JPH01236686A - ハイブリッド回路板の製造方法 - Google Patents

ハイブリッド回路板の製造方法

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JPH01236686A
JPH01236686A JP63063990A JP6399088A JPH01236686A JP H01236686 A JPH01236686 A JP H01236686A JP 63063990 A JP63063990 A JP 63063990A JP 6399088 A JP6399088 A JP 6399088A JP H01236686 A JPH01236686 A JP H01236686A
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Japan
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circuit board
conductor
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printed wiring
conductive
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JP63063990A
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Eiichi Tsunashima
瑛一 綱島
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電子機器に用いるプリント回路板の構造で、と
りわけ、複数の回路板を結合したハイブリッド回路板に
関するものである。
従来の技術 従来、複数のプリント回路板を樹脂などで貼り合わせて
複合回路板を形成したものは知られている。この構造は
、予め、第１の回路板と第２の回路板とに、それぞれ、
実装部品を装着したのちに、互いの回路板をはんだ付け
あるいは樹脂接着材で貼り合わせて一体化したものであ
る。
発明が解決しようとする課題 しかしながら、従来の構成では、これらの回路板に他の
実装部品をはんだ付けする場合に、先に樹脂接着あるい
は、はんだ付けのされた部分が熱的影響を受けて、その
接合部が緩んだり、その強度の劣化を起すことがあった
。
課題を解決するための手段 本発明は、上述の問題点を解消するものであり、要約す
るに、両面に導体層を配設した第１の回路板の端面に、
はんだ付け可能な導体を設けて、前記両面の導体層を互
いに接続するとともに、その一方の面の導体層を第２の
回路板の導体層に導電性接着材で接続した構造である。
作用 本発明によると、第１の回路板と第２の回路板とが、互
いの導体層を導電性接着材で接着されているので、次に
、両回踏板面の導電層に対して電子部品の電極部をリフ
ロウはんだ付け処理したとき、そのリフロウ処理時の加
熱によって、第１゜第２の回路板間の接着性を劣化する
ことがない。
実施例 つぎに、本発明を実施例によって詳しくのべる。
図面は本発明の実施例回路板を示すもので、第１図は断
面図、第２図は平面図、第３図は主要部の破断斜視図で
ある。この回路板は、親プリント配線板１として、厚さ
１．０聴のガラス布基材エポキシ板を用い、これに対し
て、子プリント配線板２として、厚さ０．４＋ｎｌ１１
の同基材板を用いて複合回路板にする。親、子の各プリ
ント配線板１゜２の各面には、それぞれ、導体層３，４
が各々銅箔導体で形成されている。そして、子プリント
配線板２の端面には、エツジスルー導体５が形成され、
両面の導体層４の端部に結合可能な状態で配設される。
さらに、この子プリント配線板２の一面の導体層４が、
親プリント配線板３に重ね合わされて、これらを導電性
耐熱樹脂接着材６で貼り合わせる。また、この導電性接
着材６の上を耐熱性の樹脂層７を被覆すると、その接着
が補強される。なお、導電性耐熱樹脂接着材６は、この
上層を耐熱性樹脂層７で被う構造の場合、これをはんだ
ペーストで置き代えて使用でき、上層の耐熱性樹脂Ｍ７
を熱硬化処理する過程で５短時間のはんだリフロウ処理
工程を付加することもできる。
エツジスルー導体５は、ニッケルを壁面付着して、この
上に、銀、パラジウム、ｆｊｉ４などよりなるはんだ付
け可能な金属層を用いて構成する。なお、形状は第３図
示のように、端面に半円筒状にすることにより、付着性
、導電性が良好になる。
次に、親プリント配線板１の両面の導電層３上に表面実
装部品８，９をそれぞれ当接し、また、子プリント配線
板２の他面の導電層４にも印刷抵抗体１０を形成した状
態で、上記表面実装部品８．９は、はんだペースト１１
を介在させて、はんだリフロウ処理を行って、ハイブリ
ッド回路板を完成させる。このとき、各導体層３．４．
５の表面には、はんだペースト１１を付しておくと、導
電層の抵抗を下げ、導電度の向上に有効である。さらに
、・これらの導電層を被って耐熱性樹脂層７を配してお
けば、熱処理工程ではんだリフロウが行われている間に
、部品の位置移動が抑制される。
発明の効果 本発明によれば、第１．第２の回路板間を、端面配設の
導体層、いわゆる、エツジスルー導体および導電性樹脂
接着材で結合したことにより、各回路板面への実装部品
のリフロウはんだ付け処理が安定、容易に達成でき、そ
の熱処理過程で複合する回路板の相互変位を抑制するこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
第１図、第２図および第３図は本発明実施例回路板の断
面図、平面図および主要部の破断斜視図である。 １・・・・・・親プリント配線板、２・・・・・・子プ
リント配線板、３．４．５・・・・・・導体層、６・・
・・・・導電性接着材、７・・・・・・耐熱性樹脂層、
８，９・・・・・・表面実装部品。 代理人の氏名　弁理士　中尾敏男　ほか１泡立５上Ｄ＜
９ 第２図８　　　　　第３ｒ５ ／

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 両面に導体層を配設した第１の回路板の端面に、はんだ
    付け可能な導体を設けて、前記両面の導体層を互いに接
    続するとともに、その一方の面の導体層を第２の回路板
    の導体層に導電性接着材で接続したことを特徴とするハ
    イブリッド回路板。
JP63063990A 1988-03-17 1988-03-17 ハイブリッド回路板の製造方法 Expired - Lifetime JPH0834344B2 (ja)

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JPH0834344B2 JPH0834344B2 (ja) 1996-03-29

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0613331A1 (de) * 1993-02-26 1994-08-31 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren zum Befestigen einer Hybrid-Schaltung auf einer Leiterplatte

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS498757A (ja) * 1972-05-20 1974-01-25
JPS5771197A (en) * 1980-10-22 1982-05-01 Matsushita Electric Industrial Co Ltd Method of mounting electronic circuit
JPS6293993A (ja) * 1985-10-19 1987-04-30 松下電器産業株式会社 電子回路装置とその実装方法

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JPH0834344B2 (ja) 1996-03-29

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