JPH01251737A - 半導体ウェハ固定用粘着シート - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は、半導体ウェハを素子小片に切断分離する際に
用いられる半導体ウェハ固定用粘着シートに関する。

（従来の技術） シリコン、ガリウムひ素などの半導体ウェハは大径の状
態で製造され、粘着シートに貼着された状態で、素子小
片に切断分離（ダイシング）、洗浄、乾燥、エキスパン
ディング、ピックアップ、マウンティングの各工程が加
えられる。このようなダイシングからピックアップに至
る工程で用いられる粘着シートには、■回転丸刃による
ダイシングや高圧水による洗浄の際に、切断された素子
小片が飛散したり脱落しない程度に十分な粘着強度を有
すること、■エキスバンド後、容易にピックアップでき
る程度に十分小さな粘着強度を有し、ピックアップ時に
素子小片に粘着剤が転着しないことなど二律背反した性
能が要求される。しかしながら、従来から用いられてい
る半導体ウェハ固定用粘着シートでは、これらの相反す
る要求を十分溝たすことができず、切断された素子小片
の一部が脱落または飛散するため歩留りの低いものが多
かった。また、近年、半導体素子の集積度が増大し、素
子小片の大きさが大きくなる傾向があり、これらの相反
する要求を十分満足させることはさらに困難となってき
ている。

このため、放射線照射前、すなわちダイシングからエキ
スパンディングまでの工程では、切断された素子小片が
飛散しない程度に十分な粘着強度を有し２放射線照射に
より容易にピックアップできる程度に粘着強度が低下す
るような放射線硬化型粘着剤を用い、放射線照射後にピ
ンクアンプする方法が提案された。しかしながら、この
方法では、ピックアップ時に素子小片に粘着剤が転着し
やすい、ウェハ表面が粗な場合には酸素阻害のために硬
化が十分進まない、エキスパンディングとピックアップ
との間に放射線照射という新たな工程が加わり、工程が
煩雑になるとともに従来のラインがそのままでは使えな
くなるなどの欠点があった。

（発明が解決しようとする課題） 本発明者らは、シート状基材上に放射線硬化型粘着材層
を設け、放射線照射によりパターン状に硬化させてなる
半導体ウェハ固定用粘着シートに半導体素子を貼着し、
ダイシング、洗浄、乾燥の各工程を経た後、エキスパン
ディング工程でエキスパンディングさせると、ダイシン
グから乾燥に至る工程では。

放射線硬化型粘着剤層の未硬化部分の粘着性により。

切断された素子小片が飛散したり脱落したすせず。

次工程のエキスパンディングにより、粘着シートにおけ
る放射線硬化型粘着剤層の粘着性を有しない硬化部分は
伸びず、粘着性を有する未硬化部分だけが伸びてその部
分のシートがうずくなりその部分が素子小片から脱離し
、結果として、切断された素子小片を容易にピックアッ
プできることを見出し本発明に至ったもので９本発明は
、上記従来の半導体ウェハ固定用粘着シートが有する種
々の欠点の改良し。

ダイシングから乾燥に至る工程においては、切断された
素子小片が飛散したり脱落したりすることがない程度に
十分な粘着強度を有し、エキスパンディングすることに
より粘着強度が低下し、容易にピックアップできるよう
になり、かつ、ピックアップ時に素子小片に粘着剤が転
着しない半導体ウェハ同定用粘着シートを提供するもの
である。

〔発明の構成〕

（課題を解決するための手段） 本発明は、半導体ウェハを素子小片に切断分離する際に
用いる半導体ウェハ固定用粘着シートであって、シート
状基材上に放射線硬化型アクリル系粘着材層を設け、放
射線照射により上記粘着剤層をパターン状に硬化させて
なる半導体ウェハ固定用粘着シートである。

本発明においてシート状基材としては、線状低密度ポリ
エチレンなどのポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩
化ビニル、ポリエチレンテレフタレート。

ポリブチレンテレフタレート、ポリブテン、ポリブタジ
ェン、ポリウレタン、ポリメチルペンテン、エチレン−
酢酸ビニルコポリマなどの材質のシートを用いることが
できる。これらの中でも、ダイシング時のシート状基材
の伸びあるいはたわみを防止するには、シート状基材と
して架橋ポリオレフィンシートを用いることが好ましい
。

放射線硬化型アクリル系粘着剤としては、放射線照射前
は強い粘着強度を有し、放射線照射により硬化して粘着
強度が低下するタイプのものである。このような粘着剤
としては、アクリル酸アルキルエステル（ａ）、カルボ
キシル基、水酸基、アミノ基。

環状酸無水物基、エポキシ基およびイソシアネート基か
ら選ばれる１つまたは２つ以上の官能基を有するモノマ
ー（ｂ）、および必要に応じてこれらと共重合可能な他
の七ツマ−（ｃ）を共重合させて得られるアクリル共重
合体（Ｃ）に、さらに、上記の官能基と反応する基およ
びエチレン不飽和二重結合を有するモノマー（ｄ）を反
応させて得られる。エチレン不飽和二重結合を有するア
クリル系重合体を主成分とするものである。アクリル酸
アルキルエステル（ａ）としては、アクリル酸エチル、
アクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸イソブチル、アクリ
ル酸２−ニチルヘキシル、アクリル酸ラウリルなどをあ
げることができる。（ｂ）のうち、カルボキシル基を有
するモノマーとしては、　（メタ）アクリル酸、けい皮
酸、イタコン酸などを、環状酸無水物基を有するモノマ
ーとしては、無水マレイン酸、無水イタコン酸などを、
水酸基を有するモノマーとしては、２−ヒドロキシエチ
ル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メ
タ）アクリレートなどの２−ヒドロキシアルキル（メタ
）アクリレート類、プロピレングリコールモノ　（メタ
）アクリレートブタンジオールモノ　（メタ）アクリレ
ートなどのグリコールモノ　（メタ）アクリレート類、
Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド、アリルアルコ
ールなどを。

また、アミノ基としては、−級または二級のアミノ基あ
るいは酸アミドの一級または二級のアミノ基であり、ア
ミノ基を有するモノマーとしては、Ｎ−メチルアミノエ
チル（メタ）アクリレート　Ｎ−エチルアミノエチル（
メタ）アクリレート＋Ｎ−ｔｅｒｔ−ブチルアミノエチ
ル（メタ）アクリレートなどのＮ−アルキルアミノエチ
ル（メタ）アクリレート類。

（メタ）アクリルアミドなどを、エポキシ基を有するモ
ノマーとしてはグリシジル（メタ）アクリレートなどを
、イソシアネート基を有するモノマーとしては、イソシ
アネートエチル（メタ）アクリレート。

（メタ）アクリロイルイソシアネートキシリレンジイソ
シアネート、トリレンジイソシアネート　イソホロンジ
イソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネートなど
のポリイソシアネート化合物のイソシアネート基の一部
を水酸基またはカルボキシル基を有するエチレン不飽和
モノマーによりウレタン化したものなどを、それぞれあ
げることができる。必要に応じて用いられる（ａ）およ
び（ｂ）と共重合可能な他のモノマー（Ｃ）としては、
メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル
酸ｎ−ブチルなどのメタクリル酸アルキルエステル、ス
チレン、酢酸ビニルなどをあげることができる。

上記モノマー（ａ）、　　（ｂ）および必要に応じて（
ｃ）を共重合して得られるアクリル共重合体（Ｃ）に、
さらに、アクリル共重合体（Ｃ）が有する官能基と反応
する基およびエチレン不飽和二重結合を有するモノマー
（ｄ）を反応させてエチレン不飽和二重結合を有するア
クリル系重合体が得られる。このようなモノマー（ｄ）
としては、上記アクリル共重合体（Ｃ）が有する官能基
が■カルボキシル基である場合には、水酸基、エポキシ
基またはイソシアネート基とエチレン不飽和二重結合と
を有するモノマーであり、Ｑ環状酸無水物基である場合
には、水酸基、エポキシ基またはイソシアネート基とエ
チレン不飽和二重結合とを有するモノマーであり、■水
酸基である場合には、環状酸無水物基またはイソシアネ
ート基とエチレン不飽和二重結合とを有するモノマーで
あり、■アミノ、基である場合には、エポキシ基または
イソシアネ−７ト基とエチレン不飽和二重結合とを有す
るモノマーであり、■エポキシ基である場合には、カル
ボキシル基、環状酸無水物基またはアミノ基とエチレン
不飽和二重結合とを有するモノマーであり、■イソシア
ネート基である場合には。

カルボキシル基、環状酸無水物基、水酸基またはアミノ
基とエチレン不飽和二重結合とを有するモノマーであり
、いずれも前記官能基を有するモノマー（ｂ）と同様の
ものを例示することができる。モノマー（ｄ）と上記ア
クリル共重合体（Ｃ）が有する官能基のすべてとを反応
させてエチレン不飽和二重結合を有するアクリル系重合
体（Ｄ＞を得ても、モノマー（ｄ）と上記アクリル共重
合体（Ｃ）が有する官能基の一部とを反応させて、上記
官能基の１つまたは２つ以上とエチレン不飽和二重結合
とを有するアクリル系重合体（Ａ）を得てもよい。また
、アクリル系重合体（Ａ）あるいは（Ｄ）としては分子
量１０万〜８０万程度のものを用いることが好ましい。

分子量が８０万を超えると得られる放射線硬化型アクリ
ル系粘着剤の粘度が高くなる傾向がある。

得られたアクリル系重合体が、上記官能基の１つまたは
２つ以上とエチレン不飽和二重結合とを有するアクリル
系重合体（Ａ）である場合には、凝集力を高める目的で
、これにさらに、アクリル系重合体（Ａ＞の官能基と常
温でまたは加熱により反応する基を有する化合物（Ｂ）
を加えることもできる。このような化合物（Ｂ）として
は、　（Ｂ）の分子量が十分大きい場合には、アクリル
系重合体（Ａ）の官能基と反応する基１個のみを有する
ものでもよいが。

通常は、アクリル系重合体（Ａ）の官能基と反応する基
を２個以上有するものである。このような化合物（Ｂ）
としては、アクリル系重合体（Ａ）が有する官能基の種
類により適宜選ばれ、アクリル系重合体（Ａ）が有する
官能基が■カルボキシル基である場合には、エポキシ基
および（または）イソシアネート基を有する化合物が、
■環状酸無水物基である場合には、水酸基またはイソシ
アネート基および（または）エポキシ基を有する化合物
が、■水酸基である場合には、環状酸無水物基および（
または）イソシアネート基を有する化合物が、■アミノ
基である場合には、エポキシ基および（または）イソシ
アネート基を有する化合物が、■エポキシ基である場合
には、カルボキシ基、環状酸無水物基およびアミノ基の
１つ以上を有する化合物が、■イソシアネート基である
場合には、環状酸無水物基または水酸基、カルボキシル
基およびアミノ基の１つ以上を有する化合物が、それぞ
れ選ばれる。アクリル系重合体（Ａ）が有する官能基が
２種以上である場合には。

化合物（Ｂ）として、２種以上の官能基それぞれに反応
する２つ以上の基を有する化合物を用いてもよい。化合
物（Ｂ）としては、具体的には、ビスフェノールＡ系エ
ポキシ樹脂、ビスフェノールＦ系エポキシ樹脂、ビニル
シクロヘキセンジオキサイドなどの脂環式エポキシ樹脂
、ノボランク型エポキシ樹脂。

グリシジル（メタ）アクリレート系アクリル樹脂などの
エポキシ基を有する化合物、トリレンジイソシアネート
、ジフェニルメタンジイソシアネ−１”ｌ　　トリフェ
ニルメタントリイソシアネート　トリメチルへキサメチ
レンジイソシアネートキシリレンジイソシアネートヘキ
サメチレンジイソシアネート。

イソホロンジイソシアネート、ポリメチレンポリフェニ
ルイソシアネートなど、あるいはこれらの末端イソシア
ネート基アダクト体などのイソシアネート基を有する化
合物、エチレングリコール、ジエチレングリコール、ネ
オペンチルグリコール、トリメチロールプロパン、グリ
セリン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトー
ル、ビスフェノールＡ。

ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール。

水酸基を有するアクリル樹脂、酢酸ビニル系樹脂のけん
化物などの水酸基を有する化合物、無水フタル酸、無水
セバシン酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸
、ヘキサヒドロ無水フタル酸、グリセロールトリス（ア
ンヒドロトリメリテート）、スチレン−無水マレイン酸
共重合樹脂などの環状酸無水物基を有する化合物、フタ
ル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、こはく酸、アジピ
ン酸、グルタル酸。

イソセバシン酸、セバシン酸、ピメリン酸、アゼライン
酸、β−メチルアジピン酸、トリメリット酸。

ピロメリット酸、カルボキシル基を有するアクリル樹脂
などカルボキシル基を有する化合物、ジエチレントリア
ミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタ
ミン、ヘキサメチレンジアミン、キシリレンジアミン、
メラミン、ベンゾグアナミン、ダイマー酸系ポリアミド
などポリアミド化合物、メチルエーテル化メチロールメ
ラミン樹脂、ブチルエーテル化メチロールメラミン樹脂
などのアミノ樹脂。

アミノ基を有するアクリル樹脂などアミノ基を有する化
合物である。化合物（Ｂ）は、官能基を有するアクリル
系重合体（Ａ）と化合物（Ｂ）との反応を促進する触媒
とともに用いることもできる。アクリル系重合体（Ａ）
と化合物（Ｂ）との反応の速度が大な場合には、アクリ
ル系重合体（Ａ）を含む成分と化合物（Ｂ）を含む成分
との二液型とし、使用直前に二成分を混合して用いるこ
とが好ましい。化合物（Ｂ）を用いる場合には、官能基
を有するアクリル系重合体（Ａ）のエチレン性不飽和二
重結合の数はアクリル系重合体（Ａ＞の分子量１万当り
０．１〜２０個程度であることが、また、アクリル系重
合体（Ａ）が有する官能基の数によっても異なるが、用
いる化合物（Ｂ）の量は、アクリル系重合体（Ａ）１０
０重量部に対して２０重量部未満であることが。

それぞれ好ましい。一方、化合物（Ｂ）を用いない場合
には、アクリル系重合体（Ａ）または（Ｄ）のエチレン
性不飽和二重結合の数は、アクリル系重合体（Ａ）また
は（Ｄ）の分子量１万当り０．１〜１０個程度であるこ
とが好ましい。

アクリル系重合体（Ａ）および（または）（Ｄ）。

あるいはアクリル系重合体（Ａ）および化合物（Ｂ）に
は９本発明の粘着シートの性能を阻害しない範囲で必要
に応じて、エチレン不飽和二重結合を有するモノマーや
オリゴマー、粘着性付与剤、熱可塑性樹脂、可塑剤、有
機溶剤、染料、顔料、無機充填剤。

熱重合開始剤２重合禁止剤などを添加して放射線硬化型
アクリル系粘着剤とされる。エチレン不飽和二重結合を
有するモノマーやオリゴマーとしては。

（メタ）アクリル酸、　（メタ）アクリル酸メチル。

（メタ）アクリル酸エチル、　（メタ）アクリル酸ブチ
ル、　（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシルなどの（
メタ）アクリル酸アルキルエステル、　（メタ）アクリ
ル酸ヒドロキシエチル、　（メタ）アクリル酸ヒドロキ
シプロピル、　（メタ）アクリル酸アミド。

（メタ）アクリル酸グリシジル、　（メタ）アクリル酸
フェノキシエチル、イソシアナトアルキル（メタ）アク
リレート、Ｎ−アルキルカルバモイルオキシアルキル（
メタ）アクリレート　Ｎ−アルキルカルバモイルオキジ
アルコキシアルキル（メタ）アクリレート、スチレン、
α−メチルスチレン、酢酸ビニル。

（メタ）アクリロニトリル、エチレングリコールジ（メ
タ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）ア
クリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレ
ート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート
、トリメチロールプロ゛パントリ　（メタ）アクリレー
ト、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレー
ト、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート
　ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、エ
ポキシポリ　（メタ）アクリレートポリウレタンポリ　
（メタ）アクリレート、ポリエステルポリ　（メタ）ア
クリレート。

ジアリルフタレートプレポリマー、不飽和ポリエステル
、ジアリルフタレートなどがある。これらのモノマーや
オリゴマーは、アクリル系重合体（Ａ）および（または
）（Ｄ）１００重量部に対して５０重量部未満の割合で
用いることが好ましい。

このようにして得られた放射線硬化型アクリル系粘着剤
は、シート状基材に、ロールコータ−、ナイフコーター
、グラビアコーターなどにより塗布され。

必要に応じて乾燥され、放射線硬化型アクリル系粘着剤
層とされる。放射線硬化型アクリル系粘着剤を。

他の基材に塗布、必要に応じて乾燥し、シート状基材を
貼着した後、上記他の基材を剥離させることによってシ
ート状基材上に放射線硬化型アクリル系粘着剤層を設け
てもよい。

シート状基材に放射線硬化型アクリル系粘着剤層を設け
た後、放射線照射により上記粘着剤層がパターン状に硬
化される。放射線としては、紫外線、電子線、Ｘ−線あ
るいはγ−線であるが、実用的には紫外線あるいは電子
線が好んで用いられる。放射線はレーザーであってもよ
い。放射線として紫外線を用いる場合には、硬化効率を
高めるために、放射線硬化型アクリル系粘着剤に光重合
開始剤および必要に応じて光重合促進剤を加えることが
好ましい。このような光重合開始剤としては、ベンゾフ
ェノン。

メチルベンゾフェノン、Ｏ−ベンゾイル安息香酸メチル
−ｐ−ベンゾインエチルエーテルなどの他、加藷清視ｄ
ｉｒＵＶ−ＥＢ硬化ハンドブック−原料編−Ｊ　　（１
９８５年１２月、高分子刊行会列）第６７〜７３真に光
開始剤・増悪剤として記載されているもの、あるいは山
下晋三、金子東助＆Ｉ「架橋剤ハンドブック」　（昭和
５６年１０月、大成社刊）第５８２〜５９３頁に光重合
開始剤・増感剤として記載されているものがあり、光重
合促進剤としては、４゜４′−ビス（ジエチルアミノ）
ベンゾフェノン、Ｎ−ジメチルアミノ安息香酸エチル、
ジメチルエタノールアミン、グリシンなどがある。

上記粘着剤層を放射線照射によりパターン状に硬化させ
るためには通常マスクが用いられる。パターンとしては
、水玉状、格子状、モザイク模様状などどのようなもの
でもよいが、模様の一つ一つが切断後の素子小片より小
さく、規則的に配列したものであることが好ましい。ま
た、マスクとしては放射線の透過強度をパターン状に制
御できるものならどのようなものであってもよい。例え
ば、放射線が電子線である場合には金属板に多数の穴を
パターン状にあけたものを、また、放射線が紫外線であ
る場合には、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化
ビニル、ポリエステルなどのプラスチックフィルムまた
はシートガラス板など紫外線透過性の良好な基体に、紫
外線吸収剤や金属粉を多量に含む、紫外線透過性の小さ
い印刷インキを印刷する。銀塩写真を現像するなどの方
法でパターン状に紫外線透過性の低い部分を設けたもの
を、それぞれ用いることができる。マスクを粘着剤層に
密着させて放射線を照射しても、マスクを粘着剤層に接
しない程度に近い位置に保持して放射線を照射してもよ
い。放射線が紫外線である場合には、パターン状に紫外
線透過性の低い部分を設けた剥離紙または剥離シートあ
るいはシート状基材を用いることによって、マスクの使
用に代えることもできる。放射線が紫外線の場合には。

その照射線量は通常１０〜１００ｍＪ／ａＪ程度であり
、放射線が電子線であり、化合物（Ｂ）を用いない場合
には、照射線量は通常５〜５ＱＭｒａｄ程度、化合物（
Ｂ）を用いる場合には、照射線量は０．０５〜５０Ｍｒ
ａｄ程度である。また、放射線の照射前、照射中、ある
いは照射後に加熱を行なうこともできる。

特に、放射線硬化型アクリル系粘着剤が、前記アクリル
系重合体（Ａ）と、加熱により（Ａ）と反応する基を有
する化合物（Ｂ）とからなる場合には、加熱を行なうこ
とが好ましい。

得られた半導体ウェハ固定用粘着シートは、必要に応じ
て、放射線硬化型アクリル系粘着剤層上に。

ポリエチレンラミネット紙、剥離処理プラスチックフィ
ルムなどの剥離紙または剥離シートを密着させて保存さ
れる。

このようにして得られた半導体ウェハ固定用粘着シート
に剥離紙またはシートが密着されている場合にはこれを
剥離させ、大径の状態の半導体ウェハを粘着シートの粘
着剤層に貼着させ、素子小片に切断分離（ダイシング）
、洗浄、乾燥、エキスパンディング、ピックアップの各
工程が加えられる。

（実施例） 以下、実施例により本発明を説明する。なお１例中９部
とは重量部を９％とは重量％を、それぞれ表わす。

合成例１〜３ 表１組成■に示す組成の混合物の半量を８０℃に加熱し
、これに上記混合物の残りの半量を１時間かけて滴下し
て加え、８０℃で６時間反応させ、固形分４５．０％の
アクリル共重合体（Ｃ）溶液を得た。

得られたアクリル共重合体（Ｃ）溶液それぞれを用い１
表１組成■に示す組成の混合物を１２０℃で６時間反応
させ２合成例１においてはアクリル共重合体（Ｃ）のカ
ルボキシル基の約５０モル％がグリシジルメタクリレー
トと２合成例２においてはアクリル共重合体（Ｃ）のグ
リシジル基の約５０モル％がアクリル酸と、また１合成
例３においてはアクリル共重合体（Ｃ）の酸無水物基の
ほぼ全量がグリシジルメタクリレートと、それぞれ反応
したことを確認して９表１に示す分子量およびエチレン
不飽和二重結合を有するアクリル系重合体の表１に示す
固形分の溶液■〜■を得た。

なお、アクリル系重合体の分子量は、アクリル系重合体
をテトラヒドロフランに溶解して得た濃度０゜２％の溶
液をサンプルとし、ゲルパーミェーションクロマトグラ
フィー（ウォータース社製、１５０−ＣＡＬＣ／ＧＰＣ
，商品名）にて測定し、ポリスチレン換算の重量平均分
子量として求めた。

表１ 合成例４〜６ 表２組成■に示す組成の混合物の半量を８０℃に加熱し
、これに上記混合物の残りの半量を１時間かけて滴下し
て加え、８０℃で６時間反応させ、固形分４５．０％の
アクリル共重合体（Ｃ）溶液を得た。

得られたアクリル共重合体（Ｃ）溶液それぞれを用い１
表２組成■に示す組成の混合物を８０℃で５時間反応さ
せ、赤外線吸収スペクトルによりイソシアネート基の特
性吸収（２２２０ｃｍ−’）の消失を確認し１表２に示
す分子量およびエチレン不飽和二重結合を有するアクリ
ル系重合体の表２に示す固形分の溶液■〜■を得た。

なお、ＴＤＩ−ＨＥＡアダクトは、２．４−１−リレン
ジイソシアネート８０％および２．６−）リレンジイソ
シアネート２０％からなるトリレンジイソシアネート混
合物１７４部を８０℃に加熱し、これに２−ヒドロキシ
エチルアクリレート１１６部およびハイドロキノン０．
１３部を２時間かけて滴下することにより添加し８次い
で８０℃で３時間反応させることによって得た。

調製例１〜８ 合成例１〜６において得られたアクリル系重合体溶液■
〜■を用いて９表３に示す組成の放射線硬化型アクリル
系粘着剤■〜■を得た。

なお９表３中、記号は次の通り。

ＴＧＸＤＡ溶液：テトラグリシジル−ｍ−キシリレンジ
アミンの５％溶液（溶媒：トルエン／イソプロピルアル
コール混合溶媒） ＴＭＰ−ＴＤ　Ｉアダクト溶液ニトリメチロールプロパ
ン１モルに対して、２．４−）リレンジイソシアネート
を３モルの割合で付加させたアダクト体の３０％溶液（
溶媒：酢酸エチル） サメラミン５０：メチル化メラミン系アミノ樹脂。

アメリカンサイアナミド社製、商品名 ＧＴＡＨＴＭ：グリセロールトリス（アンヒドロトリメ
リテート） ＴＭＰＴＡ：Ｉ−リメチロールプロパントリアクリレー
ト ＢＤＥＡＢＰ　：　４．４　”−ビスジエチルアミノベ
ンゾフェノン （以下、余白） 実施例１〜８ 厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートシートに剥
離処理を施して得られたシート状基材に＋　！ＰＩ製例
１〜８において得られた表４に示す放射線硬化型アクリ
ル系粘着剤Φ〜■を乾燥膜厚が１０８ｍとなるように塗
布し、１００℃で２分間乾燥させた後。

塗布面に厚さ６０μｍのポリエチレンシートをラミネー
トした。得られたラミネートシートに９表４に示す第一
工程、続いて第二工程を施し、ポリエチレンシートを剥
離させ、５０％延伸（エキスパンディング）させた。ポ
リエチレンシートを剥離させた直後および５０％延伸（
エキスパンディング）後のステンレス板への粘着力を測
定した結果を表４に示す。

また、ポリエチレンシートを＃Ｉ離させた後のシートに
、半導体ウェハを貼着し、常法により、素子小片に切断
分離、洗浄、乾燥を行なったところ、いずれのシートに
おいても素子小片の飛散脱落はなく。

次にエキスパンディングを施したところ、いずれのシー
トからでも素子小片を容易にピックアップすることがで
き、また、ピックアップした素子小片に粘着剤の転着は
認められなかった。

比較例１ マスク■を用いず、硬化工程の第二工程としての加熱を
行なわなかった以外は実施例１と同様にしてステンレス
板への粘着力を測定した結果を表４に示す。

比較例２ マスク■−Ａを用いず、紫外線照射を行なわなかった以
外は実施例２と同様にしてステンレス板への粘着力を測
定した結果を表４に示す。

なお２表４中記号は次の通り。

（１）硬化工程 ＥＢ：ラミネートシートのポリエチレンテレフタレート
シート面にマスクを密着させ、かっこ内に記載された照
射線量（単位Ｍｒａｄ）でマスク側から電子線を照射し
た後、マスクを除いた。

Ｕｖ：ラミネートシートのポリエチレンテレフタレート
シート面にマスクを密着させ、かっこ内に記載された照
射線量（単位ｍ　Ｊ　／ｃｉ）でマスク側から紫外線を
照射した後、マスクを除いた。

加熱＝４０℃で１週間加熱した。

ｍ：なし く２）マスク ■−Ａ；厚さ１００μｍのポリエチレンテレフタレート
シートの片面に銀塩写真法により、直径０．０１５５ｎ
＋、中心間距離０．３１２５　ｍｍの円パターンを多数
設け、５０％ハーフトーン白抜きシートとしたマスク■
の銀塩写真面をラミネートシートのポリエチレンテレフ
タレートシート面に密着させた。

■−Ｂ：上記マ上記マスクリエチレンテレフタレートシ
ート面をラミネートシートのポリエチレンテレフタレー
トシート面に密着させた。

■：厚さ０．１　ｍの硬質アルミニウム板に、直径０．
０１５５ｍの孔を中心開路１１１ｔｏ、３１２５＋ｎで
多数あけたもの。

■：厚さ０．３ｆｌの硬質アルミニウム板に、直径０．
０１５５鶴の孔を中心間距離０．３１２５　ｍｍで多数
あけたもの。

ｍ：マスクなし。

＊：ひびわれし、ステンレス板から剥離した。

（以下、余白） 〔発明の効果〕 本発明の半導体ウェハ固定用粘着シートを用いることに
よって、ダイシングから乾燥に至る工程では放射線硬化
型アクリル系粘着剤層の未硬化部分の粘着性により、切
断された素子小片が飛散したり脱落したすせず１次工程
のエキスパンディングにより。

粘着シートにおける放射線硬化型アクリル系粘着剤層の
粘着性を有しない硬化部分は伸びず、粘着性を有する未
硬化部分だけが伸びてその部分のシートがうずくなりそ
の部分が素子小片から脱離し、結果として、切断された
素子小片を容易にピックアップすることができ、ピック
アップ時に素子小片に粘着剤が転着しないようにできる
。また２本発明において。

放射線硬化型アクリル系粘着剤の組成、硬化パターンの
形状、放射線の照射線量、加熱条件などを適宜選択する
ことにより、エキスパンディング前の粘着シート全体と
しての粘着性を自由に制御することができる。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、半導体ウェハを素子小片に切断分離する際に用いる
   半導体ウェハ固定用粘着シートであって、シート状基材
   上に放射線硬化型アクリル系粘着剤層を設け、放射線照
   射により上記粘着剤層をパターン状に硬化させてなる半
   導体ウェハ固定用粘着シート。 ２、放射線硬化型アクリル系粘着剤がエチレン不飽和二
   重結合を有するアクリル系重合体を主成分とするもので
   ある特許請求の範囲第１項記載の半導体ウェハ固定用粘
   着シート。 ３、放射線硬化型アクリル系粘着剤が、カルボキシル基
   、水酸基、アミノ基、環状酸無水物基、エポキシ基およ
   びイソシアネート基から選ばれる１つまたは２つ以上の
   官能基とエチレン不飽和二重結合とを有するアクリル系
   重合体（Ａ）、および上記官能基と反応する化合物（Ｂ
   ）を主成分とするものであり、放射線および熱により硬
   化させてなる特許請求の範囲第１項記載の半導体ウェハ
   固定用粘着シート。