JPH01240801A - 位置検出装置及び方法 - Google Patents

位置検出装置及び方法

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Publication number
JPH01240801A
JPH01240801A JP63067516A JP6751688A JPH01240801A JP H01240801 A JPH01240801 A JP H01240801A JP 63067516 A JP63067516 A JP 63067516A JP 6751688 A JP6751688 A JP 6751688A JP H01240801 A JPH01240801 A JP H01240801A
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JP
Japan
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mark
pattern
wafer
reticle
light
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Pending
Application number
JP63067516A
Other languages
English (en)
Inventor
Nobutaka Umagome
伸貴 馬込
Hideo Mizutani
英夫 水谷
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Nikon Corp
Original Assignee
Nikon Corp
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Filing date
Publication date
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Priority to JP63067516A priority Critical patent/JPH01240801A/ja
Publication of JPH01240801A publication Critical patent/JPH01240801A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70216Mask projection systems
    • G03F7/70358Scanning exposure, i.e. relative movement of patterned beam and workpiece during imaging

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体露光装置、半導体検査装置、あるいは
レーザリペア装置等における各種位置合わせに使われる
位置検出装置、及び検出方法に関する。
〔従来の技術〕
半導体露光装置1!(プロキシミティ一方式、投影方式
等)のうち、近年、高い重ね合わせ精度と高いスルーブ
ツトを満す装置として、投影レンズを用いたステッパー
が実用化され、半導体デバイス(特にRAM、ROM等
のメモリ)の製造に多用されている。この種の装置は、
レチクルに描画された回路パターンを、等倍、115.
1/10等の投影レンズを介して半導体ウェハ上のレジ
スト層の各ショット領域にステップアンドリピート方式
で順次露光していくものである。このため予めウェハ上
の各ショット領域に形成された回路パターン(下地層)
と、これから投影露光すべきレチクルの回路パターン像
とが精密(例えば±0.1pm以内)に位置合わせされ
なければならない。
この位置合わせの為に必要不可欠なものが、レチクルに
形成されたアライメントマークや、ウェハ上の代表的な
位置、又はウェハ上の各ショッBii域毎に付随して形
成されたアライメントマーク等の位置を高精度に検出す
るアライメントセンサーの技術である。この技術は、マ
スクとウェハを近接させたプロキシミティーアライナー
や、その他のウェハ検査装置、レーザリペア装置等に広
く応用できる基礎技術の1つでもある。
アライメントセンサーには古くから各種の方式が提案さ
れてきたが、いまだに完成したものはなく、多かれ少な
かれ何らかの問題点を伴っているのが現状である。特に
生産ラインで使われる装置においては、高いマーク検出
率と位置検出精度、及び処理時間の高速化の少なくとも
3点を同時に満足するアライメントセンサーを備えた装
置が要求される。もちろんマーク位置の検出再現性につ
いても十分に安定していることが望まれる。
このようなマーク検出の技術は、マークそのものが経時
的にほとんど変化しないもの、例えば光学式エンコーダ
のスリンドパターン等においては比較的容易であるが、
半導体ウェハのようにウェハ上の各層(8〜16層程度
)毎に様々の熱的、化学的なプロセスを受けるものを対
象とする場合は、筒車ではない、特に半導体露光装置で
はウェハ上にはかならずレジスト層(0,5〜2μm 
l!¥ )が塗布されており、このレジスト層を介して
F地のマークを検出しなければならない。このため現在
実用化されている各種光学式のアライメントセンサーで
は、レジスト層の光学特性(反射率、屈折率、吸収率等
)の影響、及びレジスト層の薄膜干渉の影響を受けて、
位置検出精度が理論値通りに得られないことが知られて
いる。
そこで現在ステッパー等で実用化されている代表的な2
つのアライメントセンサーについて第2図を参照して説
明する。
第2回は転写すべきパターン領域PAを有するレチクル
Rと感光基板であるウェハWとの間に両側テレセンドリ
ンクの投影レンズP Lを配置した縮小投影露光装置の
構成を示す。レチクルRは波長436nmのg線(また
は波長365n渭のi線)等の露光光ELによって均一
照明され、この露光光のもとでレチクルRとウェハWと
は共役に配置される。第1のアライメントセンサーはレ
チクルRの上方よりアライメント用の光ビームをウェハ
Wへ照射する方式であり、所謂ダイ・パイ・ダイ・オー
[アライメント系と呼ばれている。第2のアライメント
センサーはレチクルRを介さず光ビームをウェハWへ照
射する方式であり、所謂フィールド・パイ・フィールド
・オートアライメント系と呼ばれている。
第1のアライメントセンサーは、露光光(g線)に近似
した波長(約440nm)のレーザビームを発生するH
 e −Cdレーザ光源2001ビームエクスパンダ2
01a、201b、レンズ系(あるいはシリンドリカル
レンズ)202、ビームスプリッタ−203、第2対物
レンズ204、ガルバノミラ−、ポリゴンミラー等のス
キャナーミラー205、第1対物レンズ206、ミラー
207、集光レンズ208、及び光電検出系209で構
成される。ここで第1対物レンズ206はテレセンドリ
ンクであり、その光軸は投影レンズPLの入射側及び射
出側で光軸AXと平行になるように定められる。第1対
物レンズ206の前側焦点面はスキャナーミラー205
の反射面と一致し、同時に投影レンズPLの瞳面(絞り
位置)EPとも一致するように配置される。そして光電
検出系209の受光面も投影レンズPLの瞳面EPと共
役に配置される。このアライメントセンサーでは、レー
ザ光源200からのレーザビームがレチクルRの下面で
スポット光(微小円形、又は微小幅のスリット状)Aと
なって収束し、レチクルRのアライメントマーク領域を
垂直に照射する。このビームはさらに投影レンズPLに
よりウェハW上でスポット光A” として再結像される
。スキャナーミラー205が振動(又は回転)すること
によって、レチクルR上のスポット光AとウェハW上の
スポット光A”は共に1次元に走査される。
この走査によって、レチクルRのマーク領域に遮光層で
形成されたマークパターンからは回折光、散乱光、又は
正反射光が生じ、この光情報は、第1対物レンズ206
、スキャナーミラー205、第2対物レンズ204、ビ
ームスプリンター2゜3、集光レンズ20日の順に進み
、光電検出系209に受光される。
同時にレチクルRのマーク領域の透明部を通過したビー
ムによるスポット光A°の走査により、ウェハW上のマ
ークパターンから回折光、散乱光、又は正反射光が生じ
る。この光情報は投影レンズPL、レチクルRの透明部
を介してアライメントセンサー内に進み、同様に光電検
出系209で受光される。不図示の処理回路は光電検出
系209からの光電信号、すなわちレチクルマークから
の情報とウェハマークからの情報とを解析して、両マー
クの相対的な位置ずれを求め、この位置ずれ量が所定の
範囲に入いるように、ウェハWを保持するウェハステー
ジST、又はレチクルRを保持するレチクルステージを
水平面内で2次元(χ、yl θ)に微動させる。これ
により、レチクルRのパターン領域PAとウェハW上の
1つのショット領域との直接的なアライメントが達成さ
れる。
ここでスポット光A1又はAoが走査される部分は、レ
チクルRのパターン領域PA又はウェハW上のショット
領域の周囲のストリートラインと呼ばれるウェハW上で
50〜1100p幅の領域である。このため、アライメ
ント後の露光時には、ミラー207がパターン領域PA
に達する露光光ELを遮へいしないように退避する。
一方、第2のアライメントセンサーは、露光光(g線)
とは異なる波長(632,8nm)のレーザビームを発
生するHe−Neレーザ光源220、ビームエクスパン
ダとして機能するレンズ系22L 222 (222は
シリンドリカルレンズでもよい)、ビームスプリッタ2
23、対物レンズ224、ミラー225、及び光電検出
系226とで構成される。レーザ光源220からのレー
ザビームはレンズ221.222、ヒ゛−ムスブりンク
223を介して対物レンズ224に入射し、対物レンズ
224はビームを空間中にスポット光(微小円形、又は
スリット状)Bとして収束させ、このビームは投影レン
ズPLによってウェハW上でスポット光B″として再結
像される。ここで、第2のアライメントセンサーの先端
に45°で設けられたミラー225は、レーザビームの
中心軸(主光線)が、投影レンズPLのレチクル側、又
はウェハ側で光軸AXと正確に平行になるように、装置
側に固定されている。このため、ミラー225はレチク
ルRのパターン領域PAの最外周よりも外側で、かつ投
影レンズPLの視野内に配置され、露光中にミラー22
5がパターン領域PAからの光束をさえぎらないように
設定される。またレーザビームの波長が露光光よりも長
いために、色収差によってスポット光BはレチクルRの
下面とは一致しない。
さらに光電検出系226の受光面は投影レンズPLの瞳
面EPと共役に定められる。
さて、アライメントの際は、スポット光B゛が静止して
いるためウェハステージSTを矢印lのように一次元走
査し、ウェハマークがスポット光B″に照射されたとき
に生しる回折光、散乱光、正反射光を光電検出系226
で受光する。ウェハステージSTの移動位置をレーザ干
渉計等で高精度にモニターし、光電検出系226の光電
信号が特徴的な波形となったときのステージ位置を求め
ることで、ウェハWのスポット光B゛に対する位置が規
定される。レチクルRが装置に対して予め高精度にアラ
イメントされて保持されているものとすれば、ウェハW
上の各ショット領域はパターン領域PAの投影像と間接
的にアライメントされる。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上記第1のアライメントセンサーを用いた位置検出方法
では、直接レチクルRとウェハWとのずれ量が計測でき
るものの、ビームのスキャン幅を小さ(しないと、アラ
イメントマークの縮小化、高精度化、及び高速性が失な
われるため、計測レンジ(計測できるウェハ上の領域)
は必然的に小さくなってしまう、またこの方式では、レ
チクルRのマーク領域の透明部を通してウェハW上へビ
ームを落しているため、ウェハW上のごく一部分しかみ
られないといった問題もある。すなわちウェハW上のマ
ークがレチクルRのマーク領域の透明部内に位置するよ
うにプリアライメント(又はグローバルアライメント)
した後でないと、第1のアライメントセンサーを使えな
いという点である。さらにこの方式では、レーザビーム
のスポット光ASA’ をレチクルRとウェハWの夫々
で結像させなければならないので、露光光の波長と近位
(又は一致)させることを余義なくされる為、レーザビ
ームをウェハW上へ落す際も、ウェハW上のショット領
域を不用意に感光させないようにしなければならない。
従ってウェハW上のマーク位置が大きくずれている状態
で、このマークをサーチすることは不可能であった。
一方、第2のアライメントセンサーを用いた位置検出方
法では、レチクルRを観察していないため、レチクルR
とウェハWとの位置誤差を直接計測することができない
欠点がある。しかしながら、この方式によるレーザスポ
ット光B′ は、レジスト層に対して非感光性の波長を
選ぶことができるので、ウェハ上のマーク位置が不正確
なものであっても、スキャン長(ステージ移動、量)を
大きくするだけで容易にマークサーチが可能である。
ただし、ウェハマークをスポット光B”でとらえた後、
再びレチクルRとウェハW上のショット領域とが整合さ
れる位置ヘウェハステージSTを移動させる必要がある
。この移動中は全くウェハマークを観察していないため
に、ウェハステージSTの高精度な位置決め制御が必須
である。
このように、第1のアライメントセンサー、第2のアラ
イメントセンサーとも一長一短があるが、同一の露光装
置に第2図に示したように両センサーを共に装備すると
なると、全体として極めて複雑な系になるとともに、コ
ストアンプ、調整の困難さ、部品の多さといった点で問
題があった。
本発明は、この様な問題点に迄みてなされたもので、走
査ビームによるアライメントセンサーと静止ビームによ
るアライメントセンサーとの互いの特徴を生した位置検
出装置及び方法を、単純な系で低価格で実現することを
目的とする。
さらに本発明は、投影型露光装置の投影結像レンズに関
して色収差の生ずる波長のビームを用いて、走査ビーム
方式の位置検出センサーと静止ビーム方式の位置検出セ
ンサーとを効率よく組み合わせた位置検出装置及び方法
を得ることを目的とする。
さらに本発明は、走査ビーム方式七静止ビーL方式とで
位置ずれ計測の信号処理を共通化した位置検出装置を得
ることを目的とする。
〔問題点を解決する為の手段〕
そこで本発明は上記問題点を解決する為に、走査ビーム
方式のアライメント光学系の送光路中に設けられた振動
ミラー、ポリゴンミラー等のビームスキャナー(走査手
段)をバイパスさせる可動光学系を設け、この可動光学
系をビーム光路中に出し入れすることによって、走査ビ
ーム方式と静止ビーム方式とを必要に応して切替えられ
るようにした。そして静止ビーム方式のときは、走査ビ
ームの走査方向と同じ方向にアライメントマーク等を有
する物体を移動させるようにしたものである。走査ビー
ム方式は静止した物体に対してビームスボンド(微小円
形又は微小幅スリット状)が移動するので、ビームスキ
ャン方式と呼び、静止ビーム方式は静止したビームスポ
ンドに対して物体(ステージ)を移動させるのでステー
ジスキャン方式七呼ぶ。
〔作 用〕
ビームスキャン方式とステージスキャン方式との切替え
はミラー群、又はプリズム等を可動にしておき、ビーム
スキャナーをバイパスさせるだけなので、アライメント
マーク検出用の他の光学部材は全く共通に使用できるた
め、両方式での光学調整は極めて容易である。またアラ
イメントシーケンスに応じて極めて短時間のうちに、マ
ークサーチ動作とファインアライメント動作を切替える
ことができる。例えば第2図に示したように、両方式に
よるアライメントセンサーがレチクルR上(投影レンズ
PLの視野内)で異なった位置にあると、マークサーチ
(ラフ・アライメント)とファイン・アライメントとで
位置が異なるために、ウェハステージSTが位置を変え
なければならなかった。このためファイ〉・アライメン
ト時にマーク検出に失敗すると、別のマークのサーチ、
又は失敗したマークの再サーチを完了するまで時間がか
かっていた。本発明ではビームスキャン方式によるファ
イン・アライメントで例えマーク検出に失敗したとして
も、ただちにステージスキャン方式に切替えて、ウェハ
ステージSTをその位置からビームスキャン方向にサー
チ移動させるだけでよい。
〔実施例〕
第1図は本発明の第1の実施例による位置検出装置を、
第2図に示したのと同様の投影型露光装置(ステンバー
)に適用した場合の構成を示す図である。第1図におい
て、第2図と同し機能の部材には同一の符号を付しであ
る。ここでも投影レンズPLは両側テレセンドリンク系
とし、レチクルRは2次元(x、y、θ)方向に微動可
能なレチクルステージR3に保持され、駆動系28によ
ってアライメントのために移動される。ウェハステージ
STは駆動系26により、ステップアンドリピート方式
の移動、及び静止ビーム方式の際のステージスキャンが
行なわれ、X方向とX方向の直線移動は別個のモータで
行なわれる。ステージ測長系25はレーザビームをウェ
ハステージST上の移動鏡に垂直に照射し、その反射光
を固定鏡からの参照光と干渉させて、フリンジの変化を
計測する干渉計で構成され、ウェハステージSTの2次
元の座標値(x、X方向)を検出する。測長系25は、
X方向、X方向の夫々に関してウェハステージSTが例
えば0.01μm移動する毎にアップダウンパルスを発
生するパルスジェネレータ部と、このパルスをアップダ
ウンカウンタで計数するカウンタ部とで構成されている
さて、レーザ光a10からのレーザビームはビームエク
スパンダ11.12、シリンドリカルレンズ12aを通
った後、スキャナーミラー13で反射され、リレーレン
ズ14.15、ミラー16、対物レンズ17及びミラー
18を介してレチクルRのパターン面にスリット状のス
ポット光SPとして収束する。第1図では、シリンドリ
カルレンズ12aとリレーレンズ14との間の光路中に
、2枚の平行なミラー20a、20bを45″で配置し
た可動ミラ一体20が挿入されている。
このため、シリンドリカルレンズ12aを射出したビー
ムは、まずミラー20aの上半面で直角に反射された後
に、ミラー20bでさらに直角に反射され、再びミラー
20aの下半面で直角に反射されて、リレーレンズ14
に入射する。
従って、レチクルRに照射されたスポット光SPは、ビ
ームがスキャナーミラー13をバイパスしたためレチク
ルR上で静止したものとなる。この可動ミラ一体20は
切替駆動系21によって光路中に進退可能に設けられて
いる。可動ミラ一体20が光路中から退避すると、ビー
ムはスキャナーミラー13によって振動走査され、ビー
ムスキャンモードになる。第2図と同様に、スキャンミ
ラー13の反射面は、投影レンズPLの瞳EPとほぼ共
役に配置され、ビームスキャン時に走査位置によらずビ
ームがレチクルRを常に垂直に照射(所謂テレセントリ
ック照明)する。また静止ビームの場合は、レチクルR
の透明部中にスポット光SPが静止し、投影レンズPL
によってウェハW上にスポット光SP’  として再結
像される。
尚、リレーレンズ14と15の間の共役像面FPはレチ
クルR、ウェハWの夫々と共役な面であり、ここにはス
ポット光SPと同様のスポット光が空間内に結像してい
る。像面FPには、ビームスキャン時のスキャン幅の制
限、スリット状のスポット光SPの長手方向の整形等を
目的しとて、アパーチャを設けることができる。
尚、第1図において、シリンドリカルレンズ12aの母
線を紙面と一致させ、スキャナーミラー13の振動軸を
紙面と垂直にすると、像面FPでのスポット光は紙面と
垂直な方向に伸びたスリット状の分布となり、紙面内の
左右方向にスキャンされる。従ってレチクルRのスポッ
ト光SP。
ウェハWのスポット光SP’ は共にスリット状のスポ
ット光の長手方向と直交する方向に振動スキャンされる
さて、レチクルRのマーク、又はウェハWのマークから
の光情報は、ミラー18、対物レンズ17、ミラー16
、リレーレンズ15.14、スキャナーミラー13(又
は可動ミラ一体20)、シリンドリカルレンズ12a、
及びレンズ12を介して、ビームスプリッタ30の位置
まで戻り、ここで一部反射されて、集光レンズ31、空
間フィルター33を介して光電素子(フォトマルチプラ
イヤ−、シリコンフォトダイオード、PINフォトダイ
オード等)32に達する。空間フィルター33はレンズ
12.31によってスキャナーミラーI3の反射面、す
なわち瞳ト:Pと共役にされ、正反射光、散乱光、回折
光(±1次、±2次、±3次程度)を分離して抽出する
。光電素?−32は、これら正反射光、散乱光、回折光
を別個に受光して、各受光量に応じた光電信号を前処理
系23に出力する。
前処理系23は入力した光電信号のうち、適宜所定の光
情報に対応したものを選び、信号ゲインの最適化や信号
のミキシング等を行ない、その処理された信号(アナロ
グ)S、を位置検出系24へ出力する。位置検出系24
はスキャナー駆動系22からスポット光SPの単位走査
量毎に出力される計測パルス信号S2と、測長系25か
らステージSTの単位移動量毎に出力される計測パルス
信号(アンプダウンパルス)S、とを入力し、いずれか
一方のパルス信号と信号Slとに基づいてウェハW上の
マーク、もしくはレチクルR上のマークの位置を検出す
る。ここで検出された位置情報は、主制御系27に送ら
れ、レチクルステージR8の駆動系28、又はウェハス
テージSTの駆動系2Gによるアライメント動作に使わ
れる。
以上、本実施例のアライメントセンサーは第1図ではレ
チクルR上で1ケ所しか示していないが、実際には2〜
3ケ所に同様のアシ1″メントセンサーが設けられ、レ
チクルRやウェハWのx−X方向及びθ(回転)方向の
位置ずれが検出される。
次に本実施例の動作を説明する。
レチクルRはレチクルステージR5に保持された状態で
、装置に対して、ある精度内で位置決めされているもの
とする。レチクルRには第3図に示すように矩形の回路
パターン領域PAの3辺のストリートライン相当領域に
矩形状の透明窓RMつ、RM、、RMθがレチクルマー
クとして形成されている。これらマークRM、、RM、
、RSイθの各々はパターン領域PAの周辺の遮光帯S
S内に設けられる。またレチクルRの左右には、レチク
ルアライメント専用のマークRA、、RAzが形成され
、これらマークRA l、 RA 2及びパターン領域
PAは投影レンズPLの視野領域IF内に位置するよう
に定められる。
一方、ステージST上のウェハWには第4図に示すよう
に各ショット領域SA毎にアライメントマークWM、、
WM、、WMθが形成されており、これらマークWMX
、WM、、WMθは、そのンヨノト領域SAをレチクル
RとアライメントしたときレチクルRのマークRMイ、
RM、、RMθの夫々と一致するように定められている
。第5図はウェハW上のマークWM、lの形状とスポッ
ト光SP’ との平面的な関係を示し、ここではマーク
WMXをX方向に伸びた中心線CLに沿って微小な矩形
パターンを周期的に配列した回折格子にする。この場合
スポット光SP’ はX方向に細長いスリット状であり
、マークWMXとは相対的にX方向に走査される。マー
クWM、、WMθについてはともにX方向に伸びたスポ
ット光によってX方向に相対走査される。
さて、このようなウェハWに対してアライメントを行な
う場合、オフ・アクシス方式のアライメントセンサーに
よって例えば±1μm程度の精度でウェハのグロールア
ライメントを実行しておく。
この精度はもう少しゆるくてもよい。そして、レーザ光
FJIOからのレーザビームがウェハW上のレジスト層
を感光させ得る波長の場合は、第1図中のシャッターS
Hをビーム光路中に入れ、可動ミラ一体20を第1図の
ように光路中に挿入し、静止ビーム方式にする。
そしてウェハW上のショット領域SAの設計上の配列座
標に基づいて、ウェハW上のいくつかのショット領域S
Aに付随したマークWM、、WM8を静止したスポット
光SP“でサンプルアライメントする。このとき位置検
出系24は計測パルス信号S3の各パルスに応答して光
電信号S、の波形をデジタルサンプリングするモードに
切替えられる。
さて、第6図に示すように、例えばあるショット領域S
 A I に付随したマークWM工をX方向に伸びたス
ポット光SP工”で検出する場合、グローバルアライメ
ントの結果と設計上のショット配列座標とに基づいて、
マークWMXの近傍のX方向にずれた位置にレチクルマ
ークRM、の窓が位置するようにウェハステージSTを
位置決めする。静止ビーム方式にすると、スポット光S
P。
“はレチクルマークRMXのほぼ中心に位置する。
ここで第1図中のンヤンターS Hを開き、マークWM
、とスポット光SP、’ とが横切るようにウェハステ
ージSTをX方向に移動させる。このとき、レチクルR
のマークRM、を透過するX方向計測用のスポット光S
Py”は、第1図中のシャンク−3Hと同様のンヤンタ
ーによってウェハW上に照射されないようになっている
。尚、第6図中のsc、、sc、はショット中心を表わ
す。
第7図はスポット光SFX’  とマークWMXとの位
置関係を示し、X方向に伸びた幅り、のスト1ノートラ
イン領域にマークWMXが形成され、X方向に挟まれた
ショット領域SA、とSA、の夫々に対してX方向にd
l、dzの間隔があけられている。スポット光SP!’
 のX方向の長さをり、とすると、D、 <D+を満足
し、グローバルアライメント等の精度を考慮して、スポ
ット光SPX″がショット領域SA、 、、SA、にか
からないようなサイズ関係に定められている。
仮りにストリートライン領域の幅り、を50μm、マー
クWM、の長さ(Ds  dl   d2)を40μm
程度とし、スポット光SP、’ のグローバルアライメ
ントあるいはビームゆらぎ等によるX方向の位置設定精
度を±3μm程度に見積もるものとすると、スポット光
SPつ゛の長さり、はマークWMxの長さと同程度に定
めることができる。
X方向のマークWM、をスポット光SP、”で検出する
場合も同じである。
尚スポット光SFX’ 、SP、’ はマークWM、、
WMアの幅とほぼ等しいものとする。
以上のようにして、ウェハW上のいくつかのショット領
域SAについて、X方向とX方向の各マークWMx、W
Mアの位置検出を行なう。この結果は主制御系27に送
られ、計測した離散的なショット座標値と設計上のショ
ット座標値とから、ウェハW上の実際のショット配列の
近似式を決定する。以後、測長系25で計測された座標
値が、近位式で決定された実際のショット配列の座標値
と一致するように順次ウェハステージSTをステッピン
グさせては、レチクルRのパターン領域PAの像を露光
することを繰り返す。
こうしてウェハW上の各ショット領域SAを露光してい
く途中で、レチクルRとショット領域SAとが正しくア
ライメント(重ね合わせ)されているかを確認する必要
もある。
その場合には、あるショット領域SAを投影レンズPL
の直下にステ7ピングさせた後、アライメントセンサー
の先端のミラー18を退避位置から繰り出しておき、可
動ミラ一体20をビーム光路中から退避させてビームス
キャンモードにした後、シャッターSHを開く。すると
第8図に示すように、レチクルRのマークRM、の窓の
X方向に伸びたエツジE I 、E 3を横切る振幅で
X方向に伸びたスポット光SPXがX方向に走査され、
ウェハW上のマークWMXに対してもスポット光SPつ
゛がX方向に走査される。
位置検出系24はスキャナー駆動系22からの計測パル
ス信号S2に基づいて、前処理系23からの信号S、の
うち、回折光に応じた光電信号P、とエツジ散乱に応じ
た光電信号P、、を波形サンプリングし、X方向の位置
X+ 、XZ、X3を求める。さらに位置検出系24は
ΔX=xz −(x++Xff)/2の演算により、相
対的なずれ量ΔXを求める。このずれ量ΔXは極めて小
さなもので、例えば±0.2μm以下である。そして、
このずれ量ΔXが許容値以上のときは、さらにウェハス
テージST又はレチクルステージR3をΔXだけ位置補
正する。その後、シャッターSHを閉じ、ミラー18を
退避させて、そのショット領域に対する露光を行なうと
ともに、レチクルステージR3で補正しなかった場合は
以後のショット領域に対するヌテソピング位置をΔXに
相当する量だけシフトさせておく。
このずれ量ΔXを求めて、レチクルR又はウェハWを微
動させる方式は、従来のダイ・パイ・ダイ・オートアラ
イメントと全く同様である。
また、静止ビームによるステージスキャンモードで、ウ
ェハW上の数ケ所のマークWM、、、WM8をサンプル
・アライメントすると、そのマークを含む局所領域のレ
ジスト層が感光することになる。そこで、ステップ・ア
ンド・リピート方式で露光していく途中のあるショット
領域に対してダイ・パイ・ダイアライメントを行なうと
きは、先にサンプル・アライメントを行なったショット
領域に定めるとよい。これはマークWM、 、WM。
を覆っているレジスト層の光学的な特性が、サンプル・
アライメント時の予備露光によって安定しているからで
ある。このため、スポット光SPX″ (SPy’)を
スキャンし始めた瞬間から、波形歪みの少ない良好な光
電信号P5を得ることができ、ダイ・パイ・ダイアライ
メント時に必要とされていた待ち時間を大幅に短縮でき
るといった11点がある。
尚、第1図において、可動ミラ一体20はミラー20a
、20bのような2つの反射面を存するプリズムにして
も同等の効果が得られる。第1図のように2つのミラー
20a、20bでビームをバイパスさゼると、シリンド
リカルレンズ12aからリレーレンズ14まで光路長は
、可動ミラ一体20を通る場合とスキャナーミラー13
を通る場合とで等しくなる。ところがプリズムニ1−7
だ場合はプリズムのガラスの屈折重分だけ光路長が異な
るため、場合によっては光路長補正のための光学素子(
平行平板、ガラスプロンク等)をスキャナーミラー13
の前、又は後に適宜設ける必要がある。
第9図は、本発明の第2の実施例によるアライメントセ
ンサーの送光系の一部を示し、特に静止ビームと走査ビ
ームの切替え部分を示す。第1図と異なる点は、静止ビ
ームにしたときにスポット光の高い停止精度が得られる
ように、可動ミラー体40によって静止ビームをスキャ
ナーミラー13ヘバイパスさせて走査ビームを作るよう
にしたことである。すなわち、レーザ光源10からのビ
ームを固定ミラー20で直角に曲げてリレーレンズ14
の方へ導び(。この際、固定ミラー20の反射面を高精
変に調整しておけば、静止ビームのテレセンドリンク性
(各光学系の光軸に対する平行性)を必要な精度で保存
できる。固定ミラー20と対向する位置にはスキャナー
ミラー13が配置され、走査ビームを得る場合は、固定
ミラー20とほぼ平行に可動ミラ一体40を40°の位
置に挿入する。可動ミラ一体40のスキャナーミラー1
3と対向する面40aが反射面であり、ビームは反射面
40aの上方部で直角に反射されてスキャナーミラー1
3に達し、ここで反射された後、再び反射面40aの下
方部で反射されてリレーレンズ系14に導びかれる。
第1O図は、さらに走査ビームと静止ビームの切替え部
分を示す第3の実施例である。
第10図では、スキャナーミラー13をバイパスさせる
ために、可動ミラ一体200内に4枚のミラー42a、
42b、42C142dを設け、このミラ一体200内
でビームを偶数回(4回)反射させることにした。可動
ミラ一体200内の4枚のミラー42a〜42dは互い
に平行に配置され、ミラ一体200内では一定の精度で
固定されている。まずミラ一体200が図中矢印mに沿
って上方に退避し、光路外にあるとき、レーザビームは
スキャナーミラー13で直角方向にげられ、さらに固定
ミラー43で水平方向に曲げられてリレーレンズ14に
導びかれ、像面FPで走査スポット光となって収束する
。ミラ一体200が矢印mに沿って図中の位置までくる
と、ミラー42aがレンズ12とスキャナーミラー13
の間に45°で挿入され、ミラー42dが固定ミラー・
13とリレーレンズ14の間に45″で挿入される。
このためビームは、ミラー42a、42b、42C14
2dの順に各々直角に反射されてリレーレンズ14に導
びかれる。
この実施例によれば、可動ミラ一体200の位置設定時
に、第10図中の紙面内でミラ一体200が全体的に回
転したとしても、ミラー42dで反射してリレーレンズ
14に入射するビームの傾きには変化がないので、像面
FP内のスポット光には位置ずれが生じないごとになる
。従って可動ミラ一体200の位置設定精度が悪くても
、ビーム(スポット光)の位置再現性を常に安定して得
ることができるといった利点がある。
また先の第1の実施例では、レーザ光源10は露光光の
波長と近似した(又は一致した)波長のレーザビームを
発生するものとしたが、露光光、投影レンズPLの構成
等によっては、他の異なる波長のレーデビームを発生す
るものにしてもよい。
第11図は、エキシマレーザ(波長249nm)等を露
光光とするステッパーの投影レンズの色収差特性を示し
、投影レンズの硝材として石英と蛍石を用いた場合に設
計可能な広帯2色色消しタイプを示す。波長λ1は露光
光の波長であり、例えば249nmになるように収差特
性上の極値(色収差量が零)を合わせる。さらにλ1よ
り長い波長λ2において、色収差量が零になる点を作り
出し、この波長λ2に合致したレーザビームをアライメ
ントセンサー用に使用する。このようなタイプの投影レ
ンズを用いれば、レジスト層に対して非感光域にある波
長λつのレーザビームを用いて、レチクルRのマークR
MとウェハWのマークWMとを互いに共役にして、同時
にスボント光で走査することができる。このため静止ビ
ーム(ステージスキャン)方式でウェハW上のマークを
サーチする際、第1図中のシャンク−3Hが不要となり
、しかも自由に任意の位置をサーチすることができる。
また第11図中の波長λ3、λ、にアライメントビーム
の波長を合わせざるを得ないときは、それぞれ、波長λ
1に対してΔz1、ΔZ4の収差量が生じ、波長λ1の
もとて共役なレチクルRとウェハWは、その波長λ1、
λ4のもとでは最早共役とはならず何らかの対策が必要
である。
最も簡単な公知の手法は、アライメント時にレチクルR
と投影レンズPLとの間に、収差量ΔZ3、又はΔz4
に対応して光路長を補正する補正光学系(小レンズ、反
射ミラー等)を設けることである。しかしながら、この
種の補正光学系は、グイ・パイ・グイ・アライメントを
するとなると、露光時とアライメント時とでアライメン
ト光路中に出し入れする構造を取らざるを得ない、この
ため、補正光学系の位置再現性、長期安定性(経時的な
ドリフト)等がそのままアライメント精度(マーク位置
検出精度)を左右するといった別の問題を引き起す。グ
イ・パイ・グイ・アライメントの最大の利点は、レチク
ルRのマークとウェハW上のマークとを、露光時に使わ
れる投影レンズ系のみを介して検出することで、露光時
と同じ状態で直接アライメントできることである。
上記のように補正光学系を設けた場合、たとえグイ・パ
イ・グイ・アライメントができたとしてもグイ・パイ・
グイ方式本来の利点が失なわれてしまい、信頼性のない
ものになってしまう。
第12図は、上記補正光学系を使用せずに、色収差に対
応した本発明の第4の実施例によるアライメントセンサ
ーの光学系の一部を示すものである。その他の基本構成
は第1−のものと同じであるが、レーザ光源lOは8光
光と異なる波長の直線偏光のビームを発生するもの(例
えばアルゴン・イオン・レーザ)とし、この波長のもと
て投影レンズPLには所定の色収差が発生しているもの
とする。本実施例では、第1図に示した対物レンズ17
とリレーレンズ15との間で投影レンズPLの瞳EPと
共役(もしくはその近傍)な位置、すなわち対物レンズ
17の前側焦点面EP’ 近傍に複屈折物質(水晶、方
解石等)を用いた2焦点素子50を設ける。この2焦点
素子50は、正(又は負)のパワーを有する結晶光軸が
光学系の光軸と垂直になるように配置された複屈折物質
のレンズと、負(又は正)のパワーを有する通常のガラ
スレンズとを貼り合わせて、全体としてほぼ平行平板状
に構成されている。レーザ光源10からのビームは走査
ビーム、あるいは静止ビームとなって、2焦点素子50
にほぼ平行なビームLB1として入射する。ビームLB
、は直線偏光であるため、その偏光面を結晶光軸と傾け
て入射させると常光線と異常光線の2つの成分を含むこ
とになり、一方の成分、例えば常光線成分は何らパワー
を与えられずに対物レンズ17に入射し、異常光線成分
は、わずかなパワーを与えられて対物レンズ17に入射
する。従って対物レンズ17!ご入射するビームLB、
は直交する2つの光線、つまり常光線、異常光線に応じ
′ζわずかに収れん(又は発散)の度合が異なる。対物
レンズ17に入射り、た常光線成分(はぼ平行ビーム)
LB、は、レチクルRの下面のマークRMにスポット光
(微小円形、又はスリット状)SP、として収束し、異
常光線成分LB、はレチクルR上方の空間的な面W”に
スポット光(微小円形、又はスリット状)SP、として
収束する。ビームLB、は、その後レチクルRのマーク
RMの位置を大きくデフォーカスした状態で透過し、投
影レンズPLによって再び収れんされ、ウェハW上でス
ポット光SP、’ として結像される。またビームLB
、はレチクルRではスポット光SP、として結像するが
投影レンズPI−を通ってウェハWに達し7たときは大
きくデフォーカスしている。
すなわち、レチクルRの下面(R面)と空間中の面W°
 との間隔を、レーザビームの波長のもとての色収差量
に対応させるように、2焦点素子50のパワーを定めて
おくのである。このようにすると、元のビームL B 
、の直交する2つの偏光成分LB、、LB、が完全に同
軸で得られることから、W″面(すなわちウェハ面)に
できるスポット光SP、の中心と、R面にできるスポッ
ト光SP、、の中心とは、マーク検出方向に関して正確
に一敗することになる。実験の結果、2焦点素子50の
配置誤差や傾き誤差等によるスポット光SP、とSP、
の横ずれは、製造公差を考慮しても十分な精度でおさえ
られることがわかった。
第13図(A)、(B)は各々W°面とR面のスポット
光SP、、SP、のマーク検出方向の光量分布を表わす
。W゛面のスポット光SP、、、は、異常光線成分LB
、によるシャープなガウス分布と、デフォーカスして光
量が低下した(常光線)成分L B oによるブロード
なガウス分布とを重ね合わせたもので、スポット光SP
、のピーク値に対して、すそ野のバックグランド値は1
15〜1/10程度に低下する。R面のスポット光SP
については偏光成分が逆になるだけで、光量分布の傾向
は相似である。
以上、第12図に示したアライメントセンサーを用いれ
ば、補正光学系がなくとも、別波長で本来の利点を備え
たグイ・パイ・ダイ・アライメントが可能であり、しか
も静止ビームによるステージスキャンの際は、レジスト
層を感光させずに任意の位置を自由にサーチすることが
できる。このため第1の実施例の場合にくらべると、露
光前のサンプル・アライメント時のマーク検出動作の時
間が大きく短縮されるといった利点がある。また本実施
例では、2焦点素子50をアライメント用のビームの2
焦点化のために使用し、各マークからの光情報は第1図
の場合と同様に、瞳共役の光電素子32によって光量と
して検出するだけなので、従来と全く同様のアライメン
トシーケンスをそのまま適用できるとともに、光学系と
して2焦点素子のみを対物レンズ17に一体に加えるだ
けのシンプルな系なので、極めて安定性がよい。
ところで第12図に示したアライメントセンサーを用い
、第1図中に示した光′電素子32によって、レチクル
マークRMの両脇のエツジE。
、E2からの散乱光とウェハWのマークWMからの回折
光とを、信号上で合成して取り込むと第14図のような
波形が得られる。波形上のビークP0、Plはそれぞれ
マークRMのエツジE、 、 Eオからの散乱光に対応
し、ビークPw、はウェハのマークWMからの回折光に
対応する。この波形は、第8図にくらべるとバックグラ
ウンド・ノイズBLが大きくなる。これは、もともとの
スポット光SP、、SP、の光量分布が第13図のよう
になるからである。一般にウェハ上のマークからの光情
報はレジスト層等のためにコントラストが悪化しやすく
、信号のS/N比を確保しにくくなることがある。この
ような条件下で本質的にバンクグラウンド・ノイズBL
が大きいことはアライメント精度を維持する点ではなは
だ不都合である。
そこで第15図に示すように、受光系の焦点レンズ31
の後に偏光ビームスプリンタ52を設け、レチクルマー
クRMからの常光線の反射光はそのまま透過させて空間
フィルター33Pを介して光型素子32Pで受光するよ
うに構成し、ウェハマークWMからの異常光線の反射光
は偏光ビームスプリッタ52で反射させて、空間フィル
ター333を介して光電素子32Sで受光するように構
成する。ここでレーザ光源からのビームL B 、は系
の瞳中心を、瞳径よりも小さな断面積で通るような開口
数に定められる。このことは第1実施例と同じである。
以上の構成によれば、第14図に示したバック・グラウ
ンド・ノイズBLが格段に低減され、光電素子32Pか
らは第14図のピーク波形P□、P atのS/N比を
よくした光電信号が出力され、光電素子323からは第
14図のピーク波形P□のS/N比をよくした光電信号
が出力される。
ところで、上記構成において走査ビーム方式の場合はと
もかく、静止ビーム方式の場合は、レチクルRの透明部
を介してウェハマークのみしか検出しないため、ことさ
らレチクルRの下面に常光線成分LB、によるスポット
光SP、を作る必要はない。
そこで第15図に示すようにビームスプリッタ30とレ
ーザ光源IOとの間の光路中に偏光板54を挿脱可能に
設けておき、静止ビーム方式のときは、この偏光板54
を挿入して常光線成分LB。をカットして異常光線成分
LB、のみにしておく。このようにすると、ウェハマー
クWMを照射するスポット光SP、’ は異常光線のみ
のシャープなガウス分布となって、第13図のようなす
そ野郎の発生がない。このため、第15図の光電素子3
23によってウェハマークWMからの回折光が極めてS
/N比よく検出される。
このようにウェハWを照射するスポット光SP7゛の偏
光はいずれか一方に限定すれば、ウェハ表面からの反射
光の偏光面の保存性が悪い場合でも、他方のデフォーカ
スした偏光ビームによる反射光がノイズとして混入する
ことがなく、高いS/N比、マーク検出精度が得られる
。尚、静止ビーム方式のときは、偏光板54の挿入によ
って異常光線成分LB、のみしか使われないので、偏光
ビームスプリッタ52を光路中から退避させ、空間フィ
ルター33P、光電素子32Pでウェハからの回折光を
受光してもよい。こうすればウェハからの反射光に偏向
特性が保存されていなくても、全く同様にマーク検出が
できる。
さて、第16図は、第12図中のレチクルマークRM付
近のビーム分布を示す平面図であり、レチクルマークR
Mの透明窓内には常光線成分LB。によるスリット状の
スポット光SP、が結像され、これを含むように大きく
デフォーカスした異常光線成分LB、が同軸に分布する
異常光線成分LB、のデフォーカスによる分布は、スリ
ット状スポット光の場合、X方向とX方向とでその比率
が異なる。それは第1図に示したシリンドリカルレンズ
12aの作用で、系の瞳面ではビームの断面形状がスポ
ット光SP、(又はsp、)の長手方向(X方向)と直
交する方向(X方向)に帯状に伸びているからである。
そのため、ビームのX方向、すなわちマーク検出方向に
ついてはX方向よりも開口数が太き(なり、デフォーカ
スした位置での分布もX方向の方がX方向よりも大きな
比率で広がることになる。
走査ビーム方式の場合、デフォーカスしたビームLB、
はこのマークRMの窓をX方向に走査されるが、マーク
RMの透明窓は、このビームLB、が十分に通過できる
ようなサイズに定められている。
しかしながら、スポット光SP2がマークRMのエツジ
E7、又はE2の位置にくると、デフォーカスしたビー
ムLB、のほぼ半分が遮光されてしまうことがわかる。
従って走査ビーム方式のときにウェハW上のマークWM
、が極端にエツジEl、又はE2に近寄った状態では、
マークWMxからの回折光量が極端に低下することにな
る。
そこでスポット光SP、がエツジE+ 、EXと一致し
たときの光電信号のピーク波形に基づいて、エツジE、
とE2の各々からマークRMの中心側へ一定領域の禁止
区域G、 、G、を設定し、仮りにこの区域G1又はG
2内でスポット光SP、、’がマークWMXを検出した
ときは、アライメント精度が保証されないものとして、
区域Gl、又はGアからマークWM、がマークRMの中
心の方へはずれるようにウェハW(又はレチクルR)を
微動させてから、再度ビームスキャンを行なってマーク
WM工を検出すればよい。
また本実施例のようにマークWMつからの回折光は、y
−z平面内に広がって発生し、エツジE1、E2からの
散乱光はZ−x平面に沿って広がって発生するため、マ
ークWMXがエツジE。
、Ezの極近傍に位置したとしても、系の瞳の位置では
マークWMXとエツジE、 、E、とを十分に分離して
検出し得る。そこで、第16図のように禁止区域G、 
、G、内にマークWM、が位置したときは、マークWM
、lからの光情報を受光する光電素子323等からの光
電信号のゲインを、デフォーカスなビームLB、のマー
クRMによる遮光率に応じてリアルタイムに可変とすれ
ば、比較的S/N比のよい波形が得られる。
以上、レチクル上にスポントを結ぶ光線を常光線、ウェ
ハ上に結ぶ光線を異常光線として述べてきたが、二焦点
素子50の設定により、その逆、つまりレチクル上に異
常光線、ウェハ上に常光線を結ばせることはもちろん可
能である。
第17[Jは本発明の他の実施例によるアライメントセ
ンサーのビーム送光系を示す図であり、第1図のものと
同し機能の部材には同一の符号を付しである。この実施
例では走査ビームと静止ビームの切替えを第9図に示し
た方式で実現するものとした。もちろん他の方式でも同
様に実施できる。
本実施例において、レーザ光源tobはHe−−Cdレ
ーザ等のように露光光(波長436nmのg線)に近似
した波長のビームLr3bを出力し、レーザ光B 10
 aはHe−Neレーザ等のように露光光の波長から離
れた長波長(非感光性)のビー4LB、を出力する。ビ
ームLB、はビームエクスパンダ11.a−,1,2c
によって光束径を広げられ、はぼ平行光となって波長選
択性のダイクロイックミラー160を通過してシリンド
リカルレンズ12aへ入射する。ビームLB、はビーム
エクスパンダllb、12b、  ミラー161を介し
てダイクロイックミラー160へ入射し、ここで反射し
てビームLB、と同軸になってシリンドリカルレンズ1
2aに入射する。
2木のビームLB、、LB、は固定ミラー20、又はス
キャナーミラー13で反射された後、リレーレンズ14
.15を通ってテレセントリックな対物レンズ170に
入射する。対物レンズ170はビームLB、、LB、の
両波長に対して一定の色収差量が生しるように設計され
ており、ビームLB、はレチクルRの下面Rよりも上方
の空間面W”にスリット状スポット光SPAとなって結
像し、ビームLB、はレチクルRの面Rにスリット状ス
ポット光SPBとなって結像する。面W′と面Rとの間
隔が投影レンズPLの色収差量に対応している。
ビームLB、によるスボント光SPBは投影レンズPL
によってウェハW上に再結像され、同時にスボント光S
PAもウェハW上に再結像される。
第17図では受光系を表わしていないが、第1図に示し
たビームスプリンタ30を、レンズ12Cとダイクロイ
ックミラー160の間、及びレンズ12bとダイクロイ
ックミラー160の間に設ければよい。またビームLB
、とLB、とを同軸Qこ合成する手前には、それぞれシ
ャッターSL(。
、SH,が設けられ、必要に応して開閉される。
本実施例の場合、走査ビーム方式でレチクルマークとつ
二ハマークをスポット光(SPB)でスキャンするとき
は、シャッターSH,が開かれ、シャッターSH,は閉
(又は開)状態にされる。
また静止ビーム方式でウェハマークのみを検出するとき
(まシャッターSHbが閉しられ、シャンク−3H,が
開状態にされる。
以北のように、走査ビーム方式のアライメントと静止ビ
ーム方式のアライメントとで異なる波長のビー1、を用
いても同様の効果が得られる。
また第17図のアライメントセンサーの場合、ウェハW
上にはビーL、 L B 、とLBbの両方のスポット
光がシャ、ターSH,、SH,の操作で同時に結像し得
ることから、ウェハステージST上にマークWMと同じ
基準マーク(フィデューシャルマーク)を設けておき、
この基準マークをレチクルRのマークRMの窓内に位置
させた状態で、両ビー、!、LB、、LB、の夫々のス
ポット光で走査して、マークの検出位置を比較すれば、
レーザ光a l Oa、10bからの各ビームの傾きや
ずれが求まる。この検出位置のずれは、ビームLB。
、LBbを合成する手前に設りた平行平板ガラス、又は
ミラー161を調整することで零に追い込むことも可能
だが、検出位置のずれが微小量のときはオフセットiと
して記憶しておけばよい。
また、このような基準マークを用いると、静止ビームに
よるスポット光がレチクルマークRMの窓内のどの位置
にきているかを正確に求めることもできる。そこで、そ
のシーケンスを第18図を参照して簡単に説明する。ま
ず基準マークFMをマークRM内の適当な位置に静止さ
せて、その位置を干渉計等の測長系25で0.01μm
の精度で読み取り基準位置XFとして記憶する。
次に走査ビームによるビームスキャンモードにして、レ
チクルマークRMの中心と基準マークFMとの位置関係
を検出する。このとき基準マークに対するレチクルマー
クRMの中心のずれをΔXRとする。
次に静11ニビームによるステージスキャンモードに切
替えて、静止したスポット光S I)。′に対して基準
マークFM(ウェハステージST)を走らせて、マーク
検出位置を測長系25で正確に求める。この位置をXF
’  とすると、静止したスポット光のレチクルマーク
RM中心に対するずれ量ΔXcはΔXc−ΔχR−(X
F’  −XF)で求められる。
従って、このずれ量ΔXcをオフ・セント量と(−2で
、ウェハ上の複数のショント領域の各マークをステージ
スキャン方式で順次サンプル・アライメントすれば、そ
の結果からただちにレチクルRのパターン領域PAと各
ソヨノト領域との重ね合わせ位置が正確に定められる。
尚、このずれ量ΔXcの求め方は、第1図、第12図の
構成の場合でも全く同様に適用し得るものである。
第19図はレチクルマークRMとウェハマークWMとの
変形例を示し、これに伴ってスポット光の相対走査の方
向性が異なっている。レチクルRには、X、X方向に対
して45°で傾いた2零の平行なエツジE+ 、Ezで
規定されたスリット状の第1窓と、この第1窓に対して
90°傾いて、x、X方向に関して45″で傾いた2本
の平行なエツジE、 、E、で規定されたスリット状の
第2窓とが形成され、ウェハ上には各窓内に対応するよ
うに互いに90°の角度で回折格子状のウェハマークW
Mが位置する。
レチクルR上のスリット状のスポット光SP。
は、x、X方向に対して45°傾いたまま、走査ビーム
方式の場合は走査線SLに沿ってX方向にスキャンする
。第19図中で、実線で示したスポット光SP、、がX
方向にスキャンされると、エツジE、、E、及びこのエ
ツジE+、E−の間のウェハマークWM、から散乱光、
回折光が生じる。またスポット光SP、を実線から破線
のスポット光SP、のように約90°回転させてX方向
にスキャンすると、エツジE、 、E、及びエツジE、
 、E、の間のウェハマークWM、から散乱光、回折光
が生じる。スポット光SP、は斜め十字状になるように
実線のものと破線のものを同時に照射してもよい。
このような構成で静止ビーム方式を行なうときは、スポ
ット光SP、、がエツジE、とE2の間を通るように照
射し、スポット光SP、□が工、ジE3とE4の間を通
るように照射する。このためには、アライメントセンサ
ーの対物レンズ17(又は170)の瞳面の中心を、互
いに異なる角度で通る2つのビームを作る。このように
すれば、その2つのビームの一方がスポット光S P 
r+となり、他方がスポット光SP、、となって、レチ
クルR上で互いにX方向に離れて形成される。そして静
止ビームによるステージスキャンは、ウェハステージS
Tを走査線SLに沿ってX方向に移動させることによっ
て同様に行なわれる。以上のように、ハの字形のマーク
を用いればスポット光の一次元の走査のみでx、X方向
の位置ずれが同時に検出できる。
第20図は、第19図に示したマーク検出方式を利用し
てステージスキャンモードでサイト・パイ・サイトアラ
イメントを行なう一例を示す図であり、ウェハW上にX
方向に並んだ代表的な3つのショット領域のSA+ 、
SAz 、SA3を示す。
各ショット領域SA、、SA! 、SA:+の上辺と下
辺のストリートライン上にはハの字型のウェハマークW
M−、WMb 、WMc、WMaが設けられでいる。
第20図において、ショット領域S A Iは、ショッ
ト中心S01と投影レンズPLの光軸AXとが一致して
露光動作中である。このとき、ウェハ上に形成されるハ
の字型のスポット光SP、、’、SP、、’ はそれぞ
れX方向の座標位置を揃えてショット領域SA、の上辺
、下辺のほぼ中央に位置している。各スポット光SP、
、、’ 、SP、□′ は、投影レンズPLの視野領域
IF内で一定位置に静止している。ここでステップアン
ドリピート方式により、次のショット領域S A tの
中心SC2を光軸AXと一致させるために、ウェハWを
矢印SDの方向にステッピングさせるものとする。この
ステッピングの途中で、ステッピング方向に関して先行
して設けられたマークWM、 、WMcの夫々がスポッ
ト光S P、、’ 、S P、、’をX方向に横切る。
マークWM、 、WMcをショット中心SCに対してX
方向にhIだけずらしておけば、光軸AXがショット中
心SC2、(SC,)と一致する前にマーク検出が行な
われ、スポット光SP、“、SP、、’ に対するショ
ッNil域SA、の2次元的な相対位置が高速に演算さ
れる。そして、この演算で求めた位置、測長系25で検
出されるウェハWの現在位置、及びショノI・中心SC
7に対するマークWM、とWM、の設計上の配置関係等
に基づいて、ウェハステージSTの停止位置を決定する
以上のようにすれば、マークWMをステージスキャンで
検出する動作と、次のショット領域を露光するためのス
テッピング動作とを時間的にオーバーラツプさせること
ができ、各ショット領域毎にアライメンしくマーク検出
)を行なう際のスループントが向上する。
尚、第20図において、ショット中心SCからh2だけ
矢印SDと逆方向に離れた2つのマークWM、 、WM
、は、ステッピング方向が矢印SDと逆方向になったと
きにマークWMll、WMcの代りに検出するために設
けたものである。
第21図、第22図、第23図は本発明の他の実施例に
よるアライメントセンサ一部の構成を示す。
第21図に示した光学系は、第17図のアライメントセ
ンサーの一部を拡大したものであり、第17図のリレー
レンズ14と15の間の像面FPに、第22図に示すよ
うなハの字型の透明スリントロ0a、60bを有するス
リット板60を挿脱可能に設ける。このスリット板60
はレーザ光源10bからのビームLBbによる走査ビー
ム方式のときは光路中から退去し、レーザ光源10aか
らのビームLB、を用いた静止ビーム方式のときは光路
中に挿入される。また第21回には示していないが、静
止ビーム方式のときは、スリノ160を照射するレーザ
ビームLB、が2本のスリット60a、60bをカバー
する程度にほぼ均一に広がった照明光となるように、例
えば像面FPとすI/−レンズ14 (第17図参照)
との間に拡散板等が連動して挿入される。さて、ビーム
LB1は露光光に対して長波長に定められているため、
像面FPに位置したスリ、・160.d、60bは、リ
レーレンズ15と対物レンズ170によってレチクルR
上方の空間中の而W′に像として結像される。面W“ 
はビーム+−B 、の波長のもとでは、投影レンズPL
を介してウェハ面と共役であり、ウェハ上には第23図
に示すようにレチクルマークRMの透明部を通して2つ
のスリット像60a”、60b’ が形成される。レチ
クルマークRMはX方向に長い矩形状の透明部内に遮光
層で2木のハの字型のマークパターンR,%1、R1□
ヲ形成したものである。スリット像60a’ 、60b
゛はウェハ上に形成されるハの字型のマークWM、、W
〜1□と同しす・イズ、間隔になるように定められ、マ
ークパターンR1、R1の例えば内側に位置する。第2
3図中のハの字型のマークFM、、FM!は、ウェハス
テージST上に固定されたフィデューシャルマークであ
る。
さて、本実施例の場合、走査ビーノ、によるマーク検出
は、第17図のアライメントセンサーの場合と全く同様
にビームLBbをスキャナーミラー13で偏向し、スポ
ット光SPBを走査線SLに沿って直線走査することで
行なわれる。ビームLB、による静止ビーム方式の場合
は、スリット板60を第21図に示したように光路中に
挿入し、7、 IJット板60をビームLB、によって
均一に照明する。そして2つのスリット像(i0a’ 
、60b”に対してつJハを走査線S Lに沿って一次
元移動させることで2次元的なマーク位iσが検出でき
る。
尚、第21図のように像面FPにス゛ノント板60が入
いると、ウェハ上のマークWM、 、WM2とスリット
像60a’ 、60b’  とが合致したときに生じる
散乱光や回折光は、投影レンズPL、対物レンズ]70
、及びリレーレンズ15を介して再びスリット板60の
スリット60a、60bを透過して光電素子の方へ戻っ
て(る。
本実施例では像面FPに設けたスリンl−60a、60
bの投影像60a’ 、60b’ が静止ビームとなる
。このため第19図で説明したように2木のスポット光
SP、、、SP、、を2木のビームで独立に作る必要が
なく、極めて筒車である。またスリン1−仮60は可動
に設けられているため、その位置設定精度等をきびしく
しないといけないが、先の第18図で説明したのと同様
にスリット像60a’ 、60b’  とレチクルマー
クのパターンR1、Rm2との相対的位置関係を81測
しておけば、それ程きびしい精度も必要ない。
その相対位置関係は、まずビームt−Bbによる走査ビ
ーム方式で任意の基準位置(XF、YF)におかれたフ
ィデューシャルマークFM、 、FM2とレチクルマー
クのパターンR−1R112との2次元の位置ずれ(Δ
XR1ΔYR)を求める。
次にスリット板60を入れて静止ビーム方式に切替えて
、スリット像60a’ 、60b”に対してフィデュー
シャルマークFM、、FMZをX方向にスキャンし、ス
リット像60a’ 、60b’の座標値1(XF”、Y
F’ )を求める0以上より、スリット像60a’ 、
60b’ の中心のレチクルパターンRゆ1、R,It
中心に対するずれ量(ΔXc2ΔYiは で表わされる。
〔発明の効果〕
以上、本発明によれば、走査ビーム方式のアライメント
系と静止ビーム方式のアライメント系とをほとんど同一
の光学系、受光素子で共有化でき、光路の切換えのみで
使用するため、省スペース、コストダウンが計れる。ま
た両刃式の特長を生かし、ビームスキャンモードではマ
ーク計測9■域を狭くして高精度なアライメント用とし
て使い、ステージスキャンモードではマーク計ijl’
l 9X域を広くしてマークサーチ用として使うことが
できる。このため各種アライメントセーケンスにフレキ
シブルに対応でき、効率的なウェハ処理が可能である。
また静止ビームと走査ビームはレチクル上の同一・領域
を通るため、静止ビームの位置再現性をウエハステージ
等を大きく・肋かさなくても極めて簡単にチエツクでき
るといった利点もある。
さらに本発明はマスクと感光基板を近接させたプロキン
ミティ一方式の露光装置にも同様に適用することができ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の第1の実施例による位置検出装置を適
用した投影露光装置の構成を示す図、第2図は従来のオ
ートアライメント系を備えた投影露光装置の構成を示す
図、第3図は第1図の装置に使用されるレチクルの構成
を示す平面図、第4図は第1図の装置でアライメントさ
れるウェハの構成を示す平面図、第5図はウェハマーク
とスポット光の関係を示す平面図、第6図は静止ビーム
(ステージスキャン)方式におけるウェハ表面のショッ
ト領域の配列とスポット光の関係を示す平面図、第7図
は静止ビームによるウェハマークの検出の様子を示す平
面図、第8図は走査ビーム(ビームスキャン)方式にお
けるレチクルマークとウェハマークとのアライメントの
様子を示す平面図、第9図は第2の実施例によるアライ
メントセンサーのビーム切替え部分の構成を示す図、第
10図は第3の実施例によるビーム切替え部分の構成を
示す図、第11図は投影レンズの色収差の特性を表わす
収差特性図、第12図は第4の実施例によるアライメン
トセンサーの一部分の構成を示す図、第13図は第12
図の装置によるスポット光の光量分布を模式的に表わす
図、第14図は第12図の構成の装置によって得られる
光電信号の波形を示す波形図、第15図は第12図の構
成と組み合わされる受光系の構成を示す図、第16図は
第12図の装置におけるI/チクル上のスポット光の分
布を示す平面図、第17図は本発明の第5の実施例によ
るアライメントセンサーの構成を示す図、第18図は静
止ビームによるスポット光どレチクルマークとの位置関
係をチエツクする様子を示す平面図、第19図はレチク
ルマーク、ウェハマーク及びスポット光の他の形状を示
す平面図、第20図は第19図のマーク形状によってス
テージスキャンモードでウェハ旧の各ショット領域をア
ライメントする様子を示す平面図、第21図は第17図
に示した構成の一部を変形したアライメントセンサーの
構成を示す図、第22図は第21図中のスリット仮の構
造を示す平面図、第23図は第21図の装置に適用され
るレチクルマークとフィデューシャルマークの形状、配
置を示す平面図である。 〔主要部分の符号の説明〕 PL・・・投影レンズ、R・・・レチクル、W・・・ウ
ェハ、R3・・・レチクルステージ、ST・・・ウェハ
ステージ、10・・・レーザ光源、  13・・・スキ
ャナーミラー、17・・・対物レンズ(ビーム投射系)
、20・・・可動ミラ一体、22・・・スキャナー駆動
系、24・・・位置検出系、  25・・・ステージ測
長系。 出願人  日本光学工業株式会社 代理人   渡 i22  隆 男 −一一一一−− ンも 枢

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)位置検出すべき物体を保持する保持手段と;検出
    用のビームを発生するビーム発生源と;該ビームを前記
    物体上に形成された検出用のパターンに収束させて投射
    するビーム投射系と;該収束されたビームの照射によっ
    て前記パターンから生じる光情報に基づいて前記物体の
    相対位置を検出する検出手段とを有する位置検出装置に
    おいて、 前記ビーム発生源と前記ビーム投射系との間に設けられ
    、前記物体上の収束ビームを少なくとも1次元に走査す
    るための走査手段と;前記ビーム発生源からのビームを
    該走査手段をバイパスさせて前記ビーム投射系へ導びき
    、前記物体上の収束ビームを静止させるための可動光学
    系と;該可動光学系の切替えによって前記収束ビームが
    静止しているときは、前記走査手段による走査方向とほ
    ぼ同じ方向に前記保持手段を移動させる移動手段とを備
    えたことを特徴とする位置検出装置。
  2. (2)前記走査手段は、前記物体上の収束ビームの所定
    の単位走査量毎に第1の計測パルス信号を出力する走査
    位置モニター系を有し、 前記移動手段は、前記保持手段の所定の単位移動量毎に
    第2の計測パルス信号を出力する移動位置モニター系を
    有し、 前記検出手段は、前記可動光学系の切替えに応じて、前
    記第1計測パルス信号と第2計測パルス信号の一方と前
    記光情報とに基づいて前記物体の位置を検出するパター
    ン検出回路を有することを特徴とする請求項(1)記載
    の装置。
  3. (3)前記保持手段は、光透過部と遮光部とで形成され
    た第1のパターンを備えた第1物体を保持する第1ステ
    ージと、該第1物体と空間的に対向して設けられ、前記
    第1パターンと対応した部分に第2のパターンが形成さ
    れた第2物体を保持する第2ステージとを有し、 前記可動光学系がビーム光路外に位置したときは、前記
    収束ビームが前記第1パターンと第2パターンの両方を
    一次元走査するように定められ、前記可動光学系がビー
    ム光路内に位置したときは、前記収束ビームが前記第1
    パターンの光透過部を介して前記第2パターンへ照射さ
    れるように定められていることを特徴とする請求項(1
    )記載の装置。
  4. (4)前記第1物体と第2物体との間には、第1の波長
    の光のもとで前記第1パターンと第2パターンとを互い
    に共役関係で結像する結像光学系が配置され、前記ビー
    ム発生源は前記第1波長と異なる第2波長のレーザビー
    ムを発生するレーザ光源を含み; 前記ビーム投射系は、前記結像光学系の前記第1波長と
    第2波長との間の色収差量に対応して、前記レーザビー
    ムを偏光によって2つ離れた面上に収束させる複屈折媒
    質を有し; 前記可動光学系がビーム光路外にあるときは、前記複屈
    折媒質に2つの偏光ビームを同時に入射させて、前記第
    1パターンと第2パターンの夫々に異なる偏光ビームを
    同時に収束させるとともに、前記可動光学系がビーム光
    路内にあるときは、前記複屈折媒質に一方の偏光ビーム
    を入射させて、前記第2パターンのみに該一方の偏光ビ
    ームを収束させる光学素子を設けたことを特徴とする請
    求項(3)記載の装置。
  5. (5)前記可動光学系がビーム光路内にあるとき、前記
    静止した収束ビームに対して前記第2ステージを移動さ
    せて前記第2パターンをサーチし、該サーチによって検
    出された位置に前記第2ステージを位置決めした後、前
    記可動光学系をビーム光路外に動かして前記第1パター
    ンと第2パターンとの相対的位置ずれの検出を行なう請
    求項(3)又は(4)記載の方法。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006030873A (ja) * 2004-07-21 2006-02-02 Fuji Photo Film Co Ltd 画像形成装置および画像形成方法
JP2008309655A (ja) * 2007-06-14 2008-12-25 National Institute Of Advanced Industrial & Technology 内径測定装置
JPWO2007077621A1 (ja) * 2006-01-04 2009-06-04 株式会社アドバンテスト Tcpハンドリング装置
JP2009257926A (ja) * 2008-04-16 2009-11-05 Sony Corp 変位検出装置

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