JPH01255073A - パターン検査方法及び装置 - Google Patents
パターン検査方法及び装置Info
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- JPH01255073A JPH01255073A JP63081847A JP8184788A JPH01255073A JP H01255073 A JPH01255073 A JP H01255073A JP 63081847 A JP63081847 A JP 63081847A JP 8184788 A JP8184788 A JP 8184788A JP H01255073 A JPH01255073 A JP H01255073A
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- Japan
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- pattern
- image
- substrate
- inspected
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- Image Processing (AREA)
- Image Analysis (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はパターンの欠陥を検出する方法及び装置に関し
、更に詳述すれば、IC基板等にプリントされたパター
ンの検査方法及びこれに使用する装置に関する。
、更に詳述すれば、IC基板等にプリントされたパター
ンの検査方法及びこれに使用する装置に関する。
〔従来の技術〕 、
IC(集積回路)基板は、たとえばシリコン基板上にレ
ジストを塗布した後、予め配線パターン等が形成されて
いるフォトマスクを密着させた上で露光し、これを現像
して作成するが、近年のICの高密度化、多層化等に伴
って上述のフォトマスクのパターン、あるいはこれによ
りシリコン基板上に形成されたウェハパターンの欠陥検
査が成品の品質管理及び生産性管理等の面から重要な課
題になっている。
ジストを塗布した後、予め配線パターン等が形成されて
いるフォトマスクを密着させた上で露光し、これを現像
して作成するが、近年のICの高密度化、多層化等に伴
って上述のフォトマスクのパターン、あるいはこれによ
りシリコン基板上に形成されたウェハパターンの欠陥検
査が成品の品質管理及び生産性管理等の面から重要な課
題になっている。
ところで、上述のようなパターン欠陥の検査は従来−船
釣には人間の目視により行われていた。
釣には人間の目視により行われていた。
しかし、このような方法では、パターン欠陥の見落とし
が皆無とは言えず、このため成品の歩留りの低下及び信
頼性の低下を招来し、更に検査能率及び生産性も高いと
は言い龍い。
が皆無とは言えず、このため成品の歩留りの低下及び信
頼性の低下を招来し、更に検査能率及び生産性も高いと
は言い龍い。
このような事情から、本願出願人は先に本願発明者らの
発明に係る特開昭60−200382号公報の発明「パ
ターン検査方法及び装置」を提案している。
発明に係る特開昭60−200382号公報の発明「パ
ターン検査方法及び装置」を提案している。
この発明は端的には、欠陥の無いパターンを基準パター
ンとし、これの2値化画像と検査対象のパターンの2値
化画像との差分を求めることにより検査対象パターンの
欠陥を検出するものである。
ンとし、これの2値化画像と検査対象のパターンの2値
化画像との差分を求めることにより検査対象パターンの
欠陥を検出するものである。
ところで、上述の発明では、画像の2値化はパターン部
分と背景の基板部分との間の濃度を表す閾値にて行われ
るため、2値化閾値より濃度が高い部分に存在する2硫
化閾値より濃度が低い欠陥及びその逆の欠陥は容易に検
出可能である。しかし、フォトマスクパターンあるいは
ウェハパターン上には、2値化閾値より濃度が低い部分
により濃度が低い欠陥が存在する場合、あるいは2値化
閾値より濃度が高い部分により濃度が高い欠陥が存在す
る場合もしばしば有り得るが、このような欠陥は上述の
発明では検出することが出来ない。
分と背景の基板部分との間の濃度を表す閾値にて行われ
るため、2値化閾値より濃度が高い部分に存在する2硫
化閾値より濃度が低い欠陥及びその逆の欠陥は容易に検
出可能である。しかし、フォトマスクパターンあるいは
ウェハパターン上には、2値化閾値より濃度が低い部分
により濃度が低い欠陥が存在する場合、あるいは2値化
閾値より濃度が高い部分により濃度が高い欠陥が存在す
る場合もしばしば有り得るが、このような欠陥は上述の
発明では検出することが出来ない。
具体的には第9図に示す如くである。即ち、検査対象パ
ターンDPにはやや濃度が高い基板51上にやや濃度が
低い配線パターン52が形成されており、この配線パタ
ーン52が正確に形成されているか否かが検査の対象と
なる。この検査対象パターンDPを基板51の濃度と配
線パターン52の濃度との中間の濃度を閾値として2値
化した画像は第9図にDPOにて示す如くになる。
ターンDPにはやや濃度が高い基板51上にやや濃度が
低い配線パターン52が形成されており、この配線パタ
ーン52が正確に形成されているか否かが検査の対象と
なる。この検査対象パターンDPを基板51の濃度と配
線パターン52の濃度との中間の濃度を閾値として2値
化した画像は第9図にDPOにて示す如くになる。
一方、欠陥が無い標準パターンspを検査対象パターン
DPと同様に2値化した画像は第9図のSPoの如くに
なる。この標準パターンSPの2値化画像spoの各画
素の論理和をとった画像は第9図にSP7!にて示す如
き拡大画像に、また論理積をとった画像は第9図にSP
sにて示す如き縮小画像になる。
DPと同様に2値化した画像は第9図のSPoの如くに
なる。この標準パターンSPの2値化画像spoの各画
素の論理和をとった画像は第9図にSP7!にて示す如
き拡大画像に、また論理積をとった画像は第9図にSP
sにて示す如き縮小画像になる。
そして、検査対象パターンDPの2値化画像DPOから
標準パターンspの拡大2値化画像spzを差引くと第
9図にWlにて示す如き余剰画像が得られるが、これが
余剰欠陥、たとえば配線間の短絡あるいは突起等を表し
ている。また、標準パターンSPの縮小2値化画像SP
sから検査対象パターンDPの2値化画像DPOを差引
くと第9図に−2にて示す如き欠落画像が得られるが、
これが欠落欠陥、たとえば配線の断線あるいは欠損等を
表している。
標準パターンspの拡大2値化画像spzを差引くと第
9図にWlにて示す如き余剰画像が得られるが、これが
余剰欠陥、たとえば配線間の短絡あるいは突起等を表し
ている。また、標準パターンSPの縮小2値化画像SP
sから検査対象パターンDPの2値化画像DPOを差引
くと第9図に−2にて示す如き欠落画像が得られるが、
これが欠落欠陥、たとえば配線の断線あるいは欠損等を
表している。
このような従来の方法では、基板51上に存在する基板
51より更に濃度が高い欠陥53及び配線パターン52
上に存在する配線パターン52より更に濃度が低い欠陥
54は検査対象パターンDPを2値化する際に基板51
または配線パターン52とそれぞれ同一の値に2値化さ
れるため区別がつかなくなってしまう。従ってこのよう
な従来の方法では、基[51上に存在する基板51より
更に濃度が高い欠陥53及び配線パターン52上に存在
する配線パターン52より更に濃度が低い欠陥54は検
出不可能である。
51より更に濃度が高い欠陥53及び配線パターン52
上に存在する配線パターン52より更に濃度が低い欠陥
54は検査対象パターンDPを2値化する際に基板51
または配線パターン52とそれぞれ同一の値に2値化さ
れるため区別がつかなくなってしまう。従ってこのよう
な従来の方法では、基[51上に存在する基板51より
更に濃度が高い欠陥53及び配線パターン52上に存在
する配線パターン52より更に濃度が低い欠陥54は検
出不可能である。
本発明はこのようなフォトマスクパターンあるいはうエ
バパターンの欠陥の内、単純な2値化による検査対象パ
ターンと標準パターンとの比較によっては検出不可能な
濃度が高い部分の中に存在するより濃度が高い欠陥、あ
るいは濃度が低い部分の中に存在するより濃度が低い欠
陥を容易に且つ正確に検出し得るパターン検査方法及び
装置の提供を目的とする。
バパターンの欠陥の内、単純な2値化による検査対象パ
ターンと標準パターンとの比較によっては検出不可能な
濃度が高い部分の中に存在するより濃度が高い欠陥、あ
るいは濃度が低い部分の中に存在するより濃度が低い欠
陥を容易に且つ正確に検出し得るパターン検査方法及び
装置の提供を目的とする。
本発明のパターン検査方法及び装置は、従来は単純に2
値化されていた検査対象パターンの画像を、基板部分よ
り更に濃度が高い部分(又は低い部分)及びパターン部
分より更に濃度が低い部分(又は高い部分)を画像とし
て得ることが出来るようにしている。
値化されていた検査対象パターンの画像を、基板部分よ
り更に濃度が高い部分(又は低い部分)及びパターン部
分より更に濃度が低い部分(又は高い部分)を画像とし
て得ることが出来るようにしている。
本発明は、基板上に該基板に比して濃度が低い(又は高
い)パターンが形成された検査対象パタ−ンの欠陥を検
出するパターン検査方法において、前記検査対象パター
ンをパターン部分より低い(又は高い)4度を表す閾値
にて2値化した画像により検出された部分及び前記検査
対象パターンを基板部分より高い(又は低い)濃度を表
す閾値にて2値化した画像により得られた部分を欠陥と
して検出することを特徴とする。
い)パターンが形成された検査対象パタ−ンの欠陥を検
出するパターン検査方法において、前記検査対象パター
ンをパターン部分より低い(又は高い)4度を表す閾値
にて2値化した画像により検出された部分及び前記検査
対象パターンを基板部分より高い(又は低い)濃度を表
す閾値にて2値化した画像により得られた部分を欠陥と
して検出することを特徴とする。
本発明のパターン検査方法及び装置では、濃度が高い部
分の中で更に濃度が高い部分及び濃度が低い部分の中で
更に濃度が低い部分が画像として得られるので、これら
の部分を欠陥として検出出来る。
分の中で更に濃度が高い部分及び濃度が低い部分の中で
更に濃度が低い部分が画像として得られるので、これら
の部分を欠陥として検出出来る。
たとえば、第2図に示す如く、比較的濃度が高い基板5
1上に比較的濃度が低い配線パターン52が形成され、
基板51上に基板51より更に濃度が高い欠陥53が、
また配線パターン52上に配線パターン52より更に濃
度が低い欠陥54が存在する検査対象パターンDPと第
3図に示す如き標準パターンSPとがある場合、それぞ
れの濃度のヒストグラムは第4図及び第5図に示す如(
になる。
1上に比較的濃度が低い配線パターン52が形成され、
基板51上に基板51より更に濃度が高い欠陥53が、
また配線パターン52上に配線パターン52より更に濃
度が低い欠陥54が存在する検査対象パターンDPと第
3図に示す如き標準パターンSPとがある場合、それぞ
れの濃度のヒストグラムは第4図及び第5図に示す如(
になる。
即ち、第2図に示す如き検査対象パターンDPの濃度分
布は、最も濃度が低い欠陥54に対応するピークP54
、比較的濃度が低い配線パターン52に対応するピーク
P52、比較的濃度が高い基板51に対応するピークP
51、最も濃度が高い欠陥53に対応するピークP53
の4つのピークを示す。一方、第3図に示す如き標準パ
ターンspの濃度分布は、比較的濃度が低い配線パター
ン52に対応するピークP52、比較的濃度が高い基板
51に対応するピークP51の2つのピークを示す。
布は、最も濃度が低い欠陥54に対応するピークP54
、比較的濃度が低い配線パターン52に対応するピーク
P52、比較的濃度が高い基板51に対応するピークP
51、最も濃度が高い欠陥53に対応するピークP53
の4つのピークを示す。一方、第3図に示す如き標準パ
ターンspの濃度分布は、比較的濃度が低い配線パター
ン52に対応するピークP52、比較的濃度が高い基板
51に対応するピークP51の2つのピークを示す。
従来は、配線パターン52に対応するピークP52と基
板51に対応するピークP51との間の値を閾値↑■0
として2値化していたため、第4図に示されているよう
な欠陥54及び53に対応するピークP54及びP53
はそれぞれ配線パターン52あるいは基板51と同一値
として検出され、欠陥としての検出は不可能であった。
板51に対応するピークP51との間の値を閾値↑■0
として2値化していたため、第4図に示されているよう
な欠陥54及び53に対応するピークP54及びP53
はそれぞれ配線パターン52あるいは基板51と同一値
として検出され、欠陥としての検出は不可能であった。
しかし、第4図において、欠陥54に対応するピークP
54と配線パターン52に対応するピークP52との間
の値を第1の閾値THIとして2値画像を得れば、配線
パターン52とこれより更に濃度が低い欠陥54との判
別が可能であり、また欠陥53に対応するピークP53
と基板51に対応するピークP51との間の値を第2の
閾値TH2として2値画像を得れば、基板51とこれよ
り更に濃度が高い欠陥53との判別が可能になる。
54と配線パターン52に対応するピークP52との間
の値を第1の閾値THIとして2値画像を得れば、配線
パターン52とこれより更に濃度が低い欠陥54との判
別が可能であり、また欠陥53に対応するピークP53
と基板51に対応するピークP51との間の値を第2の
閾値TH2として2値画像を得れば、基板51とこれよ
り更に濃度が高い欠陥53との判別が可能になる。
以上が本発明の原理であるが、基板51と配線パターン
52との濃度の関係は上述の説明とは逆、即ち比較的濃
度が低い基板51上に比較的濃度が高い配線パターン5
2が形成されている場合にも原理的には同様にそれぞれ
の欠陥を検出することが可能である。
52との濃度の関係は上述の説明とは逆、即ち比較的濃
度が低い基板51上に比較的濃度が高い配線パターン5
2が形成されている場合にも原理的には同様にそれぞれ
の欠陥を検出することが可能である。
以下、本発明をその実施例を示す図面に基づいて詳述す
る。但し、以下に詳述する実施例では、検査対象パター
ンDPの基板51は配線パターン52に比して相対的に
濃度が高いものとする。
る。但し、以下に詳述する実施例では、検査対象パター
ンDPの基板51は配線パターン52に比して相対的に
濃度が高いものとする。
第6図は本発明に係るパターン検査方法の実施に使用さ
れる装置の構成を示すブロック図である。
れる装置の構成を示すブロック図である。
図中1は検査台であり、図示しない基盤上に水平に固定
されている固定台IBと、この固定台IB上に支持され
ていて図上で奥行き方向(X方向)へ移動するXステー
ジIXと、このXステージIXに支持されていて図上で
X方向と直交する左右方向(Y方向)へ移動するYステ
ージIYと、更には固定台IBに固定されていてXステ
ージIXを固定台IBに対してX方向に移動させるため
のXステージ駆動モータMXと、XステージIXに固定
されていてYステージIYをY方向へ移動させるための
Yステージ駆動モータMY等にて構成され、Yステージ
IY上に被検体である検査対象パターンDI’が載置さ
れている。
されている固定台IBと、この固定台IB上に支持され
ていて図上で奥行き方向(X方向)へ移動するXステー
ジIXと、このXステージIXに支持されていて図上で
X方向と直交する左右方向(Y方向)へ移動するYステ
ージIYと、更には固定台IBに固定されていてXステ
ージIXを固定台IBに対してX方向に移動させるため
のXステージ駆動モータMXと、XステージIXに固定
されていてYステージIYをY方向へ移動させるための
Yステージ駆動モータMY等にて構成され、Yステージ
IY上に被検体である検査対象パターンDI’が載置さ
れている。
従って、YステージIY上に載置されている検査対象パ
ターンDPは2次元方向への移動が可能である。
ターンDPは2次元方向への移動が可能である。
なお、Xステージ駆動モータMX及びYステージ駆動モ
ータMYはそれぞれの駆動回路DX及びDYにより駆動
される。
ータMYはそれぞれの駆動回路DX及びDYにより駆動
される。
検査台1の上方には2次元撮像装置、たとえばテレビジ
ョンカメラ2がそのレンズ系の光軸を垂直下方向きとし
て図示しない適宜の除振装置を介して固定されている。
ョンカメラ2がそのレンズ系の光軸を垂直下方向きとし
て図示しない適宜の除振装置を介して固定されている。
このテレビジョンカメラ2にはオートフォーカス(AP
)センサ2S及びAP駆動モータ2Mが備えられており
、AFセンサ2Sの検出信号が針制御装置2Cに与えら
れることにより制御信号がこの針制御装置2Cから駆動
回路2Dに出力され、これによりAP駆動モータ2Mが
駆動されてオートフォーカス制御が実行される。
)センサ2S及びAP駆動モータ2Mが備えられており
、AFセンサ2Sの検出信号が針制御装置2Cに与えら
れることにより制御信号がこの針制御装置2Cから駆動
回路2Dに出力され、これによりAP駆動モータ2Mが
駆動されてオートフォーカス制御が実行される。
テレビジョンカメラ2により撮像された画像信号は画像
処理装置3に与えられる。
処理装置3に与えられる。
画像処理装置3は、画像メモリ31、拡大・縮小回路3
2、画像演算回路33、画像処理コントローラ34及び
スライサ41〜43 等に構成されている。
2、画像演算回路33、画像処理コントローラ34及び
スライサ41〜43 等に構成されている。
この画像処理装置3は、テレビジョンカメラ2により撮
像された検査対象パターンDPの画像を画像メモリ31
に一旦蓄え、この画像をそれぞれ異なる閾値をスライス
レベルとする第1〜第3のスライサ41〜43により2
値化し、それぞれの2値化画像を画像メモリ31に格納
する。この際の第1〜第3のスライサ41〜43のスラ
イスレベルは、前述の〔発明の原理〕の項で既述した第
1の閾値THI、第2の閾値TH2,基準の閾値THO
である。
像された検査対象パターンDPの画像を画像メモリ31
に一旦蓄え、この画像をそれぞれ異なる閾値をスライス
レベルとする第1〜第3のスライサ41〜43により2
値化し、それぞれの2値化画像を画像メモリ31に格納
する。この際の第1〜第3のスライサ41〜43のスラ
イスレベルは、前述の〔発明の原理〕の項で既述した第
1の閾値THI、第2の閾値TH2,基準の閾値THO
である。
第1のスライサ41のスライスレベルは前述の第1の閾
値Tl+ 1 、即ち配線パターン52とこれより濃度
が低い欠陥54との間の濃度を表す値に設定されており
、この第1のスライサ41による2値化画像DPIは配
線パターン52とこの配線パターン52中に存在するよ
り濃度が低い欠陥54とを表す。また、第2のスライサ
42のスライスレベルは前述の第2の閾値TI(2、即
ち基板51とこれより濃度が高い欠陥53との間の濃度
を表す値に設定されており、この第2のスライ+42に
よる2値化画像DP2は基板51とこの基板51中に存
在するより濃度が高い欠陥53とを表す。更に、第3の
スライサ43のスライスレベルは前述の基準閾値THO
に設定されており、この第3のスライサ43による2値
化画像DPOは基板51と配線パターン52とを表す。
値Tl+ 1 、即ち配線パターン52とこれより濃度
が低い欠陥54との間の濃度を表す値に設定されており
、この第1のスライサ41による2値化画像DPIは配
線パターン52とこの配線パターン52中に存在するよ
り濃度が低い欠陥54とを表す。また、第2のスライサ
42のスライスレベルは前述の第2の閾値TI(2、即
ち基板51とこれより濃度が高い欠陥53との間の濃度
を表す値に設定されており、この第2のスライ+42に
よる2値化画像DP2は基板51とこの基板51中に存
在するより濃度が高い欠陥53とを表す。更に、第3の
スライサ43のスライスレベルは前述の基準閾値THO
に設定されており、この第3のスライサ43による2値
化画像DPOは基板51と配線パターン52とを表す。
三方、標準パターンSPも予め画像メモリ31に格納さ
れており、画像処理装置3は標準パターンspを第3の
スライサ43にて2値化した2値化画像SPOを更に拡
大・縮小回路32により標準パターンspを拡大及び縮
小し、この標準パターンspの拡大2値化画像SP7!
及び縮小2値化画像SPsと検査対象パターンDPの基
準の閾値THOによる2値化画像DPOとを画像演算回
路33にて演算することにより検査対象パターンDPの
欠陥を検出するものである。
れており、画像処理装置3は標準パターンspを第3の
スライサ43にて2値化した2値化画像SPOを更に拡
大・縮小回路32により標準パターンspを拡大及び縮
小し、この標準パターンspの拡大2値化画像SP7!
及び縮小2値化画像SPsと検査対象パターンDPの基
準の閾値THOによる2値化画像DPOとを画像演算回
路33にて演算することにより検査対象パターンDPの
欠陥を検出するものである。
また制御装置5は上述の画像処理に先立って画像演算回
路33に指令を与えて検査対象パターンDPのテレビジ
ョンカメラ2の視野内における位置補正を行い、また検
査台制御装置6を介して前述のXステージ駆動モータM
X及びYステージ駆動モータMYの駆動回路DX及びD
Yを駆動制御することにより、検査対象パターンDPを
x、y両方向へ順次移動させつつテレビジョン男メラ2
に検査対象パターンDPを撮像させる。そして、更に制
御装置5は前述の画像処理装置3に指令を与えてテレビ
ジョンカメラ2が撮像した画像の処理を行わせる。
路33に指令を与えて検査対象パターンDPのテレビジ
ョンカメラ2の視野内における位置補正を行い、また検
査台制御装置6を介して前述のXステージ駆動モータM
X及びYステージ駆動モータMYの駆動回路DX及びD
Yを駆動制御することにより、検査対象パターンDPを
x、y両方向へ順次移動させつつテレビジョン男メラ2
に検査対象パターンDPを撮像させる。そして、更に制
御装置5は前述の画像処理装置3に指令を与えてテレビ
ジョンカメラ2が撮像した画像の処理を行わせる。
なお、制御装置5は上述のような種々の制御のためのデ
ータを内蔵されているROM等の記憶装置に予め格納し
ている。
ータを内蔵されているROM等の記憶装置に予め格納し
ている。
また、画像表示装置7は画像メモリ31に格納されてい
る各種の画像を適宜表示し、また表示装置8はその他の
種々の表示を行う。
る各種の画像を適宜表示し、また表示装置8はその他の
種々の表示を行う。
次に、以上の如く構成された本発明装置の動作について
、検査手順を示す第7図のフローチャート及び第8図の
各種のパターンの模式図を参照して以下に説明する。
、検査手順を示す第7図のフローチャート及び第8図の
各種のパターンの模式図を参照して以下に説明する。
まず、制御装置5は検査台1のトラバースデータを読出
し、これに基づいて検査台1を初期位置に移動させる。
し、これに基づいて検査台1を初期位置に移動させる。
次に制御装置5は画像メモリ31に予め格納されている
標準パターンSPのテレビジョン画像を読出し、その時
点でテレビジョンカメラ2の視野内にある検査対象パタ
ーンDPの範囲に対応する部分を第3のスライサ431
ごより2値化した標準パターンspの2値化画像spo
を画像メ3す31に格納する。
標準パターンSPのテレビジョン画像を読出し、その時
点でテレビジョンカメラ2の視野内にある検査対象パタ
ーンDPの範囲に対応する部分を第3のスライサ431
ごより2値化した標準パターンspの2値化画像spo
を画像メ3す31に格納する。
この後、制御装置5は種々の制御データをROMから読
出し、検査対象パターン叶の撮像をテレビジジンカメラ
2に行わせる。この撮像により得られた画像信号は一旦
画像メモリ31に格納され、順次各スライサ41〜43
により2値化画像に変換されてそれぞれ画像メモリ31
に再格納される。
出し、検査対象パターン叶の撮像をテレビジジンカメラ
2に行わせる。この撮像により得られた画像信号は一旦
画像メモリ31に格納され、順次各スライサ41〜43
により2値化画像に変換されてそれぞれ画像メモリ31
に再格納される。
ところで、いま検査対象パターンDPが第8図に示す如
き状態であるとする。即ち、この検査対象パターンDP
は、基板51の右端部から中央部へかけて棒状の配線パ
ターン52が位置し、この配線パターン52上に配線パ
ターン52より更に濃度が低い欠陥54が存在し、また
配線パターン52と重畳しない基板51上に基板51よ
り濃度が高い欠陥53が存在している。更に、配線パタ
ーン52にはその上側に欠損欠陥55及び下側に余剰欠
陥56がそれぞれ存在している。
き状態であるとする。即ち、この検査対象パターンDP
は、基板51の右端部から中央部へかけて棒状の配線パ
ターン52が位置し、この配線パターン52上に配線パ
ターン52より更に濃度が低い欠陥54が存在し、また
配線パターン52と重畳しない基板51上に基板51よ
り濃度が高い欠陥53が存在している。更に、配線パタ
ーン52にはその上側に欠損欠陥55及び下側に余剰欠
陥56がそれぞれ存在している。
このような検査対象パターンDPでは、基板51と基板
51より更に濃度が高い欠陥53のみを通る直線A−A
及び配線パターン52とこれより更に濃度が低い欠陥5
4とを通る直線a−aでの濃度分布は第1図に示す如く
になる。即ち、B−Bにて示す基板51の濃度を基準と
すれば、直線A−Aでの欠陥53の濃度は基準の直線B
−Bから更に濃度が高い側へ突出しており、直線a−a
での欠陥54は基準の直線B−Bから濃度が低い側へ突
出した配線パターン52の濃度のピークを示す直線b−
bより更に突出している。
51より更に濃度が高い欠陥53のみを通る直線A−A
及び配線パターン52とこれより更に濃度が低い欠陥5
4とを通る直線a−aでの濃度分布は第1図に示す如く
になる。即ち、B−Bにて示す基板51の濃度を基準と
すれば、直線A−Aでの欠陥53の濃度は基準の直線B
−Bから更に濃度が高い側へ突出しており、直線a−a
での欠陥54は基準の直線B−Bから濃度が低い側へ突
出した配線パターン52の濃度のピークを示す直線b−
bより更に突出している。
従って、基板51の濃度B−Bと配線パターン52の濃
度b−bとの中間値を基準閾値Tll0とし、この基準
閾値THOをスライスレベルとする第3のスライサ43
にて検査対象パターンDPの画像を2値化した画像DP
Oを得て、前述した従来技術同様に標準パターンspの
縮小2値化画像SPs及び拡大2値化画像5PI2との
差分をとれば、検査対象パターン検査上の配線パターン
52の欠損欠陥55及び余剰欠陥56が欠陥として検出
出来る。
度b−bとの中間値を基準閾値Tll0とし、この基準
閾値THOをスライスレベルとする第3のスライサ43
にて検査対象パターンDPの画像を2値化した画像DP
Oを得て、前述した従来技術同様に標準パターンspの
縮小2値化画像SPs及び拡大2値化画像5PI2との
差分をとれば、検査対象パターン検査上の配線パターン
52の欠損欠陥55及び余剰欠陥56が欠陥として検出
出来る。
一方、配線パターン52の濃度のピークb−bとこれよ
り濃度が低い欠陥54の濃度のピークC−Cとの中間の
濃度を第1の閾値THIとし、この閾値T1目をスライ
スレベルとする第1のスライサ41により検査対象パタ
ーンDPを2値化した画像DPIを得れば、配線パター
ン52上にあってより濃度が低い欠陥54が検出される
。
り濃度が低い欠陥54の濃度のピークC−Cとの中間の
濃度を第1の閾値THIとし、この閾値T1目をスライ
スレベルとする第1のスライサ41により検査対象パタ
ーンDPを2値化した画像DPIを得れば、配線パター
ン52上にあってより濃度が低い欠陥54が検出される
。
更に、基板51のピークB−Bとこれより濃度が高い欠
陥53のピークI)−Dとの中間の濃度を第2の閾値T
)+2とし、この第2の閾値TH2をスライスレベルと
する第2のスライサ42により検査対象パターンDPを
2値化した画像叶2を得れば、基板51上にあってより
濃度が高い欠陥53が検出される。
陥53のピークI)−Dとの中間の濃度を第2の閾値T
)+2とし、この第2の閾値TH2をスライスレベルと
する第2のスライサ42により検査対象パターンDPを
2値化した画像叶2を得れば、基板51上にあってより
濃度が高い欠陥53が検出される。
実際の手順としては、第1のスライサ41及び第2のス
ライサ42によりそれぞれ2値化画像を得て両欠陥53
.54を検出し、この後第3のスライサ53にて基準閾
値THOによる検査対象パターンDPの2値化ii!i
i像DPIを得、これを画像演算回路33による位置補
正の後、標準パターンspの拡大2値化画像spρ及び
縮小2値化画像SPsとの差分をそれぞれ求めた画像町
及び−2を得、欠陥判定を行う。
ライサ42によりそれぞれ2値化画像を得て両欠陥53
.54を検出し、この後第3のスライサ53にて基準閾
値THOによる検査対象パターンDPの2値化ii!i
i像DPIを得、これを画像演算回路33による位置補
正の後、標準パターンspの拡大2値化画像spρ及び
縮小2値化画像SPsとの差分をそれぞれ求めた画像町
及び−2を得、欠陥判定を行う。
この後、制御装置5はトラバースデータに従ってXステ
ージIX及びYステージIYを移動させてテレビジョン
カメラ2に次の視野を撮像させ、上述同様の画像処理及
び結果判定を反復する。
ージIX及びYステージIYを移動させてテレビジョン
カメラ2に次の視野を撮像させ、上述同様の画像処理及
び結果判定を反復する。
なお、上記実施例では、基板51の濃度が配線パターン
52の濃度より相対的に高い場合の実施例について説明
したが、この濃度の関係は全く逆の場合にも本発明は通
用可能である。
52の濃度より相対的に高い場合の実施例について説明
したが、この濃度の関係は全く逆の場合にも本発明は通
用可能である。
また上記実施例では相ことなる3つの閾値により検査対
象パターンDPの2値化画像を得るようにしているが、
同時に3つの閾値にて4値化画像を得るようにしてもよ
いことは勿論である。
象パターンDPの2値化画像を得るようにしているが、
同時に3つの閾値にて4値化画像を得るようにしてもよ
いことは勿論である。
以上のように本発明によれば、単に配線パターンの欠損
部分及び余剰部分を欠陥として検出するのみならず、従
来は検出不可能であった基板上のより濃度が高い(又は
低い)欠陥及び配線パターン上のより濃度が低い(又は
高い)欠陥をも検出可能になり、より厳密なパターン検
査が可能になる。
部分及び余剰部分を欠陥として検出するのみならず、従
来は検出不可能であった基板上のより濃度が高い(又は
低い)欠陥及び配線パターン上のより濃度が低い(又は
高い)欠陥をも検出可能になり、より厳密なパターン検
査が可能になる。
第1図は本発明による検査対象としての検査対象パター
ンの模式図とその2値化の際の3つの閾値を示す濃度の
グラフ、第2図は同じく検査対象パターンの模式図、第
3図は第2図の検査対象パターンに対応する標準パター
ンの模式図、第4図は第2図の検査対象パターンの濃度
分布を示すグラフ、第5図は第3図の標準パターンの濃
度分布を示すグラフ、第6図は本発明装置の構成を示す
ブロック図、第7図はその動作手順を示すフローチャー
ト、第8図は同じくその動作手順を示す各種の画像の模
式図、第9図は従来技術の説明図である。 2・・・テレビジョンカメラ 3・・・画像処理装置
41、42・・・スライサ 51・・・基板 52
・・・配線パターン 53・・・より濃度が高い欠陥
54・・・より濃度が低い欠陥
ンの模式図とその2値化の際の3つの閾値を示す濃度の
グラフ、第2図は同じく検査対象パターンの模式図、第
3図は第2図の検査対象パターンに対応する標準パター
ンの模式図、第4図は第2図の検査対象パターンの濃度
分布を示すグラフ、第5図は第3図の標準パターンの濃
度分布を示すグラフ、第6図は本発明装置の構成を示す
ブロック図、第7図はその動作手順を示すフローチャー
ト、第8図は同じくその動作手順を示す各種の画像の模
式図、第9図は従来技術の説明図である。 2・・・テレビジョンカメラ 3・・・画像処理装置
41、42・・・スライサ 51・・・基板 52
・・・配線パターン 53・・・より濃度が高い欠陥
54・・・より濃度が低い欠陥
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、基板上に該基板に比して濃度が低い(又は高い)パ
ターンが形成された検査対象パターンの欠陥を検出する
パターン検査方法において、 前記検査対象パターンをパターン部分より 低い(又は高い)濃度を表す閾値にて2値化した画像に
より検出された部分及び前記検査対象パターンを基板部
分より高い(又は低い)濃度を表す閾値にて2値化した
画像により得られた部分を欠陥として検出することを特
徴とするパターン検査方法。 2、基板上に該基板に比して濃度が低い(又は高い)パ
ターンが形成された検査対象パターンを撮像する撮像装
置と、 該撮像装置にて撮像された検査対象パター ンの画像を、前記パターン部分より低い(又は高い)濃
度を表す第1の閾値にて2値化する第1の画像2値化回
路と、 前記撮像装置にて撮像された検査対象パタ ーンの画像を、前記基板部分より高い(又は低い)濃度
を表す第2の閾値にて2値化する第2の画像2値化回路
とを備え、 前記両画像2値化回路により得られた2値 化画像から前記検査対象パターンの欠陥を検出すべくな
したことを特徴とするパターン検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63081847A JPH01255073A (ja) | 1988-04-01 | 1988-04-01 | パターン検査方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63081847A JPH01255073A (ja) | 1988-04-01 | 1988-04-01 | パターン検査方法及び装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01255073A true JPH01255073A (ja) | 1989-10-11 |
Family
ID=13757871
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63081847A Pending JPH01255073A (ja) | 1988-04-01 | 1988-04-01 | パターン検査方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01255073A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08274136A (ja) * | 1995-03-31 | 1996-10-18 | Ishikawa Pref Gov | ハイブリッドic検査装置 |
| WO2000052644A1 (fr) * | 1999-02-26 | 2000-09-08 | Hitachi, Ltd. | Procede et dispositif d'inspection d'un schema |
| JP2008116337A (ja) * | 2006-11-06 | 2008-05-22 | Yamatake Corp | 外観検査方法 |
-
1988
- 1988-04-01 JP JP63081847A patent/JPH01255073A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08274136A (ja) * | 1995-03-31 | 1996-10-18 | Ishikawa Pref Gov | ハイブリッドic検査装置 |
| WO2000052644A1 (fr) * | 1999-02-26 | 2000-09-08 | Hitachi, Ltd. | Procede et dispositif d'inspection d'un schema |
| JP2008116337A (ja) * | 2006-11-06 | 2008-05-22 | Yamatake Corp | 外観検査方法 |
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