JPH01240880A - プリント基板の試験方法 - Google Patents
プリント基板の試験方法Info
- Publication number
- JPH01240880A JPH01240880A JP63067875A JP6787588A JPH01240880A JP H01240880 A JPH01240880 A JP H01240880A JP 63067875 A JP63067875 A JP 63067875A JP 6787588 A JP6787588 A JP 6787588A JP H01240880 A JPH01240880 A JP H01240880A
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- JP
- Japan
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- test
- printed circuit
- circuit board
- tested
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- Prior art date
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
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- Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
両面に電子部品が実装された被試験用プリント基板のテ
スト用ピンを介して測定器に接続することで該電子部品
の電気特性のチェックを行うプリント基板の試験方法に
関し、 測定器に対する接続を確実にすることで試験の信顧性の
向上を図ることを目的とし、 電子部品のリードに接続されたスルホールを形成すると
共に、被試験用プリント基板の所定面から突出されるよ
うに、該スルホールに挿入されるテスト用ピンを設け、
該テスト用ピンをリセプタクルに当接させ、測定器との
電気的接続することにより、該電子部品の電気特性の試
験を行うように構成する。
スト用ピンを介して測定器に接続することで該電子部品
の電気特性のチェックを行うプリント基板の試験方法に
関し、 測定器に対する接続を確実にすることで試験の信顧性の
向上を図ることを目的とし、 電子部品のリードに接続されたスルホールを形成すると
共に、被試験用プリント基板の所定面から突出されるよ
うに、該スルホールに挿入されるテスト用ピンを設け、
該テスト用ピンをリセプタクルに当接させ、測定器との
電気的接続することにより、該電子部品の電気特性の試
験を行うように構成する。
本発明は両面に電子部品が実装された被試験用プリント
基板のテスト用ピンを介して測定器に接続することで該
電子部品の電気特性のチエ’７りを行うプリント基板の
試験方法に関する。
基板のテスト用ピンを介して測定器に接続することで該
電子部品の電気特性のチエ’７りを行うプリント基板の
試験方法に関する。
近年、電子装置に用いられるプリント基板に実装される
半導体素子などの電子部品は、小型化。
半導体素子などの電子部品は、小型化。
高密度実装化が図られるようになり、これらの電子部品
はＳＭＤ化（サーフェスマウンティングデバイス化）さ
れ、電子部品がプリント基板の両面に実装されるように
なった。
はＳＭＤ化（サーフェスマウンティングデバイス化）さ
れ、電子部品がプリント基板の両面に実装されるように
なった。
また、このようなプリント基板は、−Ｃ的に製造工程に
おいて試験が行われ、品質の高いプリントｉ板の出荷が
行われるように形成されている。
おいて試験が行われ、品質の高いプリントｉ板の出荷が
行われるように形成されている。
したがって、このような試験は電子部品が両面に実装さ
れたプリント基板に対して行われるように形成されるこ
とが重要となる。
れたプリント基板に対して行われるように形成されるこ
とが重要となる。
従来は第４図および第５図の従来の説明図に示すように
構成されていた。第４図の（ａ）は斜視図。
構成されていた。第４図の（ａ）は斜視図。
（ｂ）は被試験用プリント基板の平面図、（Ｃ）はりセ
クプタタルの取付説明図、第５図の（ａ）は斜視図。
クプタタルの取付説明図、第５図の（ａ）は斜視図。
（ｂ）は被試験用プリント基板の平面図である。
第４図の（ａ）に示すように、リセプタクル４が配設さ
れた下側プレート１０と上側プレート１１との間に電子
部品２が実装された被試験用プリント基板１をセットし
、ガイドピン１４Ｂの案内によって矢印Ｆ１のように被
試験用プリント基板１を降下させ、ガイドピン１４Ａの
案内によって矢印Ｆ２のように下側プレー目０を上昇さ
せることで、それぞれのりセプタクル４のプローブピン
１３が被試験用プリント基板１の所定箇所に当接される
ように構成されていた。
れた下側プレート１０と上側プレート１１との間に電子
部品２が実装された被試験用プリント基板１をセットし
、ガイドピン１４Ｂの案内によって矢印Ｆ１のように被
試験用プリント基板１を降下させ、ガイドピン１４Ａの
案内によって矢印Ｆ２のように下側プレー目０を上昇さ
せることで、それぞれのりセプタクル４のプローブピン
１３が被試験用プリント基板１の所定箇所に当接される
ように構成されていた。
また、下側プレート１０と上側プレート１１とのそれぞ
れのりセプタクル４は配線材１６によって測定器３に接
続され、リセプタクル４にはスプリング（図示されてい
ない）が内設され、そのスプリングのばね力によってプ
ローブピン１３が常に突出されるように押圧されるよう
に形成されている。
れのりセプタクル４は配線材１６によって測定器３に接
続され、リセプタクル４にはスプリング（図示されてい
ない）が内設され、そのスプリングのばね力によってプ
ローブピン１３が常に突出されるように押圧されるよう
に形成されている。
更に、被試験用プリント基板１の表面１Ａおよび裏面１
Ｂに実装されたそれぞれの電子部品２の所定のリード静
には（ｂ）に示すように配線パターン１５が接続され、
所定の回路を形成すると共に、コーナにはガイドピン１
４Ｂに挿入されるガイド穴ＩＣが設けられている。
Ｂに実装されたそれぞれの電子部品２の所定のリード静
には（ｂ）に示すように配線パターン１５が接続され、
所定の回路を形成すると共に、コーナにはガイドピン１
４Ｂに挿入されるガイド穴ＩＣが設けられている。
そこで、被試験用プリント基板１の降下と、下側プレー
ト１０の上昇によって、リセプタクル４のプローブピン
１３が電子部品２の所定のり一ド２Ａに圧接され、測定
器３による試験を行っていた。
ト１０の上昇によって、リセプタクル４のプローブピン
１３が電子部品２の所定のり一ド２Ａに圧接され、測定
器３による試験を行っていた。
しかし、電子部品２が高密度実装化された、超ＬＳＩ素
子の場合は、リード２Ａの間隔が小さくなり、例えば、
図示のピッチＰが１．２７１ａ以下となり、このような
ピッチＰによってリセプタクル４を配設することは（ｃ
）に示すように、下側プレー目０と上側プレー１−１１
とのそれぞれにリセプタクル４を取り付けるための取付
穴１０Ａ、Ｉ１Ａとして少な（とも０．９１朧の径が必
要となり、このような小径のりセプタクル４を設けるこ
とは機械的強度かえられなくなり実際には困難となる。
子の場合は、リード２Ａの間隔が小さくなり、例えば、
図示のピッチＰが１．２７１ａ以下となり、このような
ピッチＰによってリセプタクル４を配設することは（ｃ
）に示すように、下側プレー目０と上側プレー１−１１
とのそれぞれにリセプタクル４を取り付けるための取付
穴１０Ａ、Ｉ１Ａとして少な（とも０．９１朧の径が必
要となり、このような小径のりセプタクル４を設けるこ
とは機械的強度かえられなくなり実際には困難となる。
したがって、第５図の（ｂ）に示すように電子部品２の
間に張架された配線パターン１５の所定箇所にはテスト
用パッド６を設け、試験に際しては（ａ）に示すように
プローブピン１３がテスト用パッド６に当接されるよう
にリセプタクル 下側プレート１０と上側プレート１１とのそれぞれに配
設することが行われていた。
間に張架された配線パターン１５の所定箇所にはテスト
用パッド６を設け、試験に際しては（ａ）に示すように
プローブピン１３がテスト用パッド６に当接されるよう
にリセプタクル 下側プレート１０と上側プレート１１とのそれぞれに配
設することが行われていた。
このように構成すると、リード２Ａの間隔が小さくなっ
てもテスト用パッド６が所定の間隔になるように形成す
ることができるため、テスト用パッド６を所定の間隔に
することで測定器３による試験が行われるように配慮さ
れていた。
てもテスト用パッド６が所定の間隔になるように形成す
ることができるため、テスト用パッド６を所定の間隔に
することで測定器３による試験が行われるように配慮さ
れていた。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかし、第４図の（ａ）および第５図の（ａ）に示すい
づれの構成でも、被試験用プリント基板１の裏面１Ｂに
は下側プレート１０を、表面１Ａには上側プレート１１
をそれぞれ配設し、被試験用プリント基板１の両面にプ
ローブピン１３を当接させることになるため、構成が複
雑となり、特に、昇降および降下を高い精度によって行
う必要があり、高価になる問題を有していた。
づれの構成でも、被試験用プリント基板１の裏面１Ｂに
は下側プレート１０を、表面１Ａには上側プレート１１
をそれぞれ配設し、被試験用プリント基板１の両面にプ
ローブピン１３を当接させることになるため、構成が複
雑となり、特に、昇降および降下を高い精度によって行
う必要があり、高価になる問題を有していた。
通常、このような被試験用プリント基板１の表面１Ａお
よび裏面１Ｂを絶縁層のレジストによって覆い、露出さ
れた配線パターン１５を保護することが行われている。
よび裏面１Ｂを絶縁層のレジストによって覆い、露出さ
れた配線パターン１５を保護することが行われている。
そこで、このレジストによってテスト用パッド６の表面
が覆われる場合が生じ、この場合はテスト用バッド６と
プローブピン１３との当接に際して電気的導通が得られ
なくなったり、また、接触抵抗が増加し、正確な電気特
性の測定が行われなくなる問題を有していた。
が覆われる場合が生じ、この場合はテスト用バッド６と
プローブピン１３との当接に際して電気的導通が得られ
なくなったり、また、接触抵抗が増加し、正確な電気特
性の測定が行われなくなる問題を有していた。
そこで、本発明では、測定器に対する接続を確実にする
こ吉で試験の信頼性の向上を図ることを目的とする。
こ吉で試験の信頼性の向上を図ることを目的とする。
第１図は本発明の原理説明図である。
第１図に示すように、電子部品のり一トに接続されたス
ルホールを形成すると共に、被試験用プリント基板の所
定面から突出されるように、該スルホールに挿入される
テスト用ピンを設け、該テスト用ピンをリセプタクルに
当接させ、測定器との電気的接続することにより、該電
子部品の電気特性の試験を行うように構成する。
ルホールを形成すると共に、被試験用プリント基板の所
定面から突出されるように、該スルホールに挿入される
テスト用ピンを設け、該テスト用ピンをリセプタクルに
当接させ、測定器との電気的接続することにより、該電
子部品の電気特性の試験を行うように構成する。
このように構成することによって前述の課題を解決する
ことができる。
ことができる。
即ち、被試験用プリント基板のスルホールにテスト用ピ
ンンを設け、そのテスト用ピンを被試験用プリント基板
の一方の面に突出させることで測定器との接続はテスト
用ピンがリセプタクルに圧接されることで行われるよう
にし、測定器による試験がテスト用ピンンを介して行わ
れるように形成したものである。
ンンを設け、そのテスト用ピンを被試験用プリント基板
の一方の面に突出させることで測定器との接続はテスト
用ピンがリセプタクルに圧接されることで行われるよう
にし、測定器による試験がテスト用ピンンを介して行わ
れるように形成したものである。
したがって、従来のような測定器との接続不良による試
験が不能となることは防げ、テスト用ピンを介して接続
することで測定器との接続を確実にすることができ、試
験の信頼性の向上を図ることが行える。
験が不能となることは防げ、テスト用ピンを介して接続
することで測定器との接続を確実にすることができ、試
験の信頼性の向上を図ることが行える。
以下本発明を第２図および第３図を参考に詳細に説明す
る。第２図は本発明による一実施例の説明図で、（ａ）
は斜視図、（ｂ）は被試験用プリント基板の平面図、（
Ｃ）はテスト用ピンの取付説明図、第３図は本発明の他
の実施例の説明図で、（ａ）は斜視図１（ｂ）はテスト
用ピンの取付説明図である。全図を通じて、同一符号は
同一対象物を示す。
る。第２図は本発明による一実施例の説明図で、（ａ）
は斜視図、（ｂ）は被試験用プリント基板の平面図、（
Ｃ）はテスト用ピンの取付説明図、第３図は本発明の他
の実施例の説明図で、（ａ）は斜視図１（ｂ）はテスト
用ピンの取付説明図である。全図を通じて、同一符号は
同一対象物を示す。
第２図の（ａ）に示すように、配線パターン１５に接続
されたテスト用パッド６にスルホール７を形成し、スル
ホール７にはテスト用ピン８を固着させ、更に、テスト
用ピン８をリセプタクル４に当接させることで測定器３
との接続が行われるように形成したものである。
されたテスト用パッド６にスルホール７を形成し、スル
ホール７にはテスト用ピン８を固着させ、更に、テスト
用ピン８をリセプタクル４に当接させることで測定器３
との接続が行われるように形成したものである。
また、被試験用プリント基板１に対するテスト用ピン８
の固着は（Ｃ）に示すように、スルホール７に圧入する
ことで行われている。
の固着は（Ｃ）に示すように、スルホール７に圧入する
ことで行われている。
そこで、スプリング４Ｃに支持された接触板４Ｂと、接
触板４Ｂをスライド可能に収納した外輪４Ａと、測定器
３に接続される配線材１６を接続する端子４Ｄとを有す
るように形成されたりセブタクル４が保持プレート５に
設けられ、接触ｔｆｆｌ ４ Ｂがテスト用ピン８の先
端に圧接されることで測定器３に接続が行われるように
形成されている。
触板４Ｂをスライド可能に収納した外輪４Ａと、測定器
３に接続される配線材１６を接続する端子４Ｄとを有す
るように形成されたりセブタクル４が保持プレート５に
設けられ、接触ｔｆｆｌ ４ Ｂがテスト用ピン８の先
端に圧接されることで測定器３に接続が行われるように
形成されている。
したがって、（ｂ）に示すように電子部品２のリード２
ＡのピッチＰが狭い間隔であっても、配線パターン１５
の接続によってテスト用バッド６を広い間隔にすること
ができ、テスト用ピン８の間隔Ｓを広くし、保持プレー
ト５に対するリセプタクル４の配設を容易にすることが
できる。
ＡのピッチＰが狭い間隔であっても、配線パターン１５
の接続によってテスト用バッド６を広い間隔にすること
ができ、テスト用ピン８の間隔Ｓを広くし、保持プレー
ト５に対するリセプタクル４の配設を容易にすることが
できる。
更に、レジストによる保護が行われても、テスト用ピン
８の突出した先端が絶縁されることがないため、接触板
４Ｂとテスト用ピン８の先端との圧接が確実に行われる
。
８の突出した先端が絶縁されることがないため、接触板
４Ｂとテスト用ピン８の先端との圧接が確実に行われる
。
このように構成すると、例えば、テスト用ピン８の突出
方向を被試験用プリント基板１の裏面１Ｂ側になるよう
に統一すると保持プレート５を裏面１Ｂに配設し、ガイ
ドピン１４Ｂを被試験用プリント基板１のガイド穴ＩＣ
に挿入し、ガイドピン１４Ｂの案内によって被試験用プ
リント基板１を昇降させることで前ｊＲの接触板４Ｂを
テスト用ピンン８の先端に圧接させることができ、電子
部品２が表裏面に実装された被試験用プリント５板１を
裏面１Ｂの片側より試験することができる。
方向を被試験用プリント基板１の裏面１Ｂ側になるよう
に統一すると保持プレート５を裏面１Ｂに配設し、ガイ
ドピン１４Ｂを被試験用プリント基板１のガイド穴ＩＣ
に挿入し、ガイドピン１４Ｂの案内によって被試験用プ
リント基板１を昇降させることで前ｊＲの接触板４Ｂを
テスト用ピンン８の先端に圧接させることができ、電子
部品２が表裏面に実装された被試験用プリント５板１を
裏面１Ｂの片側より試験することができる。
また、このようなりセブタクル４は第３図に示すように
構成することも可能である。
構成することも可能である。
第３図の（ｌ〕）に示すように、スプリング４Ｇによっ
て突出されるプローブピン４Ｅと、プローブピン４Ｆを
スライド可能に保持したケース４Ｆとより成るリセプタ
クル４を保持プレート５に配設し、スルホール７に圧入
されることで被試験用プリント基（反ｌに固着されたテ
スト用ピン８がプローブピン４Ｅに圧接されるように形
成したものである。
て突出されるプローブピン４Ｅと、プローブピン４Ｆを
スライド可能に保持したケース４Ｆとより成るリセプタ
クル４を保持プレート５に配設し、スルホール７に圧入
されることで被試験用プリント基（反ｌに固着されたテ
スト用ピン８がプローブピン４Ｅに圧接されるように形
成したものである。
したがって、前述と同様に被試験用プリント基板ｌがガ
イドピン１４Ｂの案内によって昇降されることで、テス
ト用ピン８とプローブピン４Ｅの先端とが圧接され、リ
セプタクル４の端子４Ｄに接続された配線材１６によっ
てテスト用バッド６が測定器３に接続される。
イドピン１４Ｂの案内によって昇降されることで、テス
ト用ピン８とプローブピン４Ｅの先端とが圧接され、リ
セプタクル４の端子４Ｄに接続された配線材１６によっ
てテスト用バッド６が測定器３に接続される。
このように構成すると、前述と同様にテスト用ピン８の
間隔Ｓを広げることによる保持プレート５に対するリセ
プタクル４の配設を容易にすることと、被試験用プリン
ト基板１を裏面１Ｂの片側より試験を行うことで、構成
の簡素化を図るこができろと共に、テスト用ピン８の長
さは第２図の構成に比較して第３図の構成の場合はＬｌ
をＬ２のように短くすることができ、例えば、Ｌ２は実
装された電子部品２の高さより低くすることができる。
間隔Ｓを広げることによる保持プレート５に対するリセ
プタクル４の配設を容易にすることと、被試験用プリン
ト基板１を裏面１Ｂの片側より試験を行うことで、構成
の簡素化を図るこができろと共に、テスト用ピン８の長
さは第２図の構成に比較して第３図の構成の場合はＬｌ
をＬ２のように短くすることができ、例えば、Ｌ２は実
装された電子部品２の高さより低くすることができる。
したがって、テスト用ピン８の突出が１，１のように長
いと、試験の終了後、他の部品などに接触しないように
注意するか、または、脱抜する必要が生じる。
いと、試験の終了後、他の部品などに接触しないように
注意するか、または、脱抜する必要が生じる。
しかし、テスト用ピン８の突出がＬ２のように短いと、
他の部品などに接触するようなことがないため、試験の
終了後、固着されたテスト用ピン８を、そのままの状態
にすることができる利点がある。
他の部品などに接触するようなことがないため、試験の
終了後、固着されたテスト用ピン８を、そのままの状態
にすることができる利点がある。
以上説明したように、本発明によれば、テスト用パッド
に形成されたスルホール７にテスト用ピンを突出させ、
テスト用ピンを保持プレートに配設されたりセブタクル
に当接させることで測定器による被試験用プリント基板
の試験が裏面または表面の一方の面より行われるように
することができる。
に形成されたスルホール７にテスト用ピンを突出させ、
テスト用ピンを保持プレートに配設されたりセブタクル
に当接させることで測定器による被試験用プリント基板
の試験が裏面または表面の一方の面より行われるように
することができる。
したがって、被試験用プリント基板の一面より試験を行
うことによる構成の簡素化、および、テスト用ピンンに
よる接触によって測定器との接続が確実となり、試験の
信頼性の向」−が図れ、実用的効果は大である。
うことによる構成の簡素化、および、テスト用ピンンに
よる接触によって測定器との接続が確実となり、試験の
信頼性の向」−が図れ、実用的効果は大である。
第１１’ｌは本発明の原理説明図。
第２図は本発明による一実施例の説明図で、（，３）は
斜視図、（ｂ）は被試験用プリント基板の平面図、（Ｃ
）はテスト用ピンの取付説明図。 第３図は本発明の他の実施例の説明図で、（ａ）は斜視
図、（ｂ）はテスト用ピンの取付説明図。 第４図は従来の説明図で、（ａ）は斜視図、（ｂ）は被
試験用プリント基板の平面図、（Ｃ）はりセクプタタル
の取付説明図。 第５図は従来の説明図で、（ａ）は斜視図、（ｂ）は被
試験用プリント基板の平面図を示す。 図において、 ■は被試験用プリント基板、２は電子部品。 ３は測定器、 ４はリセプタクル。 ５は保持プレート、 ２Ａはリード。 ７はスルホール、 ８はテスト用ピン。 １Ａは表面、 １Ｂは裏面を示す。 ｊ 不発明の原理説明図 ＄１図 （ｂ） 不発日’Ｆ４（＝Ｌる一突施１り・肘４党明図７．２７
ｑ″１ （Ｃン
斜視図、（ｂ）は被試験用プリント基板の平面図、（Ｃ
）はテスト用ピンの取付説明図。 第３図は本発明の他の実施例の説明図で、（ａ）は斜視
図、（ｂ）はテスト用ピンの取付説明図。 第４図は従来の説明図で、（ａ）は斜視図、（ｂ）は被
試験用プリント基板の平面図、（Ｃ）はりセクプタタル
の取付説明図。 第５図は従来の説明図で、（ａ）は斜視図、（ｂ）は被
試験用プリント基板の平面図を示す。 図において、 ■は被試験用プリント基板、２は電子部品。 ３は測定器、 ４はリセプタクル。 ５は保持プレート、 ２Ａはリード。 ７はスルホール、 ８はテスト用ピン。 １Ａは表面、 １Ｂは裏面を示す。 ｊ 不発明の原理説明図 ＄１図 （ｂ） 不発日’Ｆ４（＝Ｌる一突施１り・肘４党明図７．２７
ｑ″１ （Ｃン
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 電子部品（２）が表面（１Ａ）および裏面（１Ｂ）の二
面に実装された被試験用プリント基板（１）と、電気特
性の測定を行う測定器（３）と、保持プレート（５）に
よって保持されるリセプタクル（４）とを備え、該被試
験用プリント基板（１）に配設された所定の部分を該リ
セプタクル（４）を介して該測定器（３）に接続し、該
測定器（３）による該電子部品（２）の電気特性のチェ
ックを行うプリント基板の試験方法であって、 前記電子部品（２）のリード（２Ａ）に接続されたスル
ホール（７）を形成すると共に、前記被試験用プリント
基板（１）の所定面から突出されるように、該スルホー
ル（７）に挿入されるテスト用ピン（８）を設け、該テ
スト用ピン（８）を前記リセプタクル（４）に当接させ
、前記測定器（３）との電気的接続することにより、該
電子部品（２）の電気特性の試験を行うことを特徴とす
るプリント基板の試験方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63067875A JPH01240880A (ja) | 1988-03-22 | 1988-03-22 | プリント基板の試験方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63067875A JPH01240880A (ja) | 1988-03-22 | 1988-03-22 | プリント基板の試験方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01240880A true JPH01240880A (ja) | 1989-09-26 |
Family
ID=13357528
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63067875A Pending JPH01240880A (ja) | 1988-03-22 | 1988-03-22 | プリント基板の試験方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01240880A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015122608A (ja) * | 2013-12-24 | 2015-07-02 | セイコーエプソン株式会社 | 電子部品、電子機器および移動体 |
| JP2018093543A (ja) * | 2018-03-12 | 2018-06-14 | セイコーエプソン株式会社 | 電子部品、電子機器および移動体 |
-
1988
- 1988-03-22 JP JP63067875A patent/JPH01240880A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015122608A (ja) * | 2013-12-24 | 2015-07-02 | セイコーエプソン株式会社 | 電子部品、電子機器および移動体 |
| US9941839B2 (en) | 2013-12-24 | 2018-04-10 | Seiko Epson Corporation | Electronic component, electronic apparatus, and moving object |
| US10164568B2 (en) | 2013-12-24 | 2018-12-25 | Seiko Epson Corporation | Electronic component, electronic apparatus, and moving object |
| JP2018093543A (ja) * | 2018-03-12 | 2018-06-14 | セイコーエプソン株式会社 | 電子部品、電子機器および移動体 |
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