JPH01243490A - 半導体結晶の製造方法及び2ビームアレイ半導体レーザ装置 - Google Patents
半導体結晶の製造方法及び2ビームアレイ半導体レーザ装置Info
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- JPH01243490A JPH01243490A JP6942588A JP6942588A JPH01243490A JP H01243490 A JPH01243490 A JP H01243490A JP 6942588 A JP6942588 A JP 6942588A JP 6942588 A JP6942588 A JP 6942588A JP H01243490 A JPH01243490 A JP H01243490A
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- semiconductor
- semiconductor laser
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は半導体結晶の製造方法及び半導体レーザ素子に
係り、特に高密度メモリ光デイスク用の光源及び高速読
み取り用の光源として好適な2ビ一ム可視半導体レーザ
アレイに関する。
係り、特に高密度メモリ光デイスク用の光源及び高速読
み取り用の光源として好適な2ビ一ム可視半導体レーザ
アレイに関する。
[従来の技術]
従来、GaInP及びAQGaInP半導体結晶に関し
て、第34回応用物理学関係連合講演予稿集3、第11
9頁および第48回応用物理学会学術講演予稿集3.第
212頁において論じられているように、(100)結
晶面を有するGaAs基板上にGaInP、AMGaI
nP結晶特定の結晶成長条件で成長した際、(111)
面上に■族元素が■族元素をはさんで交互に積層し、周
期的構造會有したいわゆる自然超格子秩序配列構造を形
成したず、混晶化して■条元素同志の配列が入り乱れて
、無秩序に配列した構造をもつ結晶のバンドギャップ約
1,9eVよりも小さい約1,85eVとなることが知
られている。このことに関連して、半導体結晶基板の面
方位に依存した結晶の配列構造の違い及びバンドギャッ
プに関するデータは報告されていない。さらに、結晶面
の違いによって成長した結晶が異なるバンドギャップを
有するという現象を半導体レーザの素子構造と結びつけ
て議論した報告例は今だかつてない。
て、第34回応用物理学関係連合講演予稿集3、第11
9頁および第48回応用物理学会学術講演予稿集3.第
212頁において論じられているように、(100)結
晶面を有するGaAs基板上にGaInP、AMGaI
nP結晶特定の結晶成長条件で成長した際、(111)
面上に■族元素が■族元素をはさんで交互に積層し、周
期的構造會有したいわゆる自然超格子秩序配列構造を形
成したず、混晶化して■条元素同志の配列が入り乱れて
、無秩序に配列した構造をもつ結晶のバンドギャップ約
1,9eVよりも小さい約1,85eVとなることが知
られている。このことに関連して、半導体結晶基板の面
方位に依存した結晶の配列構造の違い及びバンドギャッ
プに関するデータは報告されていない。さらに、結晶面
の違いによって成長した結晶が異なるバンドギャップを
有するという現象を半導体レーザの素子構造と結びつけ
て議論した報告例は今だかつてない。
また、(100)以外の結晶面上に半導体レーザの素子
構造を作製した例は、例えばアイ・イー・イー・イー
ジャーナル カンタムエレクトロニクス キュー・イー
17 (1981年)第745頁(IEEE J、
Q、 E、 QE−17(1981)pp745)に示
されている。しかし、半導体レーザの活性層において秩
序及び無秩序配列構造を形成する結晶成長方法に関して
言及していない。
構造を作製した例は、例えばアイ・イー・イー・イー
ジャーナル カンタムエレクトロニクス キュー・イー
17 (1981年)第745頁(IEEE J、
Q、 E、 QE−17(1981)pp745)に示
されている。しかし、半導体レーザの活性層において秩
序及び無秩序配列構造を形成する結晶成長方法に関して
言及していない。
また、秩序及び無秩序配列構造の違いによってバンドギ
ャップの異なる半導体レーザ活性層を得て、発振波長の
異なる2ビームアレイの構造に関して具体的に述べてい
ない。
ャップの異なる半導体レーザ活性層を得て、発振波長の
異なる2ビームアレイの構造に関して具体的に述べてい
ない。
[発明が解決しようとする課題]
上記従来技術は、半導体結晶の秩序配列構造に関して半
導体基板の結晶面方位に依存した構造変化やバンドギャ
ップの変化を示す詳細な検討はなされておらず、具体的
なデータは示されていない。
導体基板の結晶面方位に依存した構造変化やバンドギャ
ップの変化を示す詳細な検討はなされておらず、具体的
なデータは示されていない。
また、秩序配列構造及び無秩序配列構造を有する半導体
結晶において、それぞれ異なるバンドギャップを有する
ことを2ビ一ム半導体レーザに利用することは考慮され
ていない。
結晶において、それぞれ異なるバンドギャップを有する
ことを2ビ一ム半導体レーザに利用することは考慮され
ていない。
本発明の目的は、同一基板上に結晶面方位に依存して形
成されるバンドギャップの異なる結晶を一度の結晶成長
により作製し、このことを利用して発振波長が異なる2
ビームアレイ半導体レーザを提供することにある。
成されるバンドギャップの異なる結晶を一度の結晶成長
により作製し、このことを利用して発振波長が異なる2
ビームアレイ半導体レーザを提供することにある。
[課題を解決するための手段]
上記目的は次のようにして達成される。まず(100)
結晶面方位を有する半導体基板上に(100)以外の結
晶面、例えば順メサあるいは逆メサ形状の(111)結
晶面をエツチングにより形成する。この基板上に半導体
レーザ用としてG a I n P +又はARGaI
nPを活性層とするダブルへテロ接合となるように結晶
成長する。このとき、活性層であるGaInP又はAI
IGaInP結晶は基板の(100)結晶面上では秩序
配列構造をもち、(111)結晶面上では無秩序配列構
造となるため、バンドギャップは基板が(100)結晶
面を有する領域と(111)結晶面を有する領域とで異
なっている。この2つの領域に対して半導体レーザのス
トライプ構造を作製して電気的に分離することにより、
発振波長の異なる2つのレーザビームを独立に駆動でき
る2ビームアレイ半導体レーザが実現される。
結晶面方位を有する半導体基板上に(100)以外の結
晶面、例えば順メサあるいは逆メサ形状の(111)結
晶面をエツチングにより形成する。この基板上に半導体
レーザ用としてG a I n P +又はARGaI
nPを活性層とするダブルへテロ接合となるように結晶
成長する。このとき、活性層であるGaInP又はAI
IGaInP結晶は基板の(100)結晶面上では秩序
配列構造をもち、(111)結晶面上では無秩序配列構
造となるため、バンドギャップは基板が(100)結晶
面を有する領域と(111)結晶面を有する領域とで異
なっている。この2つの領域に対して半導体レーザのス
トライプ構造を作製して電気的に分離することにより、
発振波長の異なる2つのレーザビームを独立に駆動でき
る2ビームアレイ半導体レーザが実現される。
[作用]
同一半導体基板上に1発振波長の異なる2つのレーザビ
ームを出射できる2ビームアレイ半導体レーザが実現で
きることを以下に説明する。
ームを出射できる2ビームアレイ半導体レーザが実現で
きることを以下に説明する。
非平衡状態の成長条件で成長した結晶、例えば有機金属
気相成長(MOCVD)法で特定条件のもとで成長した
混晶半導体GaInP及びA Q GaInP結晶は、
GaAs(100)基板上で秩序配列構造を形成してい
ることがわかっている。この秩序配列構造は、GaAs
(100)基板上で(111)結晶面の<110>又は
<110>方向に生じる。GaAs結晶と格子整合する
Gao、611n。、4IIP結晶では、秩序配列構造
を形成する場合、バンドギャップが約1,85eVとな
り、無秩序配列構造を形成する結晶のバンドギャップ約
1.9eVより小さいことが知られている。
気相成長(MOCVD)法で特定条件のもとで成長した
混晶半導体GaInP及びA Q GaInP結晶は、
GaAs(100)基板上で秩序配列構造を形成してい
ることがわかっている。この秩序配列構造は、GaAs
(100)基板上で(111)結晶面の<110>又は
<110>方向に生じる。GaAs結晶と格子整合する
Gao、611n。、4IIP結晶では、秩序配列構造
を形成する場合、バンドギャップが約1,85eVとな
り、無秩序配列構造を形成する結晶のバンドギャップ約
1.9eVより小さいことが知られている。
Ga0.51 Ino、49p結晶を活性層に用いた半
導体レーザにおいて、Gao、611n。、49P結晶
が秩序配列構造を形成する場合と無秩序配列構造を形成
する場合とでバンドギャップが異なることを利用すれば
、レーザの発振波長を変えることができる。
導体レーザにおいて、Gao、611n。、49P結晶
が秩序配列構造を形成する場合と無秩序配列構造を形成
する場合とでバンドギャップが異なることを利用すれば
、レーザの発振波長を変えることができる。
成長温度、■族元素と■族元素の流量比によって制御す
ることができるが、この低不純物ドーピング量や半導体
基板面方位によっても制御できる。
ることができるが、この低不純物ドーピング量や半導体
基板面方位によっても制御できる。
MOCVD法成長条件のうち、成長温度、■族元素と■
族元素の流量比を秩序配列構造が形成されるように結晶
成長した場合、不純物ドーピング量と半導体基板面方位
によってG ao、 61 I no、 4B P結晶
構造がどのように変わるかをフォトルミネセンス比60
0としている。第1図(a)はGaAs(100)基板
を用いて不純物2口のドーピング量が5 X 10 ”
cm−3の場合と5×1018CII+−3の場合での
フォトルミネセンス測定結果を示す。不純物ドーピング
量5 X 1017cm−3の場合、Gao、5tIn
(1,41P結晶は秩序配列構造を保っており発光波長
は約675nmであった。不純物ドーピング量2 X
1018cm−3の場合、Ga(1,51In、)、4
1P結晶は秩序配列構造がくずれ無秩序配列構造となり
発光波長は約647nmであった。不純物ドーピング量
をさらに変化させてフォトルミネセンスを調べた結果、
不純物ドーピング量9X101?〜1×1018c鳳−
3を境界にして発光波長がシフトしていた。これより、
不純物ドーピング量はアンドープからI X 1018
cm−3未満とすることによりGa、)、51 Ino
、49p結晶は秩序配列構造を保持したまま成長するこ
とができる。また、第1図(b)は、G a A s基
板面方位を(100)及び(111)とした場合に成長
したアンドープGa0151 I no、49P結晶の
フォトルミネセンス測定結果を示す。
族元素の流量比を秩序配列構造が形成されるように結晶
成長した場合、不純物ドーピング量と半導体基板面方位
によってG ao、 61 I no、 4B P結晶
構造がどのように変わるかをフォトルミネセンス比60
0としている。第1図(a)はGaAs(100)基板
を用いて不純物2口のドーピング量が5 X 10 ”
cm−3の場合と5×1018CII+−3の場合での
フォトルミネセンス測定結果を示す。不純物ドーピング
量5 X 1017cm−3の場合、Gao、5tIn
(1,41P結晶は秩序配列構造を保っており発光波長
は約675nmであった。不純物ドーピング量2 X
1018cm−3の場合、Ga(1,51In、)、4
1P結晶は秩序配列構造がくずれ無秩序配列構造となり
発光波長は約647nmであった。不純物ドーピング量
をさらに変化させてフォトルミネセンスを調べた結果、
不純物ドーピング量9X101?〜1×1018c鳳−
3を境界にして発光波長がシフトしていた。これより、
不純物ドーピング量はアンドープからI X 1018
cm−3未満とすることによりGa、)、51 Ino
、49p結晶は秩序配列構造を保持したまま成長するこ
とができる。また、第1図(b)は、G a A s基
板面方位を(100)及び(111)とした場合に成長
したアンドープGa0151 I no、49P結晶の
フォトルミネセンス測定結果を示す。
GaAs(100)基板上に成長したアンドープGao
、51 Ing、49P結晶は秩序配列構造を保持して
おり発光波長は約675nmであったが、GaAs(1
11)基板上に成長したアンドープGao、511 n
、)、、。P結晶は秩序配列構造がくずれ無秩序配列構
造となっており発光波長は約647nmであった。この
ことをもとに、GaAs(100)基板上にエツチング
を行って(111)結晶面を形成し、(100)結晶面
上と(111)結晶面上にアン′ドープGaO,611
n。、49P結晶を活性層に用いた半導体レーザストラ
イプ構造を作製したところ、(111)、(100)結
晶面上に作製したストライプからそれぞれ発振波長約6
55nmと約685nmのレーザ光を得ることができた
。つまり、同一基板上に一回の結晶成長により、発振波
長が約30nm異なる2ビームアレイ半導体レーザを作
製できた。
、51 Ing、49P結晶は秩序配列構造を保持して
おり発光波長は約675nmであったが、GaAs(1
11)基板上に成長したアンドープGao、511 n
、)、、。P結晶は秩序配列構造がくずれ無秩序配列構
造となっており発光波長は約647nmであった。この
ことをもとに、GaAs(100)基板上にエツチング
を行って(111)結晶面を形成し、(100)結晶面
上と(111)結晶面上にアン′ドープGaO,611
n。、49P結晶を活性層に用いた半導体レーザストラ
イプ構造を作製したところ、(111)、(100)結
晶面上に作製したストライプからそれぞれ発振波長約6
55nmと約685nmのレーザ光を得ることができた
。つまり、同一基板上に一回の結晶成長により、発振波
長が約30nm異なる2ビームアレイ半導体レーザを作
製できた。
[実施例]
実施例1
以下、本発明の実施例1の2ビームアレイ半導体レーザ
について図を用いて説明する。第2図は本発明の実施例
1の断面構造図であり、第4図(a)〜第4図(g)は
本発明の実施例1の作製工程断面図である。まず、第4
図(a)において、・ n型GaAs(100)基板1
上に5i02絶縁膜(厚さ200nm)をつけ、パター
ニングしてGaAs基板1のエツチングマスクを形成す
る。次に、第4図(b)のように、GaAs結晶のエツ
チング液、例えば硫酸系溶液H2S○4:H2O2:H
20=1 : 2 : 7でGaAs基板1をエツチン
グすることにより(111)面を有する順メサ形状の段
差を4〜5μm設ける。この段差を有する基板上に、第
4図(Q)のように、n−GaAsバッファ層2(厚さ
0.5μm)、n (A A X Ga1− X )
0.511n、)、46Pクラッド層3(厚さ1.5μ
m、x=0.5)アンドープ(A Q y aal−F
)0.511nO,49P活性層4(厚さ0.07μm
、y=o)、P−(A n x Ga、−x )o、s
t I no、49 Pクララド層5(厚さ1.0μm
、x=0.5)n−GaAsキャップ層6(厚さ0.2
μm)を順次有機金属気相成長(MOCVD)法で成長
する。活性層4については、成長温度700℃、V族元
素と■族元素の原料流量比600で成長している。この
あと、第4図(d)において、SiN絶縁膜(厚さ20
0nm)をマスクとしてZn拡散を行い、2つのZn拡
散ストライプ領域7(深さQ、6〜0.7μm、ストラ
イプ幅4〜5μm)を形成する6次に、第4図(8)に
おいて、P電極8を蒸着し、第4図(f)においてレジ
ストマスク15を形成する。
について図を用いて説明する。第2図は本発明の実施例
1の断面構造図であり、第4図(a)〜第4図(g)は
本発明の実施例1の作製工程断面図である。まず、第4
図(a)において、・ n型GaAs(100)基板1
上に5i02絶縁膜(厚さ200nm)をつけ、パター
ニングしてGaAs基板1のエツチングマスクを形成す
る。次に、第4図(b)のように、GaAs結晶のエツ
チング液、例えば硫酸系溶液H2S○4:H2O2:H
20=1 : 2 : 7でGaAs基板1をエツチン
グすることにより(111)面を有する順メサ形状の段
差を4〜5μm設ける。この段差を有する基板上に、第
4図(Q)のように、n−GaAsバッファ層2(厚さ
0.5μm)、n (A A X Ga1− X )
0.511n、)、46Pクラッド層3(厚さ1.5μ
m、x=0.5)アンドープ(A Q y aal−F
)0.511nO,49P活性層4(厚さ0.07μm
、y=o)、P−(A n x Ga、−x )o、s
t I no、49 Pクララド層5(厚さ1.0μm
、x=0.5)n−GaAsキャップ層6(厚さ0.2
μm)を順次有機金属気相成長(MOCVD)法で成長
する。活性層4については、成長温度700℃、V族元
素と■族元素の原料流量比600で成長している。この
あと、第4図(d)において、SiN絶縁膜(厚さ20
0nm)をマスクとしてZn拡散を行い、2つのZn拡
散ストライプ領域7(深さQ、6〜0.7μm、ストラ
イプ幅4〜5μm)を形成する6次に、第4図(8)に
おいて、P電極8を蒸着し、第4図(f)においてレジ
ストマスク15を形成する。
2つのストライプ領域を電気的に分離するため、第4図
(g)においてレジストマスク15を用いて反応性イオ
ンビームエツチングにより結晶加工を行う。ストライプ
間隔は25〜100μmが望ましい。特に、30〜50
μmが適切である。その後、N電極9を蒸着し、素子の
形に切り出すことによって、第2図に示される素子を得
る。
(g)においてレジストマスク15を用いて反応性イオ
ンビームエツチングにより結晶加工を行う。ストライプ
間隔は25〜100μmが望ましい。特に、30〜50
μmが適切である。その後、N電極9を蒸着し、素子の
形に切り出すことによって、第2図に示される素子を得
る。
本発明の素子によれば、−回の結晶成長によって基本横
モードの発振波長が約655nmと約685nmの2ビ
ームアレイ半導体レーザを得ることができた6また、波
長フィルタを用いて2ビームを分離することができ、光
出力約40mWの光ディスク書き込み・読みとり用高速
アクセス光源として適切な素子を得た。
モードの発振波長が約655nmと約685nmの2ビ
ームアレイ半導体レーザを得ることができた6また、波
長フィルタを用いて2ビームを分離することができ、光
出力約40mWの光ディスク書き込み・読みとり用高速
アクセス光源として適切な素子を得た。
実施例2
本発明の実施例2の2ビームアレイ半導体レーザを第3
図に示す。実施例1の第2図素子と同様に作製するが、
アンドープ(A Q y Gat−y)。、5□I n
o、4!l P活性層4を成長した後、P−(AQ¥G
at−+)o、 51 I no、 49 Pクララ
ド層5 (x=0.5)の厚みを0.4〜0.6μmと
し、そのあとn−GaAs電流狭窄層10(厚み0.7
pm)をMOCVD法で成長する。このあと、(111
)結晶面上に成長したn−GaAs電流狭窄層10には
Zn拡散を行ってZn拡散ストライプ7(ストライプ幅
4〜5μm)とし、(100)結晶面上に成長したn−
GaAs電流狭窄層10はエツチング加工によりストラ
イプ領域(ストライプ幅4〜5μm)を作製する。次に
、p −(A n f a al−f)o、 511n
、)、4gP埋込層11(厚み0.6〜0.7μm、x
=0.5)、P−GaAsキャップ層12(厚み0.2
μm)を順次MOCVD法で成長する。このあとの作製
プロセスは実施例1と同一である。
図に示す。実施例1の第2図素子と同様に作製するが、
アンドープ(A Q y Gat−y)。、5□I n
o、4!l P活性層4を成長した後、P−(AQ¥G
at−+)o、 51 I no、 49 Pクララ
ド層5 (x=0.5)の厚みを0.4〜0.6μmと
し、そのあとn−GaAs電流狭窄層10(厚み0.7
pm)をMOCVD法で成長する。このあと、(111
)結晶面上に成長したn−GaAs電流狭窄層10には
Zn拡散を行ってZn拡散ストライプ7(ストライプ幅
4〜5μm)とし、(100)結晶面上に成長したn−
GaAs電流狭窄層10はエツチング加工によりストラ
イプ領域(ストライプ幅4〜5μm)を作製する。次に
、p −(A n f a al−f)o、 511n
、)、4gP埋込層11(厚み0.6〜0.7μm、x
=0.5)、P−GaAsキャップ層12(厚み0.2
μm)を順次MOCVD法で成長する。このあとの作製
プロセスは実施例1と同一である。
本実施例の素子では、基板の(111)結晶面上に作製
したストライプでは、発振波長約655nmで最大光出
力約40+++Wのレーザ光が得られ、基板の(100
)結晶面上に作製したストライプでは、発振波長約68
5nmで最大光出力約80mWのレーザ光が得られた。
したストライプでは、発振波長約655nmで最大光出
力約40+++Wのレーザ光が得られ、基板の(100
)結晶面上に作製したストライプでは、発振波長約68
5nmで最大光出力約80mWのレーザ光が得られた。
いずれも基本横モード発振であった。光ディスクメモリ
書き込み用光源として発振波長685nm光出力約40
mW縦単一モードレーザ光を用い、メモリ読みとり用光
源として発振波長約655nm、光出力約5mWの縦マ
ルチモードレーザ光を用いることにより、従来より高速
アクセス機能を実現できた。
書き込み用光源として発振波長685nm光出力約40
mW縦単一モードレーザ光を用い、メモリ読みとり用光
源として発振波長約655nm、光出力約5mWの縦マ
ルチモードレーザ光を用いることにより、従来より高速
アクセス機能を実現できた。
実施例3
本発明の実施例3の2ビームアレイ半導体レーザを第5
図を用いて説明する。実施例1及び2と違って、GaA
s(100)基板上に(100)以外の結晶面を形成す
ることなく、GaAs(100)結晶面上に結晶成長を
行う。素子の作製プロセスは、実施例1と同様であるが
、第5図のように片方のZn拡散ストライプ領域におい
てZn拡散をアンドープ(A Q y Gat−y)o
、5tIno、4sP活性層4に近接する深さまで拡散
する。その後、拡散した先端の領域からさらにZnが再
拡散するようにして、Zn再拡散領域16を形成した。
図を用いて説明する。実施例1及び2と違って、GaA
s(100)基板上に(100)以外の結晶面を形成す
ることなく、GaAs(100)結晶面上に結晶成長を
行う。素子の作製プロセスは、実施例1と同様であるが
、第5図のように片方のZn拡散ストライプ領域におい
てZn拡散をアンドープ(A Q y Gat−y)o
、5tIno、4sP活性層4に近接する深さまで拡散
する。その後、拡散した先端の領域からさらにZnが再
拡散するようにして、Zn再拡散領域16を形成した。
このZn再拡散領域16によってアンドープ
(AQFCfai−y)0.5tInO,49p活性層
4の秩序配列構造はくずれ無秩序配列構造とすることが
できた。そして2つのストライプを電気的に分離するこ
とによって、発振波長の異なる2ビームアレイ半導体レ
ーザを得ることができた。
4の秩序配列構造はくずれ無秩序配列構造とすることが
できた。そして2つのストライプを電気的に分離するこ
とによって、発振波長の異なる2ビームアレイ半導体レ
ーザを得ることができた。
本実施例の素子では、実施例1及び2の場合と違って、
2ビームレーザ光の偏光面が同じであるので偏光方向を
修正せずに同一光学系を用いて光デイスク用光源として
使用できた。
2ビームレーザ光の偏光面が同じであるので偏光方向を
修正せずに同一光学系を用いて光デイスク用光源として
使用できた。
実施例4
本発明の実施例4の2ビームアレイ半導体レーザを第6
図を用いて説明する。GaAs (100)基板上に(
100)以外の結晶面を形成することなく、実施例2と
同様の結晶成長を行う、この後、第6図におけるように
片方のストライプを作製するのに、エツチングにより一
端GaAs基板までエツチング加工する。さらに、再度
選択結晶成長を行う。即ち、n GaAsバッファ層
17、n −(A Q +Gat−+)o、sx I
no、411 Pクラッド層18、不純物としてZn或
はSeをドーピングした( A Q 、 Ga、−y
)o、 51 I no、4!l P活性層19、P−
(AQ′−¥Gat−”E)o、st I no、4s
Pクラッド層2o、p GaAsキャップ層を再度M
OCVD法により結晶成長する。この後の素子作製プロ
セスは、実施例1に記しである。
図を用いて説明する。GaAs (100)基板上に(
100)以外の結晶面を形成することなく、実施例2と
同様の結晶成長を行う、この後、第6図におけるように
片方のストライプを作製するのに、エツチングにより一
端GaAs基板までエツチング加工する。さらに、再度
選択結晶成長を行う。即ち、n GaAsバッファ層
17、n −(A Q +Gat−+)o、sx I
no、411 Pクラッド層18、不純物としてZn或
はSeをドーピングした( A Q 、 Ga、−y
)o、 51 I no、4!l P活性層19、P−
(AQ′−¥Gat−”E)o、st I no、4s
Pクラッド層2o、p GaAsキャップ層を再度M
OCVD法により結晶成長する。この後の素子作製プロ
セスは、実施例1に記しである。
本実施例によっても、発振波長の異なる2ビームアレイ
半導体レーザを得ることができた。さらに、実施例2及
び実施例3と同様の効果を得た。
半導体レーザを得ることができた。さらに、実施例2及
び実施例3と同様の効果を得た。
[発明の効果]
本発明によれば、同一半導体基板上に発振波長約650
nmと約680nmの約30nm異なる2ビームアレイ
半導体レーザを作製できるので、波長フィルタを用いて
2ビームレーザを波長分離して光ディスクのメモリ書き
込み及び読みとり光源として使用できる効果がある。同
一基板上に素子のストライプ間隔を約25μmに近接し
て2ビームアレイを設けることができるので、同一光学
系を用いて光デイスクメモリを書き込んだ後直ぐ 。
nmと約680nmの約30nm異なる2ビームアレイ
半導体レーザを作製できるので、波長フィルタを用いて
2ビームレーザを波長分離して光ディスクのメモリ書き
込み及び読みとり光源として使用できる効果がある。同
一基板上に素子のストライプ間隔を約25μmに近接し
て2ビームアレイを設けることができるので、同一光学
系を用いて光デイスクメモリを書き込んだ後直ぐ 。
に読みとり操作をする高速アクセスが可能となる。
また、本発明の素子は一回の結晶成長で発振波長の異な
る2ビームレーザを実現できるので、作製プロセスを簡
略化することができる。さらに、二回の結晶成長を行う
ことによって、光ディスクメモリ書き込み用光源として
適切な光出力50mW。
る2ビームレーザを実現できるので、作製プロセスを簡
略化することができる。さらに、二回の結晶成長を行う
ことによって、光ディスクメモリ書き込み用光源として
適切な光出力50mW。
縦単一モードの高出力レーザ光を得ることができた。光
ディスクメモリ読みとり用光源としては光出力5 m
W 、細条モードで発振するレーザ光を得た。
ディスクメモリ読みとり用光源としては光出力5 m
W 、細条モードで発振するレーザ光を得た。
また、光ディスクのトラッキング検出を行いながらメモ
リ書き込み、読みとりをすることができる少なくとも2
つは発振波長が異なる3ビームアレイ半導体レーザを得
ることもできる。
リ書き込み、読みとりをすることができる少なくとも2
つは発振波長が異なる3ビームアレイ半導体レーザを得
ることもできる。
本発明において、AQGaInP系半導体結晶を用いた
場合を例にとって説明したが、結晶成長条件によって秩
序配列構造をもって成長する半導体結晶を活性層に用い
た半導体レーザを作製できれば本発明の効果があること
は言うまでもない。
場合を例にとって説明したが、結晶成長条件によって秩
序配列構造をもって成長する半導体結晶を活性層に用い
た半導体レーザを作製できれば本発明の効果があること
は言うまでもない。
第1図(a)は本発明実施例のうちGaAs(100)
基板上に成長するGa□、511n□、4gP結晶に不
純物Znを5X101フel11−3ドーピングした場
合と5 X 10 ”cm−’ドーピングした場合の発
光スペクトルを示す図、第1図(b)は本発明実施例の
うちGaAsの(100)基板上と(111)基板上に
成長したアンドープGa(1,5□InO,asP結晶
の発光スペクトルを示す図、第2図、第3図。 第5図および第6図は各々本発明の実施例1〜4の発振
波長の異なる2ビームアレイ半導体レーザ素子の断面図
、第4図(a)〜第4図(g)は、本発明の実施例1の
素子の作製工程断面図である。 1−n−GaAs基板、2−n GaAsバッファ層
、ストライプ、8・・・P電極、9・・・n電極。 10 ・=n−GaAsブロック層、 1””P (AQYGat−”;)o、5tIno、+
sP埋込層、12−P−GaAsキャップ層、13−8
i02絶縁マスク、14・・・5iNN縁膜マスク。 15・・・レジストマスク。 第7回 二友弓Cヒ (シL21) 製表01ノ 鵡4)!l
基板上に成長するGa□、511n□、4gP結晶に不
純物Znを5X101フel11−3ドーピングした場
合と5 X 10 ”cm−’ドーピングした場合の発
光スペクトルを示す図、第1図(b)は本発明実施例の
うちGaAsの(100)基板上と(111)基板上に
成長したアンドープGa(1,5□InO,asP結晶
の発光スペクトルを示す図、第2図、第3図。 第5図および第6図は各々本発明の実施例1〜4の発振
波長の異なる2ビームアレイ半導体レーザ素子の断面図
、第4図(a)〜第4図(g)は、本発明の実施例1の
素子の作製工程断面図である。 1−n−GaAs基板、2−n GaAsバッファ層
、ストライプ、8・・・P電極、9・・・n電極。 10 ・=n−GaAsブロック層、 1””P (AQYGat−”;)o、5tIno、+
sP埋込層、12−P−GaAsキャップ層、13−8
i02絶縁マスク、14・・・5iNN縁膜マスク。 15・・・レジストマスク。 第7回 二友弓Cヒ (シL21) 製表01ノ 鵡4)!l
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、同一半導体基板上に、秩序配列構造をもって成長す
る半導体結晶の領域と無秩序配列構造をもって成長する
半導体結晶の領域とを一回の結晶成長を行うことによっ
て形成することを特徴とする半導体結晶の製造方法。 2、特許請求範囲第1項記載の半導体結晶の製造方法に
おいて、(100)結晶面を有する半導体基板上に(1
00)以外の結晶面をエッチング工程により形成して同
一基板上に2つの異なる結晶面をもつ半導体基板を作製
し、この基板上に対して1回の結晶成長により(100
)結晶面上に秩序構造をもって成長する半導体結晶と(
100)以外の結晶面上に無秩序構造をもって成長する
半導体結晶をそれぞれ結晶構造及びバンドギャップの異
なる結晶として同時に作製することを特徴とする半導体
結晶の製造方法。 3、特許請求範囲第1項記載の半導体結晶の製造方法に
おいて、(100)結晶面を有する半導体基板上に形成
する(100)以外の結晶面を順メサ及び逆メサ形状を
有する(111)結晶面とすること或は少なくとも(n
11)結晶面で1≦n≦5であることを特徴とする半導
体結晶の製造方法。 4、半導体結晶の製造方法において、半導体基板上に秩
序配列構造をもって成長する半導体結晶層を結晶成長す
る工程と、該秩序配列構造半導体結晶層に不純物拡散或
は不純物イオン打込み等を施し秩序配列構造を無秩序化
する工程を有することを特徴とする半導体結晶の製造方
法。 5、特許請求範囲第1項または第2項記載の半導体結晶
の製造方法を用いて、同一半導体基板上に形成される秩
序配列構造をもつ半導体結晶と無秩序配列構造をもつ半
導体結晶とを半導体レーザの活性層として作製すること
により、それぞれの結晶構造に応じて活性層のバンドギ
ャップが異なるストライプ領域を形成したことを特徴と
する発振波長の異なる2ビームアレイ半導体レーザ装置
。 6、特許請求の範囲第5項記載の2ビームアレイ半導体
レーザ装置において、2つのストライプ領域をエッチン
グ加工を施して電気的に分離することにより、2つのレ
ーザ光を独立に駆動することを可能にした2ビームアレ
イ半導体レーザ装置。 7、特許請求範囲第5項記載の2ビームアレイ半導体レ
ーザ装置において、半導体レーザ活性層に対してn型ま
たはp型の不純物をドーピングしないことあるいはドー
ピングしても多くとも1×10^1^8cm^−^3未
満のドーピング量とすることにより秩序配列構造を有し
た半導体結晶とすることを特徴とする2ビームアレイ半
導体レーザ装置。 8、特許請求範囲第5項記載の2ビームアレイ半導体レ
ーザ装置において、半導体レーザ活性層に対してn型ま
たはp型の不純物ドーピング量を1×10^1^8cm
^−^3から1×10^1^9cm^−^3とすること
により秩序配列構造を無秩序化した半導体結晶とするこ
とを特徴とする2ビームアレイ半導体レーザ装置。 9、特許請求範囲第5項記載の2ビームアレイ半導体レ
ーザ装置において、半導体レーザ活性層をはさむn型ま
たはp型半導体光導波層に対して、n型またはp型の不
純物ドーピング量を1×10^1^8cm^−^3から
5×10^1^8cm^−^3とすること及びその後の
熱処理工程により、活性層における秩序配列構造を無秩
序化したことを特徴とする2ビームアレイ半導体レーザ
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6942588A JPH01243490A (ja) | 1988-03-25 | 1988-03-25 | 半導体結晶の製造方法及び2ビームアレイ半導体レーザ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6942588A JPH01243490A (ja) | 1988-03-25 | 1988-03-25 | 半導体結晶の製造方法及び2ビームアレイ半導体レーザ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01243490A true JPH01243490A (ja) | 1989-09-28 |
Family
ID=13402254
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6942588A Pending JPH01243490A (ja) | 1988-03-25 | 1988-03-25 | 半導体結晶の製造方法及び2ビームアレイ半導体レーザ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01243490A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5805630A (en) * | 1993-07-12 | 1998-09-08 | U.S. Philips Corporation | Optoelectronic semiconductor device with an array of semiconductor diode lasers and method of manufacturing such a device |
-
1988
- 1988-03-25 JP JP6942588A patent/JPH01243490A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5805630A (en) * | 1993-07-12 | 1998-09-08 | U.S. Philips Corporation | Optoelectronic semiconductor device with an array of semiconductor diode lasers and method of manufacturing such a device |
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