JPH012381A - 圧電素子 - Google Patents
圧電素子Info
- Publication number
- JPH012381A JPH012381A JP62-158701A JP15870187A JPH012381A JP H012381 A JPH012381 A JP H012381A JP 15870187 A JP15870187 A JP 15870187A JP H012381 A JPH012381 A JP H012381A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- piezoelectric element
- conductive
- piezoelectric
- layer
- conductive film
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は圧力、振動、音響等のセンサーあるいは駆動素
子として広範囲に利用可能な圧電素子の改良に関するも
のである。
子として広範囲に利用可能な圧電素子の改良に関するも
のである。
〈従来の技術〉
一般に圧電体とは誘電体で電気的極性の大きい物質で、
機械的応力を加えて変形させると電荷を発生し、逆に電
圧を加えると機械的変形をおこすものをいい、圧電素子
は圧電体のこの性質を利用して、圧力、振動、音響等の
センサーあるいは駆動素子として使用しているものであ
る。
機械的応力を加えて変形させると電荷を発生し、逆に電
圧を加えると機械的変形をおこすものをいい、圧電素子
は圧電体のこの性質を利用して、圧力、振動、音響等の
センサーあるいは駆動素子として使用しているものであ
る。
従来の圧電素子の構成は＠３図に示すように圧電体１の
両面に真空蒸着あるいはスパッタリング等によりＡｕ、
Ａｊ’あるいはＮｉ等の導電被膜層２を形成し、リード
線３を接続して電極としている。
両面に真空蒸着あるいはスパッタリング等によりＡｕ、
Ａｊ’あるいはＮｉ等の導電被膜層２を形成し、リード
線３を接続して電極としている。
〈発明が解決しようとする問題点〉
上記のように構成してなる圧電素子であれば、圧電体１
に形成された導電被膜層２は薄くて物理的強度が低く、
また圧電体ｌの曲げ、振動にともない、くりかえし圧縮
、引張り応力を受けるため、第４図の部分拡大図に示す
ように割れ２ａを生じやすく、従って一旦割れを生じる
と導電被膜層２ｂと導電被膜層２Ｃ間の導通が断たれる
ため、ＩＪ−ド線３の接続されていない導電被膜層２ｃ
の部分は電極として働かなくなってｌ、まい、圧電素子
としての性能が損われてしまうという問題点があった０ 本発明は上記問題点を解決するためになされたものであ
り、その目的きする処は電極の割れを防止し・、また万
−割れを生じた場合でも電極の導通を確保し、圧電素子
としての性能が損われないようにした圧電素子を提供す
ることにある。
に形成された導電被膜層２は薄くて物理的強度が低く、
また圧電体ｌの曲げ、振動にともない、くりかえし圧縮
、引張り応力を受けるため、第４図の部分拡大図に示す
ように割れ２ａを生じやすく、従って一旦割れを生じる
と導電被膜層２ｂと導電被膜層２Ｃ間の導通が断たれる
ため、ＩＪ−ド線３の接続されていない導電被膜層２ｃ
の部分は電極として働かなくなってｌ、まい、圧電素子
としての性能が損われてしまうという問題点があった０ 本発明は上記問題点を解決するためになされたものであ
り、その目的きする処は電極の割れを防止し・、また万
−割れを生じた場合でも電極の導通を確保し、圧電素子
としての性能が損われないようにした圧電素子を提供す
ることにある。
く問題点を解決するための手段〉
本発明の圧電素子は圧電体１の表面に真空蒸着あるいは
スパッタリング等により導電被膜層２を形成して電極と
した圧電素子の該導電被膜層２の上面に導電性フィルム
あるいは導電性ペイント等の導電性を有する保護層４を
設けてなる構成にしたものである。
スパッタリング等により導電被膜層２を形成して電極と
した圧電素子の該導電被膜層２の上面に導電性フィルム
あるいは導電性ペイント等の導電性を有する保護層４を
設けてなる構成にしたものである。
く作 用〉
保護層４にて導電被膜層２の物理的な傷付きが保護され
、また導電被膜層２の割れ２ａの起点となるミクロクラ
ックの発生が保護層４によりくい止められるため、割れ
２ａを生じにくく、また万−割れ２ａを発生した場合で
も保護層４に導電性をもたせているため、保護層４を介
して導電被膜層２ｂ−保護層４二導電被膜層２ｃと導通
が確保されるため、圧電素子としての機能が損われるこ
とがなくなる。
、また導電被膜層２の割れ２ａの起点となるミクロクラ
ックの発生が保護層４によりくい止められるため、割れ
２ａを生じにくく、また万−割れ２ａを発生した場合で
も保護層４に導電性をもたせているため、保護層４を介
して導電被膜層２ｂ−保護層４二導電被膜層２ｃと導通
が確保されるため、圧電素子としての機能が損われるこ
とがなくなる。
〈実施例〉
以下本発明の圧電素子の一実施例を第１図及び第２図と
ともに説明するが上記従来例と同一部分は同一符号を符
して説明する。
ともに説明するが上記従来例と同一部分は同一符号を符
して説明する。
第１図において、ｌは圧電体で、該圧電体ｌにはチタン
峻ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）のセラミック薄板あるいはポ
リフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）のフィルム等を用い、
この表面に真空蒸着、スパッタリングあるいはメツキ等
によりＡｕ （金）。
峻ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）のセラミック薄板あるいはポ
リフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）のフィルム等を用い、
この表面に真空蒸着、スパッタリングあるいはメツキ等
によりＡｕ （金）。
Ａ／（アルミニウム）あるいはＮｉにッケル）等の導電
被膜層２を形成する。
被膜層２を形成する。
該導電被膜層２にリード線３を接続して電極とする。さ
らにその上面にＡｇ（銀）粉、Ｃｕ（銅）粉。
らにその上面にＡｇ（銀）粉、Ｃｕ（銅）粉。
カーボン粉等を導電フィラーとし、アクリル樹脂・ビニ
ール樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂等をバインダ
ーとする導電性プラスチック、導電性ペイントあるいは
導電性ペイント等の導電性を有する保護膜４を形成する
。
ール樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂等をバインダ
ーとする導電性プラスチック、導電性ペイントあるいは
導電性ペイント等の導電性を有する保護膜４を形成する
。
尚、上記保護膜４の形成方法には例えば導電性プラスチ
ックではバインダーがアクリル樹脂・ビニール樹脂等の
熱可塑性プラスチックの場合、溶融させて圧電体ｌと共
押し出しする方法や、フェノール樹脂・エポキシ樹脂等
の熱硬化性プラスチックの場合、圧電体ｌに塗布した後
加熱硬化させる方法、またあるいはあらかじめフィルム
化した導電性プラスチックを導電性接着剤によりラミネ
ートする方法等が考えられるが、その他のいずれの方法
でも本発明の効果が得られるのはいうまでもない。また
圧電体１．導電被膜層２あるいは導電性を有する保護膜
４の材質等も上記実施例に限定されるものではない。
ックではバインダーがアクリル樹脂・ビニール樹脂等の
熱可塑性プラスチックの場合、溶融させて圧電体ｌと共
押し出しする方法や、フェノール樹脂・エポキシ樹脂等
の熱硬化性プラスチックの場合、圧電体ｌに塗布した後
加熱硬化させる方法、またあるいはあらかじめフィルム
化した導電性プラスチックを導電性接着剤によりラミネ
ートする方法等が考えられるが、その他のいずれの方法
でも本発明の効果が得られるのはいうまでもない。また
圧電体１．導電被膜層２あるいは導電性を有する保護膜
４の材質等も上記実施例に限定されるものではない。
〈発明の効果〉
本発明の圧電素子は上記のような構成であるから、電極
となる導電被膜層の割れを防止し、もし万−割れを生じ
た場合でも電極の導通を確保できるため圧電素子として
の性能が損われず、寿命の長い信頼性の優れた圧電素子
を得ることができる。
となる導電被膜層の割れを防止し、もし万−割れを生じ
た場合でも電極の導通を確保できるため圧電素子として
の性能が損われず、寿命の長い信頼性の優れた圧電素子
を得ることができる。
第１図は本発明の圧電素子の一実施例の構成を示す断面
図、第２図は第１図の要部拡大断面図、第３図は従来の
圧電素子の一実施例の構成を示す断面図、第４図は第３
図の要部拡大断面図である。 図面中、１は圧電体、２は導電被膜層、２ａは割れ、３
はリード線、４は保護層を示す。 代理人 弁理士 杉 山 毅 至（他１名）話１図
図、第２図は第１図の要部拡大断面図、第３図は従来の
圧電素子の一実施例の構成を示す断面図、第４図は第３
図の要部拡大断面図である。 図面中、１は圧電体、２は導電被膜層、２ａは割れ、３
はリード線、４は保護層を示す。 代理人 弁理士 杉 山 毅 至（他１名）話１図
Claims (1)
- １．圧電体の表面に真空蒸着あるいはスパッタリング等
により導電被膜層を形成して電極とした圧電素子におい
て、該導電被膜層の上面に導電性フィルムあるいは導電
性ペイント等の導電性を有する保護層を設けたことを特
徴とする圧電素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62158701A JPS642381A (en) | 1987-06-25 | 1987-06-25 | Piezoelectric element |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62158701A JPS642381A (en) | 1987-06-25 | 1987-06-25 | Piezoelectric element |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH012381A true JPH012381A (ja) | 1989-01-06 |
| JPS642381A JPS642381A (en) | 1989-01-06 |
Family
ID=15677471
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62158701A Pending JPS642381A (en) | 1987-06-25 | 1987-06-25 | Piezoelectric element |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS642381A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03103623U (ja) * | 1990-02-09 | 1991-10-28 |
-
1987
- 1987-06-25 JP JP62158701A patent/JPS642381A/ja active Pending
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