JPH0126102Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案はコンデンサに係り、特に汎用自動装着
機により印刷配線板に実装が可能な面接続（以下
フエイスボンデイングと称する）用コンデンサに
関する。

［従来の技術］ 近年、電子機器の小型化、実装方法の自動化、
実装コストの低減化に伴い、電子部品のチツプ化
が急速に進展している。

一般に、チツプ形部品には、その外形が角形の
ものと円筒型のものがある。例えば、第１図ａ，
ｂは角形のチツプ形コンデンサ（固体電解コンデ
ンサであり、ａは正面を、ｂは側面を示してい
る。この図において、コンデンサ素子を内包した
箱形の絶縁物１の両側面にはそれぞれ側面から底
面にわたつて外部電極２，３が形成されている。
また、第２図ａ，ｂは円筒形のチツプ形コンデン
サであり、ａは正面を、ｂは側面を示している。
この図では、コンデンサ素子を内包した円筒形の
絶縁物４の両側面にはそれぞれ円筒面から側面に
わたつて環状の外部電極５，６が形成されてい
る。

これらのチツプ形部品、例えば角形のチツプ形
部品を印刷配線板上に配置し、リフローはんだ付
け法により電気的に接続する場合には第３図及び
第４図ａ，ｂに示すようにして行つている。ま
ず、第３図に示すように印刷配線板７に印刷され
たパターン８面に、例えばスクリーン印刷等によ
りはんだペースト９を付着させた後、第４図ａに
示すようにチツプ形部品本体１を自動装着機の装
着ヘツド１０により真空吸着し、同図ｂに示すよ
うにパターン８面へ配置した後、赤外線炉又は熱
盤によりはんだペースト９を加熱溶解してパター
ン８とチツプ形部品本体１の外部電極２，３とを
はんだ付けしている。

現在、チツプ形部品は角形のものが多く使われ
ており、自動装着機によるチツプ部品の装着は第
５図ａ，ｂに示すように角形チツプ部品本体１の
上面を装着ヘツド１０にて真空吸着することによ
つて行つている。円筒形チツプ部品においても第
６図ａ，ｂに示すように真空吸着による装着方法
を採ることもある。この場合は、自動装着機の装
着ヘツド１０先端を円筒形チツプ部品本体４の外
周面に適合するように成型加工しているが、同図
ｃに示すように装着ヘツド１０先端の形状と部品
本体４外周面の径が適合しない場合には空気漏れ
を生じ部品が脱落することになる。このため、部
品上面に平面部を有しない円筒形部品の場合に
は、部品外周の径が異なれば装着ヘツド１０を交
換する必要もあり、自動装着機が汎用性に欠ける
ことになる。

このような部品の自動装着に関しては、最近コ
ストダウンのため１台の装着機による多品種のチ
ツプ部品の装着が要求されてきている。多くのチ
ツプ部品が角形であることを考慮すると、円筒型
の部品は不利となる。

さて、アルミニウム電解コンデンサの場合、そ
の内部に電解液を保有するため、はんだ付け時の
高温に耐えることが難しくチツプ化が遅れていた
が、最近種々の方法によるチツプ化が提案されて
きている。

例えば、特開昭57−45221号公報や特開昭58−
73110号公報には、コンデンサ素子をアルミニウ
ムケース内に収納しゴムパツキングで封口した従
来構造のアルミニウム電解コンデンサを、絶縁性
および耐熱性樹脂によりさらに外装成型したもの
が開示されている。この構造においては、円筒型
電解コンデンサを樹脂成型により外装するため外
形形状を角形にすることが可能であり、従つて装
着機への被吸着部を平面状に保持できる。しか
し、従来型電解コンデンサをさらに樹脂外装する
ため製造工程が複雑化し、また外装樹脂により絶
縁性や耐熱性を保持するためには、樹脂の肉厚を
厚くしなければならず、直径３〜５mmという小形
コンデンサが大形化してしまうという欠点があ
る。

また、実開昭55−40517号公報に示されている
ように、樹脂成型による外装ではなく、外形が角
柱状で内部に円筒状の空間を有する外装ケースに
円筒状コンデンサを挿入したチツプ型コンデンサ
が提案されている。この構造においても外装ケー
スの形状の選択によりコンデンサ上部に平面を形
成することができる。しかし、樹脂等の外装ケー
スの場合、製造とか作業上さらにはコンデンサ製
品になつた際の強度を確保するためには、絶縁ス
リーブ等と比較して肉厚を厚くしなければなら
ず、結果としてコンデンサ全体の形状が大形化し
てしまうことが避けられない。また、外形が角柱
状で内部に円筒状の空間を有する外装ケースは形
状が複雑であり、外装ケース自体の製造費が高価
になつてしまう。さらに、この構造の場合、外装
ケースがコンデンサの円筒状部分全体を覆う必要
があり、もともと円筒型のコンデンサを角形外径
にするという空間的な損失もあるため材料の使用
量が多くなつてしまう。

一方、本件出願人は実願昭58−02261号及び実
願昭58−02262号に係るコンデンサを実用新案登
録出願した。これらのコンデンサは例えば従来構
造の円筒片アルミニウム電解コンデンサの外部電
極を成形加工してフエイスボンデイングできるよ
うにした横置型コンデンサである。新規の耐熱性
電解液を使用したため外装構造は従来のコンデン
サと同じであり、スリーブ等により絶縁外装され
る。従つて、樹脂外装等の工程及び材料が不要で
あり、安価で製造できる。しかし、円筒片コンデ
ンサを横置型としたため、上部が曲面上となつて
おり、汎用自動装着機による他の角形チツプ部品
と共用の装着は困難であつた。

［考案が解決しようとする課題］ 本考案は、上述した点に鑑み、汎用自動装着機
による印刷配線板への自動装着が可能でしかも小
型で安価なフエイスボンデイング用アルミニウム
電解コンデンサを提供することを目的とする。

［課題を解決するための手段］ 本考案のコンデンサは、アルミニウムケースと
ゴムパツキングとで密封し、スリーブ等により絶
縁被覆した従来構造のアルミニウム電解コンデン
サの外部電極のコンデンサ本体の下側外周面とほ
ぼ同一平面上に位置するように成形した横置型円
筒状コンデンサにおいて、上面に前記平面と平行
な面を有する枠体を、コンデンサ本体の上側外周
面上に設けたことを特徴とする。

［実施例］ 以下、図面に基づいて本考案の実施例を説明す
る。

第７図は本考案に係るコンデンサ第１実施例を
示す。ａは斜視図、ｂは側面図、ｃは平面図であ
り、耐熱性電解液を用いた従来構造の端子同一方
向型のコンデンサ本体１１から引き出された２本
の電極リード１２，１３を折曲加工しフエイスボ
ンデイング用電極とするようにケースの外周面と
ほぼ同一平面上に配置した後、この電極リード１
２，１３の先端部とケース外周面を含む平面にほ
ぼ平行となるようにコンデンサ本体１１外周面に
絶縁性の平面板１４を設ける。この平面板１４は
自動装着機での真空吸着面となるものであり、耐
熱性接着剤を用いてコンデンサ本体１１に固着さ
れる。平面板１４としては、絶縁物コーテイング
等の絶縁処理が施された金属、樹脂、セラミツ
ク、ガラス等の絶縁性部材を使用し、真空吸着可
能な平面を保て、所要の機械的強度があれば良
い。

第８図は本考案の第２実施例を示す。ａは側面
図、ｂは平面図であり、第１実施例で示した平面
板１４の面積を縮小したものである。

第９図は本考案の第３実施例を示す斜視図で、
上面に平面部１５Ａを有した枠体の板１５をコン
デンサ本体１１の外周面に固着したものであり、
平面部１５Ａは２本の電極リード１２，１３の先
端部とケース外周面を含む平面に対してほぼ平行
となつてる。また、コンデンサ本体１１との接着
面はコンデンサの外周面に沿つた形に加工してあ
る。

また、上記実施例では端子同一方向型コンデン
サについて述べたが、端子反対方向型コンデンサ
にも適用できることは言うまでもない。

さらに、上記実施例では、電極リード１２，１
３の先端部を吸着面である平面板１４、平面部１
５Ａ，１６Ａ又は３７Ａの反対側のコンデンサ本
体１１の外周面側に前記吸着面と対向したほぼ同
一平面上に折曲成形するように説明しているが、
本考案では外部電極の一部が吸着面に対して概ね
対向したほぼ同一平面上に位置していればよく、
電極の先端部はさらに枠体内若しくはコンデンサ
本体側へ折曲加工されるような構造であつてもよ
い。

［作用］ 本考案によれば、コンデンサの最終外装材があ
る程度肉厚を必要とする樹脂ではなく、従来から
使用しているスリーブ等の絶縁被覆を利用するた
め、形状が小型にできる。一方、自動装着機への
被吸着部としては、コンデンサ上部に枠体を設け
ることにより達成される。この枠体は最小限自動
装着機の真空吸着ヘツドの径程の大きさがあれば
良いので、前述の従来例と比較して極めて少ない
材料ですむ。また、この枠体は形状が単純なので
個々に製造する必要はなく、大きな平板等を切断
して利用できるため製造コストが安価である。

尚、枠体は自動装着機の真空吸着ヘツドの径よ
り大きければその形状は特に限定を受けないた
め、枠体の色、形状や材質等を変化させて使用電
圧とか静電容量の区別に利用することも可能であ
る。

［考案の効果］ 以上述べたように本考案によれば、耐熱性電解
液を使用した従来構造のコンデンサに極めて容易
に真空吸着用の吸着部を構成することができ、自
動装着機により印刷基板へフエイスボンデイング
することが可能となるため、樹脂外装によつてチ
ツプ化する場合に比べ小型で安価なチツプ型コン
デンサを実現できるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は角形チツプ部品の構成を示す説明図、
第２図は円筒形チツプ部品の構成を示す説明図、
第３図はチツプ部品がフエイスボンデイングされ
る基板面を示す側面図、第４図はチツプ部品を第
３図の基板面へ自動実装する状態を示す説明図、
第５図は角形チツプ部品の自動装着を示す説明
図、第６図は円筒形チツプ部品の自動装着を示す
説明図、第７図は本考案に係るコンデンサの第１
実施例を示す説明図、第８図は第２実施例を示す
説明図、第９図は第３実施例を示す説明図であ
る。 １１……コンデンサ本体、１２，１３……外部
電極、１４，１５……平面部を有する枠状板。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 外部電極を折曲げコンデンサ本体の下側外周面
   とほぼ同一平面上に位置するように成形した横置
   型円筒状コンデンサにおいて、上面に前記平面と
   平行な面を有する枠体をコンデンサ本体の上側外
   周面上に設けたことを特徴とするコンデンサ。