JPH01239858A - 基板支持機構 - Google Patents

基板支持機構

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JPH01239858A
JPH01239858A JP63066905A JP6690588A JPH01239858A JP H01239858 A JPH01239858 A JP H01239858A JP 63066905 A JP63066905 A JP 63066905A JP 6690588 A JP6690588 A JP 6690588A JP H01239858 A JPH01239858 A JP H01239858A
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JP
Japan
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heat block
board
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cam
block
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JP63066905A
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JPH0616520B2 (ja
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Hiroshi Ushiki
博 丑木
Kazuhiro Arai
一弘 新井
Takashi Yamanaka
隆司 山中
Yoshihiro Usui
臼井 義博
Kimi Urasaki
貴実 浦崎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shinkawa Ltd
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Shinkawa Ltd
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071Connecting or disconnecting
    • H10W72/0711Apparatus therefor

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  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、ワイヤポンダ、ダイポンダ等に用いる基板支
持機構に関する。
[従来の技術] 従来のポンダに用いる基板支持機構は、第5図に示すよ
うな構造よりなる。即ち、基板lの送り動作時には、同
図(b)に示すように、基板1は相対向して配設された
ガイドレール2.2の基板案内溝2a、2aに沿って図
示しない移送手段によって紙面に垂直な方向に送られる
。ポンディング時には、同図(a)に示すように、ヒー
トブロック3が図示しない上下動機構によって上昇して
基板1を基板案内溝2a、2aより若干持上げ、また基
板クランパ4が図示しない上下動機構によって下降し、
基板1をヒートブロック3と基板クランパ4とで挟持す
る。
ところで、かかる基板支持機構においては、基板1の品
種が、第5図に示すように厚さ1mmの薄い基板lより
、第6図及び第7図に示すように、厚さ4mmの厚い基
板LAに変った場合には、次のような作業を必要とする
第6図及び第7図に示すように幅広の基板案内溝2b、
2bを有するガイドレール2A、2Aに交換する必要が
ある。また第6図に示すように基板IAと基板1との厚
さの差だけ薄いヒートブロック3Aに交換するか、又は
第7図に示すように第5図の場合と同じ厚さのヒートブ
ロック3を用いる場合には、ポンディングレベルが基板
lとIAの厚さ分だけ変るので、基板クランパ4の上下
位置変更調整作業及び図示しないポンディングヘッドの
ツールの高さを調整する必要があった。
なお、この種の機構に関連するものとして、例えば実公
昭50−42696号公報に示すものが知られている。
[発明が解決しようとする課題] 上記従来技術は、基板1、IAの厚さが変った場合には
、次のような作業を必要とする。ガイドレール2.2A
で基板1.IAを受けて送っているので、ガイドレール
2.2Aの基板案内溝2a、2bの寸法を基板1、IA
の厚さに合せたガイドレール2.2Aと交換する必要が
あった。また基板1、IAの厚さに対応した厚さのヒー
トブロック3.3Aに交換する必要があった。この場合
には、ヒートブロック3.3Aが冷却するまでは作業は
できなく、冷却時間が必要であると共に、交換作業に多
大の時間を要する。またヒートブロック3を交換しない
場合には、基板クランパ4の上下位置調整作業及びツー
ルの高さ調整をする必要があり、この調整作業には熟練
を要する。
本発明の目的は、ガイドレール及びヒートブロックの交
換作業を必要としなく、またポンディングレベルが一定
でツールの上下調整も不要であり、基板の厚さの変化に
極めて容易に対処できる基板支持機構を提供することに
ある。
[課題を解決するための手段] 上記目的は、第1の解決手段として、基板を載置して上
下動可能に設けられたヒートブロックと、このヒートブ
ロックの両側に相対向して設けられ上面に基板の上面を
位置決めする基板支え部が形成された一対のガイドレー
ルと、回転自在に設けられ前記ヒートブロックを上下動
させるヒートブロック上下動カムと、前記ヒートブロッ
ク上下動カム上の基板を前記ガイドレールの基板支え部
に圧接及び離間させるように前記ヒートブロック上下動
カムを回動させるロッドを有する自動駆動手段と、この
自動駆動手段の固定部が固定され該自動駆動手段を介し
て前記ヒートブロックを回動させる方向に往復動可能に
設けられたテーブルと、基板の厚さに応じて前記テーブ
ルを手動によって往復動させる手動駆動手段とを備えた
構成にすることにより解決される。
また第2の解決手段として、基板をa置して上下動可能
に設けられたヒートブロックと、このヒートブロックの
両側に相対向して設けられ上面に基板の上面を位置決め
する基板支え部が形成された一対のガイドレールと、回
転自在に設けられ前記ヒートブロックを上下動させるヒ
ートブロック上下aカムと、このヒートブロック上下動
カムを駆動するモータと、前記ヒートブロック上下動カ
ム上の基板を前記ガイドレールの基板支え部に圧接及び
離間させるように前記モータを回転させる自動駆動手段
と、基板の厚さに応じて前記モータを手動操作で回転さ
せる手動駆動手段とを備えた構成にすることにより解決
される。
[作用] 第1の解決手段の場合には、基板の厚さの差に対応した
量だけ手動駆動手段によりテーブルを移動させると、自
動駆動手段を介してヒートブロック上下動カムが回動し
てヒートブロックが上下動し、基板の厚さが変っても基
板の上面は常に一定レベルに位置させられるようになる
。また基板クランプ状態及び基板送り状態は自動駆動手
段が作動してヒートブロック上下動カムが回動してヒー
トブロックを上下動させて行う。
第2の解決手段の場合には、ヒートブロック上下動カム
をモータで駆動してなるので、基板の厚さが異なる場合
には手動駆動手段によってモータを回転させて行い、ま
た基板クランプ状態及び基板送り状態は自動駆動手段よ
り自動的にモータが回転させられる。
[実施例] 以下1本発明の一実施例を第1図乃至第3図により説明
する。第1図及び第2図に示すように、基板10の側面
をガイドする一対のガイドレール11.11の上面には
、基板10の上面を位置決めする基板支え部11aが形
成されている。前記ガイドレール11.11間にはヒー
トブロックホルダ12に固定されたヒートブロック13
が配設されており、前記ヒートブロックホルダ12は上
下動ブロック14に固定されている。上下動ブロック1
4は、ベース15に固定された上下ガイド部材16に上
下動自在に設けられている。
前記上下動ブロック14には水平に伸びた上下動レバー
20が固定されており、この上下動レバー20の端部に
はローラ21が回転自在に支承されている。ローラ21
の上方には、前記ベース15に固定された図示しない軸
受に両端が回転自在に支承されたカムシャフト22が配
設されており、このカムシャフト22には前記ローラ2
1に対応した部分にヒートブロック上下動カム23が固
定されている。そして、ローラ21がヒートブロック上
下動カム23に圧接するように、前記上下動レバー20
はばね24で上方に付勢されている。ここで、ヒートブ
ロック上下動カム23は。
第1図(a)において時計方向の回動によって上昇プロ
フィルをとるようになっている。
一方、ベース15には前記カムシャフト22に対して直
角なガイド面を内側に有する2個の水平ガイド部材30
.30が固定されており、この水平ガイド部材30.3
0には水平動テーブル31が水平動自在に設けられてい
る。水平動テーブル31上にはエアシリンダ32が固定
されており。
エアシリンダ32の作動軸にはロッド33が固定されて
いる。ロッド33には回転止めどン34が固定されてお
り、回転止めピン34はベース15に固定されたガイド
プレート35に形成された水平溝35aに挿入されてい
る。またロッド33にはローラ36が回転自在に支承さ
れており、このローラ36に対応して前記ヒートブロッ
ク上下動カム23の側面には作動レバー37が固定され
ている。そして、作動レバー37がローラ36に圧接す
るように、前記ヒートブロック上下動カム23はばね3
8で付勢されている。
また前記水平動テーブル31上にはう、り40が固定さ
れており、このラック40には手動シャツ)41に固定
されたピニオン42が+4合している。手動シャフト4
1はベース15に固定された軸受43.43に回転自在
に支承されており、手動シャツ)41の一端側にはすべ
りキー44を介して手動ダイヤル45が手動シャフト4
1と共に回転可能で、かつ手動シャフト41の軸方向に
摺動自在に取付けられている。また手動ダイヤル45に
対応してベース15にはスタンド46が固定されており
、このスタンド46には手動ダイヤル45側に突出した
回転止めピン47が固定されている。そして、手動ダイ
ヤル45には前記回転止めピン47が入る多数の穴45
aが同心円上に設けられ、スタンド46には手動ダイヤ
ル45の外周に設けられた合せマークを合せるための数
字が刻印されている。ここで、刻印は前記多数の穴45
aに対応して設けられ、基板10の厚さを示す。また手
動シャフト41にはキャップ48が固定されており、キ
ャップ48と手動ダイヤル45間の手動シャフト41の
部分には手動ダイヤル45をスタンド46に圧接させる
ばね49が配設されている。
次に作用について説明する。第1図及び第2図(a)は
、厚さ1mmの基板10に適合するように手動ダイヤル
45がセットされ、かつヒートブロック13が上昇して
ガイドレール11.11の基板支え部11aに基板10
を押付けてクランプした状態を示す、この状態でポンデ
ィングが行われてポンディングが終了し、基板lOを送
る場合には、エアシリンダ32が作動してロッド33及
びローラ36が一定量突出(左側に移動)する。
これにより、作動し八−37を介してヒートブロック上
下動カム23が時計方向に一定量回動させられる。この
ように、ヒートブロック上下動カム23が時計方向に回
動すると、ヒートブロック上下動カム23の上昇プロフ
ィルによって上下動レバー20が一定量押し下げられ、
上下動ブロック14、ヒートブロックホルダ12を介し
てヒートブロック13が第2図(b)のように下降し、
基板10はガイドレール11.11の基板支え部11a
より離れる。この状態で基板10がヒートブロック13
に接触しながら図示しない移送手段で送られ、基板10
のポンディング部分がポンディング位置に位置させられ
る。
次にエアシリンダ32が前記と逆に作動してロッド33
及びローラ36が右側に移動し、ばね38の付勢力によ
って作動レバー37及びヒートブロック上下動カム23
が反時計方向に回動する。これによってヒートブロック
上下動カム23は下降プロフィルをとるので、ばね24
の付勢力によってローラ21及び上下動レバー20はヒ
ートブロック上下動カム23に追従して上昇し、ヒート
ブロック13が上昇して第1図及び第21う(a)に示
すように基板10をガイドレール11.11の基板支え
部11aに押付けてクランプする。
次に第3図に示すように前記基板lOより厚い厚さ4m
mの基板10Aにポンディングする場合について説明す
る。この場合、エアシリンダ32が作動してロッド33
が突出、即ち第2図(b)の状態より第3図の基板10
Aに適合するように調整する場合について説明する。
手動ダイヤル45は基板lOに適合するようにセットさ
れているので1手動ダイヤル45を引っ張って穴45a
を回転止めピン47より外し、手動ダイヤル45を時計
方向に回して基板10Aに対応したスタンド46の刻印
に手動ダイヤル45の合せマークを合せて手を離すと、
基板10Aに対応した穴45aが回転止めピン47に入
り、手動ダイヤル45はロックされる。
前記のように手動ダイヤル45を時計方向に一定量回す
と、手動シャツ)41が回動してラック40が左方向に
移動する。即ち、ラック40の左方向移動量だけ水平動
テーブル31、エアシリンダ32、ロッド33を介して
ローラ36が左方向に移動する。これにより、作動レバ
ー37を介してヒートブロック上下動カム23が時計方
向に一定量回動させられ、ヒートブロック上下動カム2
3の上昇プロフィルによって上下動レバー20は基板1
0と基板10Aとの厚さの差3mmだけ下降させられ、
第3図(b)に示す状態となる。即ち、第3図(b)の
状態は、第2図(b)の状態より基板10と基板10A
の厚さの差だけ下降させられた状態であるので、基板1
0Aの上面は第2図(b)の基板10の上面のレベルと
同じになる。またポンディング時及び基板10Aの送り
時には前記した場合と同様にエアシリンダ32を作動さ
せることによってヒートブロック13が第3図(a)(
b)の状態となる。即ち、厚い基板10Aの場合も薄い
基板10の場合とポンディングレベル及び基板送りレベ
ルは同じとなる。
第4図は本発明の他の実施例を示す。なお、第1図と同
じ部材には同一番号を付し、その説明は省略する。本実
施例は、ベース15に軸受55.55を介して回転自在
に支承されたカムシャフト22を直接モータ46によっ
て制御するように構成してなる。
前記実施例は、第2図に示す薄い基板10より第3図に
示す厚い基板10A又は逆に厚い基板10Aより薄い基
板10に適合させるには1手動グ′イヤル45を回して
行ったが、本実施例の場合には、デジタルスイッチ等の
外部入力部47に手動で基板10と基板10Aとの厚さ
の差に応じたデジタル信号を入力する。これにより、入
力信号が制御部48、出力部49を経由してモータ46
を回転させ、ヒートブロック上下動カム23は回動させ
るので、前記実施例と同様に基板10A又は基板10に
適合するようにヒートブロック13は上下動する。
また基板クランプ状態と基板送り状態の切換え、即ち第
2図(a)、第3図(a)の状態と第2図(b)、第3
図(b)の状態の切換えは、前記実施例はエアシリンダ
32のロッド33が作動して行ったが、本実施例は演算
部50の指令により記憶部51の信号が制御部48、出
力部49を経由してモータ46を回転させて行う。
[発明の効果] 以上の説明から明らかなように、本発明によれば、ガイ
ドレールには基板案内溝を無くしてヒートブロックを設
け、またヒートブロックを上下動させるヒートブロック
上下動カムを手動及び自動で上下動させるように構成し
てなるので、ガイドレール及びヒートブロックの交換作
業を必要としなく、またポンディングレベルが一定でツ
ールの上下調整も不要であり、基板の厚さの変化に極め
て容易に対処できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示し、(a)は−部断面正
面図、(b)は一部断面平面図、第2図は第1図(a)
のA−A線断面を示し、(a)は基板クランプ状態図、
(b)は基板送り状態図、第3図は厚い基板の場合を示
し、(a)は基板クランプ状態図、(b)は基板送り状
態図、第4図は本発明の他の実施例を示し、(a)は一
部断面正面図、(b)は一部断面平面図、第5図(a)
(b)、第6図(a)(b)、第7図は従来例を示し、
第5図(a)、第6図、第7図は基板クランプ状態図、
第5図(b)、第6図(b)は基板送り状態図である。 10.10A二基板、  11ニガイドレール、11a
:基板支え部、  13:ヒートブロック、14:上下
動ブロック、20:上下動レバー、22:カムシャフト
、  23:ヒートブロック上下動カム、      
32:エアシリンダ、33:ロッド、     31:
水平動テーブル。 37:作動レバー、   40ニラツク、41:手動シ
ャフト、  42:ピニオン、45:手動ダイヤル、 
 46:モータ、47:外部入力部、   48二制御
部、49:出力部、    50:演算部、51:記憶
部。 第2図 (a)       (b) 10:基板          11q:基飯支え部1
1:力゛イドルール 第3図 (G)      (b) 11:切・・イト・しール       13− ヒル
ドブ°a・・17第7図

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)基板を載置して上下動可能に設けられたヒートブ
    ロックと、このヒートブロックの両側に相対向して設け
    られ上面に基板の上面を位置決めする基板支え部が形成
    された一対のガイドレールと、回転自在に設けられ前記
    ヒートブロックを上下動させるヒートブロック上下動カ
    ムと、前記ヒートブロック上下動カム上の基板を前記ガ
    イドレールの基板支え部に圧接及び離間させるように前
    記ヒートブロック上下動カムを回動させるロッドを有す
    る自動駆動手段と、この自動駆動手段の固定部が固定さ
    れ該自動駆動手段を介して前記ヒートブロックを回動さ
    せる方向に往復動可能に設けられたテーブルと、基板の
    厚さに応じて前記テーブルを手動によって往復動させる
    手動駆動手段とを備えた基板支持機構。
  2. (2)基板を載置して上下動可能に設けられたヒートブ
    ロックと、このヒートブロックの両側に相対向して設け
    られ上面に基板の上面を位置決めする基板支え部が形成
    された一対のガイドレールと、回転自在に設けられ前記
    ヒートブロックを上下動させるヒートブロック上下動カ
    ムと、このヒートブロック上下動カムを駆動するモータ
    と、前記ヒートブロック上下動カム上の基板を前記ガイ
    ドレールの基板支え部に圧接及び離間させるように前記
    モータを回転させる自動駆動手段と、基板の厚さに応じ
    て前記モータを手動操作で回転させる手動駆動手段とを
    備えた基板支持機構。
JP63066905A 1988-03-18 1988-03-18 基板支持機構 Expired - Lifetime JPH0616520B2 (ja)

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JP63066905A JPH0616520B2 (ja) 1988-03-18 1988-03-18 基板支持機構

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JP63066905A JPH0616520B2 (ja) 1988-03-18 1988-03-18 基板支持機構

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JPH01239858A true JPH01239858A (ja) 1989-09-25
JPH0616520B2 JPH0616520B2 (ja) 1994-03-02

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JP63066905A Expired - Lifetime JPH0616520B2 (ja) 1988-03-18 1988-03-18 基板支持機構

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100770036B1 (ko) * 2006-02-17 2007-10-26 주식회사 나래나노텍 동기 캠 장치 및 이를 구비한 전극 탭 가압착 장치

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100770036B1 (ko) * 2006-02-17 2007-10-26 주식회사 나래나노텍 동기 캠 장치 및 이를 구비한 전극 탭 가압착 장치

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JPH0616520B2 (ja) 1994-03-02

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