JPH01253991A - 印刷配線板 - Google Patents

印刷配線板

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Publication number
JPH01253991A
JPH01253991A JP8151188A JP8151188A JPH01253991A JP H01253991 A JPH01253991 A JP H01253991A JP 8151188 A JP8151188 A JP 8151188A JP 8151188 A JP8151188 A JP 8151188A JP H01253991 A JPH01253991 A JP H01253991A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
copper plating
hole
plating layer
electroless
Prior art date
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Pending
Application number
JP8151188A
Other languages
English (en)
Inventor
Hirobumi Nakamura
博文 中村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24—Reinforcing of the conductive pattern
    • H05K3/244—Finish plating of conductors, especially of copper conductors, e.g. for pads or lands

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は印刷配線板に関し、特にスルホールおよびパッ
ド部分に関する。
〔従来の技術〕
第２図に示すように、従来の印刷配線板のスルホール１
および配線パターン２の導体層の最上層には、例えば、
電解銅めっき層が形成された状態となっていた。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来の印刷配線板のスルホールおよび配線パタ
ーンの導体層の表面は、電解銅めっき層となっているた
め、平滑に仕上がっているので部品実装時に、はんだ付
は性が悪いという欠点がある。
本発明の目的ははんだ付は性に優れた印刷配線板を提供
することにある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の印刷配線板は、スルホール及び配線パターンの
導体層のうちソルダレジストで覆われていない部分の最
上層として無電解めっき層が設けられているというもの
である。
〔実施例〕
次に２本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の縦断面図である。
この実施例をその製造方法に沿って説明すると、絶縁基
板８の両面に張られた銅箔３の上面および絶縁基板８に
穿設された孔の内壁面に第１の無電解銅めっき層４を２
〜５μｍの厚さで形成し、第１の無電解銅めっき層４の
上面に、電解銅めっき層５を２０〜３０μｍの厚さで形
成し、所定のエツチングレジストパターンを形成し、エ
ツチング処理後、ソルダレジスト７を塗布した後で、電
解銅めっき層５の露出しているスルホール１およびパッ
ド９の部分に第２の無電解銅めっき層６を２〜５μｍの
厚さで形成することにより、所望の印刷配線板を得た。
つまシ、この実施例は、スルホール１とバット９の導体
層の最上層として無電解鋼めっき層を有している。
ここで、従来の印刷配線板と、本実施例による印刷配線
板のはんだ付は性の実験結果を表ＩＫ示“°１・友千有
り口 表１ ９７０−条件　：１５０”０９０秒、２３５”０２０秒
はんだ付は条件：　２３８”０３秒、フロンルダー表１
に示す様に本実施例の印刷配線板は、リフロー等の加熱
処理後でもはんだ付は性が優れていることか判る。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、スルホールおよびパッド
部分の導体層の最上層に無電解めっき層を有しているの
で、印刷配線板のはんだ付は性を向上できる効果がある
。
【図面の簡単な説明】
第１図は、本発明の一実施例の縦断面図、第２図は従来
例の縦断面図である。 １゛°゛スルホール、２・・・配線パターン、３・・・
銅箔、４・・・無電解銅めっき層、５・・・電解銅めっ
き層、６・・・無電解銅めっき層、７・・・ソルダレジ
スト、８・・・絶縁基板、９・・・パッド。 代理人　弁理士　　内　原　　　晋 差　２　Ｎ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. スルホール及び配線パターンの導体層のうちソルダレジ
    ストで覆われていない部分の最上層として無電解めっき
    層が設けられていることを特徴とする印刷配線板。
JP8151188A 1988-04-01 1988-04-01 印刷配線板 Pending JPH01253991A (ja)

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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5273383A (en) * 1975-12-16 1977-06-20 Matsushita Electric Industrial Co Ltd Printed circuit board
JPS58202589A (ja) * 1982-05-21 1983-11-25 株式会社日立製作所 プリント回路板の製造方法
JPS612386A (ja) * 1984-06-15 1986-01-08 株式会社日立製作所 プリント回路基板の製造方法
JPS6445192A (en) * 1987-08-14 1989-02-17 Hitachi Ltd Surface attaching packaging printed wiring board

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