JPH01261843A - ウェハースハンドリング用チャック - Google Patents
ウェハースハンドリング用チャックInfo
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- JPH01261843A JPH01261843A JP63089990A JP8999088A JPH01261843A JP H01261843 A JPH01261843 A JP H01261843A JP 63089990 A JP63089990 A JP 63089990A JP 8999088 A JP8999088 A JP 8999088A JP H01261843 A JPH01261843 A JP H01261843A
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- JP
- Japan
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- wafer
- chuck
- pawls
- end surface
- susceptor
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- Pending
Links
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- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 27
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Landscapes
- Manipulator (AREA)
- Load-Engaging Elements For Cranes (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は気相化学反応を利用して薄膜を形成する薄膜成
長装置において、サセプタ上のウェハースをローディン
グ又はアンローディングするチャックに間する。
長装置において、サセプタ上のウェハースをローディン
グ又はアンローディングするチャックに間する。
従来、エピタキシャル又はCVD等の気相化学反応を利
用して薄膜を形成する装置において、サセプタ上のウェ
ハースをローディング又はアンローディングするチャッ
クとしては、ピンセット、又は真空チャック、ベルヌイ
チャック等の吸着式のものが一般に利用されている。
用して薄膜を形成する装置において、サセプタ上のウェ
ハースをローディング又はアンローディングするチャッ
クとしては、ピンセット、又は真空チャック、ベルヌイ
チャック等の吸着式のものが一般に利用されている。
真空チャック、ベルヌイチャック等はウェハースのアン
ローディングには適しているが、一定位置に精度よく並
べることには不向きのものである。
ローディングには適しているが、一定位置に精度よく並
べることには不向きのものである。
またピンセットを使えば、ウェハースを精度よく並べる
ことは可能であるが、ピンセットでウェハースの周縁を
挾持するため、ウェハース表面に傷が付き、不良品を発
生させてしまうという欠点があった。
ことは可能であるが、ピンセットでウェハースの周縁を
挾持するため、ウェハース表面に傷が付き、不良品を発
生させてしまうという欠点があった。
本発明の目的は前記課題を解決したウェハースハンドリ
ング用チャックを提供することにある。
ング用チャックを提供することにある。
上述した従来のウェハースハンドリング用チャックに対
し、本発明はカム状爪にてウェハースの端面を少なくと
も3点以上で支持することによりウェハースを精度よく
ハンドリングするという相違点を有する。
し、本発明はカム状爪にてウェハースの端面を少なくと
も3点以上で支持することによりウェハースを精度よく
ハンドリングするという相違点を有する。
上記目的を達成するため、本発明のウエハースハンドリ
ング用チャックにおいては、チャック本体に、ウェハー
スの端面を少なくとも3点以上で支えるカム状の爪を開
閉可能に枢支したものである。
ング用チャックにおいては、チャック本体に、ウェハー
スの端面を少なくとも3点以上で支えるカム状の爪を開
閉可能に枢支したものである。
以下、本発明の一実施例を図により説明する。
第1図fa)は本発明の一実施例を示す断面図、第2図
は同平面図である。
は同平面図である。
図において、円盤状のチャック本体1に、ウェハース1
0の端面を支える少なくとも3個のカム伏型3を同一円
周上に配列して矢印3′方向に開閉可能に枢支する。尚
、チャック本体1は発塵及び汚れの発生がしにくい例え
ば窒化硅素等により構成され、自動化のためにロボット
のアームに取付けられる。一方チャック本体1の中心に
植立した中心軸5に円盤上の操作板2を回転可能に軸支
し、かつ該操作板2をチャック本体1にベアリング6を
介して支持する。前記操作板2に中心軸5より一側にず
らせてアーム9aを取付け、該アーム9aを、支点9b
のまわりに回動するてこ棒9cの一端に連結し、該てこ
棒9Cのfl!!端に制御シャフト7を連結し、制御シ
ャフト7の操作により操作板2をチャック本体1に対し
て中心軸5のまわりに矢印2′方向に回動させる。
0の端面を支える少なくとも3個のカム伏型3を同一円
周上に配列して矢印3′方向に開閉可能に枢支する。尚
、チャック本体1は発塵及び汚れの発生がしにくい例え
ば窒化硅素等により構成され、自動化のためにロボット
のアームに取付けられる。一方チャック本体1の中心に
植立した中心軸5に円盤上の操作板2を回転可能に軸支
し、かつ該操作板2をチャック本体1にベアリング6を
介して支持する。前記操作板2に中心軸5より一側にず
らせてアーム9aを取付け、該アーム9aを、支点9b
のまわりに回動するてこ棒9cの一端に連結し、該てこ
棒9Cのfl!!端に制御シャフト7を連結し、制御シ
ャフト7の操作により操作板2をチャック本体1に対し
て中心軸5のまわりに矢印2′方向に回動させる。
さらに、操作板2の同一円周上に複数シャフトガイド用
スリット8を円周方向に傾斜させて設け、各スリット8
内に前記カム伏型3のシャフト4を嵌合させ、操作板2
の回動動作に伴って冬瓜3のシャフト4をスリット8に
よりチャック本体1の中心軸5に対する矢印4′の径方
向に往復動させて該爪3を開閉させる構造とする。
スリット8を円周方向に傾斜させて設け、各スリット8
内に前記カム伏型3のシャフト4を嵌合させ、操作板2
の回動動作に伴って冬瓜3のシャフト4をスリット8に
よりチャック本体1の中心軸5に対する矢印4′の径方
向に往復動させて該爪3を開閉させる構造とする。
一方、第3図に示すようにウェハース搭載用サセプタ1
1には、ウェハース10を受は入れる座ぐり13を設け
るとともに、座ぐり13内のウェハースの端面位置に向
けてチャック本体1の冬瓜3を誘導案内する爪ガイド溝
12を設ける。
1には、ウェハース10を受は入れる座ぐり13を設け
るとともに、座ぐり13内のウェハースの端面位置に向
けてチャック本体1の冬瓜3を誘導案内する爪ガイド溝
12を設ける。
実施例において、操作板2を反時計方向に回動させてチ
ャック本体1の爪3を開き、ウェハース10の端面位置
にその外側より爪3を対向させ、次いで操作板2を時計
方向に回動させて爪3を閉じて該爪3をウェハース10
の端面に当接させ、ウェハース10の端面を爪3により
3点支持させる(第1図(b))。
ャック本体1の爪3を開き、ウェハース10の端面位置
にその外側より爪3を対向させ、次いで操作板2を時計
方向に回動させて爪3を閉じて該爪3をウェハース10
の端面に当接させ、ウェハース10の端面を爪3により
3点支持させる(第1図(b))。
サセプタ11上にウェハース10をローディングするに
は第1図(b)に示すように、ウェハース10を支えた
チャック本体1の爪3をサセプタ11上の爪ガイド41
2内に受は入れてウェハース10をサセプタ11の座ぐ
り13内にセットする。その後、爪3を開いて爪ガイド
溝12によりウェハース10の端面より後退させる。ア
ンローディング時には上記操作と逆の操作を行う。
は第1図(b)に示すように、ウェハース10を支えた
チャック本体1の爪3をサセプタ11上の爪ガイド41
2内に受は入れてウェハース10をサセプタ11の座ぐ
り13内にセットする。その後、爪3を開いて爪ガイド
溝12によりウェハース10の端面より後退させる。ア
ンローディング時には上記操作と逆の操作を行う。
尚、実施例では本発明をウェハースのハンドリング用チ
ャックとして用いた例を説明したが、例えば半導体素子
製造用のガラスマスク等の洗浄又は搬送用として利用す
ることもでき、さらには他の産業分野において薄板円板
状のものの運搬等にも利用することができる。
ャックとして用いた例を説明したが、例えば半導体素子
製造用のガラスマスク等の洗浄又は搬送用として利用す
ることもでき、さらには他の産業分野において薄板円板
状のものの運搬等にも利用することができる。
以上説明したように本発明は開閉する爪にてウェハース
の端面を少なくとも3点支持するため、ウェハースをサ
セプタ上に精度よくセットすることができ、しかも、ビ
ンセットのようにウェハースの表面を挾持することがな
いため、ウェハースに損傷を与えることがなく、製造歩
留りを向上できる効果を有するものである。
の端面を少なくとも3点支持するため、ウェハースをサ
セプタ上に精度よくセットすることができ、しかも、ビ
ンセットのようにウェハースの表面を挾持することがな
いため、ウェハースに損傷を与えることがなく、製造歩
留りを向上できる効果を有するものである。
第1図(a) 、 (b)は本発明の一実施例を示す断
面図、第2図は同平面図、第3図はサセプタを示す平面
図である。 1・・・チャック本体 2・・・操作板3・・・
カム状爪 (a) (b) hk A i1
面図、第2図は同平面図、第3図はサセプタを示す平面
図である。 1・・・チャック本体 2・・・操作板3・・・
カム状爪 (a) (b) hk A i1
Claims (1)
- (1)チャック本体に、ウェハースの端面を少なくとも
3点以上で支えるカム状の爪を開閉可能に枢支したこと
を特徴とするウェハースハンドリング用チャック。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63089990A JPH01261843A (ja) | 1988-04-12 | 1988-04-12 | ウェハースハンドリング用チャック |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63089990A JPH01261843A (ja) | 1988-04-12 | 1988-04-12 | ウェハースハンドリング用チャック |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01261843A true JPH01261843A (ja) | 1989-10-18 |
Family
ID=13986071
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63089990A Pending JPH01261843A (ja) | 1988-04-12 | 1988-04-12 | ウェハースハンドリング用チャック |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01261843A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04250648A (ja) * | 1991-01-25 | 1992-09-07 | Toshiba Corp | ウェハ−保持装置 |
| EP0943398A3 (en) * | 1998-03-20 | 2001-01-10 | Speedfam Co., Ltd. | Surface grinding machine and workpiece carrier used therefor |
| US6548596B1 (en) | 1997-09-08 | 2003-04-15 | Rohm And Haas Company | Polymer compositions |
| JP2019197865A (ja) * | 2018-05-11 | 2019-11-14 | 株式会社ディスコ | 搬送機構及び搬送方法 |
| JP2022176246A (ja) * | 2018-11-20 | 2022-11-25 | 株式会社東京精密 | ウエハ位置決め装置 |
-
1988
- 1988-04-12 JP JP63089990A patent/JPH01261843A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04250648A (ja) * | 1991-01-25 | 1992-09-07 | Toshiba Corp | ウェハ−保持装置 |
| US5520501A (en) * | 1991-01-25 | 1996-05-28 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Wafer holding apparatus |
| US6548596B1 (en) | 1997-09-08 | 2003-04-15 | Rohm And Haas Company | Polymer compositions |
| EP0943398A3 (en) * | 1998-03-20 | 2001-01-10 | Speedfam Co., Ltd. | Surface grinding machine and workpiece carrier used therefor |
| JP2019197865A (ja) * | 2018-05-11 | 2019-11-14 | 株式会社ディスコ | 搬送機構及び搬送方法 |
| JP2022176246A (ja) * | 2018-11-20 | 2022-11-25 | 株式会社東京精密 | ウエハ位置決め装置 |
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