JPH01258352A - 半導体基板へのイオン注入法 - Google Patents

半導体基板へのイオン注入法

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JPH01258352A
JPH01258352A JP63084371A JP8437188A JPH01258352A JP H01258352 A JPH01258352 A JP H01258352A JP 63084371 A JP63084371 A JP 63084371A JP 8437188 A JP8437188 A JP 8437188A JP H01258352 A JPH01258352 A JP H01258352A
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JP
Japan
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beryllium
ions
ion
ion implantation
semiconductor substrate
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Pending
Application number
JP63084371A
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English (en)
Inventor
Shinichi Shikada
真一 鹿田
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Sumitomo Electric Industries Ltd
Original Assignee
Sumitomo Electric Industries Ltd
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Publication date
Application filed by Sumitomo Electric Industries Ltd filed Critical Sumitomo Electric Industries Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はイオン注入法に関し、特に詳細には、半導体基
板へベリリウム関連イオンを注入する方法に関する。
〔従来技術〕
GaAs等の■、■族化合物半導体基板上に集積回路形
成する際、イオン注入によりP型層の形成を必要とする
場合がある。このようなP型層を形成する際、その注入
すべきイオンとしては、Mg5ZnSCd等を使用する
ことができる。しかし、この様なイオンはイオン注入後
のアニールで移動し好ましくない。そこで、P型層をイ
オン注入法で形成するためのイオンとしてベリリウムイ
オン(Be”)が使用されている。
このベリリウムイオンの固体ソースとしてベリリウムの
単体(Be)、塩化ベリリウム(B e Cj! 2 
) 、酸化ベリリウム(BeO)等が使用され、この単
体または化合物より、ベリリウムイオンを生成し、Ga
As半導体基板にイオン注入していた。
〔発明の解決しようとする課題〕
ベリリウムイオンを生成する際、まずベリリウムの単体
または化合物の蒸気を作成する。そしてその蒸気にアル
ゴンガスをキャリアガスとして、アーク放電をかけるこ
とにより作成している。ここで、ベリリウム単体を固体
ソースとして使用する場合には、このベリリウム単体の
蒸気圧に対する温度が高く、そのため、ベリリウム単体
を高温にしないと、必要とする蒸気が得られなかった。
したがって、中程度のビーム電流を発生する中電流機で
は、固体ソースを高温にすることがその構成上難しいた
め、ビーム電流が中程度のイオン注入装置では、ベリリ
ウム単体を使用してベリリウムイオンの注入が難しかっ
た。
また、塩化ベリリウムを固体ソースとして使用する場合
には、この塩化ベリリウムが潮解性を有しているため、
取扱が難しく、更に、塩化ベリリウムが分解して塩素ガ
スを発生し、イオン注入装置の各部分を腐蝕し、固体ソ
ースとして好ましくない。
また更に、酸化ベリリウムを固体ソースとして使用する
ことも考えられるが、これを固体ソースとして使用する
と、異常放電が発生し、安定したベリリウムイオンのビ
ームを得ることができなかった。
本発明は、上記問題点を解決し、取扱の容易な材料を使
用して安定したベリリウム関連イオンの注入を可能する
イオン注入法を提供することを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
本件発明の半導体基板へのイオン注入法では、二弗化ベ
リリウムをイオン注入装置の固体ソース収容部にセット
する工程と、固体ソース収容部を所定の温度に加熱し、
ベリリウムイオンを生成するイオン生成工程と、前記イ
オン生成工程で生成されたベリリウムイオンを加速し、
半導体基板に注入する加速注入工程とを含むことを特徴
とする。
〔作用〕
本件発明では、固体ソースとして二弗化ベリリウムを使
用し、安定したベリリウムに関連するイオンビームを容
易に得ることが可能になる。
〔実施例〕
以下図面を参照しつつ本発明に従う実施例について説明
する。
同一符号を付した要素は同一機能を有するため重複する
説明は省略する。
第1図は本発明に従う方法を実施する中電流型(通常1
0nA〜1mA)のイオン注入装置の概略構成を示す。
一般にこの様なイオン注入装置はイオン源部1、イオン
発生部2、質量分析部4、加速管5、イオン偏向系6.
7、及びイオン打ち込み室10より構成される。このイ
オン打ち込み室10内にはイオンがその上に注入される
半導体基板9か収容される。そして全体が高真空系の中
で操作される。そして、イオン源部1内にはイオンソー
スヘッド1aが挿入され、このイオンソースヘッド1a
内に注入用のイオン源となる固体ソースが密封される。
以下この装置を用いて、本発明の一実施例を説明する。
まず、固体ソースである二弗化ベリリウムの白粉1gを
イオンソースヘッド1aに封入しする。
次にこの二弗化ベリリウムを封入したイオンソースヘッ
ド1aをイオン源部1に装着し、450℃〜500℃に
加熱する。イオン発生部2では、この加熱により生じた
二弗化ベリリウムの蒸気に、キャリアガス貯蔵部3より
アルゴンガスを導きアルゴンガスをキャリアガスとして
注入し、アーク放電をかける。
このアーク放電により、ベリリウム原子がイオン化する
。このアーク放電の際、アルゴンもイオン化する。この
イオン化したベリリウム原子等を質量分析部4に導き、
イオン注入すべき質量数9のベリリウム原子イオンのみ
を分離し、注入すべき半導体基板方向に導く。この質量
分析部4により質量数9のベリリウム原子イオン以外の
イオンは取り除かれる。そして、導かれたベリリウム原
子イオンは加速管5により、イオンを注入すべき半導体
基板9方向に加速される。加速されたベリリウム原子イ
オンは、電子レンズ6及び走査電極7より構成されるイ
オン偏向系により半導体装置の所定の位置に打ち込まれ
る。この走査電極7により中性ビームは直進し、ビーム
トラップ8により補足される。このようにして、注入さ
れるべきベリリウム原子イオンのみが半導体基板9内に
注入される。
ここで、固体ソースである二弗化ベリリウムを450℃
〜500℃の低温で加熱すると、その蒸気圧は第2図に
示すグラフかられかるように、10−’〜10−5T 
o r r程度となる。これに、アルゴンガスを注入し
つつアーク放電をかけることにより、安定した質量数9
のベリリウム原子イオンビームを得ることができた。ま
た、この状態でイオン注入を実施したところ、異常放電
も生ぜず、また二弗化ベリリウムも潮解したすせず、容
品にイオン注入を実施することができた。
また、上記方法によりGaAsの半導体基板に質量数9
のベリリウム原子イオンを70KVの加速電圧で注入し
、イオン注入状態を第2次イオン質量分析(secon
dary  tonmass  5pectrosco
py)を用いて調べたところ第3図に示すように、質量
数9のベリリウム原子イオンが半導体基板のそれぞれの
深さに注入されていることが観測された。この第3図で
、2本の線ASBはそれぞれ同じ条件のもとで、ベリリ
ウム原子イオンを注入した状態を示し、これらの線AS
Bの重なり状態より再現性があることが確認された。
本発明は上記実施例に限定されるものでなく、種々の変
形例が考えられ得る。
具体的には、上記実施例ではベリリウム原子イオンの注
入について説明しているが、質量分析部+ 4を調節しBeF  5BeF   を選択して半導体
基板にイオン注入し、浅いP型層を形成するようにして
もよい。
〔発明の効果〕
本発明のイオン注入法では、固体ソースとして二弗化ベ
リリウムを使用することにより質量数9のベリリウム原
子イオンを容易に半導体基板内に注入することができる
また更に、固体ソースとして二弗化ベリリウムを使用す
ることにより、浅いP型層を形成することのできるBe
F”、BeF  +を注入することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、中電流型のイオン注入装置の概略構成を示す
図、第2図は、二弗化ベリリウムの蒸気圧と温度との関
係を示す図、及び第3図は、二弗化ベリリウムを固体ソ
ースとして用いイオン注入を行った時のイオン注入状態
を示す図である。 1・・・イオン源部、2・・・イオン発生部、3・・・
キャリアガス貯蔵部、4・・・質量分析部、5・・・加
速管、6・・・電子レンズ、7・・・走査電極、8・・
・ビームトラップ、9・・・半導体基板、10・・・イ
オン注入室。 特許出願人  住友電気工業株式会社 代理人弁理士   長谷用  芳  樹間      
   寺   嶋   史   朗温  度  (°C
) BeF2の蒸気圧と温度との関係 第2図 [9Be] 9Beの注入状態 第3図 手続補正書

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、二弗化ベリリウムをイオン注入装置の固体ソース収
    容部にセットする工程と、 固体ソース収容部を所定の温度に加熱し、注入すべきイ
    オンを生成するイオン生成工程と、前記イオン生成工程
    で生成されたイオンを加速し、半導体基板に注入する加
    速注入工程とを含む半導体基板へのイオン注入法。 2、前記加速注入工程で得られるイオンについて得られ
    るビーム電流が10nA〜1mAである請求項1記載の
    半導体基板へのイオン注入法。
JP63084371A 1988-04-06 1988-04-06 半導体基板へのイオン注入法 Pending JPH01258352A (ja)

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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59149643A (ja) * 1983-02-16 1984-08-27 Agency Of Ind Science & Technol 化合物半導体イオン注入装置用イオン源構造
JPS62287557A (ja) * 1986-06-05 1987-12-14 Tokyo Electron Ltd イオン注入装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59149643A (ja) * 1983-02-16 1984-08-27 Agency Of Ind Science & Technol 化合物半導体イオン注入装置用イオン源構造
JPS62287557A (ja) * 1986-06-05 1987-12-14 Tokyo Electron Ltd イオン注入装置

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