JPH01264127A - 真空バルブの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （発明の目的） （産業上の利用分野） 本発明は、真空バルブに係り、特に接点部の接合、気密
封着部の接合の信頼性の向上による真空バルブ特性の改
良に関するものである。

（従来の技術） 一般に真空バルブは、第４図に示すように円筒上に形成
されたセラミック部材１と、この両端に銀ろう２ａ、　
２ｂを介して設けた金属部材３ａ、３ｂで真空気密にし
た真空容器を構成し、この真空容器内に、固定導電軸４
ａ、可動導電軸４ｂの対向する端部の取付けられた一対
の接点５ａ、　５ｂが配設され、接点５ａを固定接点、
接点５ａを可動接点としている。

また、固定導電軸４ａ　、可動導電軸４ｂの他方の端部
は、それぞれ固定端子６ａ、可動端子６ｂとしている。

さらに、この可動接点５ｂの可動導電軸４ｂには、ベロ
ーズ７が取付けられ、真空容器内を真空気密に保持しな
がら可動接点５ｂの軸方向の移動を可能にしている。こ
のベローズ７の上部には、金属製のアークシールド（図
示しない）が設けられ、ベローズ７がアーク蒸気で覆わ
れることを防止している。また、符＠８は、上記接点５
ａ、　５ｂを覆うようにして真空容器内に設けられた金
属性のアークシールドで、上記セラミックス部材１がア
ーク蒸気で覆われることを防止している。さらに、接点
５ａ、５ｂは、それぞれ固定導電軸４ａ、可動導電軸４
ｂＶに直接ろう付【プされるか、または図示しない電極
を介して付けされている。

このような真空バルブの構成に於て、上記セラミックス
部材１と金属部材３ａ、３ｂとを銀ろう２ａ。

２ｂを介して接合するに際して一般には、セラミックス
部材１の端面に予めメタライズ層（例えばＭｏ　−Ｍｎ
　）を付与させ、このメタライズ層を介して銀ろう付は
接合を行っている。

（発明が解決しようとする課題） 上記したように、真空バルブの各主要部材の多くは、ろ
う材料を使用したろう接合が行なわれている。一方、近
年の真空バルブの製造（組立て）には、複数個の真空バ
ルブを大型炉のなかで同時に気密封着する方式が行われ
ることが多い。すなわち、このような場合、例えば、 ０）接点部など予め接合しておく必要のある部分（以下
、第１の接合部という）、気密封着部のように最後に接
合する必要のある部分（以下、第２の接合部という）に
区分けされ、第１の接合部に使用する接合材料と、第２
の接合部に使用する接合材おｌとの溶融点は、充分に差
のあることが必要である。しかし、真空機器用としての
ろう接合材料には、充分な種類（数）がないため、満足
の得られる選択がなされているとは言えない。前記のよ
うに第１の接合部用のろう接合材利用２の接合部用のろ
う接合材料の如く、温度の違う材料を用意しなければな
らない。

■　一般に、ろう接合材料には八〇が多用される場合が
多く、高価である。

■　第２の接合部を接合中に第１の接合部が脱落するこ
とがある。

に）接合材料中のＡｇが接点中へ拡散し、接点強度の低
下、または接点表面層までも拡散して接点信頼性の低下
を示す場合がある。

などの欠点を有している。

本発明は、上記のような事情を考慮してなされたもので
その目的とするところは、高価な接合材料の使用量（真
空バルブ全体に対する）の削減、溶融点の異なる２種類
の接合材料を用意する不便を解消した経済的でしかも信
頼性の高い真空バルブの製造方法を提供することにある
。

本発明になる真空バルブを得ることにより、真空バルブ
の品質の向上及び歩溜りを向上させ、原価低減が達成さ
れる。

〔発明の構成〕

（課題を解決するための手段） そこで、本発明は、接点を、通電軸、電極または電極と
通電軸の何れかと接合する第１の接合部と、セラミック
ス部材と封着金具部材とを気密に封着する第２の接合部
とを具備した真空バルブに於て、第１の接合部の接合を
、摩擦圧接、超音波接合などの熱拡散法または電子ビー
ム、レーザなと高エネルギー密度を有するビームの照射
による溶接法の何れかによるろう接合材料を使用しない
接合によって予め接合した後、第２の接合部の接合は、
真空排気した空間内に、封着金具部材、メタライズ層を
有するセラミックス部材およびこれらの間にＡｇ又は／
及びＣｕを主成分とするろう接合材料とを配置し、この
ろう接合材料を溶融し、凝固させて、気密封着すること
を特徴とする真空バルブの製造方法である。

また、上記した真空バルブの製造方法に於て、第２の接
合部の接合は、真空排気した真空内に、封着金具部材、
メタライズ層のない端面を０．１〜１０朗の表面粗さに
仕上げ、この端面と封着金具部材の対向する面の少なく
とも一方の面に、平均粒径１〜１ＯＮｔのｌｉ、Ｚｒま
たはＣｒの少なくとも１つよりなる活性金属を０．１〜
１０ｍｇ／　ｃｉ　（”Ｉ看させたセラミックス部材、
およびこれらの間にＡｇ又は／及びＣｕを主成分とする
ろう接合材料を配置し、このろう接合材料を溶融し、凝
固させて気密封着することを特徴とする真空バルブの製
造方法である。

（作　用） 先にも）ホべたように、真空バルブの組立ては、従来複
数の主要部材を、ろう接合材料を使用して接合している
。また、真空バルブは、高電圧が印加されるにもかかわ
らず、極めて限られた内容積しか許容されていない。特
に、第１の接合部（接点面）などには、大きな電圧的ス
トレスが加わるため、表面に付着またはしみ出してきた
ろう接合材料の存在は、耐電圧特性の低下に重要な意味
を持っている。さらに、第１の接合部（接点）の接合が
充分よく行われていない状態の真空バルブは、電気的２
機械的衝撃が加わると、微小移動または接点の脱落が起
こり、真空バルブ全体の信頼性に重大な影響を及ぼす。

従って、このような状態（接点表面へのろう接合材料成
分の付着、しみ出し、微小移動または脱落など）の可能
性を真空バルブの組立完了前にチエツクすることが重要
であり、そのために予め第１の接合部を接合し、その状
況を確認援用２の接合部を排気しながら接合するプロセ
スを採用し、かつ接点表面へのろう接合材料のしみ出し
を阻止するために、本発明では第１の接合部にはろう接
合材料を使用せず、第１の接合部の被接合部材同志（接
点と電極、接点と導電軸なと）を接合させることを不可
欠としている。

このように第１の接合部の被接合部材同志を直接接合す
ることによる利点は、高価なろう接合材料（Ａｇろう）
の使用量が削減される経済的効果のみならず、第２の接
合部に使用するろう接合材料の選択の幅が増加する効果
が大きい。すなわち、第２の接合部は、実質的に接点、
電極などの溶融点まで可能になると先に、下限は、例え
ば６００℃（Ａｇ−Ｃｕ−Ｉ　ｎ−３ｍ合金）（７）ｉ
択’ｂ可能となり、ろう接合用炉の都合、または加熱温
度の制約に充分対応が出来る。

第１の接合部をろう接合材料を使用しない接合とするこ
とによる他の利点は、接点部の接合強度の向上とそのば
らつき幅の縮小に奇与する。すなわち、一般に接合材料
を使用した場合には、接合部に於けるろう接合材料中の
空孔の存在の程度に左右される。しかし、本発咀ではそ
れを心配する必要がなく、安定する。接点材料中へのろ
う接合材料の侵入は、結果的に接合部に於【プるろう接
合材料の不足を意味し、接合強度の低下を招くが、本発
明ではこのようなことが起こらず、接合強度の安定化に
奇与する。

第１の接合部の接合の具体例は、摩擦圧接、超盲波接合
部、レーザ溶接、エレクトロンビーム溶接、拡散接合な
どが好ましい。これらの接合は、接合条件を管理するこ
とによって接点材料の組織的、材質的変化を与えること
なく、さらには接点表面の変化も与えることな〈実施出
来る利点を持つからである。

一方、第２の接合部の接合に使うろう接合材料は、接点
、電極、導電軸の溶融点以下で、かつＡｇ又は／及びＣ
ｕを主成分とするろう接合材料であれば充分利用出来る
。

例えば、Ｃｕ−Ｍｎ系、Ａｑ−Ｃｕ系、Ａｇ−Ｃｕ−３
ｎ系、Ａｇ−Ｃｕ−Ｉｎ系が代表的である。これらは、
目的とする接合温度によって選択する。溶融点直下は熱
管理が難かしいため、少なくとも５０℃は低いことが好
ましい。

すなわち、本発明の主旨は、第１の接合部は、予めろう
接合材料なしで接合し、第２の接合部を接合材料を使用
して気密封着することにある。

（実施例） 以下、本発明の実施例を図面を参照しながら詳）ホする
。

実施　１，２　比較１１２ 直径４０Ｍ、厚さ５ｍのＣｕ−４％Ｔｅ接点と、直径２
ＯＩＭ＆のＣｕ−０，２％Ｚｒ合金製の導電軸とを用意
する。これらの接触面を酸洗によって清浄化した後、出
カフ　ｋｗ、周波数２０ｋＨ２、荷重７Ｋｔｊ／ｃｒｉ
。

接合時間２秒、振幅８０−（Ｐｅａｋ　ｔｏ　Ｐｅａｋ
）で、超音波接合機によって接合材料なし接合を行った
。

接点と導電軸との接合界面は、境界層が全く見られず、
また気泡などの不良接合部分も全く見られない良好な接
合状態であった。（実施例１，２）このようにして用意
した第１の接合部を基にして、これと以下に述べる条件
で得た第２の接合部とを組合せて真空バルブを得た。

なお、参考として、７２％Ａｇ−Ｃｕろう材料を使用し
た第１の接合部も、予め真空中８５０’Ｃｘ　１０分で
ろう付けしたものを用意した（比較例１゜２）。

第２の接合部材として、第１図に示すように端面１ａに
例えば厚さ５即のＭｏ−Ｍｎメタライズ層１１を有する
ＡＲｚ　０３製の外径８０％、内径６０緬。

高ざ１００＃のセラミックス部材１（実施例１．比較例
１）、第２図に示すように端面ｉａ、　ｉｂにメタライ
ズ層を有しないセラミックス部材１（実施例２、比較例
２）を用意した。

メタライズ層１１を有するセラミックス部材１に於ては
、必要に応じてそのメタライズ層１１の表面にろう材料
との濡れ性をよくするために、Ｎｉなとのメツキ処理、
ざらにはそのメツキ層に加熱処理を施こす。

一方、メタライズ層を有しないセラミックス部材１に於
ては、そのセラミックス部材の端面１ａ。

１ｂを研磨仕上げによって０．５ＪＩＩｌｔの表面粗さ
を持つように調整した。

次いで、直径３．５−の平均粒径を有するｌｉ粉（活性
金属粉）を用意し、ポリビニールアルコール（結合剤）
のエチルアルコール溶液中に上記Ｔ１粉を混合したもの
を、上記表面粗さ０．５凱を持つ端面１ａ、　ｌｂに、
例えば金属メツシュを通し付着させ、その量が１ｍｕ／
ｃｍなるよう均一にＴｉ粉をイ」着さけ、第３図に示す
活性金属付着層１３を形成した（実施例２．比較例２）
。

ざらに、前記メタライズ層１１を有するセラミックス部
材１（実施例１．比較例１）または上述のメタライズ層
を有しないセラミックス部材１（実施例２．比較例２）
の活性金属付着層１３に、０１２Ｍ厚さの５６．２％Ａ
ｇ−２１．８％Ｃｕ−５％５ｒｌ−Ｉｎ合金よりなるろ
う接合材料１２（液相温度６５５°Ｃ１接合作業温度７
３０’Ｃ）を接触させた俊、４２％Ｎｉ−Ｆｅ合金（４
２７０イ）よりなる封着金具部材３ａを上記ろう接合材
料１２に当接し、真空度２　ｘ　１Ｏ−５Ｔｏｒｒ、温
度７３０℃２時間１０分なる条件で上記ろう接合材料１
２を溶融させ、前記メタライズ層１１または上記活性金
属付着層１３を介してセラミックス部材１と封着金具部
材３ａとを気密封着した（実施例１．２、比較例１．２
）。

その結果、第１表のように、第２の接合部のセラミック
ス部材１に、メタライズ層１１が有っても、第１の接合
部の接合方法が超音波接合（実施例１）に比較し、ろう
接合（比較例１）した場合には、接点部の表面にまで接
合材料成分（この場合特にＡｃｔ）のしみ出しが、５０
本の試作真空バルブ中の一部に見られた。この現象は、
真空バルブの耐電圧特性へ影響（低下）を与え、成る確
率で再点弧が起こるその確率を高めている。これと比較
し、第１の接合部を超音波接合したときには、勿論接合
材料成分の接点表面への付着はなく、高い信頼性が得ら
れる。

ざらに、第２の接合部のセラミックス部材１に、メタラ
イズ層がなくとも、第１の接合部の接合方法がろう接合
（比較例２）をした場合には、超音波接合（実施例２）
した場合に比較し、前記実施例１．比較例１と同様に接
点部の表面にまで接合材料成分（この場合特にＡｑ）の
しみ出しが、５０本の試作真空バルブ中の一部に見られ
た。

なお、ろう接合材料を使用した第１の接合部の接合に於
ては、接点中のＴｅが、接点自身の側面。

裏側または他の被接合物である電極のまたは導電軸表面
の一部に飛散し付着していることがある。

この付着は、真空バルブの耐電圧特性に好ましくない影
響を与えることがあり、成る確率で再点弧の発生の原因
となっている。

これと比較し、第１の接合部を超音波接合しかつ後述す
る第２の接合部の諸条件が所定条件範囲（例えばセラミ
ックス部材１の端面１ａの表面粗さ。

活性金属の粗度、同付着量など）にあるとぎには、高い
信頼性が１与られる。

すなわち、第２の接合部材のセラミックス部材１にメタ
ライズ層１１が有る。無しに関係なく（ただし、メタラ
イズ層がないときには、所定条件を維持する必要あり）
、第１の接合部の接合をろう接合材料なしで接合すれば
、総合的な評価が好ましい結果となる（実施例１と比較
例２の対比、実施例２と比較例２との対比　）。

実施例３，４、　較　３ Ｃｕ−５０％ｃｒ系接点合金５ａ、　５ｂとＭＡＣｕ製
の導電棒６ａ、６ｂを用意し、これらを予め超音波接合
した（第１の接合部）。また、前記と同じ大きさのセラ
ミックス部材１を用意した。その端面はメタライズせず
、研磨仕上げによって０．１Ｍ１（実施例３）、１０即
（実施例４）、５０−（比較例３）の各々の表面粗さを
持つように調整した。次いで、その仕上面に３．５ＪＪ
Ｉｎの粒径を有するＴ１粉を１　ｍｇ／ｃｔＡ付着させ
た後、このセラミックス部材１の内部空間に、前記第１
の接合部が内蔵されるよに配置すると共に、セラミック
ス部材１と封着金具部材３ａとを気密封着した（５０本
試作）。

セラミックス部材１の端面１ａの表面粗さが５０／ＪＪ
（比較例３）の場合では、６０日間放置によって真空度
に変化が見られ、かつ強度にも、ばらつきが見られた。

端面１ａの表面粗さが０．１〜１０−（実施例３，４）
では真空度および強度に変化は見られなかった。なあ、
端面の表面粗さが０．１湖より小さいとぎには、真空度
および強度に対する評価上は、問題ないが不経演となる
。これらの接合部近傍の断面の組織観察によると、実施
例３，４ではセラミックス部材１と封着金具部材３ａは
、端面１ａ、ｌｂ上に活性金属粉Ｔｉがよく密着し、ざ
らにろう接合材料１２ともよく濡れ、また、ろう接合材
料１２は封着金具部材３ａともよく濡れ、気密性および
強度の充分確保された。これに対し、端面粗ざが５０−
の場合の比較例３は、断面組織調査によると、セラミッ
クス部材１近傍に若干の空孔が見られた。

このように、セラミックス部材１の端面１ａの粗さは、
極めて重要であり、その粗さは、０．１〜１０−の範囲
が好ましい。しかし、この粗さの範囲にしても、第１の
接合部の接点の接合に比較例１゜２のようにろう接合材
料を使用すると、前記比較例１．２と同じような現象が
起り厳しい条件で使用されたり、製作される真空バルブ
では、真空リークまたは接点表面へのろう接合材料成分
のしみ上り現象などが見られ、好ましくない。

従って、前述、した実施例１，２と同様に、ろう接合材
料を使用しない接合（第１の接合部）と、ろう接合材料
を使用した場合（第２の接合部）とを組合せることが必
要である。

実　　　５６、　　　例４ 上記実施例１〜４．比較例１〜３と同様なセラミックス
部材１を用意し、その端面１ａ、　ｌｂの粗ざを０．５
−に揃えた。

次いで、直径が１ｐ（実施例５）、１０縛（実施例６）
および４４贋（比較例４）の平均粒径を有するＺｒ粉を
、上記と同様に結合剤（エチルセルローズ）と溶剤（テ
トラリン）と共に混合し、上記セラミックス部材１端面
１ａ、１ｂにＩ　Ｑ　／　ｃｍの量で塗布した。

さらに、上記各ｚｒ塗イＩＴ面に厚さＯ，Ｉｍの７２％
Ａｇ−Ｃｕろう接合材料１２を載せた後、コバール（Ｎ
　＋−ｃｏ−Ｆｅ合金）よりなる封着金具部材３ａを上
記ろう接合材料１２に当接し、真空度２Ｘ１０−５Ｔｏ
ｒｒ、温度８５０℃２時間５分で加熱保持した。

これによって、セラミックス部材１の端面１ａへの活性
金属のメタライジングとセラミックス部材１内の真空排
気を行いながら銀ろう接合を行った。

冷却後、封着部の評価を行ったが、真空度評価は、Ｚｒ
粉の平均粒径が１〜１０４（実施例５，６）では、塗布
する上での作業性が良好な上に、内部は５０本全部が１
　Ｘ　１Ｏ−７Ｔｏｒｒ以下を確保したが、Ｚｒ粉が４
４１ｉＩＩｌ（比較例４）では、塗布作業時にＺｒ粉の
流動性が劣り、作業能率が劣る上に、塗布も均一に出来
ない。その結果、接合加熱後、セラミックス部材１内が
完全に真空排気されていない場合も見られた。また、セ
ラミックス部材１へのＺｒのメタライジングも厚ざが不
揃いとなっていた。これに対し、Ｚｒ粉の平均粒径が１
〜１０−の場合には、厚さが揃いかつＺｒがセラミック
ス部材１に存在しないところは全くなく、均一に濡れた
。従って、Ｚｒ粉の平均粒径は１０−以下が好ましく、
１−以下では、一部酸化したＺｒの面への銀ろうの濡れ
が阻害されるケースが見られ、ｚｒの粒径は１〜１ｏｐ
の範囲が作業性がよい。

このように活性金属粉の粒径は、極めて重要であり、そ
の粒径は前述のように１〜１０４の範囲が好ましい。

しかし、この粒径範囲であっても、第１の接合部の接点
の接合に、比較例１．２のようにろう接合材料を使用す
ると、前記比較例１，２と同じような現象が起こり、厳
しい条件で使用したり、または製作される真空バルブで
は、真空リークまたは接点表面へのろう接合材料成分の
しみ上り現象などが見られ、好ましくない。

従って、前述した実施例１〜４と同様にろう接合材料を
使用しない接合方法を第１の接合部に適用し、かつ接合
材料を使用して第２の接合部を接合するよう組合せる必
要がある。

例７，８、ヒ較　５，６ 接点材料としてＡｇ−３８％ＷＣ１導電軸として純Ｃｕ
を用意し、これらを予め摩擦圧接接合した（第１の接合
部）。

前記と同様のアルミナ製セラミックス部材を用意し、そ
の端面はメタライズせず、研磨仕上げによって０．５７
ｍ粗さを持つよう調整した。

次いで、その研磨仕上げ面に３．５μｓの平均粒径を有
するＣｒ粉を０．０１　Ｑ／ｃｒ／ｌ　（比較例５）、
０．１〜１０ｍｊ）／ｃｒＡ　（実施例７．８）および
５０＊／ａｆ（比較例６）になるよう調整しながら付着
させた。

上記と同様に塗布面に銀ろうを載せ、さらに４２７０イ
（４２％Ｎｉ−Ｆｅ合金）よりなる封着余興部材を当接
した後、全体を真空度５　ｘ　１Ｏ−６Ｔｏｒｒ。

温度８５０℃１時間６分間で加熱し、真空封着作業を行
った。

Ｃｒ粉の塗布量が０．０１　ｍｌ／ｃｔ／ｌ　（比較例
５）は、真空リークおよび強度の両面で好ましくなく、
Ｃｒ量が少なすぎることが分った。また、Ｃｒ粉の塗Ｖ
′５量が５０ｍｇ／ｃｔＡ　（比較例６）でも、接合直
後に多量の真空気密不良と強度不良が見られ、Ｃｒ粉が
多すぎても均一なｃｒ塗塗布厚得られず、接合層内部欠
陥を招き好ましくない。０．１〜１０ｍｇ／ｄのときに
は、６０日間放置後の気密性および強度も充分であった
。

以上説明したように、真空バルブに於ては、セラミック
ス部材１の端面１ａ、１ｂの表面粗さを０．１〜１０４
に揃え、かつ活性金属粉の平均粒径を１〜１ＯＮｔに調
整したものを上記端面に０．１〜１０凱／ｄの量で塗布
することによりまたは従来の−一うに、セラミックス部
材に予めメタライズ層を付与させたものであってもよい
（第２の接合部）。

実施例１〜８で得られたセラミックス部材１の表面には
、良好な密着特性を有する厚さ数−〜数１０−のメタラ
イズ層が均一に形成されているのが顕微鏡観察から見ら
れるが、活性金属粉の粒径が不適切であったり（比較例
４）、その塗布量が不適切なとき（比較例５，６）には
、活性金属粉は、均一なメタライズ層を形成せず、結果
的に良好な銀ろう層を得ることが出来ず、気密性および
強度の一方か両方かの点で好ましくない。

すなわち、セラミックス部材１と活性金属よりなるメタ
ライズ層の界面では、上記実施例１〜８は、表面粗さ０
．１〜１０−の範囲に調整したＡβ２０３製セラミック
ス部材の端面のわずかな凹凸にＴｉが細かく侵入した状
態が見られ密着性が十分であり、その界面にはｌｉ、Ｃ
ｕ合金層の形成も見られる。

上記実施例３，４、比較例３で示した条件のそれぞれに
ついて第４図に示すような真空バルブを各３本作製し、
真空バルブとしての遮断性能の検証を７．２にＶＸ２０
ＫＡ回路に装着して遮断を行い評価した。接点としては
、５０％Ｃｒ−Ｃｕ合金を使用した。その結果、実施例
３．４によって作られた全ての真空バルブに、再点弧の
発生がなく、０−ｃｏ−ｃｏテスト（但し、０はオープ
ン、ＣＯはクローズ−オープン）に合格したが、比較例
３では遮断電流１８．５にＡで、３本の真空バルブのう
ちの１本に、再点弧が多発し、残り２本についても若干
の再点弧が見られ、２０にＡｌ断は不能であった。

他の接点材料を装着した実施例５〜８も７．２ＫＶＸ　
２０ＫＡを遮断させたが、問題はなかった。

しかし、比較例４〜６で示した真空バルブでは、真空不
良または耐圧不良などのトラブルが一部の真空バルブで
見られた。

ここで、耐電圧特性は、真空バルブの固定接点５ａおよ
び可動接点５ｂを１０ｍ開極した状態で、上記接点間に
インパルス電圧を印加して調査した。昇降法により５０
％フラッシュオーバー電圧を求め、比較例１の場合を１
００％として第１表に示した。

また、気密性の評価は、真空バルブを製作後直ちに内部
の真空度を測定し、１　ｘ　１Ｏ−７Ｔｏｒｒレベルを
確認した後、供試バルブを３０〜６０日間放置後、ｍ度
真空度を測定し、内部圧力の変化を調査した。

（以下余白） なお、以上説明した実施例は、真空バルブ内部を排気す
ると同時に（または排気しながら）、セラミックス部材
と封着金属部材とを接合する場合を示したが、両部材の
接合を予め行い、接合が終ってから排気パルプ等によっ
て内部を排気することも可能であり、逆に真空槽内に置
かれた真空バルブが、充分排気された状態になってから
接合を行うことも可能であり、何れも同等の効果が得ら
れるので適宜選択ができる。

また、予め両部材を接合後に排気する方法を選択すると
きには、両部材の接合雰囲気は、上記実施例で説明した
真空雰囲気のみでなく、非酸化性ガス（例えば水素、ア
ルゴン）中でもよい。

さらに、以上説明した実施例、比較例は、活性金属粉の
塗布手段として例えば金属メツシュを通して塗布してい
たが、スパッタリング、イオンブレーティング等によっ
て上記した所定量を塗布しても同じ効果が得られる。

（発明の効果） 本発明は、以上のように構成されているから、第１の接
合部の接合に接合材料を使用していないので、信頼性や
経済や信頼性を向上した真空バルブを提供することがで
きる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例に係る第２の接合部の構成を
示す断面図、第２図は本発明の他の実施例に係るセラミ
ックス部材１の断面図、第３図は本発明の他の実施例に
係る第２の接合部の構成を示す断面図、第４図は従来の
真空バルブの一例を示す断面図である。 １・・・セラミックス部材、　ｌａ、　１ｂ・・・端面
３ａ、　３ｂ・・・封着金具部材、　１１・・・メタラ
イズ層１２・・・ろう接合材料、　　　１３・・・活性
金属付着層（８７３３）　　代理人　弁理士　猪　股　
祥　晃（ほか１名） 第１図 １ｂ 第２図 第３図 第４図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 接点を通電軸、電極または電極と通電軸の何れかと接合
   する第１の接合部と、セラミックス部材と封着金具部材
   とを気密封着する第２の接合部とを具備した真空バルブ
   に於て、前記第１の接合部を、熱拡散法または高エネル
   ギー密度を有するビームの照射による溶接法の何れかに
   よる非ろう接合によつて予め接合した後、前記第２の接
   合部の接合は、真空排気した空間内に、前記封着金具部
   材、メタライズ層を有する前記セミツクス部材およびこ
   れらの間にＡｇ又は／及びＣｕを主成分とするろう接合
   部材を配置し、このろう接合材料を溶融し、凝固させて
   気密封着することを特徴とする真空バルブの製造方法。