JPH01259052A - Antistatic resin composition - Google Patents

Antistatic resin composition

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JPH01259052A
JPH01259052A JP8578088A JP8578088A JPH01259052A JP H01259052 A JPH01259052 A JP H01259052A JP 8578088 A JP8578088 A JP 8578088A JP 8578088 A JP8578088 A JP 8578088A JP H01259052 A JPH01259052 A JP H01259052A
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random copolymer
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博義 浜中
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Abstract

PURPOSE:To obtain the subject composition, having lasting antistatic effects and suitable for packaging and packing related to semiconductors, packaging electronic circuit boards, etc., by blending a specific ethylenic random copolymer with a high polymer charge-transfer type conjugate. CONSTITUTION:A composition obtained by blending (A) 100pts.wt. ethylenic random copolymer, consisting of 99-75wt.% ethylene and 1-25wt.% 4-10C alpha-olefin and having 0.91-0.94g/cm<3> density and 0.1-50g/10min melt flow rate with (B) 0.01-10pts.wt. high polymer charge-transfer type conjugate prepared by reacting (B1) a semipolar organoboron high polymer expressed by formula I [q is 0 or 1; A is -(X)a-(Y)b-(Z)c- (X and Z are <=100C oxygen-containing hydrocarbon having one terminal ether residue; Y is formula II (R is 1-82C hydrocarbon group), etc.; a-c are 0 or 1; p is 10-1,000] with (B2) a 5-82C tertiary amine having >=1 hydroxyl groups at a ratio of one boron atom to one basic nitrogen atom.

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の背景〕 (産業上の利用分野) 本発明は半導体関係の梱包・包装、電子回路基板の包装
、電子部品の包装、エレクトロニクス機器、医療機器、
精密機器などの包装及びカバー、史には医薬品、化粧品
、食用品の防塵包装、危険物の包装等を目的とした静電
気障害対策用樹脂組成物に関する。
[Detailed Description of the Invention] [Background of the Invention] (Industrial Application Field) The present invention is applicable to semiconductor-related packaging and packaging, electronic circuit board packaging, electronic component packaging, electronic equipment, medical equipment,
The field of packaging and covers for precision equipment, etc. relates to resin compositions for preventing electrostatic damage, intended for use in dust-proof packaging for pharmaceuticals, cosmetics, food products, packaging for hazardous materials, etc.

(従来の技術および発明が解決しようとする課題)プラ
スチックは透明性、耐久性、軽量性等の優れた性質を有
することから幅広い分野にわたって使用されているが、
これは電気絶縁性の素材である為、使用法ないし用途に
よっては静電気による各種障害が発生して問題となる。
(Prior art and problems to be solved by the invention) Plastics are used in a wide range of fields because they have excellent properties such as transparency, durability, and lightness.
Since this is an electrically insulating material, various problems may occur due to static electricity depending on the usage or application.

とりわけ、エレクトロニクス分野においては、静電気に
よるIC。
In particular, in the electronics field, ICs that use static electricity.

LSIの破壊、損傷が問題化しており、静電気対策は重
要かつ緊急なテーマである。
The destruction and damage of LSIs has become a problem, and countermeasures against static electricity are an important and urgent topic.

それには、周囲にある帯電前を発生させ易い絶縁体材料
自体の電気特性を改善する必要があり、今までに、金属
繊維、金属メツキ繊維等を練り込んだプラスチックや、
カーボンブラック、グラファイト、酸化スズ、酸化亜鉛
、酸化インジウムなどを配合したフィルム、シート等が
つくられてきた。しかしながら、それらの無機の導電化
剤は、マトリックス樹脂中に互いに接する程多量に混入
させなければ全体を帯電させない材料へと転換させるこ
とができず、コストアップになると共に基体材料のもつ
物性を著しく変化させてしまうという欠点があった。ま
た、これらの無機物質では透明な帯電防止成型物をつく
ることができないということも難点であった。
To do this, it is necessary to improve the electrical properties of the surrounding insulating materials themselves, which tend to generate pre-static charges.
Films and sheets containing carbon black, graphite, tin oxide, zinc oxide, indium oxide, etc. have been made. However, unless these inorganic conductive agents are mixed into the matrix resin in such a large amount that they come into contact with each other, it is impossible to transform the material into a material that is not electrically charged as a whole, which increases costs and significantly impairs the physical properties of the base material. It had the disadvantage of being subject to change. Another drawback was that transparent antistatic molded products could not be made using these inorganic materials.

そのような意味では、界面活性剤を応用した内部練り込
み型帯電防止剤が少ユの添加量でよいこと、それ程極端
に基体材料の物性を変化させないこと及び透明成型品を
つくり得ること等から、簡便かつ低コストで加工できる
ので従来より主として塵埃の付着防止を意図した静電気
対策用に広く使われてきた。
In this sense, internally kneaded antistatic agents using surfactants only need to be added in a small amount, do not change the physical properties of the base material too drastically, and can be used to make transparent molded products. Since it can be processed easily and at low cost, it has been widely used as a countermeasure against static electricity, mainly aimed at preventing the adhesion of dust.

しかし、帯電防止剤は分子が基体材料の表面に移行する
ことによりはじめて効果が発現するものであり、しかも
表面に出たものは不安定で温度、湿度あるいは接触、摩
擦等の外部条件、因子によって乱されたり、取り除かれ
てしまい、また、内部にある分子もある時間を経るとほ
とんどのものが表面に移行して抜は出してしまうために
、効果の安定性も持続性も与えることができなかった。
However, antistatic agents only become effective when the molecules migrate to the surface of the base material, and what is on the surface is unstable and may be affected by external conditions and factors such as temperature, humidity, contact, and friction. It is disturbed and removed, and most of the molecules inside migrate to the surface and are removed after a certain period of time, so it is not possible to provide stability and sustainability of the effect. There wasn't.

さらに、その帯電防止機構自身が表面に存在する帯電防
止剤分子の親水基の部分がもたらすキャリア効果(イオ
ン伝導機構)によっているために、表面での帯電防止剤
分子の配向吸着状態に少しでも乱れが生じると、帯電前
を100%減衰させることが不可能となってしまうもの
であった。
Furthermore, since the antistatic mechanism itself is based on the carrier effect (ion conduction mechanism) brought about by the hydrophilic group portion of the antistatic agent molecules present on the surface, even the slightest disturbance in the orientation and adsorption state of the antistatic agent molecules on the surface When this occurs, it becomes impossible to attenuate 100% before charging.

したがって、帯電防止剤はIC,LSI関連機能製品の
輸送時、使用時等において、周囲の静電気による影響を
排除できる手段であるとは厳密な意味で言えなかった。
Therefore, in a strict sense, antistatic agents cannot be said to be a means for eliminating the influence of surrounding static electricity during transportation, use, etc. of IC and LSI-related functional products.

〔発明の概要〕[Summary of the invention]

(課題を解決するための手段) 本発明は、この問題点の解決を与えるものであって、特
定のエチレンランダム共重合体と、半極性結合構造を保
持しつつ、ホウ素原子が分子内に規則正しく組み込まれ
ている有機ホウ素高分子化合物とヒドロキシアルキルア
ミンとを反応させることによってつくられる高分子電荷
移動型結合体を組合せることにより、該エチレン共重合
体の帯電性が取り除かれ、接触、摩擦、外部電圧の印加
等によって瞬間的に生じる帯電前が素早く、かつ、完全
に漏洩され、上述の帯電防止剤と異なり、永久的でしか
も安定した無帯電製品をつくり得ることを見いだし、本
発明を完成した。
(Means for Solving the Problems) The present invention provides a solution to this problem, and uses a specific ethylene random copolymer that maintains a semipolar bond structure and has boron atoms arranged in a regular manner within the molecule. By combining a polymeric charge transfer type bond produced by reacting an incorporated organoboron polymer compound with a hydroxyalkylamine, the electrostatic property of the ethylene copolymer is removed, and the ethylene copolymer is free from contact, friction, The present invention was completed based on the discovery that the pre-static charge that occurs instantaneously due to the application of an external voltage, etc. is quickly and completely leaked, and that unlike the above-mentioned antistatic agents, it is possible to create permanent and stable static-free products. did.

要旨 すなわち、本発明による帯電防止樹脂組成物は、下記の
成分(1)および成分(2)を含んでなるものである。
Summary: The antistatic resin composition according to the present invention comprises the following components (1) and (2).

成分(1): 密度が0.910〜0.940g/cI
Ij1メルトフローレートが0.1〜50g/10分で
あり、かつ、エチレン99〜75重量%と炭素数4〜1
0のα−オレフィン1〜25重量%とからなるエチレン
ランダム共重合体。
Component (1): Density is 0.910 to 0.940 g/cI
Ij1 melt flow rate is 0.1 to 50 g/10 minutes, and ethylene is 99 to 75% by weight and carbon number is 4 to 1
An ethylene random copolymer comprising 1 to 25% by weight of α-olefin of 0 and 1 to 25% by weight.

成分(2):下記の一般式Iにて表わされる半極性有機
ホウ素高分子化合物の1種若しくは2Fff以上と、ヒ
ドロキシル基を少なくとも1個有する合計炭素数5〜8
2の三級アミンの1種若しくは2種以上との、ホウ素原
子1個対塩基性窒素原子1個の割合の反応生成物である
高分子電荷移動型結合体(以下、所定の高分子電荷移動
型結合体と称する。)。
Component (2): one type of semipolar organic boron polymer compound represented by the following general formula I or 2Fff or more and a total carbon number of 5 to 8 having at least one hydroxyl group
A polymer charge transfer type conjugate (hereinafter referred to as a predetermined polymer charge transfer type conjugate) which is a reaction product of one boron atom to one basic nitrogen atom with one or more types of tertiary amines (2). (referred to as a type combination).

〔式中、qは0または1で、q−1の時、Aは−(X)
a−(Y)b−(Z)c−基(但し、XおよびZは1個
の末端エーテル残基をもつ炭素数合計100以下の含酸
素炭化水素基、Yは82の炭化水素2りもしくは 炭素数2〜13の炭化水素基)であり、a、b。
[In the formula, q is 0 or 1, and when q-1, A is -(X)
a-(Y) b-(Z) c- group (wherein, X and Z are oxygen-containing hydrocarbon groups having a total of 100 or less carbon atoms with one terminal ether residue; a, b.

CはOまたは1である。)であり、pは10〜1000
である。〕 効果 本発明による帯電防止樹脂組成物は、永久帯電防止樹脂
組成物と呼びうるほどに永続的な帯電防止効果を有する
C is O or 1. ), and p is 10 to 1000
It is. ] Effect The antistatic resin composition according to the present invention has such a permanent antistatic effect that it can be called a permanent antistatic resin composition.

すなわち、特定の上記エチレンランダム共重合体に使用
される本発明の所定の高分子電荷移動型結合体は、配位
結合型のイオン構造物質であり、極性の大きい高分子物
質であるのにもかかわらず、極性の小さい該エチレン共
重合体と良く融解混和するため、基体樹脂からはじき出
されることなく、しかも、フェルミ準位をなすかたちで
異種物質として作用するので、表面の帯電向だけを中和
する帯電防止剤の場合と違い、通常の条件において基体
樹脂を内部から永久的に非帯電性の材料とするだけでな
く、高電圧下で強制帯電させることを繰返しても常に1
00%電荷を漏洩させことができる。また、本発明の所
定の高分子電荷移動型結合体は、電子の運動性を呈する
導電性高分子である。
That is, the predetermined polymeric charge transfer type conjugate of the present invention used in the above-mentioned specific ethylene random copolymer is a coordinate bond type ionic structure substance, and even though it is a highly polar polymeric substance, However, since it melts and mixes well with the ethylene copolymer, which has low polarity, it is not expelled from the base resin and acts as a foreign material forming a Fermi level, so it only neutralizes the direction of charge on the surface. Unlike the case of antistatic agents, which are statically charged, we not only make the base resin a permanently non-static material from within under normal conditions, but also it remains constant even after repeated forced charging under high voltage.
00% charge can be leaked. Furthermore, the predetermined polymer charge transfer type conjugate of the present invention is a conductive polymer exhibiting electron mobility.

したがって、電子伝導性を示すのでイオン伝導機構に基
く帯電防止剤と異なり、基体材料の表面に存在しなくて
も、十分に帯電防止効果を発揮する。
Therefore, since it exhibits electronic conductivity, unlike an antistatic agent based on an ionic conduction mechanism, it exhibits a sufficient antistatic effect even if it is not present on the surface of the base material.

なお、本発明の所定の高分子電荷移動型結合体は熱安定
性が極めて良好であるため、これを含有する樹脂組成物
は高い成形加工温度での取扱いにおいても熱劣化による
物性の低下が殆んどみられない。
Furthermore, since the predetermined polymeric charge transfer type conjugate of the present invention has extremely good thermal stability, a resin composition containing the same hardly exhibits any decrease in physical properties due to thermal deterioration even when handled at high molding temperatures. I can't watch it.

〔本発明の詳細な説明〕[Detailed description of the invention]

定義 本発明による帯電防止樹脂組成物は、成分(1)および
成分(2)を含んでなるものである。
Definition The antistatic resin composition according to the present invention comprises component (1) and component (2).

ここで、「含んでなる」ということは、これらの必須二
成分の外に、本発明の趣旨を損なわない限り、補助的資
材(詳細後記)を含んでよいことを意味する。
Here, "comprising" means that in addition to these two essential components, auxiliary materials (details will be described later) may be included as long as they do not impair the spirit of the present invention.

成分(1) 本発明で用いるエチレン共重合体とは、エチレンとα−
オレフィンからなるランダム共重合体である。
Component (1) The ethylene copolymer used in the present invention is composed of ethylene and α-
It is a random copolymer consisting of olefin.

成分(1)として用いられるエチレンランダム共重合体
を構成する炭素数4〜10のα−オレフィンとはブテン
−1、ペンテン−1、ヘキセン−1,4−メチルペンテ
ン−1、オクテン−1、デセン−1などであり、これら
は混合して使用することもできる。本発明での成分(1
)はエチレン99〜75重量%とC4〜C1oα−オレ
フィン1〜25重量%とからなるものであるが、必要に
応じてこのα−オレフィンより少量の第三単量体を共重
合させたものであってもよい。
The α-olefins having 4 to 10 carbon atoms constituting the ethylene random copolymer used as component (1) include butene-1, pentene-1, hexene-1,4-methylpentene-1, octene-1, and decene. -1, etc., and these can also be used in combination. Ingredients in the present invention (1
) is composed of 99 to 75% by weight of ethylene and 1 to 25% by weight of C4 to C1o α-olefin, but if necessary, a smaller amount of a third monomer than this α-olefin is copolymerized. There may be.

なお、エチレンとα−オレフィンの含量は、両者の含量
を基準としたものである。
Note that the contents of ethylene and α-olefin are based on the contents of both.

共重合体の密度は0.910〜0.940g/cil、
好ましくは0.915〜0.930g/cIIlである
。密度が0.910未満のものはヒートシール強度が劣
り、べたつき易い為、フィルム製品にした場合ブロッキ
ング等が起こり好ましくない。
The density of the copolymer is 0.910 to 0.940 g/cil,
Preferably it is 0.915 to 0.930 g/cIIl. If the density is less than 0.910, the heat sealing strength is poor and it tends to become sticky, so when it is made into a film product, blocking etc. may occur, which is not preferable.

また、密度が0.940を超えると、本発明の目的であ
る高性能の帯電防止効果が得られない。共重合体の密度
が上記範囲にある為には、α−オレフィン成分量が1〜
25重量96、好ましくは2〜10重量%、の範囲にあ
ることが普通である。
Furthermore, if the density exceeds 0.940, the high-performance antistatic effect that is the object of the present invention cannot be obtained. In order for the density of the copolymer to be within the above range, the amount of α-olefin component must be 1 to 1.
It is usually in the range of 25 to 10% by weight, preferably 2 to 10% by weight.

共重合体のメルトフローレートは0.1〜50g/10
分、好ましくは1〜25に/10分、更に好ましくは5
〜20に/10分、である。メルトフローレートが上記
範囲を下廻るものは流動性が不良で加工性が悪く、上廻
るものはヒートシール性や材料強度が低下するので好ま
しくない。
The melt flow rate of the copolymer is 0.1-50g/10
minutes, preferably 1 to 25/10 minutes, more preferably 5
~20 minutes/10 minutes. If the melt flow rate is below the above range, the fluidity will be poor and the processability will be poor, and if it is above the above range, the heat sealability and material strength will deteriorate, which is not preferable.

このようなエチレンランダム共重合体は、合目的的な任
意の製造方法によって製造することができる。例えば、
触媒として、シリカ、アルミナを担体とした酸化クロム
触媒等の遷移金属酸化物系触媒、ハロゲン化チタンまた
はハロゲン化バナジウムなどのような第■〜■族の遷移
金属ハロゲン化物とアルキルアルミニウムーマグネシウ
ム錯体、アルキルアルコキシアルミニウムーマグネシウ
ム錯体などのような有機アルミニウムーマグネシウム錯
体やアルキルアルミニウムあるいはアルキルアルミニウ
ムクロライドのような有機アルミニウム等の1〜m族の
有機金属化合物との組合せからなる配位触媒などを使用
し、懸濁重合、溶液重合、気相重合および1000〜3
000気圧、150〜300℃で重合を行なう高圧重合
などの各種のプロセスによって製造される。
Such an ethylene random copolymer can be produced by any suitable production method. for example,
As a catalyst, a transition metal oxide catalyst such as a chromium oxide catalyst using silica or alumina as a carrier, a transition metal halide of groups 1 to 2 such as titanium halide or vanadium halide, and an alkylaluminium-magnesium complex, Using a coordination catalyst consisting of a combination with an organometallic compound of Groups 1 to M, such as an organoaluminum-magnesium complex such as an alkyl alkoxyaluminum-magnesium complex, or an organoaluminum such as an alkyl aluminum or an alkyl aluminum chloride, Suspension polymerization, solution polymerization, gas phase polymerization and 1000-3
It is manufactured by various processes such as high-pressure polymerization in which polymerization is carried out at 150 to 300°C at 1,000 atmospheres.

成分(2) 本発明で帯電防止材として用いる所定の高分子電荷移動
型結合体は、前記の式(1)の半極性有機ホウ素高分子
化合物の1種若しくは2種以上とヒドロキシル基含有三
級アミンの1種または2種以上との反応生成物(ただし
、ホウ素原子1個対塩基性窒素原子1個の割合の反応生
成物である)である。
Component (2) The predetermined polymeric charge transfer type conjugate used as an antistatic material in the present invention is a combination of one or more semipolar organic boron polymer compounds of formula (1) and a hydroxyl group-containing tertiary compound. It is a reaction product with one or more amines (provided the ratio is one boron atom to one basic nitrogen atom).

前者の式(I)のホウ素化合物は、たとえば下記の(a
)または(b)の方法によって製造することができる。
The former boron compound of formula (I) is, for example, the following (a
) or (b).

(a)法ニー数式■ 〔式中、qはOまたは1で、q−1の時、Aは−(X)
a−(Y)b−(Z)c−基(但し、XおよびZは1個
の末端エーテル残基をもつ炭素散会:l 100以下の
含酸素炭化水素基、Yは82、好ましくは6〜82、の
炭化水素基)もしR′は炭素数2〜13、好ましくは6
〜13、の炭化水素基)であり、aSbおよびCはそれ
ぞれ0または1である。)である〕にて表わされる化合
物の1種若しくは2種以上を合計1モルに対して、ホウ
酸若しくは炭素数4以下の低級アルコールのホウ酸トリ
エステルを1モルか、または無水ホウ酸を0.5モル反
応させてトリエステル化反応を行う。
(a) Modulus formula■ [In the formula, q is O or 1, and when q-1, A is -(X)
a-(Y) b-(Z) c- group (wherein X and Z are carbon dispersions with one terminal ether residue: l 100 or less oxygen-containing hydrocarbon groups, Y is 82, preferably 6 to 82, hydrocarbon group) if R' has 2 to 13 carbon atoms, preferably 6
~13, hydrocarbon group), and aSb and C are each 0 or 1. )] per 1 mole of one or more compounds represented by 1 mole of boric acid or a boric acid triester of a lower alcohol having 4 or less carbon atoms, or 0 boric anhydride. Triesterification reaction is carried out by reacting .5 mol.

(b)法ニジ(グリセリン)−ボラート若しくは中間に
ジ(グリセリン)−ボラート残基を含む炭素数合計20
6以下、好ましくは10〜100、のジオールの1種若
しくは2種以上についてポリエーテル化反応を行うか、
または、それらの1種若しくは2種以上を合計1モルに
対して、炭素数3〜84、好ましくは8〜84、のジカ
ルボン酸(以下、所定のジカルボン酸と称する。)若し
くは炭素数4以下の低級アルコールと所定のジカルボン
酸とのエステル若しくは所定のジカルボン酸のハライド
若しくは炭素数4〜15、好ましくは8〜15、のジイ
ソシアナート(以下、所定のジイソシアナートと称する
。)の1種若しくは2種以上を合計1モル反応させる。
(b) Total number of carbon atoms including di(glycerol)-borate or di(glycerol)-borate residue in the middle: 20
6 or less, preferably 10 to 100, one type or two or more types of diols are subjected to a polyetherification reaction, or
Or a dicarboxylic acid having 3 to 84 carbon atoms, preferably 8 to 84 carbon atoms (hereinafter referred to as a predetermined dicarboxylic acid), or a dicarboxylic acid having 4 or less carbon atoms, or a dicarboxylic acid having 3 to 84 carbon atoms, preferably 8 to 84 carbon atoms, or One type of ester of a lower alcohol and a predetermined dicarboxylic acid, a halide of a predetermined dicarboxylic acid, or a diisocyanate having 4 to 15 carbon atoms, preferably 8 to 15 carbon atoms (hereinafter referred to as the predetermined diisocyanate); A total of 1 mol of two or more species is reacted.

このようにしてつくられる半極性有機ホウ素高分子化合
物(以下、所定の半極性有機ホウ素高分子化合物と称す
る。)の1種若しくは2種以上と、ヒドロキシル基を少
なくとも1個有する合計炭素数5〜82、好ましくは5
〜30、の二級アミン(以下、所定の三級アミンと称す
る。)の1種若しくは2種以上とを、ホウ素原子1個対
塩基性窒素原子1個になるように仕組まれた割合で、密
閉若しくは開口型の反応器に仕込み、常圧下、20〜2
00℃、好ましくは、50〜150℃、において反応さ
せれば、本発明の帯電防止剤(以下、所定の高分子電荷
移動型結合体という)が製造される。その際、アルコー
ル、エーテル、ケトン等の極性溶媒を共存させると、よ
り容易に反応を行なうことができる。
One or more semipolar organic boron polymer compounds produced in this way (hereinafter referred to as predetermined semipolar organic boron polymer compounds) and at least one hydroxyl group having a total carbon number of 5 to 5. 82, preferably 5
-30, one type or two or more types of secondary amines (hereinafter referred to as predetermined tertiary amines) in a ratio designed to be one boron atom to one basic nitrogen atom, Pour into a closed or open reactor, under normal pressure, 20~2
If the reaction is carried out at 00°C, preferably 50 to 150°C, the antistatic agent of the present invention (hereinafter referred to as a predetermined polymeric charge transfer type conjugate) is produced. At this time, the reaction can be carried out more easily if a polar solvent such as alcohol, ether, or ketone is present.

本発明の所定の高分子電荷移動型結合体とその中間体で
ある所定の半極性有機ホウ素高分子化合物を導くための
原料は、下記の通りである。
The raw materials for deriving the predetermined polymer charge transfer type conjugate of the present invention and the predetermined semipolar organic boron polymer compound which is an intermediate thereof are as follows.

まず、所定の半極性有機ホウ素高分子化合物を導く (
a)法の原料である一最大■で表される化合物としては
、例えば、ジグリセリン、ジ(グリセリン)−マロナー
ト、ジ(グリセリン)−マレアート、ジ(グリセリン)
−アジパート、ジ(グリセリン)−テレフタラート、ジ
(グリセリン)−ドデカナート、ポリ(9モル)オキシ
エチレンージ(グリセリンエーテル)、ジ(グリセリン
)=トリレンジカルバマート、ジ(グリセリン)−メチ
レンビス(4−フェニルカルバマート)などを挙げるこ
とができ、一方、(b)法における所定のジカルボン酸
としては、例えば、マロン酸、マレイン酸、コハク酸、
アジピン酸、セバシン酸、フタル酸、テレフタル酸、ド
デカン・二酸、リノール酸から誘導されたダイマー酸、
ドデシルマレイン酸、ドデセニルマレイン酸、オクタデ
シルマレイン酸、オクタデセニルマレイン酸、平均重合
度20のポリブテニル基を連結させているマレイン酸等
が挙げられ、また、所定のジイソシアナートとしては、
例えば、エチレンジイソシアナート、ヘキサメチレンジ
イソシアナート、トリレンジイソシアナートおよびメチ
レンビス(4−フェニルイソシアナート)等が挙げられ
る。
First, a given semipolar organic boron polymer compound is derived (
Examples of the compounds represented by the maximum number ■ that are the raw materials for the method a) include diglycerin, di(glycerin)-malonate, di(glycerin)-maleate, and di(glycerin).
-Adipart, di(glycerin)-terephthalate, di(glycerin)-dodecanate, poly(9 mole)oxyethylene di(glycerin ether), di(glycerin)-tolylene dicarbamate, di(glycerin)-methylenebis(4- On the other hand, the predetermined dicarboxylic acids in method (b) include, for example, malonic acid, maleic acid, succinic acid,
Dimer acids derived from adipic acid, sebacic acid, phthalic acid, terephthalic acid, dodecane dioic acid, linoleic acid,
Examples include dodecyl maleic acid, dodecenyl maleic acid, octadecyl maleic acid, octadecenyl maleic acid, and maleic acid in which polybutenyl groups with an average degree of polymerization of 20 are linked. ,
Examples include ethylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, tolylene diisocyanate, and methylene bis(4-phenylisocyanate).

次ぎに、所定の半極性H機ホウ素高分子化合物と反応さ
せる所定の三級アミンとしては、例えば、ジエチル−ヒ
ドロキシメチルアミン 2ービトロキシプロビルアミン、メチルージ(2−ヒド
ロキシエチル−アミン、トリ(2−ヒドロキシエチル)
アミン、ヒドロキシエチルージ(2−ヒドロキシエチル
)アミン、ジベンジル−2−ヒドロキシプロピルアミン
、シクロヘキシルージ(2−ヒドロキシエチル)アミン
、ジ(ヘキサデシル)アミンのエチレンオキシド(1〜
25モル)付加体、およびモノブチルアミンのプロピレ
ンオキシド(1〜26モル)付加体等が挙げられる。
Next, examples of the predetermined tertiary amine to be reacted with the predetermined semipolar H-organic boron polymer compound include diethyl-hydroxymethylamine 2-bitroxyprobylamine, methyldi(2-hydroxyethyl-amine, tri( 2-hydroxyethyl)
Ethylene oxide (1-
25 mol) adduct, and a propylene oxide (1 to 26 mol) adduct of monobutylamine.

なお、本発明に関連して、所定の半極性有機ホウ素高分
子化合物と反応させるアミン原料を所定の三級アミン以
外の種類、すなわち、−級若しくは二級アミンとしたも
のは、電荷移動型結合体が首尾良くつくられず、また、
できたものも不安定な化合物となるので、導電性の発現
並びに保持に難があり、したがって、前記エチレンラン
ダム共重合体に対して、永久帯電防止性を付与し得ない
In connection with the present invention, when the amine raw material to be reacted with a predetermined semipolar organic boron polymer compound is of a type other than the predetermined tertiary amine, that is, a -class or secondary amine, a charge transfer type bond is used. The body is not built properly, and
Since the resulting compound also becomes an unstable compound, it is difficult to develop and maintain electrical conductivity, and therefore permanent antistatic properties cannot be imparted to the ethylene random copolymer.

また、ヒドロキシシル基をもたない三級アミンを使用し
た場合には、生成した高分子電荷移動型結合体間を多重
的水素結合によってつなぐことを行い得ず、したがって
個々の鎖の運動性を大きくさせてしまうために、基体材
料中の集合状態に変化を起こさせてしまい、電荷漏洩性
が不十分となるので好ましくない。
Furthermore, when using a tertiary amine that does not have a hydroxyl group, it is not possible to connect the generated polymeric charge transfer type conjugates through multiple hydrogen bonds, and therefore the mobility of individual chains is reduced. This is not preferable because it causes a change in the aggregation state in the base material, resulting in insufficient charge leakage.

本発明組成物 本発明の所定の高分子電荷移動型結合体のエチレンラン
ダム共重合体への配合量は、目的に応じて種々異なるが
、一般には共重合体100重量部に対して0.01〜1
0重量部、好ましくは0、05〜5重量部、特に好まし
くは0.1〜3重二重量ある。少なすぎると、本発明の
目的である高性能の帯電防止が得られない。他方、多す
ぎると着色やブリード等の問題を生じて好ましくない。
Composition of the Present Invention The amount of the predetermined polymeric charge transfer type binder of the present invention added to the ethylene random copolymer varies depending on the purpose, but is generally 0.01 parts by weight per 100 parts by weight of the copolymer. ~1
0 parts by weight, preferably 0.05 to 5 parts by weight, particularly preferably 0.1 to 3 parts by weight. If the amount is too small, high-performance antistatic properties, which is the object of the present invention, cannot be obtained. On the other hand, if the amount is too large, problems such as coloring and bleeding may occur, which is not preferable.

本発明の樹脂組成物には、必要に応じて無機フィラー、
有機フィラー、本発明のエチレンランダム共重合体とは
異なる他のポリオレフィン樹脂、エラストマー等のポリ
マー材料を本発明の効果を損なわない範囲において配合
して加工性、剛性、柔軟性などを改善することもできる
。上記のポリマー材料は、本発明組成物の50重量%ま
での配含量で配合することが好ましい。
The resin composition of the present invention may optionally contain an inorganic filler,
Organic fillers, other polyolefin resins different from the ethylene random copolymer of the present invention, polymer materials such as elastomers may be blended within a range that does not impair the effects of the present invention to improve processability, rigidity, flexibility, etc. can. The above polymeric materials are preferably incorporated in amounts up to 50% by weight of the composition of the invention.

また、上記成分以外に当然のことながらその他の配合剤
、例えば安定剤、酸化防止剤、滑剤、アンチブロッキン
グ剤等の加工助剤、難燃剤、各種の顔料、染料、紫外線
吸収剤等を適宜使用可能である。
In addition to the above ingredients, other compounding agents such as stabilizers, antioxidants, lubricants, processing aids such as anti-blocking agents, flame retardants, various pigments, dyes, ultraviolet absorbers, etc. are of course used as appropriate. It is possible.

本発明の樹脂組成物は、従来公知のあらゆる配合方法に
よって製造することができる。
The resin composition of the present invention can be produced by any conventionally known compounding method.

例えば、混線法としてはオープンロール、インテンシブ
ミ苓す−、コニーダー、単軸あるいは2軸スクリユ一押
出機などが用いられる。
For example, as the cross-contact method, an open roll, intensive kneader, co-kneader, single-screw or twin-screw extruder, etc. are used.

具体例としては、粉状またはペレット状の本発明のエチ
レンランダム共重合体に所定の高分子電荷移動型結合体
および所望の付加的成分を配合し、ヘンシェルミキサー
等で混合したのち、−軸ないし二軸の押出機で溶融混合
してペレット状組成物となす。配合成分は樹脂に混線途
中で添加されてもよく、また、マスターバッチ方式で添
加されてもよい。
As a specific example, the ethylene random copolymer of the present invention in powder or pellet form is blended with a predetermined polymeric charge transfer type conjugate and desired additional components, mixed with a Henschel mixer, etc. The mixture is melt-mixed in a twin-screw extruder to form a pellet-like composition. The compounding components may be added to the resin during mixing, or may be added in a masterbatch method.

得られたペレットを射出成形、押出し成形、中空成形、
圧空成形、フィルム成形、熱圧成形、紡糸等の各種成形
に供し、更には必要に応じて二次加工を加えて成形体製
品を得る。
The obtained pellets are subjected to injection molding, extrusion molding, blow molding,
The molded product is subjected to various molding processes such as air pressure molding, film molding, hot pressure molding, and spinning, and is further subjected to secondary processing as necessary to obtain a molded product.

フィルム、シートの押出成形、中空成形等の場合には、
他樹脂との多層化も可能であり、目的に応じて片面表層
に、あるいは両面表層に本発明の樹脂組成物を用いるこ
とができる。また、金属、金属酸化物あるいは炭素系導
電性フィラー含有樹脂からなる成形体表面に本発明の樹
脂組成物層を形成させて用いることもできる。
For extrusion molding, blow molding, etc. of films and sheets,
Multilayering with other resins is also possible, and depending on the purpose, the resin composition of the present invention can be used as a surface layer on one side or as a surface layer on both sides. Furthermore, a layer of the resin composition of the present invention can be formed on the surface of a molded article made of a resin containing metal, metal oxide, or carbon-based conductive filler.

これらの成形体は、帯電防止、静電気除去を目的とした
多くの分野で利用される。例えば帯電防止の場合、IC
の運搬保管用包装資材(キャリア、トレイ、袋、ラック
、コンテナ等)、電子部品用パーツボックス、磁気テー
プ、オーディオテープのケース、スリップシート、火薬
類等危険物の包装資材などに適用される。また、静電気
除去としては除電ロール、シート等に、あるいは半導体
材料として情報記録紙、各種抵抗体等に適用される。
These molded bodies are used in many fields for the purpose of preventing static electricity and removing static electricity. For example, in the case of anti-static, IC
Applicable to transportation and storage packaging materials (carriers, trays, bags, racks, containers, etc.), parts boxes for electronic components, cases for magnetic tapes, audio tapes, slip sheets, and packaging materials for hazardous materials such as explosives. Furthermore, it can be applied to static electricity removal rolls, sheets, etc., and as a semiconductor material, it can be applied to information recording paper, various resistors, etc.

なお、本発明の樹脂組成物に対して、銀、銅、黄銅、鉄
等の粉体若しくは繊維状にしたもの、または、カーボン
ブラック若しくは錫コート酸化チタン、錫コートシリカ
等の導電性フィラーを共存させた成形体は、より精度の
高い電磁波シールド材料となる。
In addition, with respect to the resin composition of the present invention, a powder or fiber of silver, copper, brass, iron, etc., or a conductive filler such as carbon black, tin-coated titanium oxide, tin-coated silica, etc. may be coexisting. The resulting molded product becomes a more precise electromagnetic shielding material.

また、本発明の樹脂組成物は、フィルムにした場合、水
濡れ性が良いので、農業用ハウス材料や冷凍食品の包装
材料としても適する。
Furthermore, when the resin composition of the present invention is made into a film, it has good water wettability and is therefore suitable as an agricultural house material or a packaging material for frozen foods.

〔実施例等〕[Examples, etc.]

以下に実施例を挙げて、さらに詳述する。これらの例に
おいて記載された「部」は重量部を意味し、「%」は重
量%を意味する。
Examples will be given below to further explain in detail. In these examples, "parts" mean parts by weight, and "%" mean % by weight.

また、各実施例において使用した所定の高分子電荷移動
型結合体は、下記の表1に記載の構造式を有する所定の
高分子電荷移動型結合体からなる。
Further, the predetermined polymer charge transfer type conjugate used in each example consists of a predetermined polymer charge transfer type conjugate having the structural formula shown in Table 1 below.

実施例1 エチレン−ブテン−1ランダム共重合体(ブテン−1含
ff1−8%、密度−0,920g/CI!、メルトフ
ローレート−2,0g/10分)100部に対して、本
発明の所定の高分子電荷移動型結合体をそれぞれ適量添
加し、単軸押出機にて190℃で溶融混練してペレット
を得た。該ペレットを用いて200℃でシート成形を行
い、厚さ150μmのシートを得た。しかる後、該シー
トを23℃、50%RHの恒温恒湿条件にて3日間、3
0日間静置させ、表面固有抵抗と帯電減衰率(ただし、
試料表面にl0KVの電圧を印加して強制帯電させた後
、印加を除き、2分後の残留電荷の有無を調べて換算し
たもの。)を測定した。また、比較として、公知の帯電
防止剤のN、N−ジ(2−ヒドロキシエチル)ステアリ
ルアミンを選び、同様の試験に供した。
Example 1 The present invention was applied to 100 parts of ethylene-butene-1 random copolymer (butene-1 content ff 1-8%, density - 0,920 g/CI!, melt flow rate - 2,0 g/10 min) An appropriate amount of each of the predetermined polymeric charge transfer type conjugates was added thereto, and the mixture was melt-kneaded at 190°C in a single-screw extruder to obtain pellets. The pellets were molded into a sheet at 200° C. to obtain a sheet with a thickness of 150 μm. After that, the sheet was kept under constant temperature and humidity conditions of 23°C and 50% RH for 3 days.
Let it stand for 0 days, and measure the surface resistivity and charge attenuation rate (however,
After applying a voltage of 10 KV to the sample surface to forcibly charge it, the voltage was removed and the presence or absence of residual charge was checked 2 minutes later and converted. ) was measured. For comparison, N,N-di(2-hydroxyethyl)stearylamine, a known antistatic agent, was selected and subjected to the same test.

ここで、本実施例において使用された所定の高分子電荷
移動型結合体の具体的製造方法を、例えば、所定の高分
子電荷移動型結合体(1)及び(2)について示すと、
次の通りである。
Here, a specific method for producing the predetermined polymer charge transfer type conjugate used in this example will be shown for example, for the predetermined polymer charge transfer type conjugate (1) and (2).
It is as follows.

すなわち、所定の高分子電荷移動型結合体(1)は、撹
拌棒、温度計、N2ガス流入管及び検水管を備えた四ツ
ロフラスコに、ジ(グリセリン)ボラード1モルとアジ
ピン酸1モルを仕込み、N2ガスの流入下、220〜2
30℃で4時間を要して、2モル分の脱水を得るまで反
応させ、溶融粘度の上昇を確認した後、70℃まで冷却
させる。
That is, the predetermined polymeric charge transfer type conjugate (1) is prepared by charging 1 mole of di(glycerin) bollard and 1 mole of adipic acid to a four-way flask equipped with a stirring bar, a thermometer, an N2 gas inflow tube, and a water sample tube. , under N2 gas inflow, 220~2
It takes 4 hours at 30°C to react until 2 moles of dehydration is obtained, and after confirming an increase in melt viscosity, it is cooled to 70°C.

その後生成物とはゾ同量のメチルエチルケトンを注入し
て、均一溶液としたところで、ポリ(25モル)オキシ
エチレンージヘキサデシルアミン1モルを投入して、1
時間70〜75℃で反応させ、つづいて、150mmH
gの減圧下、120〜130℃で2時間を要して、希釈
溶媒のメチルエチルケトンを系外に留出させることによ
り、得られるものである。
After that, the same amount of methyl ethyl ketone as the product was injected to make a homogeneous solution, and then 1 mole of poly(25 mol) oxyethylene-dihexadecylamine was added.
React at 70-75°C for an hour, then at 150mmH.
It is obtained by distilling the diluent solvent methyl ethyl ketone out of the system over a period of 2 hours at 120 to 130° C. under a reduced pressure of 1.5 g.

また、所定の高分子電荷移動型結合体(5)は、ポリ(
9モル)オキシエチレンージ(グリセリンエーテル)1
モルとホウ酸1モルを仕込み、N2気流下、150〜2
30℃にて5時間を要して、3モル分の脱水を得るまで
反応させ、溶融粘度の上昇を確認した後、70℃まで冷
却させる。その後生成物とはソ同量のイソプロピルアル
コールを注入して、均一溶液としたところで、ベヘニル
ージ(2−ヒドロキシフェネチル)アミン1モルを投入
して、1時間75〜80℃で反応させ、つづいて、常圧
下、150〜160℃で3時間を要して、稀釈溶媒のイ
ソプロピルアルコールヲ系外に留出させることにより、
得られるものである。なお、他の所定の高分子電4I移
動型結合体の製造方法もはy上述の方法と同様である。
Further, the predetermined polymeric charge transfer type conjugate (5) is poly(
9 mol) oxyethylene di(glycerin ether) 1
Prepare 1 mol of boric acid and 1 mol of boric acid, under N2 gas flow,
It takes 5 hours at 30°C to react until 3 moles of dehydration is obtained, and after confirming an increase in melt viscosity, it is cooled to 70°C. After that, the same amount of isopropyl alcohol as the product was injected to make a homogeneous solution. Then, 1 mole of behenyludi(2-hydroxyphenethyl)amine was added and reacted at 75 to 80°C for 1 hour. By distilling the diluting solvent, isopropyl alcohol, out of the system over a period of 3 hours at 150 to 160°C under normal pressure.
That's what you get. Incidentally, the method for producing other predetermined polymeric electron-4I transfer type conjugates is also the same as the method described above.

試験結果は表2に示す通りであるが、本発明の所定の高
分子電荷移動型結合体が均質分散されたエチレンランダ
ム共重合体シートは全く帯電荷を残さず、しかも経時的
に性能が低下するという現象も殆ど見られないというこ
とがわかった。
The test results are shown in Table 2, and the ethylene random copolymer sheet in which the specified polymeric charge transfer type conjugate of the present invention was homogeneously dispersed did not leave any charge, and the performance deteriorated over time. It turns out that this phenomenon is almost never observed.

実施例2 エチレン−オクテン−1ランダム共重合体(オクテン−
1含ニ一6%、密度−0,92’5g/crd。
Example 2 Ethylene-octene-1 random copolymer (octene-1
1-6%, density -0.92'5g/crd.

メルトフローレート−4,0g/10分)100部に対
して、本発明の所定の高分子電荷移動型結合体とアンチ
ブロッキング剤およびスリップ剤をそれぞれ適量添加し
、単軸押出機にて200℃で溶鍛混練してベレットを得
た。該ベレットを用いてTダイ押出機にて220℃でフ
ィルム成形を行い、厚さ50μmのフィルムを得た。こ
れらのフィルムの電気特性について、実施例1と同様の
方法でi’11J定を行なった。
To 100 parts of melt flow rate (4.0 g/10 min), appropriate amounts of the predetermined polymeric charge transfer type conjugate of the present invention, an anti-blocking agent, and a slip agent were added, and the mixture was heated at 200°C in a single-screw extruder. The pellets were melted and kneaded to obtain a beret. Using the pellet, film molding was performed at 220° C. using a T-die extruder to obtain a film with a thickness of 50 μm. Regarding the electrical properties of these films, i'11J was determined in the same manner as in Example 1.

なお、比較として、高圧重合法による低密度ホモポリエ
チレン(密度−0,920g/c!II、メルトフロー
レート−4,0g/10分、および密度−〇、925g
/cm3、メルトフローレート−4,0g/10分)を
用いて同様の試験を実施した。
For comparison, low-density homopolyethylene produced by high-pressure polymerization method (density - 0,920 g/c! II, melt flow rate - 4,0 g/10 min, and density - 〇, 925 g
/cm3, melt flow rate -4.0 g/10 minutes).

試験結果は表3に示す通りであるが、本発明の組成物は
比較例の低密度ポリエチレンベースに比らべ、同一密度
にもかかわらず優れた電気特性を何することが把握され
た。
The test results are shown in Table 3, and it was found that the composition of the present invention had superior electrical properties compared to the low density polyethylene base of the comparative example, despite having the same density.

実施例3 エチレン−ブテン−1ランダム共重合体(ブテン−1含
量−8%、密度−0,930g/ctr1.メルトフロ
ーレート−1,5g/10分)を用いた以外は、実施例
2と同一の方法で電気特性について評価を実施した。な
お、比較として高密度ポリエチレン(密度−0,950
g/cnl、メルトフローレート−1,0g/10分)
を用いて同様の試験を実施した。
Example 3 Same as Example 2 except that ethylene-butene-1 random copolymer (butene-1 content - 8%, density - 0,930 g/ctr1, melt flow rate - 1,5 g/10 min) was used. Electrical characteristics were evaluated using the same method. For comparison, high-density polyethylene (density -0,950
g/cnl, melt flow rate -1.0 g/10 min)
A similar test was conducted using

試験結果は表4に示す通りであるが、本発明の組成物に
よるフィルムは全く帯電荷を残さず、かつ経時的にも安
定した電気特性を有することが確認された。一方、比較
の系では、帯電減衰が十分でなく、本発明の目的性能が
得られなかった。
The test results are shown in Table 4, and it was confirmed that the film made of the composition of the present invention did not leave any charge and had stable electrical properties over time. On the other hand, in the comparative system, charge attenuation was insufficient and the desired performance of the present invention could not be obtained.

実施例4 実施例1の組成物と、実施例1のベース樹脂であるエチ
レン−ブテン−1ランダム共重合体を用いて、多層シー
ト成形機にて200℃でタイラミネーション成形を実施
し、本発明の組成物/エチレン−ブテン−1ランダム共
重合体/本発明の組成物(厚みは各々100/250/
100μm)の三層構成のシートを作製した。該多層シ
ートの電気特性を実施例1と同様の方法で測定した。
Example 4 Using the composition of Example 1 and the ethylene-butene-1 random copolymer as the base resin of Example 1, tie-lamination molding was performed at 200°C with a multilayer sheet molding machine, and the present invention composition / ethylene-butene-1 random copolymer / composition of the present invention (thickness is 100/250/
A sheet having a three-layer structure with a thickness of 100 μm) was produced. The electrical properties of the multilayer sheet were measured in the same manner as in Example 1.

なお、比較として公知の帯電防止剤のN、N−ジ(2−
ヒドロキシエチル)ステアリルアミンを選び、同様の試
験に供した。
For comparison, N,N-di(2-
Hydroxyethyl) stearylamine was selected and subjected to similar tests.

試験結果は表5に示す通りであるが、本発明の組成物を
表層に形成させた多層シートの電気特性は、比較例の如
き経時的性能低下が殆どないことか確認された。
The test results are shown in Table 5, and it was confirmed that the electrical properties of the multilayer sheet having the composition of the present invention formed on the surface layer showed almost no deterioration in performance over time as in the comparative example.

手続補正書 1 事件の表示 昭和63年 特許願 第85780号 2 発明の名称 (605)三菱油化株式会社 (ほか1名) 4代理人 明細書の「発明の詳細な説明」の欄 8 補正の内容 (1)  明細書第28頁〜第34頁に示される1表 
IJを下記の通り補正。
Procedural amendment 1 Indication of the case 1988 Patent application No. 85780 2 Name of the invention (605) Mitsubishi Yuka Co., Ltd. (and 1 other person) 4 Column 8 of "Detailed description of the invention" in the agent's specification 8 Amendment Contents (1) 1 table shown on pages 28 to 34 of the specification
Correct IJ as shown below.

表1Table 1

Claims (1)

【特許請求の範囲】 下記の成分(1)および成分(2)を含んでなる帯電防
止樹脂組成物。 成分(1):密度が0.910〜0.940g/cm^
3、メルトフローレートが0.1〜50g/10分であ
り、かつ、エチレン99〜75重量%と炭素数4〜10
のα−オレフィン1〜25重量%とからなるエチレンラ
ンダム共重合体。 成分(2):下記の一般式 I にて表わされる半極性有
機ホウ素高分子化合物の1種若しくは2種以上と、ヒド
ロキシル基を少なくとも1個有する合計炭素数5〜82
の三級アミンの1種若しくは2種以上との、ホウ素原子
1個対塩基性窒素原子1個の割合の反応生成物である高
分子電荷移動型結合体。 ▲数式、化学式、表等があります▼・・・ I 〔式中、qは0または1で、q=1の時、Aは−(X)
a−(Y)b−(Z)c−基{但し、XおよびZは1個
の末端エーテル残基をもつ炭素数合計100以下の含酸
素炭化水素基、Yは ▲数式、化学式、表等があります▼基(但し、Rは炭素
数1〜 82の炭化水素基)もしくは ▲数式、化学式、表等があります▼基(但し、R′は 炭素数2〜13の炭化水素基)であり、a、b、および
cはそれぞれ0または1である。}であり、pは10〜
1000である。〕
[Scope of Claims] An antistatic resin composition comprising the following components (1) and (2). Component (1): Density is 0.910 to 0.940 g/cm^
3. Melt flow rate is 0.1 to 50 g/10 minutes, and ethylene is 99 to 75% by weight and carbon number is 4 to 10
An ethylene random copolymer comprising 1 to 25% by weight of α-olefin. Component (2): One or more semipolar organic boron polymer compounds represented by the following general formula I and a total carbon number of 5 to 82 having at least one hydroxyl group.
A polymeric charge transfer type conjugate which is a reaction product of one boron atom to one basic nitrogen atom with one or more tertiary amines. ▲There are mathematical formulas, chemical formulas, tables, etc.▼... I [In the formula, q is 0 or 1, and when q=1, A is -(X)
a-(Y) b-(Z) c- group {However, X and Z are oxygen-containing hydrocarbon groups having a total of 100 or less carbon atoms with one terminal ether residue, Y is ▲ mathematical formula, chemical formula, table, etc. There is a ▼ group (where R is a hydrocarbon group having 1 to 82 carbon atoms) or a ▲ mathematical formula, chemical formula, table, etc. ▼ group (where R' is a hydrocarbon group having 2 to 13 carbon atoms), a, b, and c are each 0 or 1. }, and p is 10~
It is 1000. ]
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