JPH0124708Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0124708Y2 JPH0124708Y2 JP7612581U JP7612581U JPH0124708Y2 JP H0124708 Y2 JPH0124708 Y2 JP H0124708Y2 JP 7612581 U JP7612581 U JP 7612581U JP 7612581 U JP7612581 U JP 7612581U JP H0124708 Y2 JPH0124708 Y2 JP H0124708Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- plate
- isothermal
- terminal board
- case
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009529 body temperature measurement Methods 0.000 description 1
- 230000009365 direct transmission Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000002470 thermal conductor Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Arrangements For Transmission Of Measured Signals (AREA)
- Details Of Measuring And Other Instruments (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、多点入力端子機構に関するものであ
つて、多点記録計等に好適な端子機構を提供する
ものである。
つて、多点記録計等に好適な端子機構を提供する
ものである。
たとえば、多点記録計において、多数の熱電対
を入力とすることが多い。この場合、熱電対をを
接続する端子機構に温度勾配があると、冷接点温
度に勾配があることになり、端子機構の冷接点温
度を一個の測温素子で測定して冷接点補償を行な
う構成においては、測定誤差を生じることにな
る。
を入力とすることが多い。この場合、熱電対をを
接続する端子機構に温度勾配があると、冷接点温
度に勾配があることになり、端子機構の冷接点温
度を一個の測温素子で測定して冷接点補償を行な
う構成においては、測定誤差を生じることにな
る。
本考案は、このような欠点を解決するために、
端子機構自体の温度勾配をより小さくするように
したものであつて、以下、図面を用いて詳細に説
明する。
端子機構自体の温度勾配をより小さくするように
したものであつて、以下、図面を用いて詳細に説
明する。
図面は、本考案の一実施例を示す構成説明図で
ある。図面において、１はマザーボード、２はコ
ネクタ、３はドータカード、４は計器本体のケー
ス、５は等温板、６は端子板、７はカバー、８は
リード線である。
ある。図面において、１はマザーボード、２はコ
ネクタ、３はドータカード、４は計器本体のケー
ス、５は等温板、６は端子板、７はカバー、８は
リード線である。
マザーボード１は、計器本体のケース４の背面
板４１にスタツド１１，１２を介して取り付けら
れている。コネクタ２は、マザーボード１に半田
付けされている。ドータカード３は、コネクタ２
に嵌合接続されている。等温板５は、アルミニウ
ム等の熱良導体で形成されていて、ケース４の背
面板４１にスタツド５１，５２を介して取り付け
られている。これにより、ケース４の背面板４１
と等温板５との間にはスタツド５１，５２の長さ
に応じた一定の間隔が形成されることになる。端
子板６は、熱電対や測温抵抗体等の多点入力信号
が加えられる複数の端子金具Ｔを有するものであ
つて、スタツド６１，６２を介して等温板５上に
取り付けられている。ここで、等温板５と端子板
６との間には、端子金具Ｔの露出部よりも長いス
タツド６１，６２の長さに応じた一定の間隔が形
成されることになる。なお、この端子板６は、入
力信号数に応じて複数個設けられるものである。
また、これら各端子板６には、それぞれ１個ずつ
冷接点温度を測定するための測温素子（たとえば
半導体測温素子）が埋設されている。カバー７
は、端子板６の周囲をロ字形に囲むようにして等
温板５に取り付けられている。なお、これら等温
板５とカバー７とは、一体成形することもでき
る。リード線８は、ほぼ等しい長さを有しマザー
ボード１の所定の端子と端子板６の所定の端子金
具Ｔとを接続するように等温板５と端子板６との
間に等温板５に沿つて配置されている。このよう
なリード線８としては、たとえばリボン電線を用
いる。ここで、各リード線８の長さがほぼ等しく
形成されているので、各リード線８の抵抗値をほ
ぼ等しくすることができ、各リード線８は等温板
５に沿つて配置されているので端子金具Ｔとリー
ド線８との接続部の温度をほぼ等しくすることが
できる。
板４１にスタツド１１，１２を介して取り付けら
れている。コネクタ２は、マザーボード１に半田
付けされている。ドータカード３は、コネクタ２
に嵌合接続されている。等温板５は、アルミニウ
ム等の熱良導体で形成されていて、ケース４の背
面板４１にスタツド５１，５２を介して取り付け
られている。これにより、ケース４の背面板４１
と等温板５との間にはスタツド５１，５２の長さ
に応じた一定の間隔が形成されることになる。端
子板６は、熱電対や測温抵抗体等の多点入力信号
が加えられる複数の端子金具Ｔを有するものであ
つて、スタツド６１，６２を介して等温板５上に
取り付けられている。ここで、等温板５と端子板
６との間には、端子金具Ｔの露出部よりも長いス
タツド６１，６２の長さに応じた一定の間隔が形
成されることになる。なお、この端子板６は、入
力信号数に応じて複数個設けられるものである。
また、これら各端子板６には、それぞれ１個ずつ
冷接点温度を測定するための測温素子（たとえば
半導体測温素子）が埋設されている。カバー７
は、端子板６の周囲をロ字形に囲むようにして等
温板５に取り付けられている。なお、これら等温
板５とカバー７とは、一体成形することもでき
る。リード線８は、ほぼ等しい長さを有しマザー
ボード１の所定の端子と端子板６の所定の端子金
具Ｔとを接続するように等温板５と端子板６との
間に等温板５に沿つて配置されている。このよう
なリード線８としては、たとえばリボン電線を用
いる。ここで、各リード線８の長さがほぼ等しく
形成されているので、各リード線８の抵抗値をほ
ぼ等しくすることができ、各リード線８は等温板
５に沿つて配置されているので端子金具Ｔとリー
ド線８との接続部の温度をほぼ等しくすることが
できる。
このように構成された端子機構の動作について
説明する。
説明する。
まず、ケース４の背面板４１と等温板５との間
には、スタツド５１，５２による一定の間隔が形
成されているので、この空間領域の上下方向に温
度勾配が存在すると、対流を生じることになる。
これにより、等温板５の表面は等温化される。ま
た、ケース４からの温度の直接の伝達は、スタツ
ド５１，５２を熱絶縁構造とすることにより防止
することができる。また、前述のように、端子板
６の端子金具Ｔの各リード線８との接続点の温度
は、ほぼ等温化されている。さらに、端子板６の
外周は、カバー７でロ字形に囲まれているので、
端子板６の表面側の温度勾配もほとんど生じるこ
とはない。実測値によれば、端子板６の上下方向
における温度差は0.2℃以下であつた。
には、スタツド５１，５２による一定の間隔が形
成されているので、この空間領域の上下方向に温
度勾配が存在すると、対流を生じることになる。
これにより、等温板５の表面は等温化される。ま
た、ケース４からの温度の直接の伝達は、スタツ
ド５１，５２を熱絶縁構造とすることにより防止
することができる。また、前述のように、端子板
６の端子金具Ｔの各リード線８との接続点の温度
は、ほぼ等温化されている。さらに、端子板６の
外周は、カバー７でロ字形に囲まれているので、
端子板６の表面側の温度勾配もほとんど生じるこ
とはない。実測値によれば、端子板６の上下方向
における温度差は0.2℃以下であつた。
以上説明したように、本考案によれば、熱電対
を接続する場合には冷接点温度の勾配を小さくす
ることができ、測温抵抗体を接続する場合にはリ
ード線抵抗値のばらつきによる測定誤差を小さく
することができるので、多点記録計や多点温度測
定装置等の端子機構として好適である。
を接続する場合には冷接点温度の勾配を小さくす
ることができ、測温抵抗体を接続する場合にはリ
ード線抵抗値のばらつきによる測定誤差を小さく
することができるので、多点記録計や多点温度測
定装置等の端子機構として好適である。
図面は本考案の一実施例を示す構成説明図であ
る。 １……マザーボート、２……コネクタ、３……
ドータボード、４……ケース、５……等温板、６
……端子板、７……カバー、８……リード線。
る。 １……マザーボート、２……コネクタ、３……
ドータボード、４……ケース、５……等温板、６
……端子板、７……カバー、８……リード線。
Claims (1)
- マザーボードを収納する計器本体のケースの一
部にケースとの間に一定の間隔を保つて配置され
た等温板と、多点入力信号が加えられる複数の端
子金具を有し等温板上に等温板との間に一定の間
隔を保つて配置された端子板と、端子板を囲むよ
うに等温板に取り付けられたカバーと、ほぼ等し
い長さを有しマザーボードの所定の端子と端子板
の所定の端子金具とを接続するように等温板と端
子板との間に等温板に沿つて配置された複数のリ
ード線とからなる多点入力端子機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7612581U JPH0124708Y2 (ja) | 1981-05-26 | 1981-05-26 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7612581U JPH0124708Y2 (ja) | 1981-05-26 | 1981-05-26 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57189097U JPS57189097U (ja) | 1982-11-30 |
| JPH0124708Y2 true JPH0124708Y2 (ja) | 1989-07-26 |
Family
ID=29871831
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7612581U Expired JPH0124708Y2 (ja) | 1981-05-26 | 1981-05-26 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0124708Y2 (ja) |
-
1981
- 1981-05-26 JP JP7612581U patent/JPH0124708Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57189097U (ja) | 1982-11-30 |
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