JPH01262476A - プローブカード及びこのプローブカードを用いた試験方法 - Google Patents
プローブカード及びこのプローブカードを用いた試験方法Info
- Publication number
- JPH01262476A JPH01262476A JP9075488A JP9075488A JPH01262476A JP H01262476 A JPH01262476 A JP H01262476A JP 9075488 A JP9075488 A JP 9075488A JP 9075488 A JP9075488 A JP 9075488A JP H01262476 A JPH01262476 A JP H01262476A
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- Japan
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- board
- probe card
- probe
- test
- wiring board
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- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
(ill上上利用分野)
本発明はプローブカード及びこのプローブカードを用い
た試験方法に関する。
た試験方法に関する。
(従来の技術)
従来プローブカード構造は、プローブカードを半導体ウ
ェハ検査装置に用いて半導体ウェハを試験している。
ェハ検査装置に用いて半導体ウェハを試験している。
この場合、上記検査装置のヘッドプレートと称するプロ
ーブカード支持台で上記プローブカードの両側端部を固
定した構成になっている。従って。
ーブカード支持台で上記プローブカードの両側端部を固
定した構成になっている。従って。
上記プローブカードの略中心部には、プローブ針を形成
した第2配線基板が第1配線基板に挿着され、かつ、ト
記第1配線基板の両側端を支持した構成なので、]二二
足1配線基板に振動を与えろことにより、この第1配線
基板が弾性体なので共振することになる。このような従
来例としては、特開昭59−138345号、特開昭5
9−143340号、特開昭61−182237号及び
実開昭53−102379−3公報等に記載されたもの
がある。
した第2配線基板が第1配線基板に挿着され、かつ、ト
記第1配線基板の両側端を支持した構成なので、]二二
足1配線基板に振動を与えろことにより、この第1配線
基板が弾性体なので共振することになる。このような従
来例としては、特開昭59−138345号、特開昭5
9−143340号、特開昭61−182237号及び
実開昭53−102379−3公報等に記載されたもの
がある。
(発明が解決しようとする課′M)
しかしながら、上記゛牲導体ウェハ(以降ウェハという
)を叔Ii’i したステージが間欠的に移動するため
に、ウェハ検命装置全体に振動が発生している。
)を叔Ii’i したステージが間欠的に移動するため
に、ウェハ検命装置全体に振動が発生している。
■−記ウつバ検査装置では、ウェハに対するプローブ針
の先端の接触圧力は極めて重要であるにも拘らず、−上
記振動により一ヒ記接触圧力を不安定にしているので正
確な試験ができないという問題があった。
の先端の接触圧力は極めて重要であるにも拘らず、−上
記振動により一ヒ記接触圧力を不安定にしているので正
確な試験ができないという問題があった。
本発明の目的は、従来の問題点に鑑みなされたもので振
動されるウェハ検査装置において、1:記プローブ針が
被検査体の電極に適正な抑圧力で試験IIr能なプロー
ブカードを提供することにある。
動されるウェハ検査装置において、1:記プローブ針が
被検査体の電極に適正な抑圧力で試験IIr能なプロー
ブカードを提供することにある。
また、試験項rlまたは、被試験体毎に選択配線する第
1配線Jk板を上記固定部材に差し替えて試験すること
が可能な試験方法を提供することにある。
1配線Jk板を上記固定部材に差し替えて試験すること
が可能な試験方法を提供することにある。
(課題を解決するための手段)
本発明は、電気的配線が設けられた第1配線lル扱の電
気的接続部にプローブ針を電気的配線された第2配線J
&仮の電気的接続部を着脱可能に挿着されるプローブカ
ードにおいて。
気的接続部にプローブ針を電気的配線された第2配線J
&仮の電気的接続部を着脱可能に挿着されるプローブカ
ードにおいて。
上記プローブカードを支持する固定部材の上面には、上
記第1配線基板の電気的接続部周縁に着脱可能に設け、
底面には、上記第2配線基板の41気的接続部周縁に着
脱可能に設けられる固定部材が非脣性部材で構成したこ
とを特徴としている。
記第1配線基板の電気的接続部周縁に着脱可能に設け、
底面には、上記第2配線基板の41気的接続部周縁に着
脱可能に設けられる固定部材が非脣性部材で構成したこ
とを特徴としている。
また、上記プローブカードを支持する固定部材を上記第
1配線基板の電気的接続部周縁に着脱可能に設けたプロ
ーブカードにより試験するに際し、試験項l]または、
被試験体毎に選択配線する第1配線基板を1:記固定部
材に差し替えて試験する方法を特徴としている。
1配線基板の電気的接続部周縁に着脱可能に設けたプロ
ーブカードにより試験するに際し、試験項l]または、
被試験体毎に選択配線する第1配線基板を1:記固定部
材に差し替えて試験する方法を特徴としている。
(作 用)
本発明のプローブカードは、第1配線基板の略中央に穿
設された開口部周縁に接続部が周縁に1工って設けてい
る。
設された開口部周縁に接続部が周縁に1工って設けてい
る。
−この接続部の外周に、上記第1配線基板面と絶縁して
Jl;弾性部材で構成された固定部材を着脱可能に設け
ている。この固定部材の側端は、このプローブカードを
用いる試験機本体側に設けることができる。
Jl;弾性部材で構成された固定部材を着脱可能に設け
ている。この固定部材の側端は、このプローブカードを
用いる試験機本体側に設けることができる。
即ち、上記第1配線基板のたわみの少ない接続部を非弾
性部材で試験機本体側に着脱自在に設けたので、試験機
本体から振動される振動によってプローブカードを共振
させることがなくなる。このプローブカードを用いた試
験方法についての作用は、固定部材に第1配線基板と第
2配線基板が設けらJしており、この固定部材を試験機
本体に固定して使用できるので、試験項目及び試験の種
別によって、上記載1配線基板を上記固定部材から取外
し交換できる。
性部材で試験機本体側に着脱自在に設けたので、試験機
本体から振動される振動によってプローブカードを共振
させることがなくなる。このプローブカードを用いた試
験方法についての作用は、固定部材に第1配線基板と第
2配線基板が設けらJしており、この固定部材を試験機
本体に固定して使用できるので、試験項目及び試験の種
別によって、上記載1配線基板を上記固定部材から取外
し交換できる。
(実施例)
以下1本発明プローブカードをプローブ装置に適した一
実施例について、図面を用いて説明する。
実施例について、図面を用いて説明する。
先ず本実施例のプローブ装置の外観について第4図を参
照して説明する。このプローブ装置は大別してローダ部
(1)、検査部■と、プローブカード固定部(3)とか
ら構成されている。
照して説明する。このプローブ装置は大別してローダ部
(1)、検査部■と、プローブカード固定部(3)とか
ら構成されている。
上記ローダ部(1)は、カセット例えば5インチ外形の
半導体ウェハ(以降、ウェハという)を複数枚収納した
カセットよりウェハを取出す。この取出されたウェハは
プリアライメントした後に」二足検出部■に受は渡す、
また検査終了したウェハをカセット内に戻し搬送するよ
うに構成されている。
半導体ウェハ(以降、ウェハという)を複数枚収納した
カセットよりウェハを取出す。この取出されたウェハは
プリアライメントした後に」二足検出部■に受は渡す、
また検査終了したウェハをカセット内に戻し搬送するよ
うに構成されている。
」二足検査部■は、ローダ部0)を介して搬送されてき
たウェハをステージ上に載置する。この載置されたウェ
ハは仮固定1例えば真空圧で吸着固定している。この吸
着固定されたウェハはステージのX軸・Y軸方向及び0
周方向に駆動することによってアライメントされる。ア
ライメントされたウェハは、プローブカード固定部(3
)の下側に配置するように構成されている。
たウェハをステージ上に載置する。この載置されたウェ
ハは仮固定1例えば真空圧で吸着固定している。この吸
着固定されたウェハはステージのX軸・Y軸方向及び0
周方向に駆動することによってアライメントされる。ア
ライメントされたウェハは、プローブカード固定部(3
)の下側に配置するように構成されている。
上記プローブカード固定部■は−I;述したステージ上
のウェハにプローブ針を接触させて、このプローブ針を
接続したテスタでウェハの判定をする構成になっている
。尚、検査部■には、プローブ針とウェハどの位置合オ
)せを1−1視131 ?Nするスコープ(イ)が配置
されている。
のウェハにプローブ針を接触させて、このプローブ針を
接続したテスタでウェハの判定をする構成になっている
。尚、検査部■には、プローブ針とウェハどの位置合オ
)せを1−1視131 ?Nするスコープ(イ)が配置
されている。
E記プローブカード固定部C3)について第3図を参照
してさらに説明する。上記プローブカード固定部(3)
は上述したステージがX軸・Y軸の二軸方向に移動され
る基台からq設した支柱の頂面に(IC1設したヘッド
プレート■と、このヘッドプレート0の中央に設けられ
た開[1部(5a)の吊設する如く設けられたプローブ
カード(Cツとから構J戊されている。
してさらに説明する。上記プローブカード固定部(3)
は上述したステージがX軸・Y軸の二軸方向に移動され
る基台からq設した支柱の頂面に(IC1設したヘッド
プレート■と、このヘッドプレート0の中央に設けられ
た開[1部(5a)の吊設する如く設けられたプローブ
カード(Cツとから構J戊されている。
上記ヘンドブレート■は、長四角形状台で構成され、こ
の台の中心には段部(5b)が開口された中空部に周縁
に設けられている。この段部(5b)には、後述するプ
ローブカード0の固定部材(6a)が吊設する如く載置
するように設けられている7さらに、この段部(5b)
に−F記固定部材(6a)が載置したのち固定するよう
に止め部材1例えばネジ部材で螺合結合する如く設けら
れている。
の台の中心には段部(5b)が開口された中空部に周縁
に設けられている。この段部(5b)には、後述するプ
ローブカード0の固定部材(6a)が吊設する如く載置
するように設けられている7さらに、この段部(5b)
に−F記固定部材(6a)が載置したのち固定するよう
に止め部材1例えばネジ部材で螺合結合する如く設けら
れている。
上記プローブカード0について第2図を参照して具体的
に説明する9 上記プローブカード((〕の構成は、第1配線基板、例
えばプリント基板■と、このプリント」み板■の開[−
1部(7a)の近傍を固定する固定部材(6a)と、こ
の固定部材(6a)に上記プリン1一基板■を押込むよ
うに固定する固定リング(へ)と、上記プリン1〜基板
■の接触部と導通する如く、プローブ針を形成した第2
配線基板、例えばプローブ針基板◇))とから成ってい
る。
に説明する9 上記プローブカード((〕の構成は、第1配線基板、例
えばプリント基板■と、このプリント」み板■の開[−
1部(7a)の近傍を固定する固定部材(6a)と、こ
の固定部材(6a)に上記プリン1一基板■を押込むよ
うに固定する固定リング(へ)と、上記プリン1〜基板
■の接触部と導通する如く、プローブ針を形成した第2
配線基板、例えばプローブ針基板◇))とから成ってい
る。
上記プリント基板■は、ガラスエポキシ+′11脂等の
絶縁部材にプリント配線されたプリン1〜」ル仮で構成
されている。
絶縁部材にプリント配線されたプリン1〜」ル仮で構成
されている。
一部記プリン1−基扱■の開[1部(7a)の周縁にI
I:って植設された接触機構1例えばポゴピン(商品名
)(lO)が被試験体と対向する如く配置さhている。
I:って植設された接触機構1例えばポゴピン(商品名
)(lO)が被試験体と対向する如く配置さhている。
上記プリント基板■にはポゴピン(商品名) (10)
をt田等で固定したものでは取付が弱いので、補強部材
(11)が上記ポゴピン(商品名) (10)の倒れを
防ぐた屹にリング状に設けられている。この補強部材(
11)は、非再遡性の積層板で構成され、」−記ポゴピ
ン(10)が貫通可能に孔が穿設されて、 1記プリン
ト基板の開口部(7a)の中心と同心に固着されている
。このプリント基板■の外形の一端には接続端子が設け
られ、この端子にテスタと接続コネクタ(12)が着脱
可能に設けられている。そして、テスタ信号が電気的に
配線されたプリント基板■の接続部(7b)に導通され
ている。
をt田等で固定したものでは取付が弱いので、補強部材
(11)が上記ポゴピン(商品名) (10)の倒れを
防ぐた屹にリング状に設けられている。この補強部材(
11)は、非再遡性の積層板で構成され、」−記ポゴピ
ン(10)が貫通可能に孔が穿設されて、 1記プリン
ト基板の開口部(7a)の中心と同心に固着されている
。このプリント基板■の外形の一端には接続端子が設け
られ、この端子にテスタと接続コネクタ(12)が着脱
可能に設けられている。そして、テスタ信号が電気的に
配線されたプリント基板■の接続部(7b)に導通され
ている。
−1一記接続部(7b)は、」ユ記プリント基板■の略
中央に穿設された開[」部(7a)の周縁に沿って設け
られている。
中央に穿設された開[」部(7a)の周縁に沿って設け
られている。
上記周縁の接続部(7b)には、このプリン1へ基板■
と直交する方向に、接触機構が植設されている。
と直交する方向に、接触機構が植設されている。
−上記補強部材(11)は同心に固着されると同時に。
上記プリント基板■と上記補強部材(11)とが一体形
状に形成されるようになる。この一体形状の上記プリン
ト基板■を、プリント基板部材(13)と称して説明す
る。このプリント基板部材(13)の補強部+−4(m
には段部(l la)を設け、この段部(lla)に固
定部材(6d)の開【」部(6b)が嵌着可能に形成さ
れている。さらに、上記嵌着した固定部材(6a)に」
二足プリント基板部材(13)が固定されるように孔(
7c)が4ケ所設けられている。
状に形成されるようになる。この一体形状の上記プリン
ト基板■を、プリント基板部材(13)と称して説明す
る。このプリント基板部材(13)の補強部+−4(m
には段部(l la)を設け、この段部(lla)に固
定部材(6d)の開【」部(6b)が嵌着可能に形成さ
れている。さらに、上記嵌着した固定部材(6a)に」
二足プリント基板部材(13)が固定されるように孔(
7c)が4ケ所設けられている。
L記固定部材(6d)は、」−記プリント基板部材(1
3)より一廻り大きく形成された非弾性部材1例えば幅
250I+11、長さ200 mm、高さ20m++、
厚さ4 amアルミ部材で略中央に上記補強部材(11
)が嵌着i+7能な孔が穿設されている。この孔に嵌着
された上記プリント基板部材(13)がこのアルミ部材
に5JL行に着脱可能に固着する如く設けられている。
3)より一廻り大きく形成された非弾性部材1例えば幅
250I+11、長さ200 mm、高さ20m++、
厚さ4 amアルミ部材で略中央に上記補強部材(11
)が嵌着i+7能な孔が穿設されている。この孔に嵌着
された上記プリント基板部材(13)がこのアルミ部材
に5JL行に着脱可能に固着する如く設けられている。
さらに、上記固定部材(6a)の外周にはプローブ4A
置のヘッドプレート0に取付けら扛るように構成されて
いる。
置のヘッドプレート0に取付けら扛るように構成されて
いる。
上記固定リング(ハ)は、上記固定部材(6d)に載置
したプリント基板部材(13)を挟むように配置して、
この固定リング(ハ)の上部からネジ等により固定する
ように構成されている。即ち、上記固定リング(8)は
リング状に形成さJ+、、このリング状の底面が」−記
プリント基板部材(13)を挟む方向にネジ部ト(が貫
通する孔が等間隔に設けられている。
したプリント基板部材(13)を挟むように配置して、
この固定リング(ハ)の上部からネジ等により固定する
ように構成されている。即ち、上記固定リング(8)は
リング状に形成さJ+、、このリング状の底面が」−記
プリント基板部材(13)を挟む方向にネジ部ト(が貫
通する孔が等間隔に設けられている。
上記プローブ針基板(9)は第1図で示すように、上記
ブリンl−j、(板部材(1:3 )の暁中心に開]1
された開1−1部(7a)の周縁に設けられたポゴピン
(lO)円周より一廻り人きく外形が形成されている。
ブリンl−j、(板部材(1:3 )の暁中心に開]1
された開1−1部(7a)の周縁に設けられたポゴピン
(lO)円周より一廻り人きく外形が形成されている。
この外形の周縁には、4二足固定部Lt(6a)に着脱
可能に固定するネジ溝が均等配置されている。
可能に固定するネジ溝が均等配置されている。
上記外形と回心的に開口部(9a)が穿設され、この中
心に集合する如くプローブ針(14)が複数個設けられ
ている。この底面には、下面方向から上面方向にプロー
ブ針基板0)がネジ部材(15)で取付けられるように
ネジ溝が螺刻されている。ここで。
心に集合する如くプローブ針(14)が複数個設けられ
ている。この底面には、下面方向から上面方向にプロー
ブ針基板0)がネジ部材(15)で取付けられるように
ネジ溝が螺刻されている。ここで。
l;記プローブ針基板0)を取付けると、このプローブ
針jル板C−1)の接触面(9a)が」ユ記ポゴピン(
lO)の先端に抑圧して接触することになる。
針jル板C−1)の接触面(9a)が」ユ記ポゴピン(
lO)の先端に抑圧して接触することになる。
上記プローブカード0の作用について説明する。
1−述した固定部材(6a)の略中央に開口した開口部
(6b)に」−述したプリント基板部材(13)を嵌着
する。
(6b)に」−述したプリント基板部材(13)を嵌着
する。
この嵌符したプリント基板部材(13)の上面方向から
下面方向に向けて固定リング0を載せて、ネジ部材(1
5)で、上記プリント基板部材(13)を固定部+1(
6a)に着脱可能に固定する。 この固定された」−記
プリン1〜基板部材(13)は、この固定部材(6a)
の底面にポゴピン(10)が配置されている。
下面方向に向けて固定リング0を載せて、ネジ部材(1
5)で、上記プリント基板部材(13)を固定部+1(
6a)に着脱可能に固定する。 この固定された」−記
プリン1〜基板部材(13)は、この固定部材(6a)
の底面にポゴピン(10)が配置されている。
次に作用について説明する。ローダ部(1)でカセット
より一枚のウェハを取出し搬送し、これをプリアライメ
ントした後に検査部■に受は渡す。検査部■では、この
ウェハをアライメントした後にプローブカード固定部■
まで搬送する。このプローブカード固定部(■のプロー
ブカード0は、上記ウェハのチップ電極にプローブ針(
14)を接触させてオーバドライブ量を設定して1通電
によって」二足ウェハの電気的特性を試験することにな
る。ここで、上記プローブカード(0では、プローブ装
置自身が発生する振動を共振してプローブ針に伝えない
ことが不可欠である。
より一枚のウェハを取出し搬送し、これをプリアライメ
ントした後に検査部■に受は渡す。検査部■では、この
ウェハをアライメントした後にプローブカード固定部■
まで搬送する。このプローブカード固定部(■のプロー
ブカード0は、上記ウェハのチップ電極にプローブ針(
14)を接触させてオーバドライブ量を設定して1通電
によって」二足ウェハの電気的特性を試験することにな
る。ここで、上記プローブカード(0では、プローブ装
置自身が発生する振動を共振してプローブ針に伝えない
ことが不可欠である。
本実施例プローブ装置では、I:記したプローブ装置自
身が発生する振動を共振することのない構成になってい
る。即ち、プリント基板■及び、プローブ針基板■)が
非弾性部材の固定部材(6a)で固定させているので、
プローブ装置自身が発生する振動を共振することが激減
する。
身が発生する振動を共振することのない構成になってい
る。即ち、プリント基板■及び、プローブ針基板■)が
非弾性部材の固定部材(6a)で固定させているので、
プローブ装置自身が発生する振動を共振することが激減
する。
本発明は、プローブカードを支持する固定部材を、第1
配線店板の電気的接続部周縁に着脱可能に設け、この固
定部材が非弾性部材で構成しているので安定した試験が
可能になる。試験項目または、被試験体毎に選択配線す
る第1配線基板を上記固定部材に差し替えて試験する方
法なので、作業時間が短縮されて効率の向」〕につなが
る。
配線店板の電気的接続部周縁に着脱可能に設け、この固
定部材が非弾性部材で構成しているので安定した試験が
可能になる。試験項目または、被試験体毎に選択配線す
る第1配線基板を上記固定部材に差し替えて試験する方
法なので、作業時間が短縮されて効率の向」〕につなが
る。
第1図は本実施例の特徴的なプローブカードを説明する
説明図、第2図は第1図のプリント1□(板と固定部材
の構成を説明する説明図、第3図は第1図のプローブカ
ードをヘッドプレートに設け、ヘッドブレー1−固定部
を説明する説明図、第4図は本実施例をプローブ装置に
適用した一実施例の外観説明図である。 l・ローダ部 2・・・検査部 3 プローブカード固定部 6 プローブカード 6a・・・固定部材7・・・プリ
ン1〜i&扱 7a・・開11部7b・・・接続部
8・・固定リング9・・・プローブ針基板 l
O・ポゴピン特許出願人 東京エレクトロン株式会社第
2図 6 ア0−フ゛カード 第3図 / \ 5a 6
説明図、第2図は第1図のプリント1□(板と固定部材
の構成を説明する説明図、第3図は第1図のプローブカ
ードをヘッドプレートに設け、ヘッドブレー1−固定部
を説明する説明図、第4図は本実施例をプローブ装置に
適用した一実施例の外観説明図である。 l・ローダ部 2・・・検査部 3 プローブカード固定部 6 プローブカード 6a・・・固定部材7・・・プリ
ン1〜i&扱 7a・・開11部7b・・・接続部
8・・固定リング9・・・プローブ針基板 l
O・ポゴピン特許出願人 東京エレクトロン株式会社第
2図 6 ア0−フ゛カード 第3図 / \ 5a 6
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1)電気的配線が設けられた第1配線基板の電気的接続
部に、プローブ針を電気的配線された第2配線基板の電
気的接続部を着脱可能に挿着されるプローブカードにお
いて、 上記プローブカードを支持する固定部材の上面には、上
記第1配線基板の電気的接続部周縁に着脱可能に設け、
底面には、上記第2配線基板の電気的接続部周縁に着脱
可能に設けられる固定部材が非弾性部材で構成したこと
を特徴とするプローブカード。 2)上記プローブカードを支持する固定部材を、上記第
1配線基板の電気的接続部周縁に着脱可能に設けたプロ
ーブカードにより試験するに際し、試験項目または被試
験体毎に選択配線する第1配線基板を上記固定部材に差
し替えて試験することを特徴とする試験方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63090754A JP2636877B2 (ja) | 1988-04-13 | 1988-04-13 | プローブカード及びこのプローブカードを用いた試験方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63090754A JP2636877B2 (ja) | 1988-04-13 | 1988-04-13 | プローブカード及びこのプローブカードを用いた試験方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01262476A true JPH01262476A (ja) | 1989-10-19 |
| JP2636877B2 JP2636877B2 (ja) | 1997-07-30 |
Family
ID=14007396
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63090754A Expired - Lifetime JP2636877B2 (ja) | 1988-04-13 | 1988-04-13 | プローブカード及びこのプローブカードを用いた試験方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2636877B2 (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53102379U (ja) * | 1977-01-20 | 1978-08-18 | ||
| JPS59143340A (ja) * | 1983-02-05 | 1984-08-16 | Rohm Co Ltd | プロ−ブカ−ド |
| JPS62173730A (ja) * | 1986-01-28 | 1987-07-30 | Toshiba Corp | 検査装置 |
-
1988
- 1988-04-13 JP JP63090754A patent/JP2636877B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53102379U (ja) * | 1977-01-20 | 1978-08-18 | ||
| JPS59143340A (ja) * | 1983-02-05 | 1984-08-16 | Rohm Co Ltd | プロ−ブカ−ド |
| JPS62173730A (ja) * | 1986-01-28 | 1987-07-30 | Toshiba Corp | 検査装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2636877B2 (ja) | 1997-07-30 |
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