JPH01264235A - ウエハプローバ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は、ウェハプローバに関するものである。

（従来の技術） ウェハプローバはウェハに多数形成されたチップの夫々
の電気的諸特性を測定し、不良と判定されたチップをア
センブリ工程の前で排除することにより、コストダウン
や生産性の向上に寄与させるための装置である。

ところで、近年の半導体製造工程は生産性の向上１歩留
りの向上並びに品質の向上が要求されており、しかも、
ウェハの大形直径化と製造装置の自動化が進行している
なかで、プローバについてもこれと同様であって、ウェ
ハが収容されたウェハカセットをセットするのみで、自
動的に測定可能なプローバが開発されている。

しかしながら、近年のチップの高集積化や多品種化によ
り、少量多品種生産工程が増加しており、このため、オ
ペレータの操作が非常に増加しているのが現状である。

特にプローブカードは、特定対象チップの品種毎に交換
する必要があり、例えば、Ｘ品種のチップを測定し、続
いてＹ品種のチップを測定する場合には、プローブカー
ドをＹ品種に応じたものに交換する必要がある。

従来、このようなプローブカードの交換手段は、オペレ
ータがヘッドプレート」二のビス等を緩めでプローブカ
ードを取外し、次にＹ品種に適したプローブカードを取
付ける等の作業を行い、これら全ての作業を人為的手段
により行っていた。

（発明が解決しようとする課題） しかしながら、上述したように従来のウエハブローμで
は、ウェハの品種交換毎にオペレータがプローブカード
を人為的に交換するため、半導体製造工程における自動
化に相反するものであることは勿論のこと、生産性１歩
留り並びに品種等の向Ｉ−を図ることは極めて困難であ
る。

特にプローブカードの触針は、チップに対する摩擦によ
って耐久性を欠くため、信頼性の高い測定結果を得るた
めには、プローブカードを繁雑に交換しなければならず
、このためオペレータは、プローブカードの交換作業に
多くの時間を資すことになり、作業効率の低下を招くば
かりか、作業の完全自動化の大きな障害となっていた。

そこで本発明は上述した問題点を解決するためになされ
たもので、プローブカードの着脱作業を自動化してブロ
ーμの全自動化への対応を容易にし、生産性、歩留り向
上およびプローブカード交換時の安全性を向」ニさせる
ことができるウエハブローμを提供することを目的とす
る。

〔発明の構成〕

（課題を解決するための手段） 本発明のウエハブローμは、触針を有するプローブカー
ドを装着したインサートリングを備え、前記触針と半導
体ウェハに形成された半導体素子の電極パッドとを接触
させて測定するウエハブローμにおいて、プローブカー
ドに係止部を設けると共に、上記インサートリング近傍
に係止機構を設け、」１記プローブカードと前記インサ
ートリングとの当接時に上記プローブカードの係止部と
上記インサー１−リングの係止機構とが自動的に係合し
て双方が固定されるプローブカード自動着脱機構を備え
たことを特徴とするものである。

（作　用） 本発明は上述した手段により、プローブカードとインサ
ートリングの着脱作業が自動化できる。

〈第１実施例〉 符号４はテストヘッドであり、プローバ本体との取付は
部である回転軸０により回転可能に取付けられている。

そしてメインステージα）上面中央部にはリング状のイ
ンサートリングを僅えたプローブカード自Ｏ＋交換機構
０が設けられており、このプローブカード自動交換機構
０のインサートリングにプローブカードが装着される。

ウェハ測定中は、テストヘッド０）はメインステージ（
１）上に密着された状態となっており、このときプロー
ブカードの触針で検出した検出信号は、プローブカード
、インサートリング、テストヘッド■内のａｌｌｌ回定
を介して図示を省略したブローμデスタへと伝達される
。

一方、メインステージ１内の左側部にはプローブカード
を複数枚収容したカード収容ラック７と、このカード収
容ラック■から所望のプローブカードを自動的に取出し
てプローブカード自動着脱機構０のインサートリング下
面までこれを搬送するプローブカード自動着脱機構０が
設けられている。

第２図は、メインステージＯ）に設けられたプローブカ
ード自動着脱機構０を下面からみた詳細構造を示す図で
、符号（２１）はインサートリングであり、このインサ
ートリング■）下面にはインサー１−リングよりも小径
リング状のカードソケッｈ（２２）が同心に固着されて
いる。

インサートリング（２２）の外周には、はぼ１２０度の
角度をおいてプローブカード固定ピン（２３ａ、２３ｂ
。

２３ｃ）が夫々その軸をインサー１−リング（２１）の
半径方向に向けて配設されている。固定ピン（２３ａ、
２３ｂ）は夫々矩形の固定板（２４ａ、　２４ｂ）に垂
設されており、この固定板（２４ａ、　２４ｂ）はその
中心部をビス（２５）により回転可能にメインステージ
（］）下面に取付けられている。実は固定ピン（２３ａ
、　２３ｂ）は、固定板（２４ａ、　２４ｂ）のインサ
ー１−リング（２２）側辺の一角に配置されており、こ
の固定ピンとビスの対角線上の一角がインサートリング
（２２）の接線方向とほぼ平行に配置された複動式のエ
アーシリンダ（２６ａ　。

２６ｂ）のプランジャー先端に固定されている。

即ち、エアーシリンダ（２６ａ、　２６ｂ）のプランジ
ャーを伸長することにより固定板（２４ａ、　２４ｂ）
が回転して固定ピン（２３ａ、　２３ｂ）がインサート
リング側に突出する構造となっている。

一方、固定ピン（２３ｃ）は、固定板（２４ｃ）にイン
サートリング（２１）の内径方向に対し進退可能に取付
けられており、さらに固定ピン（２３ｃ）の側面には矩
形の移動板２７が固着されている。この移動板（２７）
の−辺はテーパ一部を有しており、該テーパ一部にプラ
ンジャー先端が当接するようにエアーシリンダ（２６ｃ
）が配設されている。

即ち、エアーシリンダ（２Ｅｅ）が伸長することにより
、プランジャー先端部が移動板（２７）のテーパ一部を
押圧し、固定ピン（２３ｃ）がインサートリング（２１
）の内径方向に突出する構造となっている。

ところで、固定板（２４ａ、　２４ｂ）には固定ピンと
平行でかつビス（２５）を挟んでカード離間用ピン（２
８ａ　。

２８ｂ）が設けられており、カード離間用ピン（２８ａ
　。

２８ｂ）と固定ピン（２３ａ、　２３ｂ）とは相反する
動作をする。即ち、固定ピン（２３ａ、　２３ｂ）がイ
ンサートリング（２１）内径方向に突出したときはカー
ド離間用ピン（２８ａ、　２８ｂ）が退行し、固定ピン
（２３ａ、　２３ｂ）が退行したときにカード離間用ピ
ン（２８ａ、　２８ｂ）が突出する。

さて、プローブカード０の構成であるが、円盤状のプロ
ーブカード本体（３１）の外周部は、カード本体と段差
を付でカードホルダー（３２）が形成されている。この
カードホルダー（３２）の内径は、カードソケット（２
２）と嵌合するようにほぼ同径となっており、さらにカ
ードホルダー（３２）上面にはインサートリング（２１
）下面に１２０度間隔で突設されたカード位置決めピン
（３３）に嵌合する位置決め孔（３４）が穿設されてい
る。

一方、カードホルダー下面にはテーパー面を有した係止
溝（３５）が形成されており、プローブカード■をイン
サートリング（２１）に装着した際、この係止溝（３５
）が固定ピン（２３ａ＋２３ｂ、２３ｃ）と係合するよ
うになっている。また、この係止溝（３５）と同様な形
状の溝（３６）がカードホルダー（３２）上面の２か所
に形成されており、この溝（３６）とカード離間用ピン
（２８ａ、　２８ｂ）とが係合する。

このようなプローブカード自動着脱装置の動作について
説明する。

まず、インサートリング（２１）のカード位置決めピン
（３３）とカードホルダー（３２）の位置決め孔（３４
）とが嵌合するようにしてプローブカード０をインサー
トリング（２１）へ当接する。そしてエアーシリンダ（
２６ａ、　２６ｂ、　２６ｃ）を駆動して固定ピン（２
３ａ、２３ｂ。

２３ｃ）突出させ、この固定ピンで係止溝（３５）のテ
ーパー面を押圧してプローブカード０を固定する。

プローブカード０とインサートリング（２１）の離間時
は、エアーシリンダ（２６ａ、　２６ｂ）を収縮させて
。

カード離間用ピン（２８ａ、　２８ｂ）で溝（３６）の
テーパー面を押圧させてこの離間動作を補助する。

〈第２実施例〉 次に、本発明の第２実施例について図を参照して説明す
る。同様に同一部品については同一符号を用いて説明す
る。

上述した第１実施例において説明したインサートリング
（２１）側のプローブカード自動交換機構■については
同様な機構を有しているが、このインサートリング（２
１）に着脱するプローブカード（３７）の構成は、第３
図に示すように、プリント配線（３８ａ）された円盤状
のプローブカード基板（３８）と、このプローブカード
基板（３８）の中央に集合するように固定端が固定支持
されたプローブ針（３８ｂ）とから構成されている。

上記円盤状のプローブカード基板（３８）例えばφ１０
０ｍｎ　Ｘ　ｔ　４　ｒｍのガラスエポキシ樹脂基の周
縁近傍には、インサートリング（２１）側のカードソケ
ット（２２）底面下と密着するように構成されており、
さらに上記プローブカード基板（３８）の周縁部上面に
はインサートリング（２１）の周縁底面下に１２０°　
間隔で突出されたカード位置決めピン（３３）に嵌合す
る位置決め孔（３９）が穿設されている。

さらに第４図に示すように、プローブカード基板（３８
）の下面（４０）にはテーパ面を有した係止溝（４１）
例えばカット３ＣＸＱ１０ｍ三角切欠形状溝が形成され
ている。この形式位置はプローブカード基板（３８）に
プローブ針（３８ｂ）が固定支持された面に設けられて
いる。

この係止溝（４１）は、インサートリング（２１）に装
着する際に、第５図に示すように、テーパ面を押圧する
ように固定ピン（２３ａ、　２３ｂ、　２３ｃ）が係合
するように構成されている。

またこの係止溝（４１）と同様にテーパ面を有した離脱
溝（４２）がプローブ針（３８ｂ）を固定支持された反
対面に設けられている。

この離脱溝（４２）例えばカッｈ３ｃＸ１２１０ｎｍ三
角切欠形状溝がインサーｌ−リング（２１）離脱する際
に第５図に示すようにテーパ面を押圧するようにカード
離間用ピン（２８ａ、　２８ｂ）が係合し、プローブカ
ード（３７）をｆ側に押下げるように構成されている、
つぎに動作について説明する。

先ず、第６図で示すように、プローブカード（３７）を
支持した搬送手段（４３）によって、インサー１−リン
グ（２１）の下側に搬送されたプローブカード（３７）
はインサートリング（２１）のカード位置決めピン（３
３）とプローブカード（３７）の位置決め孔（３９）と
が嵌合するようにプローブカード（３７）をインサーｌ
−リング（２１）へ当（妾する。

そして、インサートリング（２１）側に設けられたエア
シリンダ（２６ａ、２６ｂ、２６ｃ）を駆動させて固定
ピン（２３ａ　、　２３ｂ　、　２３ｃ）を突出させる
ようにして、二の固定ピン（２３ａ　、　２３ｂ　、　
２３ｃ）が係止溝（４１）のテーパ面を摺動するように
押圧してプローブカード（３７）を固定する。

以」二でインサートリング（２１）にプローブカード（
３７）を固定ピン（２３ａ、２３ｂ、２３ｃ）を用いて
装着したが、つぎにこのプローブカード（３７）をイン
サー１−リングから離脱する動作について説明する。

搬送手段（４３）がプローブカード（３７）の下側に配
置したのち、インサートリング（２１）側のエアーシリ
ンダ（２６ａ、　２６ｂ）を収縮させてビス（２５）を
中心にして固定板（２４ａ、　２４ｂ）を揺動するよう
に回転させて、カード離間用ピン（２１１ａ、　２８ｂ
）を離脱溝（４２）のテーパ面を押圧させて、位置決め
ピン（３３）をガイドにして、下側に降下する。

ここで、プローブカード（３７）に穿設された位置決め
孔（３９）に金属部材例えばプローブカードの一部分に
のみアルミ部材をプローブカード（３７）と平滑にして
埋め込み、この埋め込んだアルミ部材に穿設させ、位置
決め孔（３９）を設けてもよい。

また、プローブカード（３７）の離脱溝（４２）及び固
定溝（４１）に金属部材を埋設してプローブカー　ドの
着脱の際の摩耗を防ぐようにしても良い。

なお、プローブカードの搬送を完全自動化、例えばスカ
ラーロボッ１−等を用いてウェハに対応するプローブカ
ードを自動的に検索してインサートリングに当接するよ
うにすれば１作業の完全自動化が図れる。

このように本発明のプローバによれば、プローブカード
をデス１−ヘッドのインサートリングに完全自動でしか
も確実に着脱することが可能となり、作業の簡略化が図
れるばかりでなく、作業の完全自動化に人ぎく貢献し、
生産効率や品質１歩留りの向−１−が図れる。

〈第３実施例〉 上述した第１−５第２実施例においては、インサーｌ−
リング側にプローブカードを挿着する際に、真空圧でプ
ローブカードを吸着したのぢに、固定ピンで支持したも
のであった。第３実施例においては、インサートリング
とプローブカードの係止が磁気吸着にしたものであり、
また、このプローブカードの搬送は、ウェハを検査部ま
で搬送している従来の搬送機構を利用して搬送したのち
磁気吸着するものである。

以下、本発明ウェハプローバを図面を参照して説明する
。

先ず、第３実施例ウェハプローバの概略説明図について
第１０図を参照して説明する。

」１記つエハブローバ（５０）は大別してローダ部（５
１）と検査部（５２）とから構成されている。

上記ローダ（５１）は例えば５インチの外形のウェハと
多数収容される振方式のカセット（５３）よりウェハを
一枚づつ取出し、これをブリアライメン１−した後に検
査部（５２）に受は渡し検査の終了したウェハをカセッ
ト（５３）内に戻し搬送するものである。

尚、このローダ部（５１）の上方には、このウェハプロ
ーバ（５０）を稼動するための制御情報を操作入力する
キーボード（５５）が配置されている。

上記ローダ部（５１）は後述するブローカードの搬送の
説明に必要であるため、詳細に構成及び作用を説明する
。

上記ローダ部（５１）はカセット（５３）からウェハを
取出す水平移動機構（５５）と、この水平移動機構（５
５）によって取出されたウェハをプリアライメントした
のち第９図で示すように所定高さまで上昇させる昇降機
構（５６）と、このウェハを検査部（５２）側のチャッ
ク（５７）に回転移動させて搬送する回転機構（５８）
とから構成されている。

上記ローダ部（５１）の作用は、上記水平移動機構（５
５）のピンセット（５５ａ）からカセット第１０図中（
５３）内に挿入してウェハを取出すことになる。

上記昇降機Ｗ　（５６）のサブチャック（５６ａ）と称
する移動体がウェハをピンセット（５８ａ）から授受し
て、所定高さまで上昇することになる。

上記回転アーム機構（５８）のアーム（５８ａ）に授受
されたウェハをチャック（５７）に授受するようになる
。

上記チャック（５７）は、アライメント位置まで移動し
、さらに検査中心のプローブカード（５９）の下側に配
置するようになる。

上記の各機構の駆動は予め記憶装置に記憶されたプログ
ラムによって実施している。

上記に説明したウェハを搬送する搬送手段を用いて、プ
ローブカード（５９）をインサートリング（６０）に搬
送している。即ち、プローブカード（５９）を収容した
カセット（５３ａ）　をウェハを収容したカセット（５
３）と併列して設けられている。

このカセット（５３）からプローブカード（５９）を取
出してチャック（５７）に授受し、このチャック（５７
）を介して、インサートリング（６０）の下側まで移動
させることになる。

上記説明したように、ウェハに代えて、プローブカード
（５９）を搬送するには、プローブカード（５９）のプ
ローブ針（５９ａ）が突設しているので、このプローブ
針（５９ａ）を保護する保護板（６１）が必要である。

上記保護板（６１）は上記プローブカード（５９）の外
形と同径でプローブ針（５９ａ）の近傍には中空部（６
１ａ）が設けられている。さらに、上記保護板（６１）
の底面はチャック（５７）の吸着孔で吸着可能な平滑面
状で形成されている。

上記プローブカード（５９）は上述したインサートリン
グ（６０）の底面（６０ａ）に設けられた位置決めピン
（６０ｂ）と挿入されるように位置決め穴（５９ｂ）が
周縁に沿って均等に穿設されている。

上記のように形成した上記保護板（６１）とプローブカ
ード（５９）は、第８図（ｃ）で示すように、プローブ
針（５９ｂ）が中空部（６１ａ）に納まるように重着し
て対としている。この対のプローブカード（５９）をカ
セット（５３ａ）に収容して、ウェハが収容されている
カセット（５３）と同様に併列に載置されている。

以上でローダ部（５１）の構成の説明を終了する。

上記検査部（５２）は上記ローダ部（５１）の側面に平
行して設けられており、ローダ部（５１）を介して搬送
されたウェハを吸着固定したチャック（５７）上に吸着
固定し、ＸＹ力方向よびθ方向にチャック（５７）を駆
動制御してウェハをアライメントした後に、ウェハの電
気検査するものである。

尚、この検査部（５２）の上側には顕微鏡（６２）が配
置され、ウェハとプローブカード（５９）のプローブ針
（５９ａ）との位置合わせ等を目視ｗｉＰ！できるよう
になっている。

上記検査部（５２）は、第９図に示すように、ウェハを
吸着固定してＸ−Ｙ軸方向、θ方向及びＺ方向に駆動さ
せる駆動部を有するチャック（５７）の頂面との対向面
にヘッドプレート（６３）に支えられたインサートリン
グ（６０）が設けられている。

このインサートリング（６０）はヘッドプレート（６３
）の中空部に内設して回転可能に設けられており、この
インサートリング（６０）の底面（６０ａ）に沿ってプ
ローブカード（５９）が配置されているようになってい
る。

一方、上記ヘッドプレート（６３）はチャック（５７）
がｘ−Ｙ軸に移動されるレール（６４）を敷設した基台
（６５）に固定支持されている。

上記チャック（５７）の頂面にはウェハを吸着固定され
る吸着孔が穿設されており、Ｃｐｕの制御によってオン
オフされるようになっている。

上記チャック（５７）の頂面にスリービン（５７ａ）と
称する上下動機構が設けられて、ウェハを授受する際に
上下動されるようになっている。

以上で検査部（５２）についての説明を終了する。

このように、ローダ部（５１）から搬送されたプローブ
カード（５９）をチャック（５７）上に載置し、この載
置したプローブカード（５９）をインサートリング（６
０）の下側に配置し、さらにチャック（５７）をインサ
ートリング（６０）の底面（６０ａ）近傍まで上昇して
プローブカード（５９）を挿着する状態において、第３
実施例の特徴的構成は、上記インサートリング（６０）
の底面（６０ａ）にプローブカード（５９）を磁気吸着
できる機構を設けた点にある。

即ち、第７図に示すようにチャック（５７）と対向した
インサートリング（６０）の底面（６０ａ）に磁気部材
（６６）を埋設するように設けたインサートリング（６
０）と、このインサートリング（６０）の磁気部材（６
６）に吸着される磁性体（６７）を有したプローブカー
ド（５９）とから構成されている。

上記インサートリング（６０）を詳細に説明すると、イ
ンサートリングは、インサートリング本体（６０ｅ）と
、このインサートリング本体（６０ｅ）の裏面に設けた
離間機４９（６０ｆ）とから構成されている。

上記インサートリング本体（６０ｅ）は、鍔部の段部と
プローブカード（５９）を挿着させる円柱管とが同心し
て一体物として設けられている。

上記鍔部の段部はヘッドプレート第９図中（６３）の中
空部に枢着して、設けられ、さらにこの鍔部の裏面には
離間機構（６０ｆ）が設けられている。−方、プローブ
カード（５９）を挿着さ九る底面（６０ａ）には位置決
めピン（６０ｂ）と、磁気部材（６６）を均等配して少
なくとも２ケ所設けられている。

上記離間機構（６０ｆ）は、プローブカード（５９）の
傾斜面（Ｓ９ｅ）に押圧する離間ビン（６０ｃ）が水平
移動するように設けられている。

上記離間ビン（６０ｃ）の移動方向は、インサートリン
グ（６０）の中心方向に沿って進退されるようにエアシ
リンダ（図示せず）を駆動させるようになっている。

この駆動制御は予め記憶されたプログラムによってＣｐ
ｕが制御している。

従って、」１記インサートリング（６０）の底面（６０
ａ）に固定された磁気部材（６６）に、プローブカード
（５９）に固定された磁性体（６７）が磁気吸着される
ように挿着される。

上記プローブカード（５９）を詳細に説明すると、プロ
ーブカード（５９）は例えばリング径　φ１２０ｍＸｔ
３．２エポキシ樹脂部材のプローブカード基板（５９ｅ
）にプローブ針（５９ｄ）を設け、このプローブ針（５
９ｄ）と反対面にはインサートリング（６０）と位置合
わせする位［ａ決穴（５９ｂ）を磁性体（６７）をイン
サートリング（６０）の底面（６０ａ）と対応して設け
られている。

従って、上記インサートリング（６ｏ）に設けた磁気部
材（６６）がプローブカード（５９）に設けた磁気部材
（６６）に磁気吸着される前に先ず、チャック（５７）
の上昇にともなって、プローブカード（５９）が上昇し
、そしてプローブカード（５９）の位置決め穴（５９ｂ
）がインサーｌ−リング（６０）の底面（６０ａ）に設
けた位置決めピン（６０ｂ）に挿入される。さらに、チ
ャック（５７）が上昇し、例えば底面と、プローブカー
ドの間隔が１ｍまで上昇し、プローブカード（５９）に
設けた磁性体（６７）が磁気部材（６６）の磁気誘導に
よって生ずる吸引力で引き寄せられて挿着される。

その後、チャック（５７）降下して、チャック（５７）
上の保護板のみを、カセット（５３ａ）内に搬送して、
収容される。

ここでの一連の動作は予め記憶されたプログラムに従っ
て駆動されている。

第３実施例の効果は、インサートリングの底面にプロー
ブカードを挿着する際に、インサートリングに対してプ
ローブカードをチャックによって上昇させるとともに、
上昇したプローブカードがインサートリングに設けた位
置決ビンをガイドとして、さらに磁気吸引力が働く高さ
まで上昇し７そして磁気吸引力によって挿着されるので
、プローブカードをインサートリングの底面に上昇させ
る４！！構が不要になる。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明のウェハプローバによれば
、作業の完全自動化に大きく貢献し、生産効率や品質１
歩留りの向上が図れる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１実施例のウェハプローバの外観を
示す図、第２図は第１図のプローブカード自動着脱機構
の構造を説明するための説明図、第３図は本発明の第２
実施例のプローブカード自動着脱機構におけるプローブ
カードの構造を説明するための説明図、第４図は第３図
のプローブカードの断面説明図、第５図は第３図のプロ
ーブカードを装着することを説明する説明図、第６図は
第３図のプローブカードを離脱することを説明する説明
図、第７図は本発明の第３実施例のプローブカード自動
着脱機構に磁気吸着機構におけるプローブカード構造を
説明するための説明図、第８図は第７図のプローブカー
ドと保護板との係合を説明するための説明図、第９図（
ａ）（ｂ）は第７図におけるプローブカード自動交換の
搬送系路を、ウェハ搬送系路を用いて搬送する説明図、
第１０図は、第７図は本発明を適用したウェハプローバ
の１実施例の外観構成図である。 ４・・・テストヘッド。 ６・・・プローブカード自動着脱機構、８・・・プロー
ブカード自動搬送機構、９・・・プローブカード。 ２１・・・インサートリング、２２・・・カードソケッ
ト、２３ａ　、　２３ｂ　、　２３ｃｍ固定ピン。 ２６ａ　、　２６ｂ　、　２６ｃｍエアーシリンダ。 ３１・・・プローブカード本体。 ３２・・・カードホルダ、３３・・・位置決めピン、３
４・・・位置決め孔、　　　３７・・・プローブカード
、３８・・・プローブカード基板。 ３８ａ・・・プリント配線、　　３９・・・位置決め孔
、４１・・・固定溝、　　　　　４２・・・離脱溝、５
０・・・ウェハプローバ、５１・・・ロータ部、５２・
・・検査部、 ５３・・・カセット（ウェハ用）、 ５３ａ・・・カセット（プローブカード用）、５４・・
・キーボード、　　　５５・・・水平移動機構、５５ａ
・・・ビンセット、　　　５６・・・昇降機構、５６ａ
・・・サブチャック、　　５７・・・チャック。 ５７ａ・・・スリビン、５８・・・回転機構、５８ａ・
・・アーム、５９・・・プローブカード、６０・・・イ
ンサートリング、６０ａ・・・底　面、６０ｂ・・・位
置決めピン、　　６０ｃ・・・離間ビン。 ６１・・・保護板、　　　　　６１ｃ・・・中空部、６
３・・・ヘットプレート、６４・・・レール、６５・・
・基　台、６６・・・磁気部材。 ６７・・・磁性体。 特許出願人　東京エレクトロン株式会社第１図 第２図 第５図 ／２１ 第４図 ／３７ 〒−−−ｐ−一 第３図 ノ 第６図 第８図 （ａ） （ｂ） （ｃ） 第９図 （ａ） −１７に−

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　触針を有するプローブカードを装着したインサートリ
   ングを備え、前記触針と半導体ウェハに形成された半導
   体素子の電極パッドとを接触させて測定するウェハプロ
   ーバにおいて、上記プローブカードに係止部を設けると
   共に上記インサートリング近傍に係止機構を設け、上記
   プローブカードと上記インサートリングとの当接時に上
   記プローブカードの係止部と上記インサートリングの係
   止機構とが自動的に係合して双方が固定されるプローブ
   カード自動着脱機構を備えたことを特徴とするウェハプ
   ローバ。