JPH01248031A - 地表面温センサー - Google Patents
地表面温センサーInfo
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- JPH01248031A JPH01248031A JP63075109A JP7510988A JPH01248031A JP H01248031 A JPH01248031 A JP H01248031A JP 63075109 A JP63075109 A JP 63075109A JP 7510988 A JP7510988 A JP 7510988A JP H01248031 A JPH01248031 A JP H01248031A
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 14
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims abstract description 9
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- 238000005259 measurement Methods 0.000 abstract description 4
- 239000002689 soil Substances 0.000 abstract description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
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- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
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Landscapes
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、太陽光線や天空による輻射の影響を取り除い
て測定できるようにした地表面温センサーに関するもの
である。
て測定できるようにした地表面温センサーに関するもの
である。
［従来の技術］
従来から用いられている地表面温センサーは。
周囲の環境、特に太陽や天空からの輻射、あるいは他の
気候条件による影響により、測定イ癲か地表肉温と異な
り、正確な測：・キか期待できなかった。
気候条件による影響により、測定イ癲か地表肉温と異な
り、正確な測：・キか期待できなかった。
例えば、通常、地表面の温度測定を行う場合には、地表
面に温度センサーを密着させて設置し、そのうえを被覆
材料で覆うことにより環境の影響を排除することか配慮
される。しかしながら、その場合にも、温度センサーか
被覆材料の温度等の影響を受けて変動することになる。
面に温度センサーを密着させて設置し、そのうえを被覆
材料で覆うことにより環境の影響を排除することか配慮
される。しかしながら、その場合にも、温度センサーか
被覆材料の温度等の影響を受けて変動することになる。
このように、温度センサーは、それを地表面上に設置し
ても、地表肉温以外の要因の影響を受は易く、特に、最
近は温度センサーか小型で熱容延の小さいものになって
いるので、地表肉温以外の要因により敏感に計測値か変
動し、正確な地表肉温の計測を行うことか困難である。
ても、地表肉温以外の要因の影響を受は易く、特に、最
近は温度センサーか小型で熱容延の小さいものになって
いるので、地表肉温以外の要因により敏感に計測値か変
動し、正確な地表肉温の計測を行うことか困難である。
［発明か解決しようとする課題］
本発明の技術的ａ題は、上記温度センサーを地表面に設
置するに当たり、簡便な毛没により各種・口内による誤
差を回避して、正確に地表面部を計ＡＩＡ ’１ｒｆｉ
ｌ： ニｔ ルコトニ７０６゜［課題を解決するための
手段］ Ｅ記課題を解決するため、本発明の地表面部センサーは
、温度センサーを地面に密着させて設置するための孔を
もった支持基板上に、高い反射率をもつようにした外被
覆と、その内側に間隔を置いて配設した同様に高反射率
の内被覆とを設け、これらの被覆またはそれに設けた仕
切板に、内被覆内の空間を外気と連通させるか、互いに
開設位置をずらせて、周囲環境からの輻射を内被覆内に
取り込まないように形成した開放部分を設けることによ
って構成される。
置するに当たり、簡便な毛没により各種・口内による誤
差を回避して、正確に地表面部を計ＡＩＡ ’１ｒｆｉ
ｌ： ニｔ ルコトニ７０６゜［課題を解決するための
手段］ Ｅ記課題を解決するため、本発明の地表面部センサーは
、温度センサーを地面に密着させて設置するための孔を
もった支持基板上に、高い反射率をもつようにした外被
覆と、その内側に間隔を置いて配設した同様に高反射率
の内被覆とを設け、これらの被覆またはそれに設けた仕
切板に、内被覆内の空間を外気と連通させるか、互いに
開設位置をずらせて、周囲環境からの輻射を内被覆内に
取り込まないように形成した開放部分を設けることによ
って構成される。
［作 用］
地表面部の測定に際しては、温度センサーをぞれぞれ支
持基板の孔内において地表面に密着するように設置する
。
持基板の孔内において地表面に密着するように設置する
。
これにより、温度センサーか配置されている内被覆内は
、それぞれ開放部分を通して外気と連通せしめられるか
、各開放部分の設置位置か相！Ｌにずれているので、周
囲環境からの輻射の影響か実質的に内被覆内には及ばな
い。
、それぞれ開放部分を通して外気と連通せしめられるか
、各開放部分の設置位置か相！Ｌにずれているので、周
囲環境からの輻射の影響か実質的に内被覆内には及ばな
い。
また、温度センサーの部分は外気と連通しているが、気
流か生じないので、温度センサーか気流の影響を受ける
こともない。
流か生じないので、温度センサーか気流の影響を受ける
こともない。
特に、上記地表面のセンサーでは、と述した高反射率の
外被覆及び内被覆によって二重に形成しているので、た
とえ輻射成分か外被菌内に至っても、さらに内被覆の存
在により温度センサーにその影響か及ぶのか抑制される
。また、内被１内の空間か開放部分によって外被覆と内
被覆の間の空間と連通せしめられ、さらにそれか外気に
連通しているので、内部に熱かこもって内被覆内の気温
か外気に比して特に昇温するようなことかなく、しかも
上記開放部分はそれらの開設位置か互いにずれているの
で、温度センサーに気流の影響か及ぶこともない。
外被覆及び内被覆によって二重に形成しているので、た
とえ輻射成分か外被菌内に至っても、さらに内被覆の存
在により温度センサーにその影響か及ぶのか抑制される
。また、内被１内の空間か開放部分によって外被覆と内
被覆の間の空間と連通せしめられ、さらにそれか外気に
連通しているので、内部に熱かこもって内被覆内の気温
か外気に比して特に昇温するようなことかなく、しかも
上記開放部分はそれらの開設位置か互いにずれているの
で、温度センサーに気流の影響か及ぶこともない。
［実施例］
：ｊＳ１図ないし第３図は本発明の地表面部センサーの
第１実施例を示している。
第１実施例を示している。
この第１実施例の地表面部センサーは、中心に温度セン
サー１を配置するための孔３をもった支持基板２＃：、
に、外部環境からの輻射成分の影響を回避するための半
円筒状の外被Ｉ！＃４と、核外被覆４の内側に適当な間
隙をもって設けられた半円筒状の内被覆５とを備えてい
る。
サー１を配置するための孔３をもった支持基板２＃：、
に、外部環境からの輻射成分の影響を回避するための半
円筒状の外被Ｉ！＃４と、核外被覆４の内側に適当な間
隙をもって設けられた半円筒状の内被覆５とを備えてい
る。
Ｌ記外被［４は１両端が開放した半円筒状をなすもので
、その両開放端は、ヒ刀側か長く突出した傾斜端縁とな
すことにより、太陽光線や天空による輻射の影響をでき
るたけ取り除いている。また、Ｌ配向被覆５は１両端に
端壁８を設けた半円筒状とし、その両端の端壁８の下部
のみに開放部分９を設け、その内被ｉｉ５における端壁
８の内側には、上部のみに開放部分１１を有する仕切板
１０を付設している。従って、上記両開放部分９．１１
は、内被覆５を外気と連通させるか、伍いに開放位置を
ずらせて周囲環境からの輻射を内被覆５内の空間に取り
込まないように形成されている。
、その両開放端は、ヒ刀側か長く突出した傾斜端縁とな
すことにより、太陽光線や天空による輻射の影響をでき
るたけ取り除いている。また、Ｌ配向被覆５は１両端に
端壁８を設けた半円筒状とし、その両端の端壁８の下部
のみに開放部分９を設け、その内被ｉｉ５における端壁
８の内側には、上部のみに開放部分１１を有する仕切板
１０を付設している。従って、上記両開放部分９．１１
は、内被覆５を外気と連通させるか、伍いに開放位置を
ずらせて周囲環境からの輻射を内被覆５内の空間に取り
込まないように形成されている。
これらの外被覆４及び内被覆５は、−上記仕切板１０と
共に、例えばアルミ箔やアルミ薄板等の反射率の高い材
料、あるいはプラスチック成形品上に高反射率膜をコー
ディングするなどの方法でつくられたものである。
共に、例えばアルミ箔やアルミ薄板等の反射率の高い材
料、あるいはプラスチック成形品上に高反射率膜をコー
ディングするなどの方法でつくられたものである。
また、上記支持基板２は、温度測定する地表面に固定す
るための固定脚１２を有し、これにより所望の位置に固
定され、地表面部を計測するための一ヒ記温度センサー
ｌは、この支持基板２の中心の孔３内において地表面土
壌１３に密着するように設置するものである。
るための固定脚１２を有し、これにより所望の位置に固
定され、地表面部を計測するための一ヒ記温度センサー
ｌは、この支持基板２の中心の孔３内において地表面土
壌１３に密着するように設置するものである。
なお、図中、１４は温度センサーのソート線を示してい
る。
る。
第４図ないし第６図は本発明の第２実施例を示すものて
、この第２実施例の地表面温センサーては、中心に温度
センサー２１を配置するための孔２３をもった円形の支
持基板２２上に、外部環境からの輻射成分の影響を回避
するための円錐状の外被層２４と、該外被層２４の内側
に適当な間隙をもって設けられた円錐状の内被覆２５と
を備えている。
、この第２実施例の地表面温センサーては、中心に温度
センサー２１を配置するための孔２３をもった円形の支
持基板２２上に、外部環境からの輻射成分の影響を回避
するための円錐状の外被層２４と、該外被層２４の内側
に適当な間隙をもって設けられた円錐状の内被覆２５と
を備えている。
Ｌ記外被薗２４は、下方１４囲に多数の孔により形成し
た開放部分２６を設けるとともに、その上端に開放部分
２７を設けたものである。また、Ｌ２内被覆２５は、そ
の上部周囲に複数の孔により形成した開ツタ部分２９を
設け、さらにその開放部分２９の上方において、外被層
２４と内被覆２５の間の空間７！′玉ドに区画する仕切
板３０を設け、この仕切板３０にも複・数の孔によって
形成した開放部分３１を設けている。
た開放部分２６を設けるとともに、その上端に開放部分
２７を設けたものである。また、Ｌ２内被覆２５は、そ
の上部周囲に複数の孔により形成した開ツタ部分２９を
設け、さらにその開放部分２９の上方において、外被層
２４と内被覆２５の間の空間７！′玉ドに区画する仕切
板３０を設け、この仕切板３０にも複・数の孔によって
形成した開放部分３１を設けている。
而して、上記各開放部分は、内被［２５を外気と連通さ
せるか、互いに開放位置をずらせて、周囲環境からの輻
射を内被Ｗ１２５内の空間に取り込まないように形成さ
れている。
せるか、互いに開放位置をずらせて、周囲環境からの輻
射を内被Ｗ１２５内の空間に取り込まないように形成さ
れている。
これらの外被層２４及び内被覆２５は、上記仕切板３０
と共に、アルミ箔等の反射率の高い材料、あるいはプラ
スチラフ成形品上に高反射率膜をコーティングするなど
の方法でつくられたものである。
と共に、アルミ箔等の反射率の高い材料、あるいはプラ
スチラフ成形品上に高反射率膜をコーティングするなど
の方法でつくられたものである。
なお、図中、３２は支持基板ｚ２を地表面に固定する固
定脚、３４は温度センサー２１のソート線を示している
。
定脚、３４は温度センサー２１のソート線を示している
。
Ｌ記構成を有する各実施例の地表面温センサーは、地表
面温の測定に際し、それらをＩＭ定脚１２゜３２により
地表面に設置するか、その際に温度センサーをそれぞれ
支持基板２，２２の中心の孔３．２３内において地表面
に密着するように設置する。
面温の測定に際し、それらをＩＭ定脚１２゜３２により
地表面に設置するか、その際に温度センサーをそれぞれ
支持基板２，２２の中心の孔３．２３内において地表面
に密着するように設置する。
これにより、温度センサーか配置されている内被覆内は
、それぞれ開放部分を通して外気と連通せしめられるか
、各開放部分の設置位置か相！Ｉ−にずれているので１
周囲環境からの輻射の影響が実質的に内被覆内には及ば
ない。
、それぞれ開放部分を通して外気と連通せしめられるか
、各開放部分の設置位置か相！Ｉ−にずれているので１
周囲環境からの輻射の影響が実質的に内被覆内には及ば
ない。
また、湿度センサーの部分は外気と連通しているか、気
流か生しないので、部面センサーか気流の影響を受ける
こともない。
流か生しないので、部面センサーか気流の影響を受ける
こともない。
特に、Ｌ記地表面のセンサーでは、上述した高反射率の
外被層及び内被覆によって二重に形成しているのて、た
とえ輻射成分か外被菌内に至っても、さらに内被覆の存
在により温度センサーにその影響か及ぶのか抑制される
。また、内被覆内の空間か開放部分によって外被層と内
被覆の間の空間と連通せしめられ、さらにそれか外気に
連通しているので、内部に熱かこもって内被１内の気温
か外気に比して特に昇温するようなことかなく。
外被層及び内被覆によって二重に形成しているのて、た
とえ輻射成分か外被菌内に至っても、さらに内被覆の存
在により温度センサーにその影響か及ぶのか抑制される
。また、内被覆内の空間か開放部分によって外被層と内
被覆の間の空間と連通せしめられ、さらにそれか外気に
連通しているので、内部に熱かこもって内被１内の気温
か外気に比して特に昇温するようなことかなく。
しかも上記開放部分はそれらの開設位置が互いにずれて
いるので、温度センサーに気流の影響か及ぶこともない
。
いるので、温度センサーに気流の影響か及ぶこともない
。
なお、上述した各実施例の地表面温センサーにおける支
持基板や外被層の大きさは、特に限定されるものではな
いが、それらの各辺や高さを数Ｃ■程度として、全体を
非常に小型化することかできる。
持基板や外被層の大きさは、特に限定されるものではな
いが、それらの各辺や高さを数Ｃ■程度として、全体を
非常に小型化することかできる。
［発明の効果］
このような本発明の地表面温センサーによれば、温度セ
ンサーを地表面に設置するに当たり。
ンサーを地表面に設置するに当たり。
簡便な手段により太陽光線や天空による輻射の影響を回
避して、正確に地表面温を計測することかできる。
避して、正確に地表面温を計測することかできる。
第１図ないし第３図は本発明の地表面温センサーの第１
実施例を示し、第１図はその平面図、第２ｆ図は側断面
図、第３図は端面図である。また、第４図ないし第６図
は本発明の第２実施例を示し、第４図はその斜面＋−１
、第５図は断面図、第６図は平面図である。 ■、２１・・温度センサー、２．２２・・支持基板、３
．２３・・孔、 ４．２４・・外被覆。 ５．２５・・内被覆、 ９．１１，２６，２７．２９ ・・開放部分、１０．３
０ ・・仕切板。 第１図 ！３／２２ ７２−才 １ ！
実施例を示し、第１図はその平面図、第２ｆ図は側断面
図、第３図は端面図である。また、第４図ないし第６図
は本発明の第２実施例を示し、第４図はその斜面＋−１
、第５図は断面図、第６図は平面図である。 ■、２１・・温度センサー、２．２２・・支持基板、３
．２３・・孔、 ４．２４・・外被覆。 ５．２５・・内被覆、 ９．１１，２６，２７．２９ ・・開放部分、１０．３
０ ・・仕切板。 第１図 ！３／２２ ７２−才 １ ！
Claims (1)
- １、温度センサーを地面に密着させて設置するための孔
をもった支持基板上に、高い反射率をもつようにした外
被覆と、その内側に間隔を置いて配設した同様に高反射
率の内被覆とを設け、これらの被覆またはそれに設けた
仕切板に、内被覆内の空間を外気と連通させるか、互い
に開設位置をずらせて、周囲環境からの輻射を内被覆内
に取り込まないように形成した開放部分を設けたことを
特徴とする地表面温センサー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63075109A JPH0648216B2 (ja) | 1988-03-29 | 1988-03-29 | 地表面温センサー |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63075109A JPH0648216B2 (ja) | 1988-03-29 | 1988-03-29 | 地表面温センサー |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01248031A true JPH01248031A (ja) | 1989-10-03 |
| JPH0648216B2 JPH0648216B2 (ja) | 1994-06-22 |
Family
ID=13566679
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63075109A Expired - Lifetime JPH0648216B2 (ja) | 1988-03-29 | 1988-03-29 | 地表面温センサー |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0648216B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20220397461A1 (en) * | 2021-06-15 | 2022-12-15 | MEAS France | Thermal Insulated Metallic Housing Comprising Internal Shell |
| WO2023275924A1 (ja) * | 2021-06-28 | 2023-01-05 | 太平洋工業株式会社 | 温度測定装置、及び温度測定システム |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0983248A (ja) * | 1995-09-12 | 1997-03-28 | Takaya Watanabe | 表面実装型水晶発振器 |
| FI20225622A1 (en) * | 2022-07-01 | 2024-01-02 | Teknologian Tutkimuskeskus Vtt Oy | Devices and procedures for measuring surface temperature |
-
1988
- 1988-03-29 JP JP63075109A patent/JPH0648216B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20220397461A1 (en) * | 2021-06-15 | 2022-12-15 | MEAS France | Thermal Insulated Metallic Housing Comprising Internal Shell |
| EP4105622A1 (en) * | 2021-06-15 | 2022-12-21 | MEAS France | Temperature sensor device with insulating housing |
| KR20220168174A (ko) * | 2021-06-15 | 2022-12-22 | 티이 커넥티비티 센서스 프랑스 | 단열 하우징을 갖는 온도센서장치 |
| JP2022191184A (ja) * | 2021-06-15 | 2022-12-27 | ティーイー コネクティビティ センサーズ フランス | 断熱ハウジングを有する温度センサデバイス |
| WO2023275924A1 (ja) * | 2021-06-28 | 2023-01-05 | 太平洋工業株式会社 | 温度測定装置、及び温度測定システム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0648216B2 (ja) | 1994-06-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |