JPH01253436A - 金属ベースプリント基板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はプリント配線板、ハイブリッドＩｃ基板、ＬＳ
Ｉ実装基板に用いられる耐熱性、放熱性および接着性に
優れた金属ベースプリント基板およびその製造方法に関
するものである。

〔従来の技術および発明が解決しようとする課題〕従来
の金属ベースプリント基板の絶縁層は、エポキシ樹脂を
使用したものが多く、この場合の耐熱性はほぼ１５０”
Ｃ１高くても２００’Ｃ以下である。

金属基板上にカーボン抵抗ペーストなどを印刷して回路
を作成するポリマーの厚膜技術の分野では、２００℃以
上でペーストを焼成する場合に絶縁層が変質し、さらに
印刷した抵抗材の抵抗特性が変化するなどの問題がある
。これに対して耐熱・絶縁フィルムとしてポリイミドフ
ィルムを利用した基板（特開昭６１−１３２３３９号公
報他）が見られるが、耐熱性は良好であっても樹脂の吸
水率が高く、基板の耐湿性が問題となり、さらにポリイ
ミドフィルムと金属板および銅箔との接着に接着剤を用
いているため、接着剤の耐熱性に支配されてポリイミド
フィルム本来の特性を充分に生かせないと言う問題があ
る。また金属基板の一つの特徴である絶縁層の熱伝導性
を改良するために高熱伝導性の無機フィラー（例えばＢ
ｅｄ、門ｇｏ、ＡＩＪｚ等の酸化物セラミックス、Ｓｉ
、Ｎ、、ＢＮ等の窒化物セラミックス）を混入した基板
（特開昭５８−１５２９０号公報）が見られるが、無機
フィラーを少量混入しただけでは効果が小さく、多量（
５０〜６５容量％）に混入すれば効果が得られたもので
ある。しかしながら該発明は無機フィラーを混入する際
にボイドが発生するため耐電圧上の問題が残る。また耐
電圧を考慮することにより絶縁層を２層設け、かつフィ
ラー入りの絶縁層からなる基板（特開昭５９−２３２８
４５号公報）が見られるが、金属板や金属箔との接着は
フィラーの混合率が上がると悪化し、さらに絶縁層の誘
電率や誘電正接特性も絶縁樹脂単体に比べ悪くなり、特
に高周波回路用基板には不都合であるなど多くの問題が
ある。さらに、絶縁層がガラス布基材エポキシ樹脂プリ
プレグからなる基板（特開昭６１−１４４３３９号公報
）も見られるが前記同様の問題がある。

一方、金属基板の製法に関しては、例えばエポキシ樹脂
などの接着剤を用いた熱硬化性樹脂絶縁層基板では、金
属箔または金属板へ接着剤を塗布後、半硬化する工程、
さらに半硬化品に金属板または金属箔を熱プレスや熱ロ
ールプレスで積層する工程、さらに前記積層品を完全硬
化する工程（特開昭６１−１３２３３９号公報、特開昭
５８−１５２９０号公報、特開昭５９−２３２８４５号
公報）が提案されているが、工程の複雑さ、生産性の面
で問題がある。

また熱可塑性樹脂絶縁層基板、例えばフ・ノ素系樹脂を
用いた基板（特開昭６２−１４０４９５号公報）やポリ
エーテルイミドを用いた基板（特開昭６１−１６４８２
６号公報）では熱プレスにより製造されているためエヤ
ーの巻き込みおよび連続化ができず生産性に劣るという
問題を有する。

本発明の目的は、高耐熱性の熱可塑性樹脂を用いて樹脂
本来の優れた特性を低下させることなく放熱性にも優れ
た金属ベースプリント基板を得ることである。

また本発明の別の目的は基板の積層界面で充分な接着力
を有し、生産性に優れた金属ベースプリント基板の製造
方法を提供することである。

〔課題を解決するための手段〕

すなわち、本発明は化学的な表面処理をした金属板の片
面に、融点２００℃以上、または熱変形温度が１５０″
Ｃ以上の熱可塑性樹脂からなる絶縁層を介して金属箔を
接着剤を使用せずに積層してなる金属ベースプリント基
板を提供するものである。

また本発明は、熱ロールと加熱源を存さない耐熱性ゴム
ロールの一対からなる圧着ロールを用い、化学的な表面
処理をした金属板、または金属箔の片面を前記熱ロール
で加熱しながら、一方の片面に融点２００℃以上、また
は熱変形温度が１５０℃以上の熱可塑性樹脂フィルムを
供給して、該フィルム面から前記耐熱性ゴムロールで圧
着積層する第一の工程、さらに第一の工程と同様に構成
された圧着ロールを用い、金属箔または化学的な表面処
理をした金属板の片面を前記熱ロールで加熱しながら、
第一の工程で得た積層板の熱可塑性樹脂面に供給して、
金属板面または金属箔面から前記耐熱性ゴムロールで圧
着積層する第二工程とからなる金属ベースプリント基板
の製造方法を提供するものである。

以下、本発明の詳細な説明する。

本発明の金属ベースプリント基板は、絶縁層として融点
が２００’Ｃ以上、または熱変形温度（１８，６ｋｇ／
ｃ＋ｆ１時）が１５０℃以上の熱可塑性樹脂を無機フィ
ラーの混入やガラス繊維強化などを行なわずに単独で、
しかも特別な接着剤なしで用いたものである。熱可塑性
樹脂としては、耐熱性や各種の電気特性に優れたポリエ
ーテルエーテルケトン（以下ＰＥＥＫと称す）、ポリエ
ーテルサルフォン（以下ＰＥＳと称す）などや、特に誘
電率や誘電正接に優れた四フッ化エチレン・六フッ化プ
ロピレン共重合体（以下ＦＥＰと称す）、四フン化エチ
レン・パーフルオロビニルエーテル１合体（以下ＰＦＡ
と称す）、ポリメチルペンテン（以下ＴＰＸと称す）な
どが好ましい。

本発明に用いる金属板はアルミニウム板、鋼機、亜鉛鋼
板、珪素鋼板などに化学的な表面処理を行なった金属板
であり、熱可塑性樹脂フィルムとの接着面の表面粗さＲ
ｍａｘ　Ｏ，１〜５μｍの範囲のものが好ましい、金属
板は０．３〜３Ｉの厚さのものが使用できる。放熱性、
耐食性を考慮すると金属板はアルミニウム板がより好ま
しい。ここで言う化学的な表面処理とは金属板と熱可塑
性樹脂の接着性を向上するために、金属板の表面に化学
的に非金属の皮膜を形成させるもの（化成処理）であり
、事前に酸やアルカリなどによりエツチング処理を行な
ってもよい。例えばアルミニウム板の場合は、一般的な
りロム酸塩皮膜系、リン酸塩皮膜系、酸化皮膜系などが
利用できる。接着性や廃液処理を考慮すれば酸化皮膜系
の中のベーマイト皮膜処理が好ましい。このベーマイト
皮膜処理に先立ってアルミニウム板はその表面を清浄化
しておくのがよく、その方法としては、一般的な有機溶
剤による脱脂、アルカリ脱脂、電解脱脂などが推奨され
る。ヘーマイト皮膜を形成する方法は前記のようにして
表面が清浄化されたアルミニウム板を塩基性有機化合物
を含有する水溶液中に、９０″Ｃ以上のほぼ沸騰状態に
て１〜１５分、好ましくは３〜７分間浸漬して化成し、
表面に水和酸化物皮膜を形成させる。ここでいう塩基性
有機化合物とは、具体的にはアミン類、例えばトリエタ
ノールアミン、ジェタノールアミン、モノエタノールア
ミンなどが挙げられ、これらをイオン交換水（比延抗５
００×１０４ΩｃＩ１１以上）に０．２〜１．５容■％
、好ましくは０．３〜０，７容量％溶解した弱アルカリ
性水溶液が用いられる。

また鋼板の場合は、一般的なリン酸塩皮膜、クロム酸塩
皮膜、シュウ酸塩皮膜、酸化皮膜などが利用できるが、
この中でもリン酸亜鉛皮膜処理が好ましい。

化学的な表面処理をした金属板の皮膜厚さは、均一性を
保つ範囲で薄い方が接着性上好ましく、１μｍ以下が好
ましい。

本発明の絶縁層として用いる熱可塑性樹脂は厚さが１０
〜１００μｍの範囲のものである。

また、本発明に用いる金属箔としては市販の銅箔、アル
ミニウム箔、銅箔とアルミニウム箔のクラツド材などが
利用できる。金属箔は１８〜７０μｍの厚さのものが使
用できる。さらに金属箔は接着面の表面粗さＲｉａｘが
０．１〜１５μｍのものが好ましい。また金属箔は金属
板と同様に化学的な表面処理をすることができる０例え
ば銅箔の場合は一般的なりロム酸塩皮膜や酸化銅皮膜な
どが利用できる。

アルミニウム箔の場合、前記したアルミニウム板の処理
が同様に利用できる。化学的な表面処理をした金属板お
よび金属箔の表面粗さは、絶縁層が１０μｍ程度と薄い
場合は基板の耐電圧特性上できるだけ平滑なものが好ま
しいが、樹脂との接着性から最低でも０．１μｍは必要
である。一方基板特性として１００μｍ程度の絶縁層が
必要な場合は、接着性から金属板の表面粗さＲｍａｘは
５μｍ、金属箔の表面粗さＲＩＩＩａＸは１５μｍ程度
のものを使用することが好ましい、金属基板の放熱性を
考慮すると絶縁Ｎ厚さは１０〜５０μｍの範囲であり、
化学的な表面処理をした金属板の表面粗さＲｍａｘは０
．２〜３μｍ、金属箔の表面粗さＲｎ＋ａｘは０．２〜
５μｍの範囲のものがさらに好ましい。

次に本発明の製造方法について説明する。

本発明の製造方法では熱ロールと加熱源を有さない耐熱
性ゴムロールの一対からなる圧着ロールを用いる。熱ロ
ールの材質は金属製が好ましく、より好ましくは硬質ク
ロムメツキした鉄鋼製、ステンレス鋼製である。

ロールを加熱する方法は特に限定されない。例えばロー
ルの外部より中空の金属製ロールにスチーム、加熱した
シリコーンオイル等の熱媒体を流通させる方法、または
ニクロム線、誘導発熱ロール等ロール内部の加熱源を用
いる加熱方法等である。より好ましくは誘導発熱ロール
を用いる加熱方法である。

加熱源を有さないロールの材質は耐熱性ゴムが好ましい
。より好ましくは耐熱性シリコンまたはフッ素ゴムであ
る。

いずれのロールも表面は平滑でなければならない、また
いずれのロールもロール径は任意であり、好ましくは１
００〜７００ｍｍである。いずれのロールもロール幅は
任意であり、好ましくは３００〜５０００ｎｍである。

熱ロールと加熱源を有さない耐熱性ゴムロールのロール
幅は同じでも良く、異なっていても良い。また−組のロ
ールのうち片方が駆動ロールであり、他方がフリーロー
ルであっても良く、両方とも駆動ロールであっても良い
。両方とも駆動する時は、実質的に同速でなければなら
ない。またロール外の別の駆動装置により積層板を駆動
さゼることもできる。

本発明の製造方法では上記の圧着ロールを一工程−組ず
つ用いる。

金属板および金属箔は熱ロールで加熱する前に予熱して
おいてもよく、特に金属板が厚い場合は事前に予熱する
ことが好ましい。

本発明方法の第一の工程では上記圧着ロールを用い、化
学的な表面処理をした金属板、または金属箔の片面を熱
ロールで加熱しながら、一方の片面に融点２００℃以上
、または熱変形温度が１５０’Ｃ以上の熱可塑製樹脂フ
ィルムを供給して、耐熱性ゴムロールで圧着積層する。

引続いて第一の工程で得られた金属板／熱可塑製樹脂フ
ィルムまたは金属箔／熱可塑製樹脂フィルムの積層板に
金属箔または金属板を圧着積層するのが第二の工程であ
る。第二の工程では第一の工程と同様に構成された圧着
ロールを用い、金属箔または化学的な表面処理をした金
属板の片面を前記熱ロールで加熱しながら第一の工程で
得た積層板の熱可塑製樹脂面に供給して、前記耐熱性ゴ
ムロールで圧着積層することにより金属板／熱可塑性樹
脂フィルム／金属箔からなる金属ベースプリント基板を
製造することができる。

本発明は前記同様に熱ロールと加熱源を有さない耐熱性
ゴムロールの一対からなる圧着ロールを一工程−組用い
ることにより前記製造方法以外の次の方法でも実施する
ことができる。

本発明の第一の工程では上記圧着ロールを用い、化学的
な表面処理をした金属板、または金属箔の片面を熱ロー
ルで加熱しながら、一方の片面に融点２００℃以上、ま
たば熱変形温度が１５０℃以上の熱可塑性樹脂フィルム
と金属箔または金属板を樹脂フィルムが金属板と金属箔
の間になるように供給し、金属箔または金属板の非接着
面から前記耐熱性ゴムロールで圧着積層する。得られた
積層板では金属板と熱可塑性樹脂フィルムまたは金属箔
と熱可塑性樹脂フィルムは十分に接着されているものの
、熱可塑性樹脂フィルムと金属箔または熱可塑性樹脂フ
ィルムと金属板の接着は十分とは言えない。引続いて第
二の工程では第一の工程と同様に構成された圧着ロール
を用い、第一の工程で得られた積層板の金属箔または金
属板の非接着面を前記熱ロールで加熱しながら金属板面
または金属箔面から前記耐熱性ゴムロールで最終的に熱
可塑性樹脂フィルムと金属箔または熱可塑性樹脂フィル
ムと金属板の接着性を改善するものである。

また金属板または金属箔と熱可塑性樹脂フィルムの積層
条件としては、前記二つの製造方法とも充分な接着力を
得るために、熱ロールの表面温度は熱可塑性樹脂フィル
ムの融点以上から融点＋８０℃または熱変形温度＋８０
℃から＋１６０℃の範囲、ロール間の線圧力は２０〜１
００ｋｇ／ｃｍの範囲さらにライン速度は０．２〜２慣
／分の範囲が必要である。この積層条件の範囲をはずれ
た場合は金属箔の表面にふくれが発生し表面性状が悪く
なり、従って充分な接着力が得られない。

〔発明の効果〕

以上詳述したように本発明の金属ペースプリン）・基板
は特別な接着剤を使用せず、さらに絶縁層に無機フィラ
ーやガラス域維を含まないためボイドの発生も少なく、
樹脂本来の耐熱性や高周波特性、耐電圧特性などを発揮
できるものであり、また本発明の製造方法は熱ロールと
耐熱性ゴムロールで積層するため生産性も良好で積層界
面でのエヤーの巻き込みがなく安定した接着力が得られ
、また熱ロールからの一方向の熱移動であり、従来の熱
プレスのように樹脂フィルムの全面を溶融をすることが
ないため、絶縁層として使用する熱可塑性樹脂フィルム
の膜厚をほとんど維持できるので安定した耐電圧特性が
得られるものであるからその工業的価値は頗る大である
。

〔実施例〕

以下、本発明を実施例に基づき説明するが、本発明はこ
れに限定されるものではない。

実施例１ 金属板として厚さ１．２ｍｍ、幅４００ｍｍのアルミニ
ウム板（住人軽金属工業■製＾１０５０ＰＨ２４）を弱
アルカリ製溶剤にて脱脂処理した後、比抵抗５００　Ｘ
　１０’Ωｃｍのイオン交換水にトリエタノールアミン
を０゜５容量％溶解させｒ＋Ｈを１０に調整した９５゛
Ｃの弱アルカリ性水溶液中に４分間浸漬して化成処理し
、引続いて８０℃で２０分間乾燥させた。

この仮の表面粗さをＪＩＳ　８０６０１に基づき測定し
たところ、Ｒｖａａｘ　２μｍであった。

熱可塑性樹脂フィルムとして厚さ５０μｍのＰＥＥＸフ
ィルム（住友化学工業株製ニスペックス−Ｋ。

融点３３４℃）、金属箔として厚さ３５μｍの市販プリ
ント基板用銅箔（描出金属箔粉工業（１１製電解銅箔、
表面粗さＲｍａｘ１３μｍ）をそれぞれ１！備した。

また圧着ロールは熱ロールとして誘導発熱ロールと加熱
源を有さない耐熱性ゴムロールとしてシリコンゴムロー
ルの一対からなるロールヲ第一、二の工程ともそれぞれ
一組ずつ同様に用いた。

第一の工程においヱアルミニウム板の片面をライン速度
０．５ｍ／分、ロールの表面温度を４００℃に制御した
熱ロールで加熱しながら、一方の片面にＰＥＥＫフィル
ムを供給して、シリコンゴムロールにより線圧力９０ｋ
ｇ／ｃｍでアルミニウム板とＰＥＥにフィルムを圧着し
た。

引続いて第二の工程において前記銅箔の非接着面をライ
ン速度０．３ｍ／分、ロールの表面温度を３８０℃に制
御した熱ロールで加熱しながら、前記アルミニウム板と
ＰＥＥＫフィルムの積層板をフィルム面と銅箔が接する
ように供給して、銅箔面をシリコンゴムロールにより線
圧力６０ｋｇ／ｃｍで圧着してアルミニウム板／ＰＥＥ
Ｋフィルム／銅箔からなる積層板を得た。

この積層板の接着性を調べるために強制的に剥離させた
ところフィルムと銅箔の界面でｉ１１離した。

ＪＩＳ　Ｃ６４８］に基づく銅箔の接着強度は２．６ｋ
ｇ／ｃｎであった。また３００℃の半田槽に５分間浸漬
したところ基板のｍＭ面にはふくれやはがれは見られず
、この銅箔の接着強度も２．５ｋｇ／ｃｍとほとんど変
化がなかった。

さらに、基板上の銅箔に直径３Ｂｍｓ＋の電極を作り、
ＪＩＳ　Ｃ２１１０に基づき絶縁層の絶縁破壊電圧を空
気中で測定したところ、ＡＣ４，０にνであった。また
ＪＩＳ　Ｋ　６９１１に基づき絶縁層の誘電率をＩＫＨ
ｚ〜ＩＧＨｚの範囲で測定したところ３４４であり、Ｐ
ＥＥＫフィルムのデータ３．３とほぼ同じ結果であった
。

実施例２ 金属板として厚さ１−２ｍｍ＋幅４００１のアルミニウ
ム板（＠神戸製鋼所製Ａ１０５０　ＰＨ２４−ＮＨＢ）
を実施例１と同様な化成処理をし、乾燥させた。この板
の表面粗さを実施例１と同様に測定したところ、Ｒｍａ
ｘ　０．５μｍであった。

熱可塑性樹脂フィルムとして厚さ２５μｍのＰＥＥＫフ
ィルム（住人化学工業用製ニスベック−Ｋ、融点３３４
℃）、金属箔として厚さ３５μｍの銅箔（日本鉱業■型
圧延銅箔、表面粗さＲｍａｘ　３μｍ）をそれぞれ使用
する以外は実施例１と同様の方法、条件にて積層板を得
た。

この積層板の特性を実施例１と同様の方法で測定したと
ころ、銅箔の接着強度は１．８ｋｇ／ｃｍであり、また
絶縁層の絶縁破壊電圧はＡＣ１，５ｋｖであった。

さらに熱放散性の比較として５０ｍｍ　Ｘ　５０ｍｍの
大きさの本構成の基板上に縦１０ｍ＋ｗ、横１４ｍｍの
大きさに銅箔を残して形成し、それにトランジスタを実
装して負荷をかけ、トランジスタの温度上昇を測定した
。また従来品として縦５０ｍ５＋、横５０ｍｍ、厚さ１
．６禦爾のガラスエポキシ基板にも同様にして温度上昇
を測定した。測定の結果、本発明の基板はガラスエポキ
シ基板の約１７１８であった。

実施例３ 金属板として厚さ１．０ｍｍ、幅４００ｍｍのアルミニ
ウム板（■神戸製鋼所製Ａ１０５０　ＰＨ２４）を実施
例１と同様な化成処理をし、乾燥させた。この仮の表面
粗さを実施例１と同様に測定したところ、Ｒｎ＋ａｘ　
２μｍであった。

熱可塑性樹脂フィルムとして厚さ５０ａｍのＦＥＰフィ
ルム（ダイキン工業■製ネオフロンＦＥＰ、融点２７０
℃）、金属箔として厚さ３５μｍの市販プリント基板用
銅ｔｇ　（日本鉱業■型圧延銅箔、表面粗さＲｔａａｘ
　３μｍ）をそれぞれ準備した。

圧着ロールは第一、二の工程とも実施例１と同様のもの
を用いた。

第一の工程においてアルミニウム板の片面をライン速度
０．５ｍ／分、ロールの表面温度を３４０’Ｃに制御し
た熱ロールで加熱しながら、一方の片面にＦＥＰフィル
ムを供給して、シリコンゴムロールにより線圧力９Ｑｋ
ｇ／ｅ＋ｍでアルミニウム板とＦＥＰフィルムを圧着し
た。

引続いて第二の工程において前記銅箔の非接着面をライ
ン速度０．３ｍ／分、ロールの表面温度３３０℃に制御
した熱ロールで加熱しながら前記アルミニウム板とＦＥ
Ｐフィルムの積層板をフィルム面と銅箔が接するように
供給して、銅箔面をシリコンゴムロールにより線圧力６
０ｋｇ／ｅ−で圧着してアルミニウム板／ＦＥＰフィル
ム／銅箔からなる積層板を得た。

この積層板の特性を実施例１と同様の方法で測定したと
ころ、銅箔の接着強度は２．０ｋｇ／ｃｍであり、絶縁
層の絶縁破壊電圧はＤＣ２，０にνであった。また絶縁
層の誘電率はＩＭＨｚで２．１であり、ＰＥＰフィルム
のデータ２．１と同じであった。

実施例４ 金属板として厚さ１．２ｍ＋ｇ、幅４００ｍｍのアルミ
ニウム板（■神戸製鋼所製Ａ１０５０　ＰＨ２４）を実
施例１と同様な化成処理をし、乾燥させた。この板の表
面粗さを実施例１と同様に測定したところ、Ｒｍａｘ　
２μｍであった。

熱可望製樹脂フィルムとして厚さ２５μｍのＰＥＳフィ
ルム（住人化学工業■製ニスペックス−３゜熱変形温度
２０３’Ｃ）、銅箔として厚さ３５μｍの市販プリント
基板用銅箔（日本鉱業■型圧延銅箔、表面粗さＲｍａｘ
　３μｍ）をそれぞれ準備した。

圧着ロールは第一、二の工程とも実施例１と同様のもの
を用いた。

第一の工程においてアルミニウム板の片面をライン速度
０．５ｍ／分、ロールの表面温度を３３０℃に制御した
熱ロールで加熱しながら、一方の片面にＰＥＳフィルム
を供給して、シリコンゴムロールにより線圧力９０ｋｇ
／ａｍでナルミニラム板とＰＥＳフィルムを圧着した。

引続いて第二の工程において前記銅箔の非接着面をライ
ン速度０．３ｍ／分、ロールの表面温度３３０℃に制御
した熱ロールで加熱しながら前記アルミニウム板とＰＥ
Ｓフィルムの積層板をフィルム面と銅箔が接するように
供給して、銅箔面をシリコンゴムロールにより線圧力６
０ｋｇ／ｃｍで圧着してアルミニウム板／ＰＥＳフィル
ム／洞箔からなる積層板を得た。

この積層板の特性を実施例１と同様の方法で測定したと
ころ、ｆ！箔の接着強度は１．８ｋｇ／ｃｍであり、絶
縁層の絶縁破壊電圧はＤＣ２，０ｋｖであった。

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. （１）化学的な表面処理をした金属板の片面に、融点２
   ００℃以上、または熱変形温度が１５０℃以上の熱可塑
   性樹脂からなる絶縁層を介して金属箔を接着剤を使用せ
   ずに積層してなる金属ベースプリント基板
2. （２）熱可塑性樹脂がポリエーテルエーテルケトン、ポ
   リエーテルサルフォン、四フッ化エチレン・六フッ化プ
   ロピレン共重合体、四フッ化エチレン・パーフルオロビ
   ニルエーテル共重合体、ポリメチルペンテンから選ばれ
   てなる特許請求の範囲第１項記載の金属ベースプリント
   基板
3. （３）金属板がアルミニウム板、鋼板、亜鉛鋼板、珪素
   鋼板から選ばれてなる特許請求の範囲第１項記載の金属
   ベースプリント基板
4. （４）熱ロールと加熱源を有さない耐熱性ゴムロールの
   一対からなる圧着ロールを用い、化学的な表面処理をし
   た金属板、または金属箔の片面を前記熱ロールで加熱し
   ながら、一方の片面に融点２００℃以上、または熱変形
   温度が１５０℃以上の熱可塑性樹脂フィルムを供給して
   、該フィルム面から前記耐熱性ゴムロールで圧着積層す
   る第一の工程、さらに第一の工程と同様に構成された圧
   着ロールを用い、金属箔または化学的な表面処理をした
   金属板の片面を前記熱ロールで加熱しながら、第一の工
   程で得た積層板の熱可塑性樹脂面に供給して、金属板面
   または金属箔面から前記耐熱性ゴムロールで圧着積層す
   る第二の工程とからなる金属ベースプリント基板の製造
   方法
5. （５）熱可塑性樹脂がポリエーテルエーテルケトン、ポ
   リエーテルサルフォン、四フッ化エチレン・六フッ化プ
   ロピレン共重合体、四フッ化エチレン・パーフルオロビ
   ニルエーテル共重合体、ポリメチルペンテンから選ばれ
   てなる特許請求の範囲第４項記載の金属ベースプリント
   基板の製造方法（６）金属板がアルミニウム板、鋼板、
   亜鉛鋼板、珪素鋼板から選ばれてなる特許請求の範囲第
   ４項記載の金属ベースプリント基板の製造方法