JPH01244655A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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Publication number
JPH01244655A
JPH01244655A JP63072373A JP7237388A JPH01244655A JP H01244655 A JPH01244655 A JP H01244655A JP 63072373 A JP63072373 A JP 63072373A JP 7237388 A JP7237388 A JP 7237388A JP H01244655 A JPH01244655 A JP H01244655A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
package
package body
semiconductor device
present
external
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Pending
Application number
JP63072373A
Other languages
English (en)
Inventor
Masatoshi Yasunaga
雅敏 安永
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、半導体素子を搭載するノ（ツケージに関す
るものである。
〔従来の技術〕
第２図は従来のノ（ツケージを示す斜視図であり、巾は
パッケージ本体、１２１はこれに取り付けられた外部リ
ードである。
次に動作について説明する。）くツケージ本体に取り付
けられた外部リード（２１によってプＩｌント基板やソ
ケット等と電気的に接続される。
〔発明が解決しようとする課題〕
従来のパッケージは以上のように構成されているので、
電気試験を行なう場合に外部リードと同じピッチのソケ
ットやプローブカードが必要で、また、Ｊリードやリー
ドレスタイプのパッケージでは表面側からの針当てが困
難であるなどの問題点があった。
この発明は上記のような間ｆ点を解消するためになされ
たもので、外部リードより緩いピッチで、かつ表面側か
ら容易に電気試験が行なうことができるパッケージを得
ること全目的とする０ 〔課蓋を解決するための手段〕 この発明に係るパッケージは、パッケージ本体表面に１
［極を設けたものである。
〔作用〕
この発明における電極は、パッケージ本体表面に面状に
設けられることにより、ピッチが緩和され、かつ表面側
からの電気試験が容易に女る。
〔実施例〕
以下、この発明の一実施例を図について睨明する。第１
図にお−で、…はパッケージ本体、（２）ぽこれに取り
付けられた外部リード、１３１はパッケージ本体…の表
面に設けられた電極である。
次に動作について説明する。４１図において、パッケー
ジ本体（１１０表面に設けられた電極＋３１によって、
外部リードより緩いヒーツチで、かつ表面側から電気試
験を行なう。
なお、上記実施例を示す第１図では外部ｙ−ドげガルウ
ィングタイプであるが、Ｊリード。
挿入ビン、リードレスタイプ等であってもよい。
また、第１図では電極（３１は円形であるが矩形でもよ
い。
〔発明の効果〕
以上のように、この発明によれば、パッケージ本体表面
Ｋ［極を設けたので、緩いピッチで、かつ表面側より容
易ＩＣ１１Ｅ気試験を行なうことができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図はこの発明の一実施例によるパッケージを示す斜
視図、＠２図は従来のパッケージを示す斜視図である。 ｔｌｌ　ｉｊパッケージ本体、（２１は外部リード、（
引げ電極である。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す＠

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　半導体素子を搭載するパッケージにおいて、パッケー
    ジ本体表面に電極を設けたことを特徴とする半導体装置
    。
JP63072373A 1988-03-26 1988-03-26 半導体装置 Pending JPH01244655A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05259367A (ja) * 1992-03-12 1993-10-08 Nec Corp フラット型ｉｃパッケージ
US5808357A (en) * 1992-06-02 1998-09-15 Fujitsu Limited Semiconductor device having resin encapsulated package structure

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05259367A (ja) * 1992-03-12 1993-10-08 Nec Corp フラット型ｉｃパッケージ
US5808357A (en) * 1992-06-02 1998-09-15 Fujitsu Limited Semiconductor device having resin encapsulated package structure
US6031280A (en) * 1992-06-02 2000-02-29 Fujitsu Limited Semiconductor device having resin encapsulated package structure
US6271583B1 (en) 1992-06-02 2001-08-07 Fujitsu Limited Semiconductor device having resin encapsulated package structure

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