JPH01245442A - 情報記録媒体の製造方法 - Google Patents

情報記録媒体の製造方法

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JPH01245442A
JPH01245442A JP63071249A JP7124988A JPH01245442A JP H01245442 A JPH01245442 A JP H01245442A JP 63071249 A JP63071249 A JP 63071249A JP 7124988 A JP7124988 A JP 7124988A JP H01245442 A JPH01245442 A JP H01245442A
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JP
Japan
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shaped
disk
resin substrate
ultrasonic
receiving jig
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JP63071249A
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English (en)
Inventor
Hideki Matsuzawa
秀樹 松澤
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Fujifilm Holdings Corp
Original Assignee
Fuji Photo Film Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明−の分野］ 本発明は、情報記録媒体の製造方法に関するものである
。さらに詳しくは本発明は１円盤状の樹脂基板を重ね合
わせて融着接合する情報記録媒体の製造方法に関するも
のである。
［発明の技術的背景］ 近年において、レーザービーム等の高エネルギー密度の
ビームを用いる情報記録媒体が開発され、実用化されて
いる。この情報記録媒体は光ディスクと称され、ビデオ
Φディスク、オーディオ・ディスク、さらには太古ｊ４
静止画像ファイルおよび大官ｈ１コンピュータ用ディス
ク・メモリーとして使用されうるちのである。
光ディスクは、基本構造としてブラスチンク等からなる
円盤状の透明な樹脂基板と、この上に設けられた記録層
とを有する。記録層が設けられる側の基板表面には、基
板の平面性の改Ｌ、記録層との接着力の向上あるいは光
ディスクの感度の向ヒなどの点から、高分子物質からな
る下塗層または中間層が設けられていることがある。
光ディスクとして、各種の態様のものが知られているが
、近年では、基板を記録層が内側になるようにして、内
外のリング状スペーサを介して接合したエアーサンドイ
ッチ構造のものが一般的となっている。そして、光ディ
スクの製造方法として、樹脂基板と内外のリング状スペ
ーサとをａｇ波融着機により融着接合する方法が提案さ
れている（例、特開昭６０−１０３５３７号公報）。
ところで、情報記録媒体の樹脂基板は、射出成型法Ｔの
成形法により製造されるのが一般的である。本発明者の
検討によると、成形用金型の構造−Ｌの理由により、成
形して得られた樹脂基板には、記録層が設けられる側と
反対の側め外周縁部に沿って、高さ約ｌＯ〜１１００Ｉ
Ｌの膨らみや突起（パリ）が不均一に形成されている場
合が多いことが判明した。
添付した第５図は、本発明者測定による樹脂基板の外周
縁部に形成された膨らみや突起（パリ）の外周縁部から
の距離と高さの関係を示す図である。第５図に示されて
いるように、膨らみ５２は、樹脂基板の外周縁部から約
１．５ｍｍの距離から外周縁部にかけて約１１ｐｍの高
さに形成されており、突起（パリ）５３は、外周縁部に
おいて、約３５μｍの高さに形成されている。
また、突起（パリ）は、打ち抜きにより形成ごれる樹脂
基板の中央の孔部の周縁部にも形成されることがあるこ
とも判明した。
外周縁部に膨らみや突起（パリ）が形成された樹脂基板
を用いて、光ディスクを超音波融着法等により製造する
と、予定した特性を示さない光ディスクとなりやすいこ
とが判明した。本発明者は、この問題を更に検討した結
果、膨らみや突起（パリ）が形成された基板と受け治具
との予期しない状態での接触状態が光ディスクの安定し
た製造を妨げることを見い出した。
ここで、添付した第６図を参照して、上記のような外周
縁部に不均一な膨らみや突起（／ヘリ）が形成されてい
る二枚の樹脂基板を従来技術に従って、超ｒ′ｉ波融着
接合する場合の問題を説明する。
第６図において、二枚の円盤状の樹脂基板６１ａ、６１
ｂが内側のリング状スペーサ６２と外側のリング状スペ
ーサ６３を介して重ね合わされ、超音波融着機６４の円
盤状の超音波印加ホーン６５と円盤状の受け治具６６の
間に配置されている。超１°ｆ波融着機６４は１．ｌｆ
ｌ音波発振ａ６７から発振された超ン″ｆ波エネルキー
がコンバータ６８を経て超ｔ″を波印加ホーン６５に達
するように構成されている。
樹脂基板６１ａ、６１ｂは、それぞれ中央に孔部６９ａ
、６９ｂを備え、孔部６９ａ、６９ｂの周縁部の外側お
よび樹脂基板６１ａ、６１ｂの外周縁部の内側にそれぞ
れ内周側の非記録領域７０ａ、７０ｂおよび外周側の非
記録領域７１ａ、７１ｂが設定され、各非記録領域の間
には、記録層７２ａ、７２ｂが形成されている。
樹脂基板６１ａ、６１ｂには、外周縁部に不均一な膨ら
みや突起（パリ）７３ａ、７３ｂが形成されている。
各リング状スペーサ６２．６３には、それぞれリング状
突起７４．７５が形成されている。内側のリング状スペ
ーサ６２は、樹脂基板６１ａ。
６１ｂの内周側の非記録領域７０ａ、７０ｂに対応する
ようにされており、外側のリング状スペーサ６３は、外
周側の非記録領域７１ａ、７１ｂに対応するようにされ
ている。
各リング状スペーサ６２，６３の各非記録領域７０ａ、
７０ｂ、７１ａ、７１ｂでの融着接合は、超１１波印加
水−７６５を樹脂基板の６１ａ、Ｂｌｂの表面の各リン
グ状スペーサ６２．６３に対応する位置に接触させ１Ｍ
ｉ音波エネルギーを付与して行ない、二枚の樹脂基板６
１ａ、６１ｂを記録層７２ａ、７２ｂを内側にし、各リ
ング状スペーサ６２．６３を介して融着接合する。
しかしながら、超音波印加ホーンに接触する樹脂基板６
１ａ、６１ｂの外周縁部に沿って不均一な膨らみや突起
（パリ）７３ａ、７３ｂが形成されている場合には、超
音波印加ホーン６５や受け治具６６と樹脂基板６１ａ、
６１ｂ表面との接触は、均一にならず、超音波エネルギ
ーの付与および樹脂基板の支持が均一にならない。
従って、樹脂基板６１ａ、６１ｂと外側のリング状スペ
ーサ６３との融着接合の強度が不均一になり、接合むら
ができやすくなる。そのため、外側のリング状スペーサ
６３の樹脂基板６１ａ、６１ｂからの剥離が発生しやす
いとの問題がある。
上記の従来の方法で製造した光ディスクは、上記の理由
により、接合むらの他に、反りや歪みが発生し、寸法精
度が悪くなることがあり、そして、回転駆動時の面振れ
や、樹脂基板の複屈折率の変化が起きることがある。
打ち抜きにより形成される樹脂基板の中央の孔部の周縁
部には、突起（パリ）が形成されることがあり、その場
合においても同様の措１題がある。
膨らみや突起（パリ）が殆ど形成されていない樹脂基板
を成形法により得ることは容易でなく、そのような樹脂
基板を得るためには、成形条件に特に配慮を要するため
、製造コストが高くなるため不利となる。
［発明の目的１ 本発明は、二枚の樹脂基板を良好に接合することができ
る情報記録媒体の製造方法を提供することを目的とする
。
［発ＩＪＪの要旨］ 本発明者は、二枚の樹脂基板を融着接合する時における
、膨らみや突起（パリ）の融着接合への影響に着目して
、検討を行なった結果、本発明を成すに至った。
末完ＩＪ１は、円盤状のａ汗波印加ホーンと円盤状の受
け治具との間に、少なくとも一方が、中央に備えられた
孔部の周縁部の外側および外周縁部の内側にそれぞれ内
周側の非記録領域および外周側の非記録領域が設定され
、また、該非記録領域の間に記録層が形成されている二
枚の円盤状の樹脂ノ、（板と、内側のリング状スペーサ
および外側のリング状スペーサを、それぞれを同心で配
置し。
超音波印加ホーンを各リング状スペーサに対応する樹脂
基板の表面に接触させ、超音波エネルギーを付午して、
二枚の樹脂ノ、（板を記録層を内側にし、各リング状ス
ペーサを介して融着接合する情報記録媒体の製造方法の
改良方法を提供するものである。
すなわち、本発明の改良点は、上記円盤状の超音波印加
ホーンおよびＬ足固盤状の受け治具として、その外周縁
部が、円盤状基板の外周縁部の内側に位置するように、
樹脂基板よりも半径の小さい半径を有し、かつ樹脂基板
の外周側の非記録領域と対応する半径を有する。ｔｆＩ
音波印加ホーンおよび受け治具を用いる情報記録媒体の
製造方法にある。
また、本発明の改良点は、下記円盤状の超音波印加ホー
ンとして、その外周縁部が、円盤状基板の外周縁部の内
側に位置するように、樹脂基板よりも半径の小さい半径
を有し、かつ樹脂ス（板の外周側の非記録領域と対応す
る半径を有する超音波印加ホーンを用いて、上記円盤状
の受け治具として、円盤状の樹脂基板の外周縁部に対応
する位置に、ＪＩＷが形成されている受け治具を用いる
情報記録媒体の製造方法にある。
さらに、本発明の改良点は、Ｌ足固盤状の超ｔ′ｆ波印
加ホーンとして、円盤状の樹脂基板の外周縁部に対応す
る位置に、溝が形成されている超音波印加ホーンを用い
て、上記円盤状の受け治具として、その外周縁部が、円
盤状基板の外周縁部の内側に位置するように、樹脂基板
よりも半径の小さい半径を有し、かつ樹脂基板の外周側
の非記録領域と対応する半径を有する受け治具を用いる
情報記録媒体の製造方法にある。
その上さらに、未発ＩＩの改良点は、上記円盤状の超音
波印加ホーンおよび上記円盤状の受け治具として、円盤
状の樹脂）、（板の外周縁部に対応する位置に、溝が形
成されている超音波印加ホーンおよび受け治具を用いる
情報記Ｑ媒体の製造方法にある。
なお、未発１１の好ましい態様は、下記の通りである。
（１）超音波印加ホーンとして、その外周縁部の半径が
、円盤状の樹脂基板の半径より、０．２〜２ｍｍの範囲
内で小さくされ、また、超音波印加ホーンの中央の孔部
の半径が、円盤状樹脂基板の孔部の半径より、０．２〜
２ｍｍの範囲内で大きくされている超音波印加ホーンを
用いることを特徴とする上記情報記録媒体の製造方法。
（２）超音波印加ホーンとして、樹脂基板の外周縁部に
対応する位置に、深さが０．１−１ｍｍの範囲内の溝が
形成され、また、超音波印加ホーンの中央の孔部のｌ！
、径が、円盤状樹脂基板の孔部の半径より、０．２〜２
　ｍ　ｍの範囲内で大きくされている超音波印加ホーン
を用いることを特徴とするＩ−記情ｔＩＪ記録媒体の製
造方法。
（３）受け治具として、その外周縁部の半径が１円盤状
の樹脂基板の半径より、０．２〜２ｍｍの範囲内で小さ
くされている受け治具を用いることを特徴とする上記情
報記録媒体の製造方法。
（４）受け治具として、樹脂基板の外周縁部に対応する
位置および樹脂基板の孔部の周縁部に対応する位置に、
深さが０．１−ＩＩＬｍの範囲内の溝が形成された受け
治具を用いて融着接合を行なうことを特徴とする上記情
報記録媒体の製造方法。
［発明の詳細な記述］ 本発明の代表的な態様を、添付した第１図〜第４図を参
照しながら詳しく説明する。第１図は、最初に述べた未
発１５１に従い、情報記Ｑ媒体を製造する方法の例を説
明するための図である。
第１図において、二枚の円盤状の樹脂基板１１ａ、ｌｌ
ｂが内側のリング状スペーサ１２と外側のリング状スペ
ーサ１３を介して東ね合わされ、超音波融着ｆｉ１４の
円盤状の超音波印加ホーン１５と円盤状の受け治ＳＬ　
１６の間に配置されている。超ぎ波融着ａ１４は、超音
波発振機１７から発振された超７ｆ波エネルギーがコン
／ヘータ１８を経て超１７波印加ホーン１５に達するよ
うに構成されている。
樹脂基板１１ａ、ｌｌｂは、それぞれ中央に孔部１９ａ
、１９ｂを備え、孔部１９ａ、１９ｂの周縁部の外側お
よび樹脂入（板１１ａ、ｌｌｂの外周縁部の内側にそれ
ぞれ内周側の非記録領域２０ａ、２０ｂおよび外周側の
非記録領域２１ａ、２１ｂが設定され、各非記録領域の
間には、記録層２２ａ、２２ｂが形成されている。
樹脂基板１１ａ、１１ｂには、外周縁部に不均一な膨ら
みや突起（／ヘリ）２３ａ、２３ｂが形成されている。
各リング状スペーサ１２．１３には、それぞれリング状
突起２４．２５が形成されている。内側のリング状スペ
ーサ１２は、樹脂７１．（板１１ａ、１１ｂの内周側の
非記録領域２０ａ、２０ｂに対応するようにされており
、外側のリング状スペーサ１３は、外周側の非記録領域
２１ａ、２１ｂに対応するようにされている。
各リング状スペーサ１２．１３の各非記録領域２０ａ、
２０ｂ、２１ａ、２１ｂでの融着接合は、超音波印加ホ
ーン１５を樹脂基板のｌｌａ、１１ｂの表面の各リング
状スペーサ１２．１３に対応する位置に接触させ、超音
波エネルギーを付り−シて行ない、二枚の樹脂基板１１
ａ、ｌｌｂを記録層２２ａ、２２ｂを内側にし、各リン
グ状ス〆−サ１２．１３を介して融着接合する。
円盤状の超音波印加ホーン１５は、その外周縁部が、そ
の丁に配置される円盤状の樹脂基板１１ａの外周縁部の
内側に位置するように、樹脂基板１１ａの半径よりも小
さいｒ′径を右している。もう一方の円盤状の受け治３
４１６も、その外周縁部が、その−Ｌに配置される円盤
状の樹脂基板ｆｌｂの外周縁部の内側に位置するように
、樹脂基板１１ｂの半径よりも小さい半径を有している
。
さらに、超音波印加ホーン１５の中央の孔部２６の半径
は、樹脂基板１１ａの中央の孔部１９ａの半径よりも大
きくされており、受け治具１６は、樹脂基板１１ｂの中
央の孔部１９ｂの周縁部に対応する位置に溝２７が形成
されている。
この場合、孔部１９ａ、１９ｂの周縁部に１膨らみや突
起（／ヘリ）等が形成されていても、樹脂基板１１ａ、
ｌｌｂの内周側の非記録領域２０ａ、２０ｂにおいても
、融着接合も良好に行なうことができる。
従って、超音波印加ホーン１５および受け治具１６が、
樹脂基板１１ａ、１１ｂの外周縁部に沿って形成されて
いる１膨らみや突起（パリ）２３ａ、２３ｂに接触せず
に、樹脂基板１１ａ、１１ｂ表面に均一に接触する。
一般に、超音波印加ホーンおよび受け治具の゛トイは、
円盤状樹脂基板の゛衿径より、０．２〜２ｍｍの範囲内
で小さくされる。
図に示したＡ、Ｂ、ＣおよびＤの寸法は、逃げの・１゛
法であり、通常、０．２〜２ｍｍの範囲内にある。
溝の断面形状は、特に限定はなく、四角型、７字型、Ｕ
字型のものを挙げることができる。
受け治具に形成された溝の深さは一般に、０．１−１ｍ
ｍの範囲内である。
第２図は、最初に述べた未発明に従い、情報記録媒体を
製造する方法の別の例を説明するための図である。第２
図において、重ね合わせた樹脂基板および超音波融着機
は、第１図で示したものと同一である。
第２図において、二枚の円盤状の樹脂基板１１ａ、ｌｌ
ｂが内側のリング状スペーサ１２と外側のリング状スペ
ーサ１３を介して玉ね合わされ、ａ音波融若機１４の円
盤状の超音波印加ホーン１５と円盤状の受け治具２８の
間に配置されている。
円盤状の受け治具２８は、円盤状の樹脂ノ１（板１１ｂ
の外周縁部に対応する位置に、溝２９が形成され、樹脂
基板１１ｂの中央の孔部１９ｂの周縁部に対応する位置
に１．ｖ１３０が形成されている。
溝２９．３０は、樹１指基板１１ｂに形成された膨らみ
や突起（パリ）のいわゆる逃げ溝となっている。図に示
したＡ、Ｂ、ＥおよびＦの寸法は、逃げの寸法であり、
通常、０．２〜２ｍｍの範囲内にある。
次に、第３図は、もう一方の発明に従い、情報記録媒体
を製造する方法の例を説明するための図である。
第３図において、二枚の円盤状の樹脂基板３１ａ、３１
ｂが内側のリング状スペーサ３２と外側のリング状スペ
ーサ３３を介して市ね合わされ、超音波融着機３４の円
盤状の超音波印加ホーン３５と円盤状の受け治具３６の
間に配置されている。
樹脂基板３１ａ、３１ｂには、外周縁部に不均一な膨ら
みや突起（パリ）４３ａ、４３ｂが形成されている。
円盤状の超音波印加ホーン３５は、円盤状の樹脂基板３
１ａの外周縁部に対応する位置に、溝４６が形成されて
おり、また、超音波印加ホーンの中央の孔部４７の半径
が、樹脂基板３１ａの中央の孔部３９ａの半径よりも大
きくされている。
もう一方の円盤状の受け治具３６は、その外周縁部が、
その上に配置される円盤状の樹脂基板３１ｂの外周縁部
の内側に位置するように、樹脂基板３１ｂの半径よりも
小さい半径を有しており、また、樹脂基板３１ｂの中央
の孔部３９ｂの周縁部に対応する位置に溝４８が形成さ
れている。
溝４６．４８は、樹脂基板３１ａの縁周部に形成された
膨らみや突起（パリ）４３ａのいわゆる逃げ溝となって
いる０図に示したＧ、Ｈ，ＩおよびＪの寸法は、逃げの
寸法であり、通常、０．２〜２ｍｍの範囲内にある。
第４図は、もう一方の発明に従い、情報記録媒体を製造
する方法の別の例を説明するための図である。第４図に
おいて、重ね合わせた樹脂基板と樹脂フィルムおよび超
音波融着機は第３図で示したものと同一である。
第４図において、二枚の円盤状の樹脂基板３１ａ、３１
ｂが内側のリング状スペーサ３２と外側のリング状スペ
ーサ３３を介して重ね合わされ、超音波融着機３４の円
盤状の超音波印加ホーン３５と円盤状の受け治具４９の
間に配置されている。
円盤状の超音波印加ホーン３５は、その下に配置される
円盤状の樹脂基板３１ａの外周縁部に対応する位置に、
溝４６が形成されており、中央の孔部４７の半径が、樹
脂基板３１ａの中央の孔部３９ａの半径よりも大きくさ
れている。
円盤状の受け治具４９は、円盤状の樹脂基板３１ｂの外
周縁部に対応する位置に、溝５ｏが形成されており、ま
た、樹脂基板３１ｂの中央の孔部３９ｂの周縁部に対応
する位置に溝５１が形成されている。溝４６，５０．５
１は、樹脂基板３１ｂに形成された膨らみや突起（パリ
）４３ａ、４３ｂのいわゆる逃げ溝となっている。
図に示したＧ、Ｈ，におよびＬの寸法は、逃げの寸法で
あり、通常、０．２〜２ｍｍの範囲内にある。
なお、第１図〜第４図で説明した情報記録媒体の製造方
法の例は、本発明に従うものであるが、上記のような例
に限定されるものではない。
たとえば、内外での各融着接合を別々に、いずれか一方
の融着接合を先に行なってもよい。
また、内外の各リング状スペーサに円盤状の樹脂基板を
一枚ずつ融着接合してもよい。
未発１！１の情報記録媒体を構成するノ、（板、スペー
サおよび記録層としては、本発明の特徴的構成の部分以
外については、公知のものが任、αに利用できるので、
これらについて、以下に筒？ｎに説す１する。
樹脂基板は、従来より情報記録媒体の基板として用いら
れている各種の樹脂材料から任意に選択することができ
る。基板の光学的特性、＋ｉ面性、加工作、取扱い性、
経時安定性および製造コストなどの点から、基板材料の
例としては、セルキャストポリメチルメタクリレート、
射出成形ポリメチルメタクリレート、ポリメチルアクリ
レート等のアクリル系樹脂；ポリ塩化ビニル、塩化ビニ
ル共重合体等の塩化ビニル系樹脂：エボキシ樹脂：非晶
質ポリオレフィン樹脂；およびポリカーボネートなどの
合成樹脂を好ましく挙げることができる。これらのうち
です法安定性、透明性およびモ面性などの点から、好ま
しいものはポリメチルメタクリレート、ポリカーボネー
ト、およびエポキシ樹脂である。することが特に好まし
い。
本発明において使用する各リング状スペーサとしては１
．８ｒ３ｆ−’ｆｐｊ性樹脂製のものを用いる。ＪｆＪ
ＦＦ波融着法により、樹脂基板と良好に融着するもので
あれば、その材料に特に限定はない。本発明のＩＩ的［
−１樹脂基板材料と同様の材料を使用することが特に好
ましい。
記録層が設けられる側の）＾板表面には、平面性の改Ｎ
、接着力の向Ｆおよび記録層の変質の防止の［１的で、
下塗層（および／または中間層〕が設けられていてもよ
い。
ド塗層（および／または中間層）の材料としては、たと
えば、ポリメチルメタクリレート、アクリル酸・メタク
リル酸共重合体、ニトロセルロース、ポリエチレン、塩
素化ポリオレフィン、ポリプロピレン、ポリカーボネー
ト等の高分子物質；シランカップリング剤などの有機物
質；および無機酸化物（Ｓｉ０２．Ａ文、０３等）、無
機弗化物＜ＭｇＦ２）などの無機物質を挙げることがで
きる。
記録層に用いられる材料の例としては、Ｔｅ、Ｚｎ、Ｉ
　ｎ、Ｓｎ、Ｚｒ、Ａｎ、Ｔｉ、Ｃｕ、Ｇｅ、Ａｕ、Ｐ
Ｌ等の金属；　Ｂ　ｉ、Ａｓ、Ｓ　ｂ笠の゛ト金属；Ｓ
ｉ等の゛ト導体；およびこれらの合金またはこれらの組
合わせを挙げることができる。
また、これらの金属、半金属または゛ト導体の硫化物、
酸化物、ホウ化物、ケイ素化合物、炭化物および窒化物
等の化合物；およびこれらの化合物と金属との混合物も
記録層に用いることができる。あるいは、色素、色素と
ポリマー、色素と前掲の金属および゛粗金属との組合わ
せを利用することもできる。
記録層には、さらに記録層材料として公知の各種の金属
、半金属あるいはそれらの化合物などが含有されていて
もよい。
記録層は、上記材ネ１を蒸着、スパッタリング、イオン
ブレーティング、塗布などの方法によりノ、（板」二に
直接にまたは下塗層を介して形成することができる。記
録層は中層または重層でもよいが、その層厚は光情報記
録に要求される光学濃度の点から一般に１００〜５５０
０又の範囲であり、好ましくは１５０〜１０００又の範
囲である。
なお、基板の記録層が設けられる側とは反対側の表面に
は耐傷性、防湿性などを高めるために、たとえば二酸化
ケイ素、酸化スズ、弗化マグネシウムなどの無機物質；
熱可塑性樹脂、光硬化型樹Ｊ１１などの高分子物質から
なる薄１模が真空蒸着、スパッタリングまたは塗布等の
方法により設けられていてもよい。さらにまた、記録層
は記録領域以外の融着部に設けられていてもよい。
［発明の効果１ 本発明の情報記録媒体の製造方法では、樹脂）、（板の
膨らみや突起（パリ）からのいわゆる逃げの部分を確保
した超ト１波印加ホーンおよび受けＩ？ＪＬを用いて融
着接合を行なうため、樹脂基板に膨らみや突起（パリ）
形成されていた場合においても、超１″ｒ波印加ホーン
お゛よび受け治Ｊ４が、膨らみや突起（パリ）に接触せ
ず、樹脂基板表面に均一に接触する。従って、超ｒｆ波
エネルギーの付与および樹脂基板の支持が均一になり、
１膨らみや突起（パリ）の影響を受けることなく融着接
合を行なうことができる。
未発１９１により製造した情報記録媒体は、二枚の樹脂
基板を内外の各スペーサを介してむらなく、良好に融着
接合され、そして、寸法精度が優れており、リング状ス
ペーサと樹脂基板との！Ａａが実質的に発生せず、記録
層の記録特性が長期的に安定する。
また、本発明により製造した情報記録媒体は、樹脂基板
の反りや歪みが顕著に低減されているため１回転駆動時
の而振れや、樹脂基板の複ｈＩ；折十の変化が実質的に
発生せず、回転特性、光学的特性が優れている。
【図面の簡単な説明】
第１図〜第４図は、本発明の情報記録媒体の製造方法の
例を説ＩＪＩするための図である。 第５図は、樹脂ノ、（板の外周縁部に形成された膨らみ
や突起（パリ）の外周縁部からの距離と高さの関係を示
す図である。 第６図は、従来の情報記録媒体の製造方法を説明するた
めの図である。 １１ａ　、　　ｌｌｂ、　　３１ａ、　　３１ｂ　　、
　６１ａ。 ６１ｂ＝円盤状樹脂基板 １２．３２．６２：内側のリング状ヌベーサ１３．３３
．６３・外側のリング状ヌペーサ１４．３４．６４；超
１°？波融着機 １５．３５．６５：超音波印加ホーン １６．２８．３６．４９．６６：受け治具１７．３７，
６７：超１゛？波発振機 １８．３８．６８：コン／＜−タ １９ａ、１９ｂ、３９ａ、３９ｂ、６９ａ、６９ｂ　　
二　孔％ｆｉ ２０ａ、２０ｂ、４０ａ、４０ｂ、７０ａ、７０ｂ：内
周側非記録領域 ２１ａ、２１ｂ、４１ａ、４１ｂ、７１ａ、７１ｂ：外
周側非記録領域 ２２ａ、２２ｂ、４２ａ、４２ｂ、７２ａ、７２ｂ＝記
録層 ２３ａ、２３ｂ、４３ａ、４３ｂ、７３ａ、７３ｂ二１
膨らみや突起（バリ） ２４．２５．４４．４５．７４．７５ ：リング状凸部 ２６．４７：超音波印加ホーンの中央の孔部２７．２９
．３０．４６．４８．５ｏ、５１：１ｃη 特許出願人　富士写真フィルム株式会社代　　理　　人
　　弁理１：　　　柳　　川　　泰　　男　　ｅ ロ　・Ω ＮＪ　　ａａ ？ｎ ぐ

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １。円盤状の超音波印加ホーンと円盤状の受け治具との
    間に、 少なくとも一方が、中央に備えられた孔部の周縁部の外
    側および外周縁部の内側にそれぞれ内周側の非記録領域
    および外周側の非記録領域が設定され、また、該非記録
    領域の間に記録層が形成されている二枚の円盤状の樹脂
    基板と、内側のリング状スペーサおよび外側のリング状
    スペーサを、それぞれを同心で配置し、 超音波印加ホーンを各リング状スペーサに対応する樹脂
    基板の表面に接触させ、超音波エネルギーを付与して、
    二枚の樹脂基板を記録層を内側にし、各リング状スペー
    サを介して融着接合する情報記録媒体の製造方法であっ
    て、 上記円盤状の超音波印加ホーンとして、その外周縁部が
    、円盤状基板の外周縁部の内側に位置するように、樹脂
    基板よりも半径の小さい半径を有し、かつ樹脂基板の外
    周側の非記録領域と対応する半径を有する超音波印加ホ
    ーンを用い、さらに、 上記円盤状の受け治具として、その外周縁部が、円盤状
    基板の外周縁部の内側に位置するように、樹脂基板より
    も半径の小さい半径を有し、かつ樹脂基板の外周側の非
    記録領域と対応する半径を有する受け治具、または、円
    盤状の樹脂基板の外周縁部に対応する位置に、溝が形成
    されている受け治具を用いることを特徴とする情報記録
    媒体の製造方法。 ２、円盤状の超音波印加ホーンと受け治具との間に、 少なくとも一方が、中央に備えられた孔部の周縁部の外
    側および外周縁部の内側にそれぞれ内周側の非記録領域
    および外周側の非記録領域が設定され、また、該非記録
    領域の間に記録層が形成されている二枚の円盤状の樹脂
    基板と、内側のリング状スペーサおよび外側のリング状
    スペーサを、それぞれを同心で配置し、 超音波印加ホーンを各リング状スペーサに対応する樹脂
    基板の表面に接触させ、超音波エネルギーを付与して、
    二枚の樹脂基板を記録層を内側にし、各リング状スペー
    サを介して融着接合する情報記録媒体の製造方法であっ
    て、 上記円盤状の超音波印加ホーンとして、円盤状の樹脂基
    板の外周縁部に対応する位置に、溝が形成されている超
    音波印加ホーンを用い、さらに、 上記円盤状の受け治具として、その外周縁部が、円盤状
    基板の外周縁部の内側に位置するように、樹脂基板より
    も半径の小さい半径を有し、かつ樹脂基板の外周側の非
    記録領域と対応する半径を有する受け治具、または、円
    盤状の樹脂基板の外周縁部に対応する位置に、溝が形成
    されている受け治具を用いることを特徴とする情報記録
    媒体の製造方法。
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