク不良数／総数で
判定 ｎ−５０ ※５ ＴＣＴ： ４ Ｘ ８ ｍ Ｔ Ｅ Ｇを封止した１６ｐ ＤＩＰ
に一６５℃（３０分）≠１５０℃（３０分）の熱衝撃を
１０００サイクル与えた時→発生するクランク不良数／
総数で判定 ｎ−５０
Claims (2)
- （１）硬化性樹脂、硬化剤、無機充填剤及び平均粒径が
３０μｍ以下であり、かつ樹脂又は硬化剤、もしくは樹
脂と硬化剤の双方に反応性もしくは親和性を有する官能
基を持つ球状のシリコーンゴムからなる可撓付与剤を必
須成分とすることを特徴とする電気・電子部品封止用樹
脂組成物。 - （２）樹脂がオルソクレゾールノボラック型エポキシ樹
脂、硬化剤がフェノールノボラック樹脂、無機充填剤が
シリカ微粒子であり可撓性付与剤が平均粒径が１５μｍ
以下であり、かつ請求項１記載のシリコーンゴムである
電気・電子部品封止用樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63061891A JP2595292B2 (ja) | 1988-03-17 | 1988-03-17 | 電気・電子部品封止用樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63061891A JP2595292B2 (ja) | 1988-03-17 | 1988-03-17 | 電気・電子部品封止用樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01236277A true JPH01236277A (ja) | 1989-09-21 |
| JP2595292B2 JP2595292B2 (ja) | 1997-04-02 |
Family
ID=13184222
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63061891A Expired - Fee Related JP2595292B2 (ja) | 1988-03-17 | 1988-03-17 | 電気・電子部品封止用樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2595292B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5434199A (en) * | 1991-05-01 | 1995-07-18 | Rohm And Haas Company | Epoxy molding composition for surface mount applications |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61168619A (ja) * | 1985-01-21 | 1986-07-30 | Nippon Zeon Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法 |
| JPS62236821A (ja) * | 1986-04-08 | 1987-10-16 | Denki Kagaku Kogyo Kk | エポキシ樹脂組成物 |
-
1988
- 1988-03-17 JP JP63061891A patent/JP2595292B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61168619A (ja) * | 1985-01-21 | 1986-07-30 | Nippon Zeon Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法 |
| JPS62236821A (ja) * | 1986-04-08 | 1987-10-16 | Denki Kagaku Kogyo Kk | エポキシ樹脂組成物 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5434199A (en) * | 1991-05-01 | 1995-07-18 | Rohm And Haas Company | Epoxy molding composition for surface mount applications |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2595292B2 (ja) | 1997-04-02 |
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